米国特許情報 | 欧州特許情報 | 国際公開(PCT)情報 | Google の米国特許検索
 
     特許分類
A 農業
B 衣類
C 家具
D 医学
E スポ−ツ;娯楽
F 加工処理操作
G 机上付属具
H 装飾
I 車両
J 包装;運搬
L 化学;冶金
M 繊維;紙;印刷
N 固定構造物
O 機械工学
P 武器
Q 照明
R 測定; 光学
S 写真;映画
T 計算機;電気通信
U 核技術
V 電気素子
W 発電
X 楽器;音響


  ホーム -> 電気素子 -> サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

発明の名称 側面放出型二重レンズ構造LEDパッケージ
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開2007−27765(P2007−27765A)
公開日 平成19年2月1日(2007.2.1)
出願番号 特願2006−197321(P2006−197321)
出願日 平成18年7月19日(2006.7.19)
代理人 【識別番号】100104156
【弁理士】
【氏名又は名称】龍華 明裕
発明者 ハン、キュン タエ / チョイ、ミョン ソー / リー、ソン クー / ハン、ソン ヨン / ハン、フン ジュ / ソン、チャン ホ
要約 課題
側傍に光を放出する二重レンズ構造を有するLEDパッケージに関するものである。

解決手段
前記LEDパッケージは、LEDチップと、前記LEDチップに電源を供給する一対の電気連結部と、前記電気連結部を固定または保持して前記LEDチップから発した光を上部に案内するよう凹部が形成されたパッケージ本体及び前記LEDチップを密封するよう前記パッケージ本体の凹部に満たされた上面が平坦な透明密封体を含む下部構造と、前記透明密封体の上面に付着されるよう前記下部構造の上部に固定された上部半球形の下部レンズと、前記下部レンズの上端に固定された漏斗形態の部材として、前記LEDチップから前記下部レンズを通して届いた光を側傍に反射する軸対称形の反射面と前記反射面から反射した光を側傍外側に放出する放出面を有する上部レンズとを含む。
特許請求の範囲
【請求項1】
LEDチップと、
前記LEDチップに電源を供給する一対の電気連結部と、前記電気連結部を固定または保持し、前記LEDチップから発した光を上部に案内するよう凹部が形成されたパッケージ本体と、前記LEDチップを密封するよう前記パッケージ本体の凹部に満たされた上面が平坦な透明密封体を含む下部構造と、
前記透明密封体の上面に付着されるよう前記下部構造の上部に固定された上部半球形の下部レンズと、
前記下部レンズの上端に固定された漏斗形の部材として、前記LEDチップから前記下部レンズを通して届いた光を側傍に反射する軸対称形の反射面と前記反射面から反射した光を側傍外側に放出する放出面を有する上部レンズと、
を含むことを特徴とする二重レンズ構造LEDパッケージ。
【請求項2】
前記下部レンズは、前記下部構造の上面と面接触するよう底面が平坦であることを特徴とする請求項1に記載の二重レンズ構造LEDパッケージ。
【請求項3】
前記下部構造と前記下部レンズの間に位置した透明な接着層をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の二重レンズ構造LEDパッケージ。
【請求項4】
前記下部レンズは上端に軸周りに溝が形成され、前記上部レンズは下端に形成された突起が前記下部レンズの溝に挿入されて前記下部レンズに結合されることを特徴とする請求項1に記載の二重レンズ構造LEDパッケージ。
【請求項5】
前記下部レンズの溝と前記上部レンズの突起の間に位置した接着層をさらに含むことを特徴とする請求項4に記載の二重レンズ構造LEDパッケージ。
【請求項6】
前記上部レンズは前記突起周りに形成された複数の第2突起をさらに含み、前記下部レンズは前記第2突起を収容するよう前記溝周りに形成された複数の第2溝をさらに含むことを特徴とする請求項4に記載の二重レンズ構造LEDパッケージ。
【請求項7】
前記下部レンズは、底面周縁に複数の突起が形成され、前記下部構造は前記突起を収容するよう前記凹部の周りに複数の溝が形成されたことを特徴とする請求項1に記載の二重レンズ構造LEDパッケージ。
【請求項8】
前記下部及び上部レンズは、それぞれEMC、シリコン及びエポキシ樹脂の少なくとも一つから成ることを特徴とする請求項1に記載の二重レンズ構造LEDパッケージ。
【請求項9】
前記パッケージ本体の内部で前記LEDチップを保持しながら前記LEDチップから発した光を上方へ反射するよう前記パッケージ本体の凹部の下に凹部が形成された熱伝逹部をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の二重レンズ構造LEDパッケージ。
【請求項10】
前記熱伝逹部は、前記電気連結部の一つと一体であることを特徴とする請求項9に記載の二重レンズ構造LEDパッケージ。
【請求項11】
前記熱伝逹部は複数の金属板より成り、前記凹部は前記金属板の上の金属板に形成された穴であることを特徴とする請求項9に記載の二重レンズ構造LEDパッケージ。
【請求項12】
前記LEDチップ周りの前記熱伝逹部及びパッケージ本体の一部は、前記電気連結部側に切開されて通路を形成し、前記LEDチップは前記通路を介してワイヤで前記電気連結部と連結されることを特徴とする請求項9に記載の二重レンズ構造LEDパッケージ。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、側傍に光を放出するレンズ構造を有するLEDパッケージに関するもので、さらに詳しくは上部レンズと下部レンズを別体で成形して相互結合させることで容易に製造することができ、かつLEDパッケージの設置作業を効率的に行うことができるLEDパッケージに関する。
【背景技術】
【0002】
電子器機産業が発展するにつれ、液晶表示装置(LCD: Liquid Crystal Display)が次世代ディスプレイ装置として注目を浴びている。前記LCDは自ら光を発しないため、通常LCDパネルの裏に光を発生させるバックライト(backlight)モジュールを具備する。
【0003】
図1は、LCDバックライトモジュールに用いられる従来技術の側面放出型発光ダイオード(Light Emitting Diode、以下LEDと呼ぶ)レンズの一例として、特許文献1に開示されたLEDレンズを示す断面図である。
【0004】
図1を参照すると、前記文献に開示されたLEDレンズ10は反射面(I)と屈折面(H)を有する上部と屈折面12を有する下部に区分される。また、立体的に見ると、軸(A)を中心に対称形を有する。
【0005】
該LEDレンズにおいて、焦点(F)から放出された光は反射面(I)に反射されて屈折面(H)を通して外部へ放出されたり、直接屈折面12を通して外部へ放出される。こうすると、光は上側には殆ど放出されず軸(A)を中心に放射状側傍に放出される。
【0006】
しかし、前記従来技術のLEDレンズ10は次のような問題点を有する。
【0007】
先ず、LEDレンズ10は成形が難しい。即ち、屈折面(H)と下部屈折面12の間を連結する連結部(L)及び反射面(I)が集まった内部尖点(P)を成形により精緻に形成し難く、成形時に連結部(L)やその周辺などのレンズ10の表面に線が出る恐れがある。
【0008】
また、焦点(F)で表示したLEDチップを収容する空間(S)内に樹脂を満たす際、気泡防止のための追加作業が求められる。
【0009】
これを図1及び図2を参照して説明する。先ず、図1のLEDレンズ10を引っくり返した状態でLEDレンズ10の空間(S)に透明樹脂24を満たす。一方、LEDチップ22を基板20に装着し、LEDレンズ10の空間(S)内にLEDチップ22が位置するように基板20を上からLEDレンズ10に結合させる。この組合体を引っくり返すと図2のLEDパッケージとなる。
【0010】
しかし、こうすると空間(S)内に樹脂24に発生した気泡が外へ抜き出されなくなりLEDパッケージの光学特性を低下させる恐れがある。なお、空間(S)の樹脂24中にLEDチップ22を浸すために、外部へあふれ出す樹脂を処理しにくい問題もある。
【0011】
さらに、LEDレンズ10はその形態が複雑であるため、ポリカボネート(PC)またはポリエチレン(PE)などの成形性の良い樹脂で成形すべきである。しかし、このような樹脂は通常150℃程度で変形されるので、図2のパッケージをバックライトモジュールに装着する作業に制約がある。即ち、パッケージをバックライトモジュールに装着する際、レンズ10に熱が加わらないように作業しなければならず、これは作業条件をややこしくする。
【0012】
図3は、図1及び図2のレンズ構造を改善した従来技術の他の例である。図3のLEDレンズ50は、光の放出効率を高めるために屈折面(H)形態を図1のものと異にして構成したものである。この際、屈折面(H)を除いた構成は、図1及び図2のパッケージと実質的に同一であり、LEDチップに電源を供給する一対のリード64を追加して示した。
【0013】
しかし、図3の構成もやはりその基本構造が図1及び図2に示したLEDパッケージと同一であるので、前述した構造及び製造上の問題が相変らず提議される。また、レンズ50は図1及び図2のLEDレンズ10と同一な材料から製造されなければならないので、作業上に許容される温度条件がややこしいという問題もやはり有している。
【特許文献1】米国特許第6,679,621号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0014】
したがって本発明は前述した従来技術の問題を解決するために案出されたものであり、本発明の目的は、LEDチップから発する光を実質的に全て側傍に放出するよう構成された上部レンズと下部レンズを別体で成形して相互結合させることで容易に製造することができ、LEDパッケージの設置作業を効率的に行うことができる二重レンズ構造LEDパッケージを提供する。
【課題を解決するための手段】
【0015】
前述した本発明の目的を達成するために、本発明は、LEDチップと、前記LEDチップに電源を供給する一対の電気連結部と、前記電気連結部を固定または保持し、前記LEDチップから発した光を上部に案内するよう凹部が形成されたパッケージ本体と、前記LEDチップを密封するよう前記パッケージ本体の凹部に満たされた上面が平坦な透明密封体を含む下部構造と、前記透明密封体の上面に付着されるよう前記下部構造の上部に固定された上部半球形の下部レンズと、前記下部レンズの上端に固定された漏斗形の部材として、前記LEDチップから前記下部レンズを通して届いた光を側傍に反射する軸対称形の反射面と前記反射面から反射した光を側傍外側に放出する放出面を有する上部レンズとを含む二重レンズ構造LEDパッケージを提供することを特徴とする。
【0016】
本発明のLEDパッケージにおいて、前記下部レンズは、前記下部構造の上面と面接触するように底面が平坦であると好ましい。
【0017】
本発明のLEDパッケージにおいて、前記下部構造と前記下部レンズの間に位置した透明な接着層をさらに含むことができる。
【0018】
本発明のLEDパッケージにおいて、前記下部レンズは、上端に軸周りに溝が形成され、前記上部レンズは下端に形成された突起が前記下部レンズの溝に挿入されて前記下部レンズに結合されると好ましい。この際、本発明のLEDパッケージは、前記下部レンズの溝と前記上部レンズの突起の間に位置した接着層をさらに含むことができる。また、前記上部レンズは、前記突起周りに形成された複数の第2突起をさらに含み、前記下部レンズは前記第2突起を収容するように前記溝周りに形成された複数の第2溝をさらに含むことができる。
【0019】
本発明のLEDパッケージにおいて、前記下部レンズは、底面周縁に複数の突起が形成され、前記下部構造は前記突起を収容するように前記凹部の周りに複数の溝が形成されると好ましい。
【0020】
また、本発明のLEDパッケージにおいて、前記下部及び上部レンズは、それぞれEMC、シリコン及びエポキシ樹脂の少なくとも一つから成ると好ましい。
【0021】
本発明のLEDパッケージにおいて、前記パッケージ本体の内部で前記LEDチップを保持しながら前記LEDチップから発した光を上方へ反射するよう前記パッケージ本体の凹部の下に凹部が形成された熱伝逹部をさらに含むことができる。この際、前記熱伝逹部は前記電気連結部の一つと一体であり得る。また、前記熱伝逹部は複数の金属板より成り、前記凹部は前記金属板の上の金属板に形成された穴であり得る。また、前記LEDチップ周りの前記熱伝逹部及びパッケージ本体の一部は、前記電気連結部側に切開されて通路を形成し、前記LEDチップは前記通路を通してワイヤで前記電気連結部と連結され得る。
【発明の効果】
【0022】
本発明による二重レンズ構造LEDパッケージは、LEDチップから発した光を実質的に全て側傍に放出するよう構成された上部レンズと下部レンズを別体で成形して相互結合させることで容易に製造することができ、かつLEDパッケージの設置作業を効率的に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0023】
以下、本発明の好ましき実施例を添付の図面を参照してより詳しく説明する。
【0024】
図4は、本発明の一実施例による二重レンズ構造LEDパッケージの斜視図で、図5は図4の分解図で、図6は図4の6−6線に沿って切断した断面図で、図7は図6の分解図である。
【0025】
図4乃至図7を参照すると、本実施例による二重レンズ構造LEDパッケージ100は、下部構造110と、下部レンズ160及び上部レンズ180とを含む。
【0026】
下部構造110は、熱伝逹部112と、リード120と、これらの一部を固定または保持するパッケージ本体130及び透明密封体140とを含む。上記パッケージ本体130は、上部130aと下部130bとからなっている。
【0027】
本体130は、一般的に不透明または反射率の大きい樹脂で成形され、凹部132が上部130aの中心に形成され、その周りは階段状の下部レンズ安着部134が形成されている。
【0028】
熱伝逹部112は、金属、好ましくは金属板より成り、上面に凹部114が形成されて内部にLEDチップ102を収容する。熱伝逹部112は、ワイヤ104によってLEDチップ102と電気的に連結されて内部電気接続部の役目を果たし、一部が本体130の外に延長されてリード116を形成する。また、凹部114はLEDチップ102から発した光を上部に反射する反射鏡機能も行う。
【0029】
リード120は、ワイヤ104によってLEDチップ102と電気的に連結された電気接続部118を有し、本体130の一部によって熱伝逹部112から絶縁される。
【0030】
熱伝逹部112の凹部114及び本体130の凹部132には、透明密封体140が満たされて硬化されている。
【0031】
透明密封体140は、LEDチップ102から発した光を最小限の損失で通過させることが可能な高い透明度の樹脂で選択する。好ましくは、弾性樹脂を使用することができる。弾性樹脂はシリコンなどのゼル状の樹脂であり、黄変(yellowing)のような短波長の光による変化が非常に少なく、屈折率も高いので優れた光学的特性を有する。また、エポキシとは異なって、硬化作業以後にもゼルや弾性体(elastomer)状態を維持するので、熱によるストレス、震動及び外部衝撃などからチップ102をより安定的に保護することができる。
【0032】
なお、透明密封体140は液体状態で凹部114、132に満たされた後に硬化されるため、硬化過程において内部の気泡が除去される長所がある。即ち、図2のLEDパッケージではレンズ10の下部と基板20を合わせた状態で樹脂24を硬化させるので樹脂24に発生した気泡が外へ抜け出されない恐れがあるが、本実施例の透明密封体140は製造過程で外気に露出されて硬化されるので、気泡が円滑に外へ抜き出される。
【0033】
この際、透明密封体140となる樹脂にはLEDチップ102から発する紫外線を吸収する紫外線吸収剤または単色光を白色光に変換させる蛍光物質などが含有されても良い。
【0034】
下部レンズ160は、透明接着層150を媒介に透明密封体140の上面に結合される。下部レンズ160は、軸(A)を中心に対称である透明な上部半球形であり、下部周縁にフランジ162が形成され、上端には軸(A)方向に下向き延長された凹部164が形成されている。
【0035】
上部レンズ180は、軸(A)を中心に対称である透明な漏斗形であって、下端に形成された挿入部182が透明接着層170を媒介にして下部レンズの溝164に挟まれて結合される。挿入部182から上側へ側面184及び光放出面186に延長され、中側には光を内部反射、好ましくは内部全反射するよう構成された反射面188が形成される。
【0036】
相互結合された下部レンズ160と上部レンズ180は、殆ど両面鼓形の断面を有するようになり、それによりLEDチップ102から発した光の一部は下部レンズ160の側壁を通して外部へ反射され、他の一部は下部レンズ160を通過して上部レンズ180の反射面188で内部反射された後、放出面186を通して外部へ放出される。したがって、LEDチップ102から発した光は上側には殆ど放出されず放射状側傍に主に放出される。
【0037】
一方、本実施例の下部レンズ160と上部レンズ180は相互別体で成形した後、接着層170を介して互いに結合されるので、図1及び図3の従来技術のレンズに比べて単純な形態で製造することができる。したがって、ポリカボネートやポリエチレン以外にもEMC(Epoxy Molding Compound)、シリコン及びエポキシ樹脂などを単独または組合で使用して製造することができる。これらの材料は硬化されると150℃以上の温度でも変形されないので、本実施例の下部及び上部レンズ160、180は従来技術のレンズに比べて温度/熱に対する作業条件の融通性が高くなる。その結果、本発明のLEDパッケージ100は150℃以上の比較的高温でも作業することができる。特に、LEDパッケージ100をバックライトモジュールに装着する際、リード116、120を溶接及び半田付けのような多様な高温作業により基板の配線に結合させることが可能である。
【0038】
一方、接着層150、170は他の手段に代替したり省略することができる。例えば、透明密封体140が完全に硬化される前に透明接着剤またはエポキシを下部レンズ160の底面に塗って下部レンズ160を透明密封体140の上面に塗ると接着層の形成なしに下部レンズ160が透明密封体140に堅固に付着され得る。
【0039】
また、上部レンズ180の突起182を下部レンズ160の溝164と嵌め合わせたり若干大きく形成して、突起182を溝164に無理やりに嵌め込むことにより、これらを相互結合させることが可能である。勿論、溝164に少量の接着剤を流し込んで突起182を嵌め込むと圧入の効果を向上させることができる。
【0040】
以下、下部及び上部レンズのさらに他の結合構造を図8を参照して説明する。図8を参照すると、下部レンズ160−1の下側には突起163が形成され、この突起163は本体の安着部(図6及び図7の134)に形成された溝(図示せず)に嵌め込まれ下部レンズ160−1が本体に結合される。勿論、本体安着部の溝に接着剤を流し込んで突起163を挿入すると嵌め合わせの効果を向上させることができる。
【0041】
また、上部レンズ180−1の下端にも突起183が形成され、下部レンズ160−1の上端にはこれに対応する溝が形成されて、突起183を溝に嵌め込んで上部レンズ180−1を下部レンズ160−1に結合させることができる。勿論、下部レンズ160−1上端の溝に接着剤を流し込んで突起183を挿入すると嵌め合わせの効果を向上させることができる。
【0042】
一方、熱伝逹部112は電気連結部の役目を果たさないこともあり得る。例えば、熱伝達部112にリード116を連結せず、電気連結部118を有するリード120をさらに一つ形成してLEDチップ102に電源を供給することもできる。
【0043】
なお、熱伝逹部112に凹部114を形成することなくパッケージ本体130の上部130aの高さを増加させLEDチップ102とワイヤ104を埋め込む透明密封体140の厚さを充分に確保することもできる。また、ワイヤ104を後述する図10及び図11でのように低く形成すると、凹部114がなくてもパッケージ本体130の上部130aの高さを増加させなくてもワイヤ104を充分に埋め立てることができる。
【0044】
以下、図9を参照して前述した実施例による二重レンズ構造LEDパッケージ100の製造方法を説明する。
【0045】
先ず、図9(a)に示すように、上面の中心に凹部114があり、リード116と一体で形成された熱伝逹部112と電気連結部118を有するリード120を備えて、熱伝逹部112と電気連結部118を固定または保持しながら、これらの上方へ凹部132が形成されたパッケージ本体130を形成する。続いて、熱伝逹部112の凹部114にLEDチップ102を装着し、ワイヤ104で熱伝逹部112と電気連結部118に連結する。
【0046】
その後、図9(b)に示すように、凹部114、132に透明樹脂を流し込んで硬化させ透明密封体140を形成して下部構造110を得る。この下部構造110は、図4乃至図7で示したものと同じ構造である。
【0047】
続いて、図9(c)に示すように、透明密封体140の上面に接着層150を介在して下部レンズ160を付着し、図9(d)に示すように接着層170を介在して下部レンズ160に上部レンズ180を結合することにより、本実施例のLEDパッケージ100を完成する。LEDパッケージ100は図4乃至図7で示すものと同じ構造である。
【0048】
このように、下部構造110と、下部レンズ160と、上部レンズ180をそれぞれ別体で形成した後、上の順次どおり結合してLEDパッケージ100を完成することができる。したがって、下部及び上部レンズ160、180の形態が単純になり、LEDパッケージ100を容易に製造することができる。
【0049】
一方、図9(c)段階を行う前に図9(b)の構造に対する電気/光学試験を実施することができる。こうすると、中間段階で不良を検出することで不要な後続作業を防止することができる。
【0050】
以下、図10及び図11を参照して本発明の他の実施例による二重レンズ構造LEDパッケージ及びその製造方法を説明する。
【0051】
本実施例のLEDパッケージ100−1は、下部構造110−1を除いた残り構成は前述したLEDパッケージ100と同一である。したがって対応する構成要素には同一な図面符号を付す。
【0052】
先ず、図10(a)及び図11を参照すると、上面の中心に凹部114がありリード116と一体で形成された熱伝逹部112と電気連結部118を有するリード120を備える。この際、熱伝逹部112には電気連結部118の側に通路115が形成されている。このような熱伝逹部112と電気連結部118を固定または保持しながらこれらの上側に形成された凹部132及び電気連結部118の上側に熱伝逹部112の通路115と連結された通路131を有するパッケージ本体130を形成する。続いて、熱伝逹部112の凹部114にLEDチップ102を装着してワイヤ104で熱伝逹部112と電気連結部118に連結する。この際、一方のワイヤ104は凹部114内の熱伝逹部112の上面と連結され、他方のワイヤ104は通路115、131を通して熱伝逹部112に連結される。
【0053】
その後、透明樹脂を凹部114と通路115、131に満たして硬化させ第1透明密封体140を形成して下部構造110−1を得る。この際、第1透明密封体140となる樹脂にはLEDチップ102から発生する紫外線を吸収する紫外線吸収剤または単色光を白色光に変換させる蛍光物質などを含んでも良い。
【0054】
続いて、図10(b)に示すように、パッケージ本体130の凹部132に透明樹脂を満たして硬化させ第2透明密封体142を形成する。
【0055】
第1及び第2透明密封体140、142は、LEDチップ102から発した光を最小限の損失で通過させることができる高い透明度の樹脂で選択し、好ましくは弾性樹脂を使用することができる。弾性樹脂は、シリコンなどのゼル状の樹脂であり、黄変のような短波長の光による変化が非常に少なく屈折率も高いため優れた光学的特性を有する。また、エポキシとは異なって硬化作業以後にもゼルや弾性体状態を維持するので、熱によるストレス、震動及び外部衝撃などからチップ102をより安定的に保護することができる。
【0056】
続いて、図10(c)に示すように、第2透明密封体142の上面に接着層150を介在して下部レンズ160を付着し、図10(d)に示すように接着層170を介在して下部レンズ160に上部レンズ180を結合することにより、本発明のLEDパッケージ100−1を完成する。
【0057】
前述したように、LEDパッケージ100−1は下部構造110−1を除いては図4乃至図7を参照して説明したLEDパッケージ100と実質的に同一な構造である。
【0058】
このように、下部構造110−1と、下部レンズ160及び上部レンズ180をそれぞれ別体で形成した後、上の順次どおり結合してLEDパッケージ100−1を完成することができる。したがって、下部及び上部レンズ160、180の形態が単純となり、LEDパッケージ100−1を容易に製造することができる。
【0059】
一方、図10(c)段階を行う前に図10(b)の構造に対する電気/光学試験を実施することができる。こうすると、中間段階で不良を検出することで不要な後続作業を防止することができる。
【0060】
以下、図12を参照して本発明のさらに他の実施例による二重レンズ構造LEDパッケージ及びその製造方法を説明する。
【0061】
本実施例のLEDパッケージ100−2は、下部構造110−2を除いた残り構成は、前述したLEDパッケージ100と同一である。したがって、対応する構成要素には同一な図面符号を付す。
【0062】
具体的に、LEDパッケージ100の熱伝逹部112は一つの部材より成るが、本実施例のLEDパッケージ100−2の対応する熱伝逹部は、上部金属板112aと下部金属板112bとを含む。上部金属板112aは、LEDチップ102を収容する凹部114が形成されており、パッケージ本体130の外に延長されてリード116を形成する。下部金属板112bは、上部金属板112aと一体で結合されてLEDチップ102から上部金属板112aを介して伝達される熱を下部に抜き取るよう構成される。これらの上部及び下部金属板112a、112bは接着、溶接(スポット溶接)などによって相互結合されて一つの部材のように作用することができる。
【0063】
このような点を除いた本実施例のLEDパッケージ100−2の残り構成図は図4乃至図7のLEDパッケージ100と同一であり、その製造方法は図8の製造方法と同一である。
【0064】
一方、このように熱伝逹部を複数の金属板112a、112bで作製した構成も図10及び図11の下部構造110−1に採用され得る。例えば、上部金属板112aの電気連結部118を向いた部分に図11の通路113を形成し、隣接したパッケージ本体130の部分にもこれに繋がる図11の通路131を形成することができる。
【0065】
本実施例の残り構成は、図4乃至図7のLEDパッケージ100と、残りの製造段階は図9の製造方法と同一である。
【0066】
以下、図13を参照して本実施例によるLEDパッケージの大量生産について説明する。即ち、フレームシート200を用いて多数の下部構造110を作製し、これをもとに多数のLEDパッケージをいっぺんに製造することができる。
【0067】
フレームシート200は、多数の熱伝逹部112とリード116、120が形成されており、固定及び案内のための穴(H)が周縁に形成されている。リード116は熱伝逹部112と一体で連結され、リード120は熱伝逹部112の向かいに位置する。モールドを使用して(図示せず)このような熱伝逹部112とリード120に樹脂を射出成形して多数の下部構造110を得る。
【0068】
この際、下部構造110は前述した構造のいずれか一つになることができるが、便宜上、図4乃至図7に示したものとする。即ち、図13の形態は図9(a)で理解することができる。
【0069】
続いて、図9(b)に該当する段階を行った後、切断線LTに沿ってリード116、120をフレームシート200から切断してそれぞれの単位構造を得る。一度の作業により多数の下部構造110及び透明密封体140の結合構造を得ることができる。
【0070】
その後、図9(c)及び図9(d)に該当する段階を行ってLEDパッケージ100を得ることができる。
【0071】
一方、これと異なって、図9(b)乃至図9(d)の段階を行った後、切断作業を行って多数の単位LEDパッケージ100を得ることも可能である。こうすると、一度の作業により、多数のLEDパッケージ100を得ることができるので、作業効率をさらに向上させることができる。
【0072】
前記では本発明の好ましき実施例を参照して説明したが、当該技術分野において通常の知識を有する者であれば、下記の特許請求範囲に記載された本発明の思想及び領域から外れない範囲内において本発明を多様に修正及び変更できることを理解するであろう。
【図面の簡単な説明】
【0073】
【図1】従来技術の一例によるLEDレンズの断面図である。
【図2】図1のLEDレンズを含むLEDパッケージの断面図である。
【図3】従来技術の他の例によるLEDパッケージの側面図である。
【図4】本発明の実施例によるLEDパッケージの斜視図である。
【図5】図4の分解図である。
【図6】図4の6−6線に沿って切断した断面図である。
【図7】図6の分解図である。
【図8】本発明のLEDパッケージのレンズ構造の変形例を示す断面図である。
【図9】(a)から(d)は、本発明の実施例によるLEDパッケージの製造方法を段階別に示す断面図である。
【図10】(a)から(d)は、本発明の他の実施例によるLEDパッケージの製造方法を段階別に示す断面図である。
【図11】図10(a)のパッケージ本体で透明樹脂を除去した状態の斜視図である。
【図12】(a)から(d)は、本発明のさらに他の実施例によるLEDパッケージの製造方法の第3実施例を段階別に示す断面図である。
【図13】本発明の実施例によるLEDパッケージ製造方法の一段階を示す断面図である。
【符号の説明】
【0074】
102 LEDチップ
112 熱伝達部
130 パッケージ本体
140、142 透明密封体
150、170 接着層
160 下部レンズ
180 上部レンズ




 

 


     NEWS
会社検索順位 特許の出願数の順位が発表

URL変更
平成6年
平成7年
平成8年
平成9年
平成10年
平成11年
平成12年
平成13年


 
   お問い合わせ info@patentjp.com patentjp.com   Copyright 2007-2013