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発明の名称 微細パターンを有する印刷回路基板及びその製造方法
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開2007−81409(P2007−81409A)
公開日 平成19年3月29日(2007.3.29)
出願番号 特願2006−251189(P2006−251189)
出願日 平成18年9月15日(2006.9.15)
代理人 【識別番号】100104156
【弁理士】
【氏名又は名称】龍華 明裕
発明者 モク、ジー−ソー / リュウ、チャン−スプ / リー、エウン−スク / キム、キ−ホアン / キム、スンーヨン
要約 課題
高解像度感光材料を用いて配線/空間の間に微細パターンを具現する方法を提供する。

解決手段
(a)キャリアプレート上に感光材をコーティングする段階と、(b)上記感光材に第1回路パターンを形成する段階と、(c)上記第1回路パターンの形成された感光材の間に導電性ペーストをプリンティングし乾燥させて第1回路層を形成する段階と、(d)上記第1回路層上に絶縁層を積層する段階と、(e)上記絶縁層を貫くビアホールを加工する段階と、(f)上記絶縁層上に上記感光材をコーティングする段階と、(g)上記感光材に第2回路パターンを形成する段階と、(h)上記第2回路パターンの形成された感光材の間及び上記ビアホールに導電性ペーストをプリンティングし乾燥させて第2回路層を形成し上記ビアホールを充填する段階と、(i)上記キャリアプレートを除去する段階とを含む微細パターンを有する印刷回路基板の製造方法。
特許請求の範囲
【請求項1】
微細パターンを有する印刷回路基板を製造する方法において、
(a)キャリアプレート(carrier plate)を準備する段階と、
(b)前記キャリアプレート上に感光材をコーティングする段階と、
(c)前記感光材に第1回路パターンを形成する段階と、
(d)前記第1回路パターンの形成された感光材の間に導電性ペースト(conductive paste)をプリンティングし乾燥させて第1回路層を形成する段階と、
(e)前記第1回路層上に絶縁層を積層する段階と、
(f)前記絶縁層を貫くビアホール(via hole)を加工する段階と、
(g)前記絶縁層上に前記感光材をコーティングして前記感光材に第2回路パターンを形成する段階と、
(h)前記第2回路パターンが形成された感光材の間及び前記ビアホールに導電性ペーストをプリンティングし乾燥させて第2回路層を形成し前記ビアホールを充填する段階と、
(i)前記キャリアプレートを除去する段階と
を含む微細パターンを有する印刷回路基板の製造方法。
【請求項2】
前記(c)段階は、
前記感光材上に前記第1回路層に相応するマスクを積層する段階と、
所定の光量を照射する段階と、
前記マスクを除去し現像する段階と
を含む請求項1に記載の微細パターンを有する印刷回路基板の製造方法。
【請求項3】
前記(g)段階は、
前記感光材上に前記第2回路層に相応するマスクを積層する段階と、
所定の光量を照射する段階と、
前記マスクをとり除いて現像する段階と
を含む請求項1に記載の微細パターンを有する印刷回路基板の製造方法。
【請求項4】
前記第1ないし第2回路パターンはそれぞれ絶縁パターン及び導体パターンで形成されるが、
前記絶縁パターンはエンボス形態の前記感光材で構成され、前記導体パターンは前記絶縁パターンの間に前記導電性ペーストが充填されることで構成され、前記絶縁パターンと前記導体パターンの厚さは同一または類似である請求項1に記載の微細パターンを有する印刷回路基板の製造方法。
【請求項5】
前記導電性ペーストはスクリーンプリンティング(screen printing)方式でプリンティングされる請求項1に記載の微細パターンを有する印刷回路基板の製造方法。
【請求項6】
バフィング(buffing)により前記プリンティングされた導電性ペーストが前記第1または第2回路パターンを形成する感光材と同一または類似の厚さである請求項5に記載の微細パターンを有する印刷回路基板の製造方法。
【請求項7】
前記感光材は絶縁特性を有することを特徴とする請求項1に記載の微細パターンを有する印刷回路基板の製造方法。
【請求項8】
微細パターンを有する印刷回路基板を製造する方法において、
(a)樹脂層の表面に銅箔の積層されたコア層を製造する段階と、
(b)前記コア層に内層回路を形成する段階と、
(c)絶縁層を積層する段階と、
(d)前記絶縁層上に感光材をコーティングする段階と、
(e)前記感光材に外層回路に相応する微細パターンを形成し、前記絶縁層に層間導通のためのビアホールを形成する段階と、
(f)前記微細パターンが形成された感光材の間及び前記ビアホールに導電性ペーストをプリンティングし乾燥させて前記外層回路を形成し前記ビアホールを充填する段階と
を含む微細パターンを有する印刷回路基板の製造方法。
【請求項9】
前記(e)段階は
前記感光材上に前記外層回路に相応するマスクを積層する段階と、
所定の光量を照射する段階と、
前記マスクを除去して現像する段階と
を含む請求項8に記載の微細パターンを有する印刷回路基板の製造方法。
【請求項10】
前記導電性ペーストはスクリーンプリンティング方式によりプリンティングされる請求項8に記載の微細パターンを有する印刷回路基板の製造方法。
【請求項11】
バフィングにより前記プリンティングされた導電性ペーストが前記微細パターンを形成する感光材と同一または類似の厚さである請求項10に記載の微細パターンを有する印刷回路基板の製造方法。
【請求項12】
前記感光材は絶縁特性を有することを特徴とする請求項8に記載の微細パターンを有する印刷回路基板の製造方法。
【請求項13】
微細パターンを有する印刷回路基板において、
樹脂層の表面に銅箔が積層されて内層回路の形成されたコア層と、
前記コア層上に積層された絶縁層と、
前記絶縁層上に感光材により形成された絶縁パターンの間に導電性ペーストにより導体パターンが形成され、前記導体パターン及び前記絶縁パターンの厚さは同一または類似である外層回路層と
を含む微細パターンを有する印刷回路基板。
【請求項14】
前記感光材は絶縁特性を有する請求項13に記載の微細パターンを有する印刷回路基板。
【請求項15】
前記コア層と前記外層回路層との間に層間導通のためのビアホールをさらに含み、
前記ビアホールは前記導電性ペーストで充填される請求項13に記載の微細パターンを有する印刷回路基板。
【請求項16】
前記導電性ペーストが前記外層回路層の形成及び前記ビアホールの充填のためにスクリーンプリンティングされる請求項15に記載の微細パターンを有する印刷回路基板。
【請求項17】
バフィングにより前記プリンティングされた導電性ペーストが前記感光材と同一または類似の厚さである請求項16に記載の微細パターンを有する印刷回路基板。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は印刷回路基板に関するもので、より詳細には、導電性ペースト(Conductive paste)を用いて微細パターン(fine pattern)を有する印刷回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
一般的に、印刷回路基板は、各種熱硬化性合成樹脂よりなったボードの一面または両面を銅線で配線した後、ボード上に半導体チップ、集積回路(IC)または電子部品等を配置固定し、これら間の電気的配線を具現して絶縁体でコーティングしたものである。電子部品の発達により上記印刷回路基板を重ねて製作する多層印刷回路基板が開発されかつ多層印刷回路基板の高密度化のための層間導通及び絶縁設計に関する研究が活発に進行されている。
【0003】
高密度の回路形成技術の適用された基板をHDI(High Density Interconnection)基板と言うが、HDI基板の性能は層間導通及び絶縁設計の自由度より極大化される。これは、HDI基板の品質特性、高集積、電気的性能向上と直接的な関係がある。
【0004】
多層印刷回路基板を製造する工程のうち、各層での電気配線を形成する回路、すなわち、内層回路または外層回路を形成する方法としては、アディティブ(additive)方式、サブトラクティブ(subtractive)方式またはセミアディティブ(semi−additive)方式などがある。
【0005】
アディティブ方式は、絶縁基板上に導電性材料を無電解メッキまたは電解メッキなどを介して選択的に析出させるなどの方法によりメッキして導体パターンを形成する印刷回路基板の回路形成方法である。電解銅メッキ(electrolytic copper plating)のためのシード層(seed layer)の存在有無に応じてフル-アディティブ(full-additive)方式とセミアディティブ(semi-additive)方式に分けられる。
【0006】
サブトラクティブ(subtractive)方式は、金属の塗布された絶縁基板上に導体外に不必要な部分をエッチングなどにより選択的に除去して導体パターンを形成する印刷回路基板の回路形成方法である。一般的にフォトレジスト(photo resist)であって導体パターンの形成される部分及びホール(hole)内をテンティング(Tenting)した後エッチングするのでテント及びエチ(Tent and etch)工法とも言う。
【0007】
図1aないし図1eは、セミアディティブ方式による印刷回路基板の製造方法を示す図面である。図2aないし図2cは従来技術による印刷回路基板上の回路パターンを示す例示図である。
【0008】
図1aを参照すると、樹脂層110を基準として両面に銅箔面120が覆われているコア層(core layer)を投入する。コア層は銅箔面120が両面に覆われているので、コア CCL(Copper Clad Laminates)となる。
【0009】
図1bを参照すると、銅箔面120の間に樹脂層110を介して層間導通のためにホール(hole)130を形成する。上記ホール130はインナービアホール(IVH : Inner Via Hole)であり得る。ホール130は機械的ドリルまたはレーザドリルを用いて加工される。以後、化学銅及び電気銅により銅メッキ140を形成する。
【0010】
図1cを参照すると、ホール130を絶縁性樹脂(Resin)で充填した後、内層回路140を形成する。
【0011】
図1dを参照すると、内層回路140の形成されたコア層上に絶縁層150をまた積層する。そして絶縁層150上に形成される外層回路170と内層回路140間の層間導通のためのビアホール(via hole)160を加工する。上記加工は機械的ドリルまたはレーザドリルにより可能となる。
【0012】
そして感光材料であるドライフィルム(Dry film)を塗布した後、外層回路170が形成されるように露光、現像の工程を経って外層回路170のパターンを形成する。
【0013】
以後図1eを参照すると、上記外層回路170のパターンにセミアディティブ方式によるメッキを行い、感光材料であるドライフィルムを剥離する。そしてフラッシュエッチング(flash etching)をすることで外層回路170が形成される。
【0014】
上述した過程を反復すれば、4層、6層などの多層を有する多層印刷回路基板を製造することができる。
【0015】
すなわち、高密度印刷回路基板を製造するための回路形成方法として、絶縁材上に感光性の感光材料を積層し、回路マスクを用いて露光、現像工程を経った後メッキ方法の一つであるセミアディティブ方式により回路を形成することになる。
【0016】
これは、感光材料のドライフィルムの剥離が必要である湿式工程(wet process)であって、最近高周波数(high frequency)製品に要求されるパッケージ基板の印刷回路基板でのパターン形成において微細なパターンを形成するのに限界となる。これは上述した方法により形成された印刷回路基板上のパターンの例を示す図2aないし図2cを参照すると分かる。
【0017】
また、ドライフィルムは追後剥離されなければならないので一定水準以上の厚さ(約25μm)を有さなければならないし、銅メッキで形成される導体パターンすなわち、外層回路の密着力の確保が容易いことではなかった。そして銅メッキ方式は最近環境汚染の主犯となり、回路形成まで工程数が多くて工程のリードタイムが長いし製造費用が非常に掛かるという短所がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0018】
したがって、上述した問題点を解決するために本発明の目的は、高解像度感光材料を用いて配線/空間の間に微細パターンを具現することができる微細パターンを有する印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【0019】
本発明の他の目的は、感光材料を剥離しないでそのまま使用することにより微細パターンを有する微細回路の密着力確保の容易い微細パターンを有する印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【0020】
本発明のまた他の目的は、メッキ方式ではなくペーストを用いた乾式工程(dry process)を利用することで環境親和的な工法を用いる微細パターンを有する印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【0021】
本発明のまた他の目的は、ビアホールを導電性ペーストで充填することによりビアホールの表面平板度問題が解決され得る微細パターンを有する印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【0022】
本発明のまた他の目的は、積層完了後に表面処理過程において表面が平坦であるのでソルダーレジスト塗布時良い密着力の確保ができるし、これにより高い信頼性を確保することができる微細パターンを有する印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【0023】
本発明の以外の目的などは下記の説明により易しく理解することができる。
【発明の効果】
【0024】
上述のように、本発明による微細パターンを有する印刷回路基板及びその製造方法は高解像度感光材料を用いて配線/空間の間に微細パターンを具現することができる。
【0025】
また、感光材料を剥離しないでそのまま使用することで微細パターンを有する微細回路の密着力確保が容易である。
【0026】
また、メッキ方式ではなくペーストを用いる乾式工程(dry process)であって環境親和的な工法を使用することができる。
【0027】
また、ビアホールを導電性ペーストで充填することによりビアホールの表面平板度問題が解決されることができる。
【0028】
また、積層完了後に表面処理過程で表面が平坦であってソルダーレジスト塗布時良い密着力を確保することができるし、これにより高い信頼性を確保することができる。
【0029】
上記では本発明の好ましい実施例を参照して説明したが、該当の技術分野で通常の知識を持った者であれば下記の特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び領域から脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更させることができるだろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【0030】
上記の目的を果たすために、本発明の一実施形態によれば、微細パターンを有する印刷回路基板を製造する方法において、(a)キャリアプレート(carrier plate)を準備する段階と、(b)キャリアプレート(carrier plate) 上に感光材をコーティングする段階と、(c)上記感光材に第1回路パターンを形成する段階と、(d)上記第1回路パターンの形成された感光材の間に導電性ペースト(conductive paste)をプリンティングし乾燥させて第1回路層を形成する段階と、(e)上記第1回路層上に絶縁層を積層する段階と、(f)上記絶縁層を貫くビアホール(via hole)を加工する段階と、(g)上記絶縁層上に上記感光材をコーティングして感光材に第2回路パターンを形成する段階と、(h)上記第2回路パターンの形成された感光材の間及び上記ビアホールに導電性ペーストをプリンティングし乾燥させて第2回路層を形成し上記ビアホールを充填する段階と、(i)上記キャリアプレートを除去する段階とを含む微細パターンを有する印刷回路基板の製造方法が提供される。
【0031】
好ましくは、上記(c)段階は、上記感光材上に上記第1回路層に相応するマスクを積層する段階と、所定の光量を照射する段階と、上記マスクを除去して現像する段階とを含むことができるし、上記(g)段階は上記感光材上に上記第2回路層に相応するマスクを積層する段階と、所定の光量を照射する段階と、上記マスクを除去して現像する段階を含むことができる。
【0032】
また、上記第1ないし第2回路パターンはそれぞれ絶縁パターン及び導体パターンで形成されるが、上記絶縁パターンはエンボス形態の上記感光材で構成されるし、上記導体パターンは上記絶縁パターンの間に上記導電性ペーストが充填されることで構成されるし、上記絶縁パターンと上記導体パターンの厚さは同一または類似することができる。
【0033】
また、上記導電性ペーストはスクリーンプリンティング(screen printing) 方式によりプリンティングされるし、バフィング(buffing)により上記プリンティングされた導電性ペーストが上記第1または第2回路パターンを形成する感光材と同一または類似の厚さを有することができる。
【0034】
また、上記感光材は絶縁特性を有することを特徴とする。
【0035】
上記目的を果たすために、本発明の他の実施形態によれば、微細パターンを有する印刷回路基板を製造する方法において、(a)樹脂層の表面に銅箔の積層されたコア層を製造する段階と、(b)上記コア層に内層回路を形成する段階と、(c)絶縁層を積層する段階と、(d)上記絶縁層上に感光材をコーティングする段階と、(e)上記感光材に外層回路に相応する微細パターンを形成して上記絶縁層に層間導通のためのビアホールを形成する段階と、(f)上記微細パターンの形成された感光材の間及び上記ビアホールに導電性ペーストをプリンティングし乾燥させて上記外層回路を形成し上記ビアホールを充填する段階を含む微細パターンを有する印刷回路基板の製造方法が提供される。
【0036】
好ましくは、上記(e)段階は上記感光材上に上記外層回路に相応するマスクを積層する段階と、所定の光量を照射する段階と、上記マスクを除去して現像する段階を含むことができる。
【0037】
また、上記導電性ペーストはスクリーンプリンティング方式によりプリンティングされることができるし、バフィングにより上記プリンティングされた導電性ペーストが上記微細パターンを形成する感光材と同一または類似の厚さを有することができる。ここで、上記感光材は絶縁特性を有する。
【0038】
上記目的を果たすために、本発明のまた他の実施形態によれば、微細パターンを有する印刷回路基板において、樹脂層の表面に銅箔が積層されて内層回路の形成されたコア層と、上記コア層上に積層された絶縁層と、上記絶縁層上に感光材で形成された絶縁パターンの間にスクリーンプリンティングで導電性ペーストによる導体パターンが形成され、上記導体パターン及び上記絶縁パターンの厚さは同一または類似の外層回路層とを含む微細パターンを有する印刷回路基板が提供される。
【0039】
好ましくは、上記感光材は絶縁特性を有し、上記コア層と上記外層回路層間の層間導通のためのビアホールをさらに含み、上記ビアホールは上記導電性ペーストにより充填されることができる。
【0040】
また、上記導電性ペーストは上記外層回路層の形成及び上記ビアホールの充填のためにスクリーンプリンティングされるし、バフィングにより上記プリンティングされた導電性ペーストが上記感光材と同一または類似の厚さを有することができる。
【0041】
以下の内容はただ本発明の原理を例示することであって、たとえ本明細書に明確に説明または図示されていなくても、当業者は本発明の原理を具現して本発明の概念と範囲に含まれた多様な方法及びこれを用いる装置を発明することができるだろう。また、本発明の原理、観点及び実施例だけではなく、特定実施例を列挙するすべての詳細な説明は構造的及び機能的均等物を含むことに意図されることと理解されるべきである。
【0042】
本発明のその外の目的、特定の長所及び新規した特徴は添付された図面と連関される以下の詳細な説明と好ましい実施例でより明らかになる。各図面の構成要素に参照番号を付与することにおいて、同一な構成要素はたとえ他の図面に表示されても、できるだけ同一な番号を有するようにしたことに注意しなければならない。また、本発明を説明することにおいて、係わる公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨を反って不明にすると判断される場合その詳細な説明を略する。本明細書の説明過程中に利用される数字(例えば、第1、第2など)は同一または類似の個体を順次に区分するための識別記号に過ぎない。
【0043】
以下、添付された図面を参照して本発明による好ましい実施例を詳しく説明する。
【0044】
本発明ではメッキを用いる湿式工程(wet process)の代りに導電性ペーストを用いる乾式工程(dry process)を利用する。すなわち、多層印刷回路基板において各層に形成される導体パターンが従来の銅メッキではなく導電性ペーストより構成される。導電性ペーストを導体パターンとして利用することにより、導体パターンを陰刻に形成する感光材は絶縁特性を有する。すなわち、絶縁層を除いて実際電気信号が伝達される回路層において高解像度を有する感光材を用いて導体パターンが陰刻に形成されるように微細パターンを形成する。そして導電性ペーストを、陰刻に形成された導体パターンにスクリーンプリンティング方式により充填することで回路が形成される。このような方式により回路パターンの厚さを低めるし、回路を形成する表面上のワイヤ(wire)間の高さの差が減ることになる。これにより、表面処理時より安定的なソルダーレジストの塗布が可能となり、厚さが薄くて均一なコーティングが可能となる長所がある。
【0045】
図3aないし図3cは、本発明の一実施例による導電性ペースト(conductive paste)をスクリーンプリンティングする方法を示す図面である。これのために必要である装備としてはプリンタ、ドライヤ(dryer)、紫外線放射装置、バフィング(buffing)機械などが要求されるが、これは一般的な印刷回路基板の製造工程時使用される装備であって追加的な費用負担はない。
【0046】
図3aを参照すると、コア層が形成されて、その外部に回路を形成するためのパターンが形成される。上記回路パターンの形成は次の通りである。ここで、回路パターンは、電気信号が伝達される導体パターンと電気信号が伝達されないようにする絶縁パターンより構成される。
【0047】
先ず、コア層に絶縁層を積層する。そして絶縁層上に絶縁特性を有する高解像度の感光材302を塗布または積層する。高解像度とは回路パターンを形成することにおいて微細パターン(fine pattern)、例えば、15/15μmの具現が可能であることを意味する。すなわち、高解像度の感光材302で微細パターンを有する回路パターンを形成することができる。
【0048】
そして感光材302を露光/現像工程により絶縁パターンがエンボスに形成され、導体パターン304が陰刻に形成されるようにする。すなわち、感光材302の残っている部分が絶縁パターンになり、追後導電性ペーストがスクリーンプリンティングによりコーティングされる部分304が導体パターンとなる。
【0049】
図3bを参照すると、スキージ(squeegee)310とスクリーン(screen)320を用いて導電性ペースト(conductive paste)330を図3aの図示された導体パターン304にプリンティングでコーティングする。また、導電性ペースト330を図3aのビアホール306中にプリンティングで充填する。
【0050】
スキージ310は、図3bに図示されている矢印方向に移動しながらスクリーン320を介して導電性ペースト330が均一に図3aに図示されたコア層上にプリンティング及びコーティングされるようにする。この時、導電性ペースト330はコア層上に形成された絶縁パターンを形成する感光材302の厚さより厚くて絶縁パターンを覆うことができるようにすることが好ましい。そして、導電性ペースト330を熱を加えて乾燥させる。ペーストは粘性があって、印刷回路基板上での使用のためには硬化される必要がある。よって、熱で乾燥させることで導電性ペースト330を硬化させる。
【0051】
図3cを参照すると、以後バフィング機械340を用いて絶縁パターンを形成する感光材より厚くコーティングされ硬化された導電性ペーストをグラインディング(grinding)して絶縁パターンが外部に現われるように平たくする。このためにバフィング機械340をセッティングしてコーティングされた導電性ペーストが感光材の厚さ程度だけ残してグラインディングされるようにする。
【0052】
上述した工程により回路パターンの形成された印刷回路基板の表面上に導電性ペーストをスクリーンプリンティングしてコーティングすることで導体パターンを形成する。
【0053】
図4aないし図4jは、本発明の好ましい一実施例による導電性ペーストのスクリーンプリンティング方式で高密度の微細パターンが形成される印刷回路基板の製造方法を示す図面である。
【0054】
図4を参照すると、第1回路層を形成するために追後除去されるキャリアプレート(carrier plate)410を準備する。
【0055】
図4bを参照すると、上記キャリアプレート410上に絶縁特性を有する感光材420を積層または塗布する。感光材420は光の光量に応じて光に露出された部分は硬化され、その外の部分は硬化されないし、またはその反対であり得る。
【0056】
図4cを参照すると、上記感光材420上に第1回路層に相応する回路パターンすなわち、絶縁パターン及び導体パターンを形成する。絶縁パターンは上記感光材420がエンボス形態で残っているし、導体パターンは追後導電性ペースト430によりプリンティングで充填されることができるように陰刻形態となる。回路パターンは感光材420の特性を用いて第1回路層に相応するマスク積層、露光、現像過程を経って形成されることができる。
【0057】
ここで、感光材420は高解像度の特性を有し従来より非常に微細なパターンの形成が可能である。
【0058】
図4dを参照すると、図3aないし図3cに図示されたスクリーンプリンティング方式で導電性ペースト430を陰刻形態の導体パターンに充填する。これにより第1回路層は、電気信号が伝達されるように導電性ペースト430の充填された導体パターン及び、電気信号の伝達を遮断する絶縁特性を有する感光材420で形成された絶縁パターンより構成される。ここで、導電性ペースト430は熱により乾燥され硬化される。そして、バフィング機械により絶縁パターンの感光材420が外部に現われるように研磨されることが好ましい。
【0059】
図4eを参照すると、上記第1回路層上に層間の区分のための絶縁材440を塗布する。絶縁材440はレジン(resin)、プリプレグ(prepreg) など電気信号の伝達を遮断することができる物質であれば良い。
【0060】
図4fを参照すると、上記第1回路層と追後形成される第2回路層間の層間導通のためのビアホール(via hole)450を加工する。ビアホール450は機械的ドリリングまたはレーザドリリングなどにより加工される。
【0061】
図4gを参照すると、ビアホール450が加工されている絶縁材440上にビアホール450を覆わないようにして感光材460を塗布するか積層する。
【0062】
そして、マスク積層、露光、現像過程を経って第2回路層の回路パターンを形成する。この時も感光材460は絶縁特性を有することで回路パターン中、絶縁パターンがエンボスに形成されるし、追後導電性ペーストが充填される導体パターンは陰刻に形成される。
【0063】
図4hを参照すると、図3a ないし図3cに図示されたスクリーンプリンティング方式を用いて導電性ペースト470を陰刻形態の導体パターン及びビアホール450中に充填する。これにより第2回路層は電気信号が伝達されるように導電性ペースト470で充填された導体パターン及び、電気信号の伝達を遮断する絶縁特性を有する感光材460で形成された絶縁パターンより構成される。そして第1回路層と第2回路層を電気的に接続させるビアホール450が導電性ペースト470で充填されて層間導通が可能となる。
【0064】
ここで、導電性ペースト470は熱により乾燥され硬化される。そして、バフィング機械により絶縁パターンの感光材460が外部に現われるように研磨されることが好ましい。
【0065】
図4iを参照すると、第1回路層及び第2回路層を有する両面印刷回路基板が完成されたので、平らにするための補助手段であるキャリアプレート310を除去する。
【0066】
このように、導電性ペーストをスクリーンプリンティング方式でコーティングして導体パターンを形成し、高解像度の感光材で絶縁パターンを形成して両面に第1回路層及び第2回路層を有する印刷回路基板が生成される。
【0067】
図5aないし図5cは、本発明の好ましい一実施例による導電性ペーストを用いた印刷回路基板の回路パターンの例示図である。これは図2aないし図2cの図面と同一の割合で拡大した図面である。印刷回路基板において電気信号が伝達される回路層での回路パターンは、導体パターン50と絶縁パターン55が結合して形成される。
【0068】
図2aないし図2cのように上述した従来技術による回路パターンと比べると、図5a ないし図5cに示されている電気信号を伝達する導体パターン50が、図2aないし図2cに示されている導体パターン20より非常に細く形成されたことが分かる。そして、その間隔を充填している図5aないし図5cの絶縁パターン55が図2aないし図2cの絶縁パターン25よりその間隔もまた非常に細くなったことが分かる。 すなわち、従来技術による回路パターンより非常に微細なパターン(fine pattern)を有する回路パターンの形成されたことが分かる。
【0069】
図6aないし図6gは本発明の好ましい他の実施例による導電性ペーストのスクリーンプリンティング方式で高密度の微細パターンが形成される印刷回路基板の製造方法を示す図面である。
【0070】
図6aを参照すると、樹脂層510を基準として両面に銅箔面520のあるCCLレイヤ上に発生された酸化膜や指紋などをとり除き、ドライフィルムがよく接着されるように銅箔面に粗度を形成させる。粗度は表面上の凸凹部分を意味する。CCLレイヤを投入した後、機械的、化学的研磨または脱脂過程を経る。以後、残存する銅、ブラシ異物、薬品の残溜成分などをとり除く水洗または超音波過程を経って、基板表面及びホールに残存する水気を空気を用いて除去する。そして密着力向上のために熱い空気で基板を乾燥させる。ここで、樹脂層510としては多様な厚さのエポキシまたはポリイミド樹脂などが使用され、銅箔面520は両面に限られることではなく用途に応じて片面にだけ接着されることもできる。
【0071】
図6bを参照すると、CCLレイヤ両面の銅箔520間または内層と外層間の電気的な接続のためにホール530を加工する。ホール530を加工する方法としては機械的ドリリングまたはレーザドリリング、すなわち、CO または Nd−Yag レーザドリリング方法によりホール530を加工する。以後、化学銅及び電気銅でCCLレイヤに内層回路の形成のためのメッキ540を行う。
【0072】
図6cを参照すると、図6bから加工されたホール530を絶縁性樹脂(Resin)で充填した後内層回路を形成する。
【0073】
図6dを参照すると、以後、絶縁体560を積層し、内層回路と外層回路間の層間連結のためのビアホールを加工する。 絶縁体560はBステージ状態のプリプレグであってもよい。 プリプレグは多層印刷回路基板での外郭絶縁層として使用される原材料である。Bステージとはプリプレグの中間硬化段階を意味し、一定した大きさ以上の加熱加圧によりプリプレグの変形が可能な状態を意味する。
【0074】
図6eを参照すると、絶縁体560上に感光材570を積層または塗布する。この時、図6dから加工されたビアホールは覆わないようにする。そして感光材570をマスク積層、露光、現像工程を介して外層回路を形成する。この時、感光材570は外層回路を形成する回路パターンのうち絶縁パターンになる部分だけがエンボス形態で残ることになる。そして以後、導電性ペーストが充填される部分である導電パターンは陰刻形態に形成される。
【0075】
この時、感光材570は高解像度の絶縁特性を有する物質であって、微細パターンの形成が可能であり、電気信号を遮断する役目をする。
【0076】
図6fを参照すると、上記導電パターン及びビアホールに導電性ペースト580を充填する。充填する方法としては、図3aないし図3cに示されているスクリーンプリンティング方式を用いることが好ましい。以後、導電性ペースト580を乾燥し研磨して表面を平らにする。
【0077】
図6gを参照すると、図6dないし図6fに図示された工程は反復的に行われることができるし、反復的に行われる度に印刷回路基板の形成層の数が増加する多層印刷回路基板となる。
【0078】
以後ソルダーレジストを塗布してコーティングし、ソルダーレジストのない部分には外部との連結のためのソルダをコーティングして表面処理を完了する。
【0079】
すなわち、樹脂層の表面に銅箔が積層されて内層回路の形成されたコア層と、コア層上に積層された絶縁層と、そして絶縁層上に積層された感光材及び導電性ペーストにより微細パターンが形成される外層回路層を含む印刷回路基板が形成される。
【0080】
この時、コア層と外層回路層間の層間導通のためのビアホールをさらに含むことができるし、ビアホールは上記導電性ペーストにより充填される。導電性ペーストは外層回路層の形成及びビアホールの充填のために図3aないし図3cのようにスクリーンプリンティングされる。
【0081】
バフィングによりプリンティングされた導電性ペーストは感光材と同一または類似の厚さを有する。これにより感光材で形成される絶縁パターンが外部に現われるようになり導電性ペーストで形成される導体パターン間に絶縁が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0082】
【図1a】セミアディティブ方式による印刷回路基板の製造方法を示す図面である。
【図1b】セミアディティブ方式による印刷回路基板の製造方法を示す図面である。
【図1c】セミアディティブ方式による印刷回路基板の製造方法を示す図面である。
【図1d】セミアディティブ方式による印刷回路基板の製造方法を示す図面である。
【図1e】セミアディティブ方式による印刷回路基板の製造方法を示す図面である。
【図2a】従来技術のセミアディティブ方式による印刷回路基板上の回路パターンを示す例示図である。
【図2b】従来技術のセミアディティブ方式による印刷回路基板上の回路パターンを示す例示図である。
【図2c】従来技術のセミアディティブ方式による印刷回路基板上の回路パターンを示す例示図である。
【図3a】本発明の一実施例による導電性ペーストをスクリーンプリンティングする方法を示す図面である。
【図3b】本発明の一実施例による導電性ペーストをスクリーンプリンティングする方法を示す図面である。
【図3c】本発明の一実施例による導電性ペーストをスクリーンプリンティングする方法を示す図面である。
【図4a】本発明の好ましい一実施例による導電性ペーストのスクリーンプリンティング方式を用いて高密度の微細パターンが形成される印刷回路基板の製造方法を示す図面である。
【図4b】本発明の好ましい一実施例による導電性ペーストのスクリーンプリンティング方式を用いて高密度の微細パターンが形成される印刷回路基板の製造方法を示す図面である。
【図4c】本発明の好ましい一実施例による導電性ペーストのスクリーンプリンティング方式を用いて高密度の微細パターンが形成される印刷回路基板の製造方法を示す図面である。
【図4d】本発明の好ましい一実施例による導電性ペーストのスクリーンプリンティング方式を用いて高密度の微細パターンが形成される印刷回路基板の製造方法を示す図面である。
【図4e】本発明の好ましい一実施例による導電性ペーストのスクリーンプリンティング方式を用いて高密度の微細パターンが形成される印刷回路基板の製造方法を示す図面である。
【図4f】本発明の好ましい一実施例による導電性ペーストのスクリーンプリンティング方式を用いて高密度の微細パターンが形成される印刷回路基板の製造方法を示す図面である。
【図4g】本発明の好ましい一実施例による導電性ペーストのスクリーンプリンティング方式を用いて高密度の微細パターンが形成される印刷回路基板の製造方法を示す図面である。
【図4h】本発明の好ましい一実施例による導電性ペーストのスクリーンプリンティング方式を用いて高密度の微細パターンが形成される印刷回路基板の製造方法を示す図面である。
【図4i】本発明の好ましい一実施例による導電性ペーストのスクリーンプリンティング方式を用いて高密度の微細パターンが形成される印刷回路基板の製造方法を示す図面である。
【図5a】本発明の好ましい一実施例による導電性ペーストを用いる印刷回路基板の回路パターンの例示図である。
【図5b】本発明の好ましい一実施例による導電性ペーストを用いる印刷回路基板の回路パターンの例示図である。
【図5c】本発明の好ましい一実施例による導電性ペーストを用いる印刷回路基板の回路パターンの例示図である。
【図6a】本発明の好ましい他の実施例による導電性ペーストのスクリーンプリンティング方式を用いて高密度の微細パターンが形成される印刷回路基板の製造方法を示す図面である。
【図6b】本発明の好ましい他の実施例による導電性ペーストのスクリーンプリンティング方式を用いて高密度の微細パターンが形成される印刷回路基板の製造方法を示す図面である。
【図6c】本発明の好ましい他の実施例による導電性ペーストのスクリーンプリンティング方式を用いて高密度の微細パターンが形成される印刷回路基板の製造方法を示す図面である。
【図6d】本発明の好ましい他の実施例による導電性ペーストのスクリーンプリンティング方式を用いて高密度の微細パターンの形成される印刷回路基板の製造方法を示す図面である。
【図6e】本発明の好ましい他の実施例による導電性ペーストのスクリーンプリンティング方式を用いて高密度の微細パターンの形成される印刷回路基板の製造方法を示す図面である。
【図6f】本発明の好ましい他の実施例による導電性ペーストのスクリーンプリンティング方式を用いて高密度の微細パターンの形成される印刷回路基板の製造方法を示す図面である。
【図6g】本発明の好ましい他の実施例による導電性ペーストのスクリーンプリンティング方式を用いて高密度の微細パターンの形成される印刷回路基板の製造方法を示す図面である。
【符号の説明】
【0083】
410 キャリアプレート
420、460、570 感光材
430、470、580 導電性ペースト
440、560 絶縁層
450 ビアホール




 

 


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