米国特許情報 | 欧州特許情報 | 国際公開(PCT)情報 | Google の米国特許検索
 
     特許分類
A 農業
B 衣類
C 家具
D 医学
E スポ−ツ;娯楽
F 加工処理操作
G 机上付属具
H 装飾
I 車両
J 包装;運搬
L 化学;冶金
M 繊維;紙;印刷
N 固定構造物
O 機械工学
P 武器
Q 照明
R 測定; 光学
S 写真;映画
T 計算機;電気通信
U 核技術
V 電気素子
W 発電
X 楽器;音響


  ホーム -> 電気素子 -> 株式会社ディスコ

発明の名称 粘着フィルム貼着装置
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開2007−73767(P2007−73767A)
公開日 平成19年3月22日(2007.3.22)
出願番号 特願2005−259754(P2005−259754)
出願日 平成17年9月7日(2005.9.7)
代理人 【識別番号】100089118
【弁理士】
【氏名又は名称】酒井 宏明
発明者 関家 一馬
要約 課題
裏面が凹状に加工されたウェーハの裏面にDAFを密着して容易かつ確実に貼着すること。

解決手段
ウェーハWを保持するウェーハ保持部31と、DAF36を保持するDAF保持部32と、ウェーハ保持部31とDAF保持部32とを収容し、ウェーハ保持部31のチャックテーブル34とDAF保持部32のチャックテーブル35とで囲まれる空間Eを形成して該空間Eを減圧する減圧チャンバー33と、減圧チャンバー33内でウェーハ保持部31に保持されたウェーハWのデバイス領域に対応する裏面とDAF保持部32に保持されたDAF36とを接近させ、ウェーハWとDAF36との空間Eを減圧させつつ押圧し、ウェーハWのデバイス領域に対応する裏面にDAF36を貼着させる制御部30cとを備える。
特許請求の範囲
【請求項1】
ウェーハの表面にデバイスが複数形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが形成され、該デバイス領域に対応する裏面が前記外周余剰領域の裏面に比して薄く加工されて前記外周余剰領域の裏面にリング状の補強部が形成され、凹状に加工されたウェーハの裏面にダイボンド用の粘着フィルムを貼着する粘着フィルム貼着装置であって、
前記ウェーハを保持するウェーハ保持手段と、
前記粘着フィルムを保持する粘着フィルム保持手段と、
前記ウェーハ保持手段と前記粘着フィルム保持手段とを収容し、前記ウェーハ保持手段と前記粘着フィルム保持手段とで囲まれる空間を形成して該空間を減圧する減圧チャンバーと、
前記減圧チャンバー内で前記ウェーハ保持手段に保持されたウェーハのデバイス領域に対応する裏面と前記粘着フィルム保持手段に保持された粘着フィルムとを接近させ、前記ウェーハと前記粘着フィルムとの空間を減圧させつつ押圧し、前記ウェーハのデバイス領域に対応する裏面に前記粘着フィルムを貼着させる制御手段と、
を備えたことを特徴とする粘着フィルム貼着装置。
【請求項2】
前記粘着フィルム保持手段の保持面の直径は、前記ウェーハの裏面に形成されたリング状の補強部の内径よりも小さく、かつ前記粘着フィルム保持手段の保持面は、前記デバイス領域に対応していることを特徴とする請求項1に記載の粘着フィルム貼着装置。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
この発明は、ウェーハの表面にデバイスが複数形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが形成され、該デバイス領域に対応する裏面が前記外周余剰領域の裏面に比して薄く加工されて前記外周余剰領域の裏面にリング状の補強部が形成され、凹状に加工されたウェーハの裏面にダイボンド用の粘着フィルムを貼着する粘着フィルム貼着装置に関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来から、ICやLSIなどのデバイスが複数形成されたウェーハは、ダイシング装置などの分割装置によって個々のデバイスに分割され、携帯電話やパソコンなどの電気機器に利用される。ここで、電気機器の軽量化および小型化を可能にするために、ウェーハの厚みは、50μm以下、30μm以上と薄く加工されるが、この薄いウェーハは、取り扱いが困難であることから、ウェーハのデバイスが形成されたデバイス領域の裏面のみを薄く研削し、このデバイス領域を囲繞する外周余剰領域にリング状の補強部を残存させ、薄くなったウェーハの取り扱いを容易にしている(特許文献1参照)。
【0003】
その後、このウェーハは、個々のデバイスに分割される前に、ダイボンド用の粘着フィルムであるDAF(ダイアタッチフィルム)が裏面に配設され、個々のデバイスに分割された後に、リードフレームなどにダイボンドされる。
【0004】
【特許文献1】特開平5−121384号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、裏面が凹状に加工されたウェーハの裏面に上述したDAFを密着させて貼着する場合、リング状の補強部が邪魔になってDAFの貼着処理が困難であり、ウェーハとDAFとの間に空気等が介在して確実な貼着を行うことができない場合が生ずるという問題点があった。
【0006】
この発明は、上記に鑑みてなされたものであって、裏面が凹状に加工されたウェーハの裏面にDAFを密着して容易かつ確実に貼着することができる粘着フィルム貼着装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、請求項1にかかる粘着フィルム貼着装置は、ウェーハの表面にデバイスが複数形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが形成され、該デバイス領域に対応する裏面が前記外周余剰領域の裏面に比して薄く加工されて前記外周余剰領域の裏面にリング状の補強部が形成され、凹状に加工されたウェーハの裏面にダイボンド用の粘着フィルムを貼着する粘着フィルム貼着装置であって、前記ウェーハを保持するウェーハ保持手段と、前記粘着フィルムを保持する粘着フィルム保持手段と、前記ウェーハ保持手段と前記粘着フィルム保持手段とを収容し、前記ウェーハ保持手段と前記粘着フィルム保持手段とで囲まれる空間を形成して該空間を減圧する減圧チャンバーと、前記減圧チャンバー内で前記ウェーハ保持手段に保持されたウェーハのデバイス領域に対応する裏面と前記粘着フィルム保持手段に保持された粘着フィルムとを接近させ、前記ウェーハと前記粘着フィルムとの空間を減圧させつつ押圧し、前記ウェーハのデバイス領域に対応する裏面に前記粘着フィルムを貼着させる制御手段と、を備えたことを特徴とする。
【0008】
また、請求項2にかかる粘着フィルム貼着装置は、上記の発明において、前記粘着フィルム保持手段の保持面の直径は、前記ウェーハの裏面に形成されたリング状の補強部の内径よりも小さく、かつ前記粘着フィルム保持手段の保持面は、前記デバイス領域に対応していることを特徴とする。
【発明の効果】
【0009】
この発明にかかる粘着フィルム貼着装置は、制御手段が、減圧チャンバー内でウェーハ保持手段に保持されたウェーハのデバイス領域に対応する裏面と粘着フィルム保持手段に保持された粘着フィルムとを接近させ、この接近した前記ウェーハと前記粘着フィルムとの空間を減圧させつつ押圧し、前記ウェーハのデバイス領域に対応する裏面に前記粘着フィルムを貼着させるようにしているので、裏面が凹状に加工されたウェーハの裏面に対するDAFの密着を容易に行うことができるとともに貼着を確実に行うことができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【0010】
以下、この発明を実施するための最良の形態である粘着フィルム貼着装置について図面を参照して説明する。
【0011】
まず、粘着フィルムを貼着する対象であるウェーハの加工について説明する。図1に示したウェーハWの表面Waは、デバイス領域W1と外周余剰領域W2とを有する。デバイス領域W1には、ストリートSによって区画された複数のデバイスDが形成され、このデバイス領域W1の外周側には、デバイスDが形成されていない外周余剰領域W2が形成される。このデバイス領域W1は、外周余剰領域W2に囲繞されている。このウェーハWの表面Waは、ウェーハWの裏面Wbを研磨するにあたり、図2に示すように、デバイスDを保護するためにテープ等の保護部材1が貼着される。
【0012】
その後、ウェーハWの裏面Wbのうちのデバイス領域W1に対応する部分、すなわち、デバイス領域1の裏側を研削して所望の厚さにする。この研削には、たとえば図3に示す研削装置2を用いることができる。
【0013】
研削装置2は、ウェーハを保持するチャックテーブル20と、チャックテーブル20に保持されたウェーハに対して研削を施す研削部21とを備えている。研削部21は、垂直方向の軸心を有する回転軸22と、回転軸22の下端に装着されたホイール23と、ホイール23の下面に固着された砥石部24とを有する。ウェーハWは、保護部材1側がチャックテーブル20によって保持され、裏面Wbが露出した状態となる。そして、チャックテーブル20が回転するとともに、ホイール23が回転しながら、研削部21が下降することによって、回転する砥石部24がウェーハWの裏面Wbに接触して研削が行われる。このとき、砥石部24は、ウェーハWの表面Waに形成されたデバイス領域W1の裏側に接触させ、その外周側を研削しないようにする。デバイス領域W1の裏側が所望量研削されると、研削が終了する。このようにして、裏面Wbのうちのデバイス領域W1に対応する部分のみを研削することによって、図4および図5に示すように、裏面Wbに凹部W3が形成され、外周余剰領域W2に対応する部分には、研削前と同じ厚さを有するリング状補強部W4が残存する。たとえば、リング状補強部W4の幅は、2〜3mm程度であればよい。また、リング状補強部W4の厚さは、数百μmあることが望ましい。一方、デバイス領域W1の厚さは、30μm程度にまで薄くすることができる。
【0014】
ここで、リング状補強部W4を有した凹状のウェーハWは、図6に示す粘着フィルム貼着装置3を用いて、裏面Wbのデバイス領域W1に対応する凹部に粘着フィルム(DAF)36を貼着する処理が施される。
【0015】
図6に示すように、粘着フィルム貼着装置3は、上下に昇降し、ウェーハWを真空吸着力によって保持するウェーハ保持部31と、上下に昇降し、DAF36を真空吸着力によって保持するDAF保持部32と、ウェーハ保持部31とDAF保持部32とによって挟まれた空間を形成し、この空間を真空吸引する減圧チャンバー33と、ウェーハ保持部31とDAF保持部32と減圧チャンバー33とを保持し、各部の制御を行う装置本体部30とを有する。
【0016】
ウェーハ保持部31およびDAF保持部32は、装置本体部30に対してそれぞれアーム31a,32aを介して円盤状のチャックテーブル34,35を有し、チャックテーブル34,35は、減圧チャンバー33に向けて対向する位置に配置される。減圧チャンバー33は、円筒形状をなし、その内径は、チャックテーブル34,35の外径にほぼ一致し、チャックテーブル34,35が減圧チャンバー33内に挿入された場合、チャックテーブル34,35によって挟まれた空間が密閉されるようにしている。一方、減圧チャンバー33の側面中央には、減圧チャンバー33内と装置本体部30との間を連通するバキューム孔33aが設けられ、このバキューム孔33aは、減圧チャンバー33を固定保持する減圧チャンバー保持部33b内に設けられる。
【0017】
装置本体部30は、ウェーハ保持部31およびDAF保持部32の昇降駆動の制御を行う昇降駆動制御部30aと、チャックテーブル34,35および減圧チャンバー33に対する真空吸引を行うポンプ部30bと、昇降駆動制御部30aとポンプ部30bとの制御を行う制御部30cとを有する。ウェーハ保持部31およびDAF保持部32は、各アーム31a,32aの上下方向に取り付けられたラックギア31b,32bとモータに取り付けられたピニオンギア31c,32cとが噛み合うことによってピニオンギア31c,32cの回転運動が直線運動に変換される。このウェーハ保持部31およびDAF保持部32の上下昇降の手段は、これに限らず、ボールネジなどを用いて駆動するようにしてもよい。
【0018】
ここで、図6および図7を参照して、粘着フィルム貼着装置3に対するウェーハWおよびDAF36の取付について説明する。図7に示すように、ウェーハWは、表面Wa側がチャックテーブル34の下面に向けてチャックテーブル34に取り付けられる。なお、図7では保護部材1が示されていないが、図6に示すように表面Waには保護部材1が取り付けられている。したがって、ウェーハWは、真空吸着によって保護部材1を介してチャックテーブル34に取り付けられる。一方、DAF36は、一方の面の全面に剥離紙36aが取り付けられた状態で、この剥離紙36aが、チャックテーブル35の保持面35aの上面に向けてチャックテーブル35に取り付けられる。したがって、DAF36は、剥離紙36aを介してチャックテーブル35の保持面35aに取り付けられる。
【0019】
この粘着フィルム貼着装置3を用いてウェーハWの凹部にDAF36を貼着させる動作について説明すると、まず、ウェーハWおよびDAF36がそれぞれチャックテーブル34,35に取り付けられた状態で、チャックテーブル34を下降させるとともにチャックテーブル35を上昇させて、各チャックテーブル34,35を減圧チャンバー33に挿入させ、チャックテーブル34とチャックテーブル35とをガイドしつつ近接させる。その後、チャックテーブル34上のウェーハWとチャックテーブル35上のDAF36との距離dが所定の距離d1になった場合、バキューム孔33aを介してウェーハWとDAF36と減圧チャンバー33とによって形成される空間Eを減圧しつつ、ウェーハWとDAF36とを押圧することによって貼着させる。所定の距離d1とは、たとえば、0.5mm〜1.0mmである。また、バキューム孔33aは、この所定の距離d1のときに形成される空間Eに連通する。このような貼着を行うことによって、ウェーハWの凹部底面とDAF36との間に空気などが介在しないため、確実な貼着を行うことができる。
【0020】
ここで、図8に示すタイムチャートをもとに、制御部30cによる貼着制御処理について説明する。制御部30cは、まず、チャックテーブル34,35にそれぞれウェーハWおよびDAF36を吸引力F1の力で真空吸着させる。一方、減圧チャンバー33は、大気に開放されており、吸引力F2の値は0である。
【0021】
その後、制御部30cは、距離dが所定の距離d1になる時点t1のとき、減圧チャンバー33に対する吸引力をF3に増大させる。このとき、吸引力F3は、吸引力F1と同等にし、真空状態にする。そして、さらに距離dを縮め、各ウェーハ保持部31およびDAF保持部32の押圧によって、ウェーハWおよびDAF36との貼着が確実に行われる。特に、空間Eが減圧されて真空状態になるので、ウェーハWとDAF36との間の貼着面に介在する可能性のある空気などが確実に取り除かれ、確実な貼着を行うことができる。なお、F1の吸引力がF3の吸引力と同じになると、ウェーハWは、チャックテーブル34から脱落するが、距離dは、0.5mm〜1.0mmと小さいため、問題はない。
【0022】
その後、制御部30cは、時点t2になると、減圧チャンバー33の吸引力をF3からF2に下げるとともに、チャックテーブル34,35の一方の吸引力をF1からF2に下げ、吸引力がF1であるチャックテーブル34,35のいずれかに、DAF36が貼着されたウェーハWを真空吸着によって保持させる。その後、制御部30cは、距離dを徐々に大きくして離隔させ、チャックテーブル34,35を、ウェーハWおよびDAF36を取り付けた初期位置に戻す。
【0023】
このようにして、図9に示すように、ウェーハWの裏面に形成された凹部にDAF36が確実に貼着されたウェーハWが得られる。なお、ウェーハWの表面には保護部材1が貼着されたままの状態であり、DAF36の表面には剥離紙36aが貼着されたままの状態である。
【0024】
その後、DAF36が貼着されたウェーハWのダイシングが行われる。まず、図10に示すように、ウェーハWの表面に貼着されている保護部材1を剥離するとともに、DAF36の剥離紙36aを剥離する。その後、このウェーハWは、図11に示すように、表面WaがダイシングテープTに貼着され、ウェーハWがダイシングテープTを介してダイシングフレームFに支持され、裏面(DAF36)が露出した状態になる。
【0025】
ダイシングフレームFに支持されたウェーハWは、表面Waに形成されたストリートSに沿って切断することによってダイシングされ、各デバイスDに分割される。このダイシングは、レーザ光をストリートSに照射することによっても実現されるが、ここでは、たとえば図12に示す切削装置4を用いてストリートSを切削する場合について説明する。
【0026】
切削装置4は、ウェーハWを保持するチャックテーブル40と、ウェーハWを支持したダイシングフレームFを支持するフレームクランプ40aと、チャックテーブル40に保持されたウェーハWに作用して切削を行う切削部41とを有する。チャックテーブル40は、駆動源400に連結されて回転可能になっている。駆動源400は、移動基台401に固定されており、移動基台401は、切削送り部42によってX軸方向に移動可能になっている。切削送り部42は、X軸方向に配列されたボールネジ420と、ボールネジ420の一端に連結されたパルスモータ421と、ボールネジ420と平行に配列された一対のガイドレール422とから構成され、ボールネジ420には、移動基台401の下部に備えた図示しないナットが螺合している。ボールネジ420は、パルスモータ421に駆動されて回転し、それに伴って移動基台401がガイドレール422にガイドされてX軸方向に移動する構成となっている。
【0027】
切削部41は、ハウジング410によって回転可能に支持されたスピンドル411の先端に切削ブレード412が装着され、ハウジング410は、支持部413によって支持される。
【0028】
ハウジング410の側部には、ウェーハWのストリートSを検出するアライメント部43が固定される。アライメント部43は、ウェーハWの裏面から透過してウェーハWの表面を撮像する赤外線カメラ430を有し、この赤外線カメラ430によって取得した画像をもとに、予め記憶されたキーパターンとのパターンマッチングなどの処理によって、切削すべきストリートSを検出する。
【0029】
切削部41およびアライメント部43は、切り込み送り部44によってZ軸方向に移動可能となっている。切り込み送り部44は、壁部440の一方の面においてZ軸方向に配列されたボールネジ441と、このボールネジ441を回動させるパルスモータ442と、ボールネジ441と平行に配列されたガイドレール443とを有し、支持部413の内部の図示しないナットがボールネジ441に螺合している。支持部413は、パルスモータ442によって駆動されてボールネジ441が回動するのに伴ってガイドレール443にガイドされてZ軸方向に昇降し、支持部413に支持された切削部41もZ軸方向に昇降する構成となっている。
【0030】
切削部4は、割り出し送り部45によってY軸方向に移動可能になっている。割り出し送り部45は、Y軸方向に配列されたボールネジ450と、壁部440と一体に形成され、内部のナットがボールネジ450に螺合する移動基台451と、ボールネジ450を回動させるパルスモータ452と、ボールネジ450と平行に配列されたガイドレール453とを有し、移動基台451の内部の図示しないナットがボールネジ450に螺合している。移動基台451は、パルスモータ452によって駆動されてボールネジ450が回動するのに伴ってガイドレール453にガイドされてY軸方向に移動し、これに伴い切削部41もY軸方向に移動する構成となっている。
【0031】
ダイシングテープTを介してダイシングフレームFに支持されたウェーハWはその裏面側Wbが露出した状態、すなわちDAF36が配設された側が露出した状態で、チャックテーブル40に吸引保持される。そして、チャックテーブル40が+X方向に移動することによってウェーハWが赤外線カメラ430の直下に位置付けられ、赤外線カメラ430によってウェーハWを透過させてウェーハWの表面Waが撮像され、その画像をもとにアライメント部43によってストリートSが検出されるとともに、このストリートSと切削ブレード412とのY軸方向の位置合わせが行われる。
【0032】
さらに、切削送り部42によってチャックテーブル40を+X軸方向に移動させるとともに、切削ブレード412を高速回転させながら、切り込み送り部44によって切削部41を下降させ、検出されたストリートSに向けて切削ブレード412を切り込ませ、このストリートSを切削する。
【0033】
割り出し送り部45によって切削部41をストリートSの間隔ずつ割り出し送りさせながら順次同様の切削を行い、同方向のストリートSがすべて切削された後は、チャックテーブル40を90度回転させながら同様の切削を行うことによって、ウェーハWが個々のデバイスDに分割される。各ストリートSを切削する際は、ストリートSの延長線上のリング状補強部W4も切削するようにすれば、後にリング状補強部W4を除去する必要がなくなる。
【0034】
なお、各デバイスの分割前に、リング状補強部W4の内周に沿ってその若干内側を切断し、図13に示すように、リング状補強部W4を除去するようにしてもよい。このリング状補強部W4の除去は、たとえば、ダイシングテープTを介してダイシングフレームFに支持されたウェーハWを回転させながら、リング状補強部W4の内周に沿って切削することによって実現される。リング状補強部W4が除去されると、ダイシングフレームF上にはダイシングテープTを介し、上面にDAF36が貼着されたウェーハWが残存する。このようにリング状補強部W4を各デバイスDの分割前に除去しておくと、各デバイスDの分割時に、デバイス領域W1のみを切削すればよく、リング状補強部W4を切削する必要がないため、ウェーハWを保持するチャックテーブル40の移動ストロークを短くすることができる。
【0035】
なお、上述した分割処理では、ウェーハWの裏面側からダイシングする場合について説明したが、これに限らず、表面側からダイシングするようにしてもよい。この場合、裏面の凹部に対応する凸部を有したダイシングテープを設けるようにするとよい。この凸部は、すでに貼着されたDAF36までの深さを補うものである。この裏面側からウェーハWを切削装置4によってダイシングする場合、ウェーハWは、ストリートSが形成された表面Waが露出した状態であるため、アライメントの際の撮像に用いるカメラは、赤外線カメラである必要はない。また、ダイシングの前にリング状補強部W4を除去してもよい。
【0036】
なお、上述した実施の形態では、真空吸着によるチャックテーブル34,35を用いてウェーハWおよびDAF36を保持するようにしていたが、これに限らず、静電気力を用いた静電チャックテーブルによってウェーハWおよびDAF36を保持するようにしてもよい。
【0037】
また、図4および図5に示したウェーハWに加工された後に、このウェーハWの裏面に金属などの導電膜を形成し、この導電膜を接地させて各デバイスDの試験を行い、その後、この裏面の凹部に上述したDAF36を貼着するようにしてもよい。
【0038】
さらに、ウェーハWの裏面のうちのデバイス領域W1に対応する領域に凹部を形成し、この凹部の外周側に外周余剰領域を含むリング状補強部W4を形成する方法は、研削装置2による研削処理に限らず、たとえば、ウェーハWの裏面のうち形成すべき凹部以外の部分をマスキングし、このマスキングされていない部分にフッ素系ガスによってプラズマエッチングを施したり、フッ素系エッチング液でウェットエッチングを施したりすることによって凹部を形成してリング状補強部W4を形成するようにしてもよいし、CMPによって凹部を形成してリング状補強部W4を形成するようにしてもよい。
【0039】
また、上述した制御部30cは、時点t1,t2で、チャックテーブル34,35および減圧チャンバー33の吸引力を急激に変化させているが、徐々に吸引力を変化させるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【0040】
【図1】加工対象のウェーハおよび保護部材を示す斜視図である。
【図2】ウェーハの表面に保護部材が貼着された状態を示す斜視図である。
【図3】切削装置を用いてウェーハの凹部を形成する状態を示す斜視図である。
【図4】凹部およびリング状補強部が形成されたウェーハを裏面側からみた斜視図である。
【図5】凹部およびリング状補強部が形成されたウェーハの断面図である。
【図6】この発明の実施の形態である粘着フィルム貼着装置の構成を示す模式図である。
【図7】ウェーハ保持部およびウェーハ、減圧チャンバー、ならびにDAF保持部およびDAFの配置関係を説明する斜視図である。
【図8】ウェーハ保持部に保持されたウェーハおよびDAF保持部に保持されたDAF間の距離と、ウェーハ保持部およびDAF保持部の各チャックテーブルの吸引力と、減圧チャンバーの吸引力との時間変化を示すタイムシーケンス図である。
【図9】粘着フィルム貼着装置によってDAFが貼着されたウェーハの構成を示す断面図である。
【図10】図9に示したウェーハから保護部材を剥離する状態を示す斜視図である。
【図11】図10に示したウェーハがダイシングテープを介してダイシングフレームに支持された状態を示す斜視図である。
【図12】ウェーハをダイシングする切削装置の構成を示す斜視図である。
【図13】ウェーハからリング状補強部を除去する状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【0041】
1 保護部材
2 研削装置
3 被加工物搬出・搬入機構
4 切削装置
20,34,35 チャックテーブル
21 研削部
22 回転軸
23 ホイール
24 砥石部
30 装置本体部
30a 昇降駆動制御部
30b ポンプ部
30c 制御部
31 ウェーハ保持部
31a,32a アーム
31b,32b ラックギア
31c,32c ピニオンギア
32 DAF保持部
33 減圧チャンバー
33a バキューム孔
33b 減圧チャンバー保持部
36 DAF
36a 剥離紙
40 チャックテーブル
40a フレームクランプ
41 切削部
42 切削送り部
43 アライメント部
44 切り込み送り部
45 割り出し送り部
400 駆動源
401,451 移動基台
410 ハウジング
411 スピンドル
412 切削ブレード
413 支持部
420,441,450 ボールネジ
421,442,452 パルスモータ
422,443,453 ガイドレール
430 赤外線カメラ
440 壁部
W ウェーハ
Wa 表面
Wb 裏面
W1 デバイス領域
W2 外周余剰領域
W3 凹部
W4 リング状補強部
S ストリート
D デバイス
F ダイシングフレーム
T ダイシングテープ




 

 


     NEWS
会社検索順位 特許の出願数の順位が発表

URL変更
平成6年
平成7年
平成8年
平成9年
平成10年
平成11年
平成12年
平成13年


 
   お問い合わせ info@patentjp.com patentjp.com   Copyright 2007-2013