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発明の名称 研磨パッド形状修正装置および研磨装置
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開2007−19434(P2007−19434A)
公開日 平成19年1月25日(2007.1.25)
出願番号 特願2005−202249(P2005−202249)
出願日 平成17年7月11日(2005.7.11)
代理人 【識別番号】100089118
【弁理士】
【氏名又は名称】酒井 宏明
発明者 長澤 圭一
要約 課題
研磨パッドの表面形状測定から、研磨パッドの表面形状が所望の平坦性の精度を得るまでの時間と労力とを軽減することができる研磨パッド形状修正装置を提供すること。

解決手段
半導体ウェハ2aの表面に研磨液を供給しながら化学的機械的研磨を行う研磨パッド3の表面形状を測定する測定端子12と、研磨パッド3の表面形状を修正するバイト13と、測定端子12とバイト13とを共通の原点で移動可能に支持する支持部材30および支持部材を先端に固定したスライダ19と、測定端子12による表面形状測定処理およびバイト13による表面形状修正処理を、前記原点をもとに処理し制御する制御部Cと、を備える。
特許請求の範囲
【請求項1】
半導体ウェハの表面に研磨液を供給しながら化学的機械的研磨を行う研磨パッドの表面形状を測定する表面形状測定手段と、
前記研磨パッドの表面形状を修正する表面形状修正手段と、
前記表面形状測定手段と前記表面形状修正手段とを一体に支持する支持手段と、
前記表面形状測定手段による表面形状測定処理および前記表面形状修正手段による表面形状修正処理を、前記支持手段の位置をもとに処理し制御する制御手段と、
を備えたことを特徴とする研磨パッド形状修正装置。
【請求項2】
前記表面形状測定手段は、前記表面形状を測定する測定端子と、前記測定端子を前記研磨パッドの表面に対してほぼ垂直に移動させる測定端子移動手段と、を備え、
前記表面形状修正手段は、前記表面形状を修正するバイト研削手段と、前記バイト研削手段を前記研磨パッドの表面に対してほぼ垂直に移動させるバイト移動手段と、を備え、
前記表面形状測定手段および前記表面形状修正手段は、前記支持手段を前記研磨パッドの径方向に移動するスライダによって支持されることを特徴とする請求項1に記載の研磨パッド形状修正装置。
【請求項3】
前記制御手段は、前記バイト研削手段を前記研磨パッドの表面から退避し、かつ前記測定端子を前記研磨パッドの表面に接触した状態にした後、前記研磨パッドが回転する状態で該研磨パッドの径方向に移動させる表面形状測定処理を行い、前記表面形状測定処理の結果に基づいて前記バイト研削手段を前記研磨パッドの表面に接触させ、かつ前記測定端子を前記研磨パッドの表面から退避した状態にした後、前記研磨パッドが回転する状態で該研磨パッドの径方向に移動させる表面形状修正処理を行うことを特徴とする請求項2に記載の研磨パッド形状修正装置。
【請求項4】
前記制御手段は、表面形状測定処理と前記表面形状修正処理とを前記研磨パッドの径方向に対する往復によって行わせることを特徴とする請求項3に記載の研磨パッド形状修正装置。
【請求項5】
前記制御手段は、前記表面形状修正処理時に前記測定端子を前記研磨パッドの表面に接触させて表面形状を測定させることを特徴とする請求項3または4に記載の研磨パッド形状修正装置。
【請求項6】
前記制御手段は、前記研磨パッドによって前記半導体ウェハの研磨処理が行われている場合、前記表面形状測定手段および前記表面形状修正手段を前記研磨パッドの表面から退避させ、前記研磨パッドによって前記半導体ウェハの研磨処理が行われていない場合、前記表面形状測定手段および前記表面形状修正手段を前記研磨パッドの表面に移動させることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一つに記載の研磨パッド形状修正装置。
【請求項7】
請求項1〜6のいずれか一つに記載の研磨パッド形状修正装置と、
前記半導体ウェハの表面を前記研磨パッドの表面に対峙させて保持する保持手段と、
前記研磨パッドを設置する定盤と、
前記半導体ウェハの表面と前記研磨パッドの表面との間に研磨液を供給する研磨液供給手段と、
を備えたことを特徴とする研磨装置。

発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
この発明は、半導体ウェハの表面の研磨に用いる研磨パッドの表面の形状測定および形状修正を行う研磨パッド形状修正装置および研磨装置に関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来から、半導体デバイス製造プロセスでは、半導体ウェハ表面に導電膜を形成し、フォトリソグラフィやエッチングなどによって配線層を形成する工程や、この配線層上に層間絶縁膜を形成する工程などが含まれ、これらの工程によって半導体ウェハ表面に、金属などの導電体や絶縁体からなる凹凸が生じる。
【0003】
一方、近年では、半導体集積回路の高密度化を目的として配線の微細化や多層配線化が進み、これに伴って、半導体ウェハ表面の凹凸を平坦化する技術が多用されている。この平坦化する技術の一つに、CMP(Chemical Mechanical Polishing:化学的機械的研磨)法がある。なお、CMP法は、半導体ウェハの裏面を研削した後に、加工面に発生した加工変質層を除去する際にも用いることができる。
【0004】
このCMPは、半導体ウェハの被研磨面を、研磨パッドの研磨面に押し付けた状態で、砥粒が分散されたスラリー状の研磨材を半導体ウェハの被研磨面と研磨パッドの研磨面との間に供給し、半導体ウェハの被研磨面と研磨パッドの研磨面とを相対的に回転させながら、半導体ウェハの被研磨面を平坦化する技術である。このCMPは、半導体ウェハの被研磨面の凹凸部に加わる研磨パッドの圧力差、すなわち凸部には凹部に比べて大きな圧力がかかって研磨レートが大きくなるという研磨レート差、によって研磨レートの選択性を生じさせ、所定時間経過後には凹凸部をなだらかにすることができるものである。
【0005】
したがって、研磨パッドの表面の平坦性が、半導体ウェハの被研磨面の平坦性の品質を左右することになる。この研磨パッドは、製造上の限界や生産コストの抑制のため、製品として供給されたものをそのまま定盤に載せて使用できる程度に、表面の凹凸が小さくなく、平坦の精度が悪い。このため、研磨パッドの交換時に、研磨パッドの表面を平坦な形状に加工する必要がある。
【0006】
ここで、この研磨パッドの表面を平坦な形状に加工する際、この研磨パッドの表面形状を測定する必要がある。この表面形状の測定は、たとえば、研磨パッドに接触させて垂直応力を加える変位測定手段を用い、研磨パッドと変位測定手段とを相対的に回転させながら、研磨パッドの表面全体を測定することによって実現できる(特許文献1参照)。
【0007】
その後、この研磨パッドの表面全体の凹凸状態の結果をもとに、ダイヤモンドなどの砥粒が電着された円盤状のドレッサーを保持したドレッシング装置によって、研磨パッドの表面全体の凹凸を修正する処理が行われる(特許文献2,3参照)。
【0008】
【特許文献1】特開2004−202630号公報
【特許文献2】特開2003−151934号公報
【特許文献3】特開2002−187059号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
しかしながら、上述した研磨パッド表面形状測定装置と研磨パッド表面形状修正装置とは、別体の装置であり、まず研磨パッド表面形状測定装置によって測定した表面形状結果をもとに、別の装置である研磨パッド表面形状修正装置を用いて研磨パッドの表面形状を修正することになるので、研磨パッド表面形状測定装置による測定結果の測定原点位置と、研磨パッド表面形状修正装置による修正の処置原点位置とを正確に一致させることが困難になり、研磨パッド表面形状測定装置による表面測定結果を有効に利用することができず、研磨パッドが所望の精度の平坦性を有するまでに測定と修正とを何度も繰り返さなければならず、時間と労力とがかかるという問題点があった。
【0010】
この発明は、上記に鑑みてなされたものであって、研磨パッドの表面形状測定から、研磨パッドの表面形状が所望の平坦性の精度を得るまでの時間と労力とを軽減することができる研磨パッド形状修正装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0011】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、請求項1にかかる研磨パッド形状修正装置は、半導体ウェハの表面に研磨液を供給しながら化学的機械的研磨を行う研磨パッドの表面形状を測定する表面形状測定手段と、前記研磨パッドの表面形状を修正する表面形状修正手段と、前記表面形状測定手段と前記表面形状修正手段とを一体に支持する支持手段と、前記表面形状測定手段による表面形状測定処理および前記表面形状修正手段による表面形状修正処理を、前記支持手段の位置をもとに処理し制御する制御手段と、を備えたことを特徴とする。
【0012】
また、請求項2にかかる研磨パッド形状修正装置は、上記の発明において、前記表面形状測定手段は、前記表面形状を測定する測定端子と、前記測定端子を前記研磨パッドの表面に対してほぼ垂直に移動させる測定端子移動手段と、を備え、前記表面形状修正手段は、前記表面形状を修正するバイト研削手段と、前記バイト研削手段を前記研磨パッドの表面に対してほぼ垂直に移動させるバイト移動手段と、を備え、前記表面形状測定手段および前記表面形状修正手段は、前記支持手段を前記研磨パッドの径方向に移動するスライダによって支持されることを特徴とする。
【0013】
また、請求項3にかかる研磨パッド形状修正装置は、上記の発明において、前記制御手段は、前記バイト研削手段を前記研磨パッドの表面から退避し、かつ前記測定端子を前記研磨パッドの表面に接触した状態にした後、前記研磨パッドが回転する状態で該研磨パッドの径方向に移動させる表面形状測定処理を行い、前記表面形状測定処理の結果に基づいて前記バイト研削手段を前記研磨パッドの表面に接触させ、かつ前記測定端子を前記研磨パッドの表面から退避した状態にした後、前記研磨パッドが回転する状態で該研磨パッドの径方向に移動させる表面形状修正処理を行うことを特徴とする。
【0014】
また、請求項4にかかる研磨パッド形状修正装置は、上記の発明において、前記制御手段は、表面形状測定処理と前記表面形状修正処理とを前記研磨パッドの径方向に対する往復によって行わせることを特徴とする。
【0015】
また、請求項5にかかる研磨パッド形状修正装置は、上記の発明において、前記制御手段は、前記表面形状修正処理時に前記測定端子を前記研磨パッドの表面に接触させて表面形状を測定させることを特徴とする。
【0016】
また、請求項6にかかる研磨パッド形状修正装置は、上記の発明において、前記制御手段は、前記研磨パッドによって前記半導体ウェハの研磨処理が行われている場合、前記表面形状測定手段および前記表面形状修正手段を前記研磨パッドの表面から退避させ、前記研磨パッドによって前記半導体ウェハの研磨処理が行われていない場合、前記表面形状測定手段および前記表面形状修正手段を前記研磨パッドの表面に移動させることを特徴とする。
【0017】
また、請求項7にかかる研磨装置は、上記の発明のいずれか一つに記載の研磨パッド形状修正装置と、前記半導体ウェハの表面を前記研磨パッドの表面に対峙させて保持する保持手段と、前記研磨パッドを設置する定盤と、前記半導体ウェハの表面と前記研磨パッドの表面との間に研磨液を供給する研磨液供給手段と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【0018】
この発明にかかる研磨パッド形状修正装置および研磨装置では、半導体ウェハの表面に研磨液を供給しながら化学的機械的研磨を行う研磨パッドの表面形状を測定する表面形状測定手段と、前記研磨パッドの表面形状を修正する表面形状修正手段とを共通の原点で移動可能に支持し、制御手段が、前記表面形状測定手段による表面形状測定処理および前記表面形状修正手段による表面形状修正処理を、前記原点をもとに処理し制御するようにしているので、前記表面形状測定時における研磨パッド上の表面位置と表面形状修正処理時における研磨パッド上の表面位置とが一致することから、研磨パッドの表面形状測定から、研磨パッドの表面形状が所望の平坦性の精度を得るまでの時間と労力とを軽減することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【0019】
以下、この発明を実施するための最良の形態である研磨パッド形状修正装置および研磨装置について図面を参照して説明する。
【0020】
図1は、この発明の実施の形態である研磨パッド形状修正装置が含まれた研磨装置の概要構成を示す斜視図である。この研磨装置1は、被研磨対象である半導体ウェハ2aの被研磨表面を研磨パッド3表面側に向けて保持するとともに回転可能な保持手段としての研磨ヘッド2と、研磨パッド3を配置し、図示しない回転手段によって回転される定盤4と、研磨ヘッド2が保持する半導体ウェハ2aの被研磨表面と研磨パッド3との間に移動可能なノズル21から研磨液を供給する研磨液供給装置20と、研磨パッド3の表面形状を測定するとともにこの測定結果をもとに研磨パッド3の表面形状を修正する研磨パッド形状修正装置10とを有する。
【0021】
研磨パッド形状修正装置10は、基部18のガイド孔に沿い、矢印A1で示すように研磨パッド3の径方向に水平移動するスライダ19を有し、このスライダ19の先端部に、測定端子12を有する表面形状測定手段とバイト13を有する表面形状修正手段とが共通に並列配置される支持部材30を有する。表面形状測定手段はモータm2の回転によって測定端子12を上下方向、すなわち研磨パッド3の表面に対して直交する方向に移動させることができ、表面形状修正手段はモータm1の回転によってバイト13を上下方向、すなわち研磨パッド3の表面に対して直交する方向に移動させることができる。研磨パッド形状修正部11は、上述した表面形状測定手段および表面形状修正手段、支持部材30、スライダ19、および基部18を有する。
【0022】
駆動部14は、スライダ19の径方向への移動を駆動する。制御部Cは、駆動部14の駆動制御を行うとともに、モータm1,m2の駆動を制御することによる測定端子12およびバイト13の上下方向の移動を制御する。さらに制御部Cは、研磨ヘッド2の移動および回転、定盤の回転、研磨液供給装置20などの研磨装置全体の制御を行う。入力部15は、キーボードやマウスなどのポインティングデバイスによって実現され、各種の情報を制御部Cに対して入力する。出力部16は、液晶ディスプレイなどのモニタやプリンタなどによって実現され、研磨パッド3の表面形状測定結果や修正形状測定結果を出力することができる。記憶部17は、半導体記憶メモリやハードディスク装置などによって実現され、各種プログラムやデータを記憶し、着脱可能であってもよい。
【0023】
ここで、図2および図3を参照して、図1に示した研磨パッド形状修正部11の詳細構成について説明する。図2は、研磨パッド形状修正部11の拡大斜視図であり、図3は、表面形状測定手段および表面形状修正手段が支持部材30に搭載された状態を示す研磨パッド形状修正部11の右側面図である。
【0024】
表面形状測定手段は、支持部材30に固定されたモータm2を有し、このモータm2の回転によってボールねじ32が回転すると、このボールねじ32に螺合する支持部34が、支持部材30に固定されたガイドG2に沿いA3方向に移動し、支持部34の先端に設けられた測定端子12が、研磨パッド3の表面に対して上下動する。この上下動によって測定端子12を研磨パッド3表面に接触させることができる。このとき、支持部34が停止した状態で、ダイヤルゲージ35は、測定端子12の上下方向の変位を測定する。なお、ダイヤルゲージ35に替えてマイクロゲージを変位センサとして用いてもよい。要は、微小な変位を検出できるものであればよい。
【0025】
表面形状測定は、研磨パッド3が回転する状態で行われ、測定端子12と研磨パッド3との相対速度が、たとえば30m/min〜200m/minとなるように定盤4が回転制御される。なお、研磨パッド3の径は、60cm程度である。この研磨パッド3が回転した状態で、スライダ19を研磨パッド3の径方向に移動させることによって測定端子12を研磨パッド3の径方向に移動させ、研磨パッド3全面における変位を測定する。この際、制御部Cは、研磨パッド3が配置される定盤4の回転速度と測定端子12の径方向位置とをもとに、研磨パッド3上の表面位置を特定し、この研磨パッド3上の表面位置とその表面位置の変位データとを取得する。なお、測定端子12の径方向の移動速度は、10mm/min〜100mm/minである。
【0026】
一方、表面形状修正手段は、支持部材30に固定されたモータm1を有し、このモータm1の回転によってボールねじ31が回転すると、このボールねじ31に螺合する支持部33が、支持部材30に固定されたガイドG1に沿いA2方向に移動し、支持部33の先端に設けられたバイト13が、研磨パッド3の表面に対して上下動する。この上下動によってバイト13を研磨パッド3表面近傍に位置させることができ、研磨パッド3が回転することによって研磨パッド3の表面を研削する。ここで、バイト13と測定端子12との間の回転方向の水平距離は一定である。なお、バイト13は、先端が鋭角状に形成され、たとえば超鋼バイトやダイヤモンドバイトである。
【0027】
表面形状修正は、研磨パッド3が回転する状態で行われ、バイト13と研磨パッド3との相対速度が、たとえば30m/min〜200m/minとなるように定盤4が回転制御される。この研磨パッド3が回転した状態で、スライダ19を研磨パッド3の径方向に移動させることによってバイト13を研磨パッド3の径方向に移動させ、研磨パッド3全面を研削する。バイト13は、研磨パッド3の表面から約100μm程度、切り込まれる。これは、一般に研磨パッド3の表面の凹凸が100μm以内であるからである。しかし、表面形状測定結果をもとにこのバイト13の切り込み量を調整することができる。なお、バイト13の径方向の幅は、100〜200μm程度であり、研削する深さによって、刃先による研削幅が1mm程度まで大きくなる。また、このバイト13の修正による平坦精度は、±10μm以内であり、円板ドレスに比して高い精度で仕上げることができる。この際、制御部Cは、研磨パッド3が配置される定盤4の回転速度とバイト13の径方向位置とをもとに、研磨パッド3上の表面位置を特定することができ、この表面位置は、表面形状測定結果の位置に一致させることができる。なお、バイト13の径方向の移動速度は、10mm/minであり、上述した定盤4の回転速度との関係では、研磨パッド3が1回転したとき、少なくともバイト13がほぼ同じ表面位置になるような速度である。また、バイト13による研削時に、このバイト13の近傍に研磨液供給装置20のノズル21が近接され、研磨液に替えて純水が供給される。この純水の流量は、1リットル/min以上に設定される。
【0028】
ここで、図4を参照して、研磨装置1の制御処理手順について説明する。図4は、研磨装置1の制御処理手順を示すフローチャートである。図4において、まず、制御部Cは、研磨パッド3の交換指示があったか否かを判断する(ステップS101)。研磨パッド3の交換指示でない場合(ステップS101,No)には、そのまま研磨処理を続けて行う(ステップS102)。すなわち、スライダ19を研磨パッド3の外径方向に移動させ、表面形状測定手段および表面形状修正手段が配置される支持部材30を、研磨パッド3の表面上から退避させた状態にし、半導体ウェハ2aが保持された研磨ヘッド2を回転する研磨パッド3表面に接触させ回転押圧させつつ、研磨液供給装置20から研磨液を半導体ウェハ2aと研磨ヘッド3との間に供給し、研磨パッド3を回転することによってCMP研磨を行い、ステップS105に移行する。
【0029】
一方、研磨パッド3の交換指示があった場合(ステップS101,Yes)には、研磨液供給装置20を研磨パッド3の表面上から退避させた状態で、研磨パッド形状修正装置10を研磨パッド3の表面上に配置し、さらにバイト13を研磨パッド3の表面から離隔させることによって退避させ、研磨パッド3が回転する状態で、測定端子12を研磨パッド3の表面に接触させ、測定端子12を径方向に移動し、研磨パッド3の表面全体の凹凸状態を測定し、その研磨パッド3上の位置と測定データとを関連づけて記憶部17に記憶する表面形状測定処理を行う(ステップS103)。
【0030】
さらに、制御部Cは、表面形状測定処理によって得られた研磨パッド3上の位置と測定データとをもとに、表面形状修正処理を行う(ステップS104)。すなわち、研磨ヘッド2が研磨パッド3の表面から退避された状態であって、かつ測定端子12を研磨パッド3の表面から離隔した状態で、研磨パッド3を回転させた状態でバイト13を研磨パッド3表面に切り込ませ、バイト13を研磨パッド3の径方向に移動させることによって研磨パッド3の表面全体を研削し、研磨パッド3の表面を平坦にする。この場合、表面形状測定の位置と表面形状修正の位置とは一致しているため、この表面形状修正処理は、1回の表面形状修正処理によって所望の精度の平坦性を得ることができる。
【0031】
その後、全ての処理を終了する指示があったか否かを判断し(ステップS105)、終了指示がなかった場合(ステップS105,No)、ステップS101に移行し、上述した処理を繰り返し、終了指示があった場合(ステップS105,Yes)、本処理を終了する。
【0032】
なお、表面形状測定処理(S103)を研磨パッド3の外径端から内径端方向に移動させて行った場合、表面形状修正処理(S104)を研磨パッドの内径端から外径端方向に移動させて往復処理を行うようにすると、研磨パッド形状修正全体のスループットを向上させることができる。逆に、表面形状測定処理を研磨パッド3の内径端から外径端方向に移動させて行う場合、表面形状修正処理を研磨パッドの外径端から内径端方向に移動させる往復処理を行うようにすればよい。
【0033】
表面形状修正処理(S104)を行う場合、さらにバイト13の近傍であってバイト13による研磨が終了した表面に測定端子12を接触させ、バイト13による表面形状修正処理によって所望の平坦性が得られているか否かを測定してもよい。この場合、ほぼリアルタイムでバイト13による表面形状修正状態を確認することができるので、無駄な表面形状修正処理の続行を防止することができる。なお、バイト13による表面形状修正状態を、バイト13による研磨パッド3の全表面に対する処理が終了した後に確認する場合であっても、再度、表面形状測定処理を行う時間を省くことができるので効率的な研磨パッド形状修正を行うことができる。
【0034】
ここで、表面形状修正処理前および表面形状修正処理後の表面形状の測定結果について説明する。この測定結果は、出力部16に表示出力されたものである。図5は、表面形状修正処理前における研磨パッド3の表面形状を示す等高線図であり、図6は、表面形状修正処理前における研磨パッド3の表面形状の鳥瞰図であり、図7は、表面形状修正処理前における研磨パッド3の表面形状の断面図であり、図8は、表面形状修正処理前における研磨パッド3の表面形状の円周方向のうねりを示す円周方向断面図である。この場合、測定結果として、図5および図6をデータとして得た後、二次的なデータとして、断面方向を任意の3方向からみた図7と、円周方向を任意の3地点からみた図8とを得ている。また、図9は、表面形状修正処理後における研磨パッド3の表面形状を示す等高線図であり、図10は、表面形状修正処理後における研磨パッド3の表面形状の鳥瞰図であり、図11は、表面形状修正処理後における研磨パッド3の表面形状の断面図であり、図12は、表面形状修正処理後における研磨パッド3の表面形状の円周方向のうねりを示す円周方向断面図である。この場合、測定結果として、図9および図10をデータとして得た後、二次的なデータとして、断面方向を任意の3方向からみた図11と、円周方向を任意の3地点からみた図12とを得ている。
【0035】
なお、ステップS101では、研磨パッド3を交換するか否かを判断するようにしていたが、これに限らず、制御部Cが、半導体ウェハ2aの研磨処理を行うか、研磨パッド形状修正処理を行うかを判断するようにしてもよい。このような判断を行うようにすれば、研磨パッド3を交換せずに連続して研磨処理を行っている場合であっても、研磨パッド3の表面形状を測定し、さらに研磨パッド形状修正処理を行うことができるので、研磨処理中であっても平坦な研磨パッドを使用しているか否かの確認を行うことができる。
【0036】
図7および図8に示すように、表面形状修正処理前では、表面形状の凹凸差が100μm程度であったのが、図11および図12に示すように、表面形状修正処理後では、表面形状の凹凸差が10μm以下になっており、高い精度の平坦性を1回の表面形状修正処理によって得られている。制御部Cは、表面形状測定結果をもとに最低値を求め、この最低値から1〜2μmの位置を表面形状修正位置に設定し、バイト13をその位置に移動して研削させる。なお、ここでは、バイト13の切り込み量は、5220μmの位置に設定されている。
【0037】
なお、上述した研磨パッド形状修正装置10は、研磨装置1に内蔵される構成としてもよいし、研磨装置1の外付可能な装置としてもよい。また、研磨パッド形状修正装置10による表面形状測定処理は、研磨パッド取付時の表面形状修正処理時に限らず、研磨処理が行われる状況に応じて適宜、行うようにしてもよい。これによって、研磨処理に伴う表面形状の劣化を知ることができ、その結果に応じて表面形状修正処理を行ったり、研磨パッド3を交換したりして、常に所望の平坦性をもった研磨パッド3に維持することができる。
【0038】
この実施の形態では、研磨パッド3に対する測定端子12およびバイト13の位置が共通の支持部材30および基部18に固定され、共通の原点位置を共有しているため、表面形状測定と表面形状修正との位置関係を正確に一致させることができるため、精度の高い平坦性をもつ修正を短時間に行うことができる。すなわち、測定端子12とバイト13とが共通の移動手段上に配置されているため、測定端子12およびバイト13からみた研磨パッドの径方向の位置関係が異なることもなく、測定端子12およびバイト13からみた研磨パッド3に対する垂直方向の位置関係が異なることもないので、精度の高い平坦性をもつ修正を短時間に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【0039】
【図1】この発明の実施の形態である研磨パッド形状修正装置が含まれた研磨装置の概要構成を示す斜視図である。
【図2】図1に示した研磨パッド形状修正部の拡大斜視図である。
【図3】図1に示した研磨パッド形状修正部の右側面図である。
【図4】図1に示した研磨装置の制御処理手順を示すフローチャートである。
【図5】表面形状修正処理前における研磨パッドの表面形状を示す等高線図である。
【図6】表面形状修正処理前における研磨パッドの表面形状の鳥瞰図である。
【図7】表面形状修正処理前における研磨パッドの表面形状の断面図である。
【図8】表面形状修正処理前における研磨パッドの表面形状の円周方向のうねりを示す円周方向断面図である。
【図9】表面形状修正処理後における研磨パッドの表面形状を示す等高線図である。
【図10】表面形状修正処理後における研磨パッドの表面形状の鳥瞰図である。
【図11】表面形状修正処理後における研磨パッドの表面形状の断面図である。
【図12】表面形状修正処理後における研磨パッドの表面形状の円周方向のうねりを示す円周方向断面図である。
【符号の説明】
【0040】
1 研磨装置
2 研磨ヘッド
2a 半導体ウェハ
3 研磨パッド
4 定盤
10 研磨パッド形状修正装置
11 研磨パッド形状修正部
12 測定端子
13 バイト
14 駆動部
15 入力部
16 出力部
17 記憶部
18 基部
19 スライダ
20 研磨液供給装置
21 ノズル
22 研磨液供給部
30 支持部材
31,32 ボールねじ
33,34 支持部
35 ダイヤルゲージ
C 制御部
m1,m2 モータ
G1,G2 ガイド




 

 


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