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発明の名称 分割装置及びウェーハのアライメント方法
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開2007−88028(P2007−88028A)
公開日 平成19年4月5日(2007.4.5)
出願番号 特願2005−271972(P2005−271972)
出願日 平成17年9月20日(2005.9.20)
代理人 【識別番号】100063174
【弁理士】
【氏名又は名称】佐々木 功
発明者 根岸 克治 / 佐脇 悟志
要約 課題
チャックテーブルに保持されたウェーハに形成された分離予定ラインを加工してデバイスに分割する場合において、分離予定ラインとチャックテーブルの移動方向とを合致させる作業を効率良く行って生産性を向上させる。

解決手段
分離予定ラインを検出するアライメント手段8の位置情報を認識するためのリニアスケール334だけでなく、チャックテーブル2の移動方向にもチャックテーブル2の位置情報を認識するためのリニアスケール224を配設し、両リニアスケール334、224の読み取り値を用いて分離予定ラインとチャックテーブル2の移動方向とが合致するようにウェーハの向きを補正する。
特許請求の範囲
【請求項1】
第一の分離予定ライン及び該第一の分離予定ラインに直交する第二の分離予定ラインを有するウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルをX軸方向に加工送りするX軸送り手段と、該チャックテーブルに保持されたウェーハの第一の分離予定ライン及び第二の分離予定ラインに加工を施す加工手段と、該X軸方向に直交するY軸方向における該加工手段の位置情報を認識するためのY軸リニアスケールが配設され該加工手段をY軸方向に割り出し送りするY軸送り手段と、該チャックテーブルに保持されたウェーハを撮像する撮像部を備え加工すべき該第一の分離予定ライン及び該第二の分離予定ラインを検出するアライメント手段と、該X軸送り手段及び該Y軸送り手段を制御する制御手段とを少なくとも備えた分割装置であって、
該X軸送り手段にはX軸方向における該チャックテーブルの位置情報を認識するためのX軸リニアスケールを備え、該制御手段は、該X軸リニアスケール及び該Y軸リニアスケールからの位置情報に基づいて、該アライメント手段によって検出した検出位置のX座標情報及びY座標情報を認識する分割装置。
【請求項2】
請求項1に記載の分割装置を用いて、第一の分離予定ライン及び該第一の分離予定ラインに直交する第二の分離予定ラインによって区画されて複数のデバイスが形成されたウェーハの該第一の分離予定ライン及び該第二の分離予定ラインを検出するウェーハのアライメント方法であって、
前記制御手段は、前記チャックテーブルに保持されたウェーハを該第一の分離予定ラインの方向がX軸方向に一致するように位置付け、該ウェーハに形成されたX軸方向に離間した第一の検出位置及び第二の検出位置における2箇所のターゲットパターンのX座標を前記X軸リニアスケールの読み取り値から求めると共に該2箇所のターゲットパターンのY座標を前記Y軸方向リニアスケールの読み取り値から求め、該2箇所のターゲットパターンのX座標及びY座標に基づき該2箇所のターゲットパターンを結ぶ線と該X軸方向とがなす角度を算出し、該チャックテーブルを該角度分だけ回転させ、該第一の分離予定ラインが該X軸方向に合致するように該ウェーハの向きを補正し、
前記チャックテーブルに保持されたウェーハを該第二の分離予定ラインがY軸方向に一致するように位置付け、該ウェーハに形成されたY軸方向に離間した第三の検出位置及び第四の検出位置における2箇所のターゲットパターンのX座標を前記X軸リニアスケールの読み取り値から求めると共に該2箇所のターゲットパターンのY座標を前記Y軸方向リニアスケールの読み取り値から求め、該2箇所のターゲットパターンのX座標及びY座標に基づき該2箇所のターゲットパターンを結ぶ線と該Y軸方向とがなす角度を算出し、該チャックテーブルを該角度分だけ回転させ、該第二の分離予定ラインが該Y軸方向に合致するように該ウェーハの向きを補正するウェーハのアライメント方法。
【請求項3】
前記第一の検出位置または前記第二の検出位置のいずれかが、前記第三の検出位置または前記第四の検出位置のいずれかを兼ねる請求項2に記載のウェーハのアライメント方法。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物を分割する機能を有する分割装置に関するものである。
【背景技術】
【0002】
図11に示すように、縦横に形成された第一の分離予定ラインS1、第二の分離予定ラインS2によって区画されてIC、LSI等のデバイスDが複数形成されたウェーハWは、各分離予定ラインS1、S2を切削等により分離させることにより個々のデバイスDに分割される。例えば、X軸方向に移動するチャックテーブル2に保持されたウェーハWの第一の分離予定ラインS1に高速回転する切削ブレード32を切り込ませて切削により第一の分離予定ラインS1を分離させる場合には、切削ブレード32と第一の分離予定ラインS1との位置合わせ(アライメント)がなされた後に切削が行われる。
【0003】
切削装置においては、撮像部80によって切削対象のウェーハWの表面を撮像し、取得した画像に基づいて各分離予定ラインS1、S2を検出するアライメント手段8を備えている。ウェーハWには、アライメントに用いる特徴となるキーパターンKが形成されており、アライメント手段8の内部のメモリには、そのキーパターンの画像が予め記憶されている。したがって、アライメント手段8では、チャックテーブル2がX軸方向に移動しながら実際の撮像により取得した画像と、予め記憶されたキーパターンとの画像とのパターンマッチングを行うことにより、ウェーハWに形成されたキーパターンを検出することができる。そして、2箇所のキーパターンのそれぞれのY軸方向の位置をY座標として求める。かかるY座標は、Y軸方向に配設されたリニアスケール334の読み取り値から求めることができる。
【0004】
2箇所のキーパターンを結ぶ線は第一の分離予定ラインS1の方向と合致するため、2つのキーパターンのY座標が等しい場合は、第一の分離予定ラインS1とX軸方向(チャックテーブルの移動方向)とが合致し、ウェーハWの向きに誤差はないことになる。また、キーパターンKと第一の分離予定ラインS1との距離は予め一定値に設定されており、更には、アライメント手段8は、切削ブレード32を備えた切削手段3と一体に形成されており、撮像部80と切削ブレード32とはY座標が等しくなるように予め調整されているため、キーパターン検出時のアライメント手段8の位置から当該一定値の分だけアライメント手段8及び切削手段3をY軸方向に移動させれば、第一の分離予定ラインS1と切削ブレード32とが位置合わせされる。そして、その状態でチャックテーブル2をX軸方向に移動させて、切削ブレード32が高速回転した状態で切削手段3を下降させることにより、第一の分離予定ラインS1が切削される。
【0005】
一方、2箇所のキーパターンのY座標の値が一致しない場合は、第一の分離予定ラインS1の方向とチャックテーブル2の移動方向とが合致していないことになり、その状態で切削を行うと、第一の分離予定ラインS1に沿って切削が行われず、デバイスDを切削してしまうおそれもある。そこで、かかる場合には、第一の分離予定ラインS1の方向とチャックテーブル2の移動方向との間に生じている角度を求め、求めた角度分だけチャックテーブル2を回転させることにより分離予定ラインS1をX軸方向に合致させてウェーハWの向きを補正する。
【0006】
かかる補正をするにあたり、補正すべき角度を求めるためには、2箇所のキーパターン間のX軸方向の距離を求める必要があるが、現状では、チャックテーブルを駆動するパルスモータのパルス数のカウントによりチャックテーブル2の移動距離を求め、その移動距離から補正すべき角度を求めている。
【0007】
そして、求めた角度だけチャックテーブル2を回転させれば、第一の分離予定ラインS1の方向とチャックテーブル2の移動方向とが合致し、分離予定ラインS1に沿って正確に切削できる状態となる。また、第二の分離予定ラインS2についても、チャックテーブル2を90度回転させてから、上記と同様の作業により角度の調整をする必要がある(例えば特許文献1参照)。
【0008】
【特許文献1】特開平7−106405号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
しかし、第一の分離予定ラインとX軸方向とを合致させた後に、チャックテーブルを90度回転させてから第二の分離予定ラインとY軸方向とを合致させる方法では、補正角度を求めるまでに比較的長時間を要し、生産性が低下する要因となっている。
【0010】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、分離予定ラインとチャックテーブルの移動方向とを合致させる作業を効率良く行って生産性を向上させることである。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本発明に係る分割装置は、第一の分離予定ライン及び第一の分離予定ラインに直交する第二の分離予定ラインを有するウェーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルをX軸方向に加工送りするX軸送り手段と、チャックテーブルに保持されたウェーハの第一の分離予定ライン及び第二の分離予定ラインに加工を施す加工手段と、X軸方向に直交するY軸方向における加工手段の位置情報を認識するためのY軸リニアスケールが配設され加工手段をY軸方向に割り出し送りするY軸送り手段と、チャックテーブルに保持されたウェーハを撮像する撮像部を備え加工すべき第一の分離予定ライン及び第二の分離予定ラインを検出するアライメント手段と、X軸送り手段及びY軸送り手段を制御する制御手段とを少なくとも備えた分割装置であって、X軸送り手段にはX軸方向におけるチャックテーブルの位置情報を認識するためのX軸リニアスケールを備え、制御手段は、X軸リニアスケール及びY軸リニアスケールからの位置情報に基づいて、アライメント手段によって検出した検出位置のX座標情報及びY座標情報を認識することを特徴とする。
【0012】
本発明に係るウェーハのアライメント方法は、上記の分割装置を用いて、第一の分離予定ライン及び第一の分離予定ラインに直交する第二の分離予定ラインによって区画されて複数のデバイスが形成されたウェーハの第一の分離予定ライン及び第二の分離予定ラインを検出するウェーハのアライメント方法であって、制御手段は、チャックテーブルに保持されたウェーハを第一の分離予定ラインの方向がX軸方向に一致するように位置付け、ウェーハに形成されたX軸方向に離間した第一の検出位置及び第二の検出位置における2箇所のターゲットパターンのX座標をX軸リニアスケールの読み取り値から求めると共に2箇所のターゲットパターンのY座標をY軸方向リニアスケールの読み取り値から求め、2箇所のターゲットパターンのX座標及びY座標に基づき2箇所のターゲットパターンを結ぶ線とX軸方向とがなす角度を算出し、チャックテーブルをその角度分だけ回転させ、第一の分離予定ラインがX軸方向に合致するようにウェーハの向きを補正し、チャックテーブルに保持されたウェーハを第二の分離予定ラインがY軸方向に一致するように位置付け、ウェーハに形成されたY軸方向に離間した第三の検出位置及び第四の検出位置における2箇所のターゲットパターンのX座標をX軸リニアスケールの読み取り値から求めると共に2箇所のターゲットパターンのY座標をY軸方向リニアスケールの読み取り値から求め、2箇所のターゲットパターンのX座標及びY座標に基づき2箇所のターゲットパターンを結ぶ線とY軸方向とがなす角度を算出し、チャックテーブルを角度分だけ回転させ、第二の分離予定ラインがY軸方向に合致するようにウェーハの向きを補正することを特徴とする。
【0013】
上記ウェーハのアライメント方法では、第一の検出位置または第二の検出位置のいずれかが、第三の検出位置または第四の検出位置のいずれかを兼ねる構成としてもよい。
【発明の効果】
【0014】
本発明に係る分割装置では、検出位置のY軸方向の位置を認識するためのリニアスケールだけでなく、X軸方向)の位置を認識するためのリニアスケールも設けたため、X座標とY座標とによって、アライメント用のキーパターンの位置を特定することができる。したがって、分離予定ラインとX軸方向との間に生じる角度を効率良く求めてウェーハの向きを補正することができ、生産性が向上する。
【0015】
また、本発明に係るウェーハのアライメント方法では、ウェーハを保持するチャックテーブルを回転させずに、第一の分離予定ライン及び第二の分離予定ラインのアライメントを行うことができるため、生産性が向上する。第一の検出位置または第二の検出位置のいずれかが第三の検出位置または第四の検出位置のいずれかを兼ねる場合は、更に生産性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【0016】
図1に示す切削装置1は、被加工物を分割する機能を有する分割装置の一種であり、被加工物をチャックテーブル2において保持し、その被加工物に加工手段である切削手段3が作用して切削を行う装置である。
【0017】
図2に示すように、被加工物であるウェーハWの表面においては、第一の分離予定ラインS1と第二の分離予定ラインS2とが直交して形成されており、第一の分離予定ラインS1と第二の分離予定ラインS2とに区画されて複数のデバイスDが形成されている。このウェーハWは、ダイシングテープTに貼着される。ダイシングテープTの外周縁部には環状のフレームFが貼着され、ウェーハWがダイシングテープTを介してフレームFと一体になって支持された状態となる。
【0018】
こうしてダイシングテープTを介してフレームFと一体になったウェーハWは、図1に示すウェーハカセット40に複数収容され、ウェーハカセット40は、カセット載置テーブル4の上に載置される。カセット載置テーブル4は昇降可能となっており、ウェーハカセット40を適宜の高さに位置付けることができる。
【0019】
カセット載置テーブル4の−Y方向側には、ウェーハカセット40から加工前のウェーハWを搬出するとともに、加工後のウェーハをウェーハカセット40に搬入する搬出入手段5が配設されている。カセット載置テーブル4と搬出入手段5との間には、搬出入対象のウェーハが一時的に載置される領域である仮置き領域6が設けられており、仮置き領域6には、ウェーハWを一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段60が配設されている。
【0020】
仮置き領域6の近傍には、ウェーハWと一体になったフレームFを吸着して搬送する搬送手段7が配設されており、搬送手段7の可動域にはチャックテーブル2が配設されている。チャックテーブル2は、X軸方向に移動可能であると共に回転可能となっている。チャックテーブル2は、ダイシングテープTを介してウェーハWを保持する吸引部20と、フレームFを固定するクランプ部21とを備えている。
【0021】
図3に示すように、チャックテーブル2は、X軸送り手段22によってX軸方向に移動可能となっていると共に、パルスモータ23に連結されて回動可能となっている。X軸送り手段22は、X軸方向に配設されたX軸ボールネジ220と、X軸ボールネジ220の一端に連結されX軸ボールネジ220を回動させるパルスモータ221と、X軸ボールネジ220と平行に配設された一対のX軸ガイドレール222と、内部のナットがX軸ボールネジ220に螺合すると共に下部がX軸ガイドレール222に摺接するX軸移動基台223と、X軸移動基台223のX軸方向の位置を把握するためのX軸リニアスケール224とから構成され、パルスモータ221に駆動されてX軸ボールネジ220が回動するのに伴い、X軸移動基台223がX軸ガイドレール222にガイドされてX軸方向に移動し、これに伴いチャックテーブル2も同方向に移動する構成となっている。X軸移動基台223の下部には読み取りヘッド223aが形成されており、この読み取りヘッド223aによるX軸リニアスケール224の読み取り値が制御手段10に転送され、制御手段10では、チャックテーブル2の現在位置をX座標として認識し、認識した座標値に基づいてパルスモータ221を制御することによりチャックテーブル2の動作を制御することができる。
【0022】
チャックテーブル2のX軸方向の移動経路の上方には、ウェーハWの切削すべき分離予定ラインを検出するアライメント手段8が配設されている。アライメント手段8には、ウェーハWの表面を撮像する撮像部80を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって切削すべき分離予定ラインを検出することができる。
【0023】
アライメント手段8の+X方向側には、チャックテーブル2に保持されたウェーハWに対して切削加工を施す切削手段3が配設されている。切削手段3にはアライメント手段8が固定されており、両者が連動する構成となっている。
【0024】
切削手段3は、ハウジング30によって回転可能に固定されたスピンドル31の先端に切削ブレード32が装着されて構成されている。切削手段3及びアライメント手段8は、Y軸送り手段33及びZ軸送り手段34によってY軸方向及びZ軸方向に移動可能となっている。
【0025】
Y軸送り手段33は、Y軸方向に配設されたY軸ボールネジ330と、Y軸ボールネジ330の一端に連結されY軸ボールネジ330を回動させるパルスモータ331と、Y軸ボールネジ330と平行に配設された一対のY軸ガイドレール332と、内部のナットがY軸ボールネジ330に螺合すると共に下部がY軸ガイドレール332に摺接するY軸移動基台333と、Y軸移動基台333の位置を把握するためのY軸リニアスケール334とから構成され、パルスモータ331に駆動されてY軸ボールネジ330が回動するのに伴いY軸移動基台333がY軸ガイドレール332にガイドされてY軸方向に移動し、これに伴い切削手段3及びアライメント手段8がY軸方向に移動する構成となっている。Y軸移動基台333の下部には読み取りヘッド333aが形成されており、この読み取りヘッド333aによるY軸リニアスケール334の読み取り値が制御手段10に転送され、制御手段10では、アライメント手段8の現在位置をY座標として認識し、認識した座標値に基づいてパルスモータ331を制御することによりアライメント手段8の動作を制御することができる。
【0026】
Z軸送り手段34は、Y軸移動基台333の側面においてZ軸方向に配設されたZ軸ボールネジ340と、Z軸ボールネジ340の一端に連結されZ軸ボールネジ340を回動させるパルスモータ341と、Y軸移動基台333の側面においてZ軸ボールネジ340と平行に配設された一対のZ軸ガイドレール342と、内部のナットがZ軸ボールネジ340に螺合すると共に側部がZ軸ガイドレール342に摺接するZ軸移動基部343とから構成され、パルスモータ341に駆動されてZ軸ボールネジ340が回動するのに伴いZ軸移動基部343が昇降し、これに伴い切削手段3及びアライメント手段8が昇降する構成となっている。
【0027】
図1に戻って説明すると、ウェーハカセット40に収容されたウェーハWは、カセット載置テーブル4が昇降して搬出できる高さになった状態で、搬出入手段5によってフレームFが挟持され、搬出入手段5が−Y方向に移動し、仮置き領域6においてその挟持が解除されることにより、仮置き領域6に載置される。そして、位置合わせ手段60が互いに接近する方向に移動することにより、ウェーハWが一定の位置に位置付けられる。
【0028】
次に、搬送手段7によってフレームFが吸着され、搬送手段7が旋回することによりフレームFと一体になったウェーハWがチャックテーブル2に搬送され、ウェーハWが吸引部20に吸引保持され、フレームFがクランプ部21に固定される。そして、チャックテーブル2が+X方向に移動してウェーハWがアライメント手段8の直下に位置付けられる。
【0029】
図4に示すように、ウェーハWの個々のデバイスDには、アライメント時のターゲットパターンとなるキーパターンKが形成されており、第一の検出位置101におけるキーパターンKとX軸方向に離間した第二の検出位置102におけるキーパターンKとを結ぶ線は、第一の分離予定ラインS1と平行になっており、第一の検出位置101におけるキーパターンKとY軸方向に離間した第三の検出位置103におけるキーパターンKとを結ぶ線は、第二の分離予定ラインS2と平行になっている。一方、アライメント手段8には、キーパターンKの画像が予め記憶されている。
【0030】
アライメント手段8がウェーハWの表面を撮像すると共に、チャックテーブル2がX軸方向に移動し、アライメント手段8においては、図5に示すように、予め記憶させたキーパターンKの画像と実際の撮像により取得した画像とのパターンマッチングにより第一の検出位置101におけるキーパターンKを検出し、マッチングされた時点における読み取りヘッド333aによるY軸リニアスケール334の読み取り値y1が、第一の検出位置101のキーパターンKのY座標として制御手段10に記憶される。また、そのときの読み取りヘッド223aによるX軸リニアスケール224の読み取り値x1が、第一の検出位置101におけるキーパターンKのX座標として制御手段10に記憶される。こうして、第一の検出位置101におけるキーパターンK1のX座標x1及びY座標y1が制御手段10に記憶される。
【0031】
次に、チャックテーブル2をX軸方向に移動させながら、必要に応じてアライメント手段8もY軸方向に移動させ、アライメント手段8において、図6に示すように、キーパターンKの画像と実際の撮像により取得した画像とのパターンマッチングを行って第二の検出位置102におけるキーパターンKを検出する。そして、マッチングされた時点における読み取りヘッド333aによるY軸リニアスケール334の読み取り値y2が、第二の検出位置102におけるキーパターンKのY座標として制御手段10に記憶される。また、そのときの読み取りヘッド223aによるX軸リニアスケール224の読み取り値x2が、第二の検出位置102におけるキーパターンKのX座標として制御手段10に記憶される。こうして、第二の検出位置102におけるキーパターンKのX座標x2及びY座標y2が制御手段10に記憶される。
【0032】
このように、第一の検出位置101及び第二の検出位置102におけるキーパターンKのX座標及びY座標が制御手段10に記憶されると、制御手段10では、第一の分離予定ラインS1の方向とチャックテーブル2の移動方向であるX軸方向とが合致しているかどうかを判断し、合致しない場合は、合致するようにチャックテーブル2を回転させる。
【0033】
例えば制御手段10は、図7に示すように、y1=y2である場合は、第一の分離予定ラインS1の方向とチャックテーブル2の移動方向であるX軸方向とが合致していると判断する。
【0034】
一方、図8に示すように、y1≠y2である場合は、制御手段10は、第一の分離予定ラインS1の方向とX軸方向とが合致していないと判断する。この場合は、次の式(1)により、θの角度を求める。
θ=tan−1{(y2−y1)/(x2−x1)}・・・式(1)
【0035】
次に、制御手段10は、チャックテーブル2に連結されたパルスモータ23を駆動してチャックテーブル2をθ度回転させる。そうすると、第一の分離予定ラインS1の方向とチャックテーブル2の移動方向であるX軸方向とが合致する。
【0036】
図9に示すように、アライメント手段8を構成する撮像部80のレンズには基準線80aが形成されている。この基準線80aは、レンズの中心を通ってX軸方向に形成されており、基準線80aの+X方向側の延長線上に、切削手段3を構成する切削ブレード32が位置するように予め調整されている。すなわち、基準線80aと切削ブレード32とは、Y座標が等しく構成されている。また、図10に示すように、キーパターンKから第一の分離予定ラインS1の中心線S10までの距離L1とキーパターンKから第二の分離予定ラインS2の中心線S20までの距離L2は、予め制御手段10に記憶されている。したがって、距離L1だけアライメント手段8をY軸方向に移動させれば、第一の分離予定ラインS1の中心線S10のY座標と切削ブレード32とのY座標とが等しくなって両者の位置合わせがなされ、そのときの読み取りヘッド333aによるY座標の値が制御手段10に記憶される。
【0037】
更に、隣り合う第一の分離予定ラインS1間の間隔である第一分離予定ライン間隔の値も予め制御手段10に記憶されているため、チャックテーブル2をX軸方向に切削送りすると共に、切削ブレード32との位置合わせがなされた第一の分離予定ラインS1から第一分離予定ライン間隔ずつ切削手段3をY軸方向に割り出し送りしながら切削を行えば、第一の分離予定ラインS1がすべて切削されて分離される。
【0038】
次に、第二の分離予定ラインS2とY軸方向との位置合わせについて説明する。第二の分離予定ラインS2とY軸方向との位置合わせでは、第三の検出位置におけるキーパターンKとY軸方向に離間した第四の検出位置におけるキーパターンKとを検出してそれぞれについてX座標及びY座標を求め、両X座標の値が一致すれば、第二の分離予定ラインS2とY軸方向とが合致していると判断する。一方、合致していない場合は、上記と同様に補正角度を求めてチャックテーブル2を回転させる。
【0039】
第三の検出位置または第四の検出位置としては、第一の分離予定ラインS1とX軸方向との位置合わせの際に用いた第一の検出位置101または第二の検出位置102のいずれかを用いることもできる。例えば、第四の検出位置として図4に示した第一の検出位置101を用いる場合は、図4に示した第三の検出位置103におけるキーパターンKを検出し、既に求めた第一の検出位置101におけるキーパターンKの座標値(x1、y1)と、X軸リニアスケール224及びY軸リニアスケール334の読み取り値から新たに求める第三の検出位置103におけるキーパターンKの座標値(x3、y3)とから、補正すべき角度を求めることができる。一方、第三の検出位置として図4に示した第二の検出位置102を用いる場合は、図4における第二の検出位置102とY軸方向に離間した第四の検出位置を用いれば、同様に補正すべき角度を求めることができる。
【0040】
チャックテーブル2を90度回転させると、第二の分離予定ラインS2がX軸方向と合致する。また、図10に示したように、キーパターンKから第二の分離予定ラインS2の中心線S20までの距離L2が制御手段10に記憶されているため、図10においてX軸方向の距離であるL2をY軸方向の距離に変換し、アライメント手段8及び切削手段3をL2だけY軸方向に移動させれば、切削ブレード32が第二の分離予定ラインS2の中心線S20に合致する。
【0041】
また、隣り合う第二の分離予定ラインS2間の間隔である第二分離予定ライン間隔の値も予め制御手段10に記憶されているため、チャックテーブル2をX軸方向に切削送りすると共に、切削ブレード32との位置合わせがなされた第二の分離予定ラインS2から第二分離予定ライン間隔ずつ切削手段3をY軸方向に割り出し送りしながら切削を行えば、第二の分離予定ラインS2がすべて切削されて分離される。
【0042】
以上説明したように、アライメント手段8によってキーパターンを検出した時点におけるチャックテーブル2のX座標がX軸リニアスケール224の読み取り値によって認識できるため、第一の分離予定ラインS1のアライメントに関するキーパターンKの検出と第二の分離予定ラインS2のアライメントに関するキーパターンKの検出においてチャックテーブルを90度回転させる必要がなく、効率的にアライメントを行うことができる。
【0043】
なお、上記の例では、分割装置として切削装置を例に挙げて説明したが、レーザ加工装置であってもよい。また、分離予定ラインを分離させる場合のみならず、表面に溝を形成する加工においても本発明を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【0044】
【図1】切削装置の一例を示す斜視図である。
【図2】ダイシングテープを介してフレームと一体になったウェーハを示す斜視図である。
【図3】切削装置の内部構造を示す斜視図である。
【図4】ウェーハに形成されたキーパターンを拡大して示す平面図である。
【図5】第一のキーパターン検出時の状態を略示的に示す平面図である。
【図6】第二のキーパターン検出時の状態を略示的に示す平面図である。
【図7】第一の分離予定ラインとX軸方向とが合致している場合における第一のキーパターン検出時及び第二のキーパターン検出時のそれぞれの座標の関係を示す説明図である。
【図8】第一の分離予定ラインとX軸方向とが合致していない場合における第一のキーパターン検出時及び第二のキーパターン検出時のそれぞれの座標の関係を示す説明図である。
【図9】撮像部と切削ブレードとの位置関係を略示的に示す平面図である。
【図10】キーパターンと第一の分離予定ラインとの関係を示す平面図である。
【図11】従来の切削装置の構造を略示的に示す平面図である。
【符号の説明】
【0045】
W:ウェーハ
S1:第一の分離予定ライン S2:第二の分離予定ライン
D:デバイス K1:第一のキーパターン K2:第二のキーパターン
T:ダイシングテープ F:フレーム
1:切削装置
2:チャックテーブル
20:吸引部 21:クランプ部
22:X軸送り手段
220:X軸ボールネジ 221:モータ 222:X軸ガイドレール
223:X軸移動基台
223a:読み取りヘッド
224:X軸リニアスケール
23:パルスモータ
23:
3:切削手段
30:ハウジング 31:スピンドル 32:切削ブレード
33:Y軸送り手段
330:Y軸ボールネジ 331:パルスモータ 332:Y軸ガイドレール
333:Y軸移動基台
333a:読み取りヘッド
334:Y軸リニアスケール
34:Z軸送り手段
340:Z軸ボールネジ 341:モータ 342:Z軸ガイドレール
343:Z軸移動基部
4:カセット載置テーブル
40:ウェーハカセット
5:搬出入手段
6:仮置き領域
60:位置合わせ手段
7:搬送手段
8:アライメント手段
80:撮像部
80a:基準線
10:制御手段




 

 


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