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番号 発明の名称
1 フレキシブルプリント基板
2 フレキシブルプリント基板
3 半導体ウエハ加工用粘着テープおよび半導体装置の製造方法
4 多層プリント配線板用銅箔付き絶縁シートおよびそれを用いたプリント配線板
5 ダイボンディング用フィルム状接着剤並びにそれを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装
6 接合方法、接合部構造、配線板および配線板の製造方法
7 回路基板
8 回路基板の製造方法、プリント回路板の製造方法およびプリント回路板
9 研磨用組成物
10 研磨用組成物
11 イオン伝導性電解質及び該イオン伝導性電解質を用いた二次電池
12 フレキシブルプリント回路板
13 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその製造方法
14 フィルム状配線テープ及びその製造方法、並びにフィルム状配線テープを用いた半導体装置の製造方法
15 ダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム及びそれを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置。
16 異方導電性フィルムおよび電子・電機機器
17 電解質樹脂組成物、イオン伝導性電解質及びそれを用いた二次電池
18 半導体素子内臓回路基板および半導体装置
19 半導体装置およびその製造方法
20 プリント配線板
21 樹脂組成物、基材付き絶縁シート、及び、多層プリント配線板
22 樹脂組成物、積層体、配線板および配線板の製造方法
23 半導体用接着フィルムおよび半導体装置
24 イオン伝導性電解質及び該イオン伝導性電解質を用いた二次電池
25 樹脂組成物、積層体、配線板および配線板の製造方法
26 フレキシブルプリント基板及び電子機器
27 半導体用接着フィルム、ダイシングフィルムおよび半導体装置
28 異方導電フィルム及びその製造方法
29 プリント配線板、プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板
30 回路基板
31 プリアプライド用封止樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置の製造方法
32 誘電体ペースト、キャパシタおよび基板
33 研磨用組成物
34 回路基板
35 半導体用接着フィルム及びこれを用いた半導体装置
36 異方導電性フィルム
37 異方導電性フィルムの製造方法および異方導電性フィルム
38 多層基板および電子機器
39 電磁波吸収フィルム、回路板の製造方法および回路板
40 多層回路板の製造方法および多層回路板
41 多層配線板および金属接合接着剤
42 プリント配線板の製造方法およびプリント配線板
43 回路基板、回路基板の製造方法および回路板
44 治具板
45 多層配線板の製造方法
46 半導体装置
47 配線板および該配線板に用いられるソルダーレジスト用絶縁樹脂組成物
48 回路基板の製造方法
49 保持装置及びチップ部品をプリント配線板に半田実装する実装方法
50 回路基板
51 フレキシブルプリント回路板
52 粘着基板、回路基板の製造方法および回路板
53 配線構造とその製造方法及び半導体装置
54 研磨用組成物
55 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置
56 回路基板の製造方法、回路板および回路板の製造方法
57 ベースフィルム、半導体実装用フィルム、半導体パッケージ、半導体装置、半導体パッケージの製造方法および半導体装置の製造方法
58 多層回路基板
59 回路基板の接合構造
60 電解質組成物、イオン伝導性電解質及びそれを用いた二次電池
61 半導体装置
62 半導体用接着剤、これを用いた半導体装置および半導体装置の製造方法
63 半導体用接着剤、これを用いた半導体装置および半導体装置の製造方法
64 電子機器

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