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  ホーム -> 電気素子 -> サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

番号 発明の名称
1 電子部品内蔵の印刷回路基板及びその製作方法
2 金属反射層を形成したLEDパッケージ及びその製造方法
3 多層印刷回路基板およびその製造方法
4 並列チップの内蔵された印刷回路基板とその製造方法
5 半導体マルチチップパッケージ
6 改善した側壁反射構造を有する側面型発光ダイオード
7 微細配線の形成方法及び導電性基板
8 多角形、ラウンド及び円形フリップチップボールグリッドアレイ基板
9 色むら特性が改善されたLED面光源およびこれを備えるLCDバックライトユニット
10 ICチップ積層構造を有する電子機器用モジュール
11 側面発光型LEDパッケージ及びこれを用いたバックライトユニット
12 側面放出型二重レンズ構造LEDパッケージ
13 複合金属酸化物誘電体膜の製造方法及び複合金属酸化物誘電体膜
14 保護素子の配置構成を改善した側面型発光ダイオード
15 拡散材料を用いたLEDパッケージ及びその製造方法
16 半田付け構造を改善した発光ダイオード、及びこの発光ダイオードを半田付けによって基板に組み立てる方法並びにこの組立方法によって製造した発光ダイオードアセンブリ
17 保護素子を含む側面型発光ダイオード
18 熱伝達部に凹部が形成されたLEDパッケージ
19 窒化物単結晶基板の製造方法および窒化物半導体発光素子の製造方法
20 二元化された内層構造を有する印刷回路基板
21 後面接地型フリップチップ半導体パッケージ
22 印刷回路基板の回路パターン形成方法
23 リジッド−フレキシブルパッケージオンパッケージ(POP)用印刷回路基板及びその製造方法
24 微細パターンを有する印刷回路基板及びその製造方法
25 キャビティを備えた基板製造方法
26 キャビティを備えた基板の製造方法
27 キャビティを備えた基板の製造方法
28 熱特性に優れた燃料電池用改質器
29 薄型改質器
30 電子素子を内蔵した印刷回路基板及びその製造方法
31 高出力発光ダイオードパッケージ
32 薄型改質器
33 ボイド防止型回路基板及びそれを有する半導体パッケージ
34 パッケージ基板、半導体パッケージ及び半導体パッケージ作製方法
35 コア層のない基板及びその製造方法
36 ハイサグレンズの製造方法及びこの方法により製造したハイサグレンズ
37 薄板多層型水素燃料電池
38 燃料電池を有する電子機器
39 受動素子を内蔵した基板及びその製造方法
40 配線形成方法及び装置
41 ペーストバンプを用いた印刷回路基板およびその製造方法
42 エンベデッド印刷回路基板の製作方法
43 LEDパッケージ
44 垂直構造の窒化ガリウム系LED素子及びその製造方法
45 メタルコア、パッケージ基板およびその製造方法
46 ブリッジ型パターンを利用するソルダ接合構造
47 プリント基板の回路パターン形成方法
48 スリム型バックライトユニット
49 電子素子内蔵印刷回路基板及びその製造方法
50 マイクロ燃料電池用セラミック多層基板改質器及びその製造方法
51 発光ダイオードパッケージの製造方法
52 チップコーティング型LEDパッケージ及びその製造方法
53 広帯域チップアンテナ
54 キャビティの形成された基板製造方法
55 キャビティの形成されたパッケージオンパッケージ及びその製造方法
56 基板パッケージ及びその製造方法
57 発光ダイオードパッケージの製造方法
58 白色発光装置
59 内部貫通ホールを有する印刷回路基板及びその製造方法
60 ニッケル層を含むコア層、多層基板およびその製造方法
61 ボードオンチップパッケージ及びその製造方法
62 インプリンティングによる基板の製造方法
63 発光ダイオードパッケージ
64 金属コアを具備した印刷回路基板
65 発光ダイオードパッケージ
66 圧力印加による波長変換型発光素子
67 陽極酸化金属基板モジュール
68 DCオフセット相殺回路及びこれを利用したプログラマブル利得増幅器
69 高温工程に適した絶縁構造体及びその製造方法

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