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番号 発明の名称
1 電子放出素子
2 積層型圧電/電歪素子
3 圧電/電歪デバイス
4 給電部材及びそれを用いた半導体製造装置
5 電子部品
6 圧電振動子の振動周波数調整用の蓋材および圧電振動子収容構造
7 リチウム二次電池及びそれに用いる電極材料の製造方法
8 ヒートスプレッダモジュール及びその製造方法
9 III族窒化物結晶の品質改善方法、エピタキシャル成長用基板、および半導体素子
10 電気化学装置
11 加熱装置
12 電子放出素子、及び電子放出素子の製造方法
13 誘電体デバイスの製造方法、及び誘電体デバイス
14 圧電/電歪膜及びその製造方法
15 セラミックス基材と電力供給用コネクタの接合構造
16 基板載置部材の分離方法及び再利用方法
17 圧電/電歪デバイス及び圧電/電歪デバイスの駆動方法
18 ナトリウム−硫黄電池用陽極容器
19 静電チャック
20 リモート式プラズマ処理方法
21 積層型圧電素子
22 積層型圧電素子およびその製造方法
23 放電プラズマ発生方法
24 マイクロスイッチ用アクチュエータ及びマイクロスイッチ
25 積層体の検査方法及びヒートスプレッダモジュールの検査方法
26 積層型圧電/電歪素子
27 発光素子形成用の積層構造体、発光素子、および発光素子の製造方法
28 圧電/電歪アクチュエータ
29 加熱装置
30 電子放出装置及び同電子放出装置の製造方法
31 圧電薄膜デバイス
32 圧電薄膜デバイス
33 圧電薄膜デバイス
34 電子放出素子
35 加熱部材、及びこれを用いた基板加熱装置
36 半導体素子
37 III族窒化物結晶の作製装置、III族窒化物結晶の積層構造体の作製方法及びIII族窒化物結晶の積層構造体
38 封止電子部品
39 加熱装置及びその製造方法
40 ヒーター用部材
41 両面ヒータ及び連結両面ヒータ
42 電子放出素子
43 加熱装置
44 加熱装置
45 発光ダイオード素子用拡散板、発光ダイオード素子用拡散板構造および発光ダイオード装置
46 誘電体デバイス
47 静電チャック及びその製造方法
48 電流抑制層付き静電誘導サイリスタ、電流抑制層付き静電誘導サイリスタの保護回路及びパルス発生回路
49 静電チャック
50 加熱装置
51 加熱装置
52 アルミナ焼成体
53 静電チャック
54 配線基板及びその製造方法
55 パルス発生回路

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