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番号 発明の名称
1 多層プリント配線板用プリプレグの製造方法
2 研磨パッド及びその製造方法及び基板の研磨方法
3 液状封止材の流動性評価方法及び液状封止材
4 伝送線路層間接続器
5 回路接続材料
6 積層板の製造方法およびプリント配線基板の製造方法
7 多層配線板
8 転写配線支持部材及びそれを使用した半導体パッケージの製造法
9 導電ペーストおよびそれを用いた電子部品搭載基板
10 半導体装置および無線電子装置
11 化学機械研磨用研磨剤及び研磨方法
12 チップ実装法
13 集光型光発電システム
14 プリント配線板用樹脂組成物およびその用途
15 酸化セリウム研磨剤および基板の研磨法
16 酸化セリウム研磨剤および基板の研磨法
17 無機物層の形成方法、樹脂組成物、フィルム状エレメント、積層体、プラズマディスプレイパネル用前面基板及びプラズマディスプレイパネル
18 リチウム二次電池負極用炭素粒子及びそれを用いたリチウム二次電池用炭素負極、リチウム二次電池
19 伝送線路層間接続構造
20 半導体用接着フィルム、これを用いたリードフレーム、半導体素子搭載用基板、及び半導体装置
21 マルチチップ実装法及びそれに用いる硬化性フィルム状接着剤
22 電極の接続方法及び接続装置
23 フィルム状回路接続材料
24 回路接続構造体及びその製造方法及び回路接続構造体用の半導体基板
25 接着シートのラミネート方法及び半導体装置の製造方法
26 電波吸収シート用組成物、電波吸収シート及びその製造方法
27 半導体チップ搭載用基板の製造法および半導体装置
28 マルチチップ実装法
29 半導体用フィルム付複合金属層、半導体用フィルム、これを用いた配線回路付フィルム及び半導体用フィルム付半導体装置、半導体装置並びに半導体装置の製造方法
30 接続基板、および該接続基板を用いた多層配線板と半導体パッケージ用基板と半導体パッケージ、ならびにこれらの製造方法
31 エネルギー貯蔵デバイス
32 多層銅張積層板の製造方法及びそれを用いた多層銅張積層板
33 接着部材
34 電気絶縁用樹脂組成物及びエナメル線
35 多層印刷配線用銅張積層板の製造方法
36 プリント配線板、半導体チップ搭載基板、半導体パッケージ、プリント配線板の製造方法、及び半導体チップ搭載基板の製造方法
37 ダイボンディング用樹脂ペースト並びに、それを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置
38 ダイボンディング材及びダイボンディング材用樹脂ペースト
39 半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法
40 銅表面の前処理方法及びこの方法を用いた配線基板
41 3元系複合酸化物研磨剤及び基板の研磨方法
42 凹凸パターンを有する無機物層の製造法、誘電体層、バリアリブ及び、プラズマディスプレイパネル、エレメント
43 半導体パッケ−ジの製造法及び半導体パッケ−ジ
44 研磨剤及びスラリー
45 研磨方法
46 非水電解液系エネルギーデバイス電極用バインダ樹脂組成物、これを用いた非水電解液系エネルギーデバイス電極及び非水電解液系エネルギーデバイス
47 プリント配線板の製造方法
48 プリント配線板及びその製造方法
49 熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびにこれを用いた光半導体搭載用基板とその製造方法および光半導体装置。
50 研磨剤及びスラリー
51 研磨剤及びスラリー
52 研磨剤及びスラリー
53 プリント配線板
54 半導体チップ搭載用基板、これを用いた半導体パッケージ
55 リチウムイオン二次電池用負極材
56 半導体チップ搭載用基板、これを用いた半導体パッケージ
57 銅及び銅合金用研磨剤並びにそれを用いた研磨方法
58 コンデンサ内蔵電子部品
59 接続構造及びその製造方法
60 被膜、被膜形成用塗布液、被膜の製造方法及びその被膜を有する電子部品
61 マルチチップ実装法、接着剤付チップ連及び接着剤付チップの製造方法
62 印刷抵抗体、印刷インク及び配線板
63 液状組成物、抵抗体膜及びその形成方法、抵抗体素子並びに配線板
64 基板内蔵コンデンサ用部材、およびこれを用いたコンデンサ内蔵基板とその製造方法
65 ブラシの製造法
66 リチウム二次電池用負極及びリチウム二次電池
67 化学機械研磨用研磨剤及び研磨方法
68 銅箔付き絶縁材料及びこれを用いた多層プリント配線板
69 硬化性樹脂組成物、およびこれを用いたプリプレグと多層プリント配線板
70 半導体用ペーストの濾過方法、半導体用ペースト、半導体用ペーストの製造方法及び半導体装置
71 マルチチップモジュールの実装方法
72 はんだ耐熱性試験方法
73 内層回路基板の処理方法、内層回路基板及びそれを用いた多層プリント配線板
74 回路接続材料及びそれを用いた回路接続体の製造方法
75 電磁波シールド材料及び該電磁波シールド材料を用いたディスプレイ
76 金属箔及び接着補助剤付金属箔、及びこれらを用いた金属箔張積層板及びプリント配線板
77 半導体装置の製造方法
78 電磁波シールド性と透明性、非視認性および反り特性の良好な電磁波シールド材料及び該電磁波シールド材料を用いたディスプレイ
79 半導体装置の製造方法
80 プリント配線板の製造に用いる感光性樹脂組成物
81 金属用研磨液の調製方法
82 半導体用接着フィルム、半導体用接着フィルム付きリードフレーム及びこれを用いた半導体装置
83 半導体搭載基板とそれを用いた半導体パッケージ並びにそれらの製造方法
84 半導体搭載基板とそれを用いた半導体パッケージ並びにそれらの製造方法
85 樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板
86 光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法およびこれを用いた光半導体装置の製造方法
87 ダイボンディング用樹脂ペースト、該樹脂ペーストを用いた半導体装置およびその製造方法
88 洗浄・化学処理装置用搬送コンベア
89 電磁界結合構造及び多層配線板
90 実装方法
91 電子部品実装構造体
92 マイクロ波照射方法及び接地部材
93 半導体素子裏面保護用フィルム及びそれを用いた半導体装置とその製造法
94 半導体装置の製造方法
95 導電粒子、接着剤組成物、回路接続材料及び接続構造、並びに回路部材の接続方法
96 電極の接続構造
97 封止材タブレット

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