米国特許情報 | 欧州特許情報 | 国際公開(PCT)情報 | Google の米国特許検索
 
     特許分類
A 農業
B 衣類
C 家具
D 医学
E スポ−ツ;娯楽
F 加工処理操作
G 机上付属具
H 装飾
I 車両
J 包装;運搬
L 化学;冶金
M 繊維;紙;印刷
N 固定構造物
O 機械工学
P 武器
Q 照明
R 測定; 光学
S 写真;映画
T 計算機;電気通信
U 核技術
V 電気素子
W 発電
X 楽器;音響


  ホーム -> 電気素子 -> 株式会社ディスコ

番号 発明の名称
1 チップ体の製造方法
2 ウエーハの加工方法
3 ウェハ搬送装置
4 ウェーハの加工方法
5 切削装置
6 ウエーハの分割方法
7 ウエーハの分割装置
8 ウエーハのレーザー加工方法
9 ウェーハの加工方法
10 研磨パッド形状修正装置および研磨装置
11 ウェーハの加工方法及びウェーハ
12 ウエーハに装着された接着フィルムの破断装置
13 ウェーハの加工方法
14 ウエーハに装着された接着フィルムの破断方法
15 加工装置及び加工方法
16 ウェーハの加工方法及び研削装置
17 半導体ウエーハの加工方法
18 ウエーハの保護テープ貼着方法および貼着装置
19 ウエーハの分割方法
20 ブレード検出手段を備えた切削装置
21 ウェーハの両面研削方法
22 ウエーハの分割方法
23 切削装置
24 イオン交換樹脂を備えた切削装置
25 基板の加工方法および加工装置
26 基板の切削方法および切削装置
27 基板の切削方法
28 ウエーハの穿孔方法
29 切削工具
30 超音波振動切削装置
31 水溶性樹脂被覆方法
32 粘着フィルム貼着装置
33 ウェーハの分割方法
34 切削装置および加工方法
35 デバイスおよびその製造方法
36 切削装置
37 切削方法および切削装置
38 切削装置
39 分割装置及びウェーハのアライメント方法
40 切削装置
41 切削装置
42 ウェハ加工方法
43 特殊形状の結晶方位識別部が形成されたウェーハ
44 切削装置
45 ウエーハの加工方法
46 ウェハ加工方法
47 ウエーハの加工方法
48 ウエーハの加工方法および研削装置
49 ウェーハ支持部材
50 切削装置
51 ウェハ加工方法
52 デバイスおよびその製造方法
53 デバイスの製造方法
54 粘着テープの拡張装置
55 加工装置及びターゲットパターンの登録支援方法
56 ウエーハの加工方法
57 テープ貼り機
58 半導体ウェハの加工装置
59 ウエーハのレーザー加工方法
60 ウエーハの分割方法
61 ウエーハの分割方法
62 加工装置
63 基板の切削加工方法
64 加工装置のチャックテーブル
65 ウェーハの分割方法
66 被加工物保持方法およびエッチング方法
67 基板の研削装置および研削方法
68 ウエーハの分割方法
69 ブレーキング装置
70 ウエーハの分割方法
71 ウエーハの加工方法および装置
72 洗浄装置
73 ウエーハの分割方法およびウエーハの分割装置
74 半導体ウエーハ
75 ウェーハの研磨方法
76 ウエーハの分割方法
77 ウエーハの分割方法
78 レーザー加工装置
79 レーザー加工方法およびレーザー加工装置
80 エッチング装置
81 切削装置
82 接着フィルム付きデバイスの製造方法
83 ウエーハの分割方法
84 基板の加工方法
85 ウエーハへのゲッタリング層付与方法およびゲッタリング層付与装置
86 パッケージ基板の分割方法および分割装置
87 積層型半導体装置及びデバイスの積層方法
88 ウエーハの分割方法
89 タイバー剪断金型装置
90 ウエーハの加工方法
91 研削装置
92 ウェーハの凹状加工方法及び凹凸吸収パッド
93 研削装置
94 デバイスパッケージの製造方法
95 ウエーハの製造方法
96 ウエーハの保持パッド
97 ウエーハの保持機構
98 パッケージ基板の分割方法

[1]
 

 


     NEWS
会社検索順位 特許の出願数の順位が発表

URL変更
平成6年
平成7年
平成8年
平成9年
平成10年
平成11年
平成12年
平成13年


 
   お問い合わせ info@patentjp.com patentjp.com   Copyright 2007-2013