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番号 発明の名称
1 冷陰極蛍光ランプの駆動装置
2 トランス
3 内蔵型上下電極積層部品及びその製造方法
4 RFモジュールのパワーステージ回路を内蔵したプリント回路基板
5 デジタル/アナログ変換器
6 指数関数発生器及びこれを用いた可変利得増幅器
7 内蔵型薄膜キャパシター、積層構造物及びそれらの製造方法
8 外部共振構造を有するアップ−コンバージョン光ファイバレーザ
9 定電流制御機能を有するバックライト用LED駆動回路
10 内蔵型チップアンテナ
11 白色発光素子
12 半導体パッケージ基板
13 電子部品を内蔵した配線基板の製造方法
14 混合分散剤、それを利用した導電性ペースト組成物及び分散方法
15 発光ダイオード及びその製造方法
16 LEDを用いた面光源及びこれを備えるLCDバックライトユニット
17 波長変換型の発光ダイオードパッケージ
18 LEDパッケージ及びその製造方法
19 出力バッファ回路
20 自動振幅制御機能を有する電圧制御発振機
21 インプリント法を用いたプリント回路基板の製造方法
22 CMOSイメージセンサの単位画素
23 垂直構造の窒化ガリウム系発光ダイオード素子、及びその製造方法
24 垂直構造の窒化ガリウム系発光ダイオード素子、及びその製造方法
25 発光ダイオードパッケージ
26 ヒステリシス特性を有する電圧比較回路
27 デューティ補正機能を有する電圧制御発振機
28 窒化物半導体発光素子
29 温度補償バイアスソース回路
30 デジタル/アナログ変換器
31 垂直構造の窒化ガリウム系LED素子の製造方法
32 半導体積層構造物と窒化物半導体結晶基板及び窒化物半導体素子の製造方法
33 線形化のための微分重畳回路
34 III族窒化物半導体薄膜およびその製造方法並びににIII族窒化物半導体発光素子
35 窒化物半導体発光素子及び窒化物半導体発光素子の製造方法
36 温度補償機能を有するLED駆動制御回路
37 窒化物系半導体発光素子
38 発光ダイオードパッケージ及びその製造方法
39 垂直構造発光ダイオードの製造方法
40 窒化物半導体素子
41 窒化ガリウム系半導体発光素子及びその製造方法
42 高密度プリント回路基板の製造方法
43 ワイヤボンディングパッド面とボールパッド面の回路層の厚さが異なる半導体パッケージ基板およびその製造方法
44 垂直構造発光ダイオードの製造方法
45 窒化物系半導体発光素子及びその製造方法
46 出力バッファ回路
47 温度変化による静電容量変化の小さい複合誘電体組成物及びこれを用いたシグナルマッチング用エンベッディドキャパシタ
48 イメージセンサのウエハレベルチップスケールパッケージ及びその製造方法
49 薄膜キャパシタの製造方法、それにより製造される薄膜キャパシタおよびこれを有する薄膜キャパシタ内蔵型印刷回路基板
50 ボディーバイアス調節型電圧制御発振器
51 発光ダイオードパッケージ
52 窒化物半導体発光素子
53 窒化物系半導体発光素子
54 フリップチップ用窒化物系半導体発光素子
55 窒化物系半導体発光素子
56 薄膜キャパシタが内蔵された印刷回路基板及びその製造方法
57 窒化物半導体発光素子
58 リジッドフレキシブルプリント基板及びその製造方法
59 リジッドフレキシブルプリント基板の製造方法
60 薄膜キャパシタを内蔵した印刷回路基板の製造方法及びそれにより製造された印刷回路基板
61 半導体発光素子
62 薄膜キャパシタが内蔵された印刷回路基板及びその製造方法
63 垂直構造窒化ガリウム系発光ダイオード素子
64 プリント基板及びその製造方法
65 積層型チップキャパシタ
66 垂直構造の窒化ガリウム系発光ダイオード素子
67 窒化物半導体発光素子
68 バックライトアセンブリー
69 配線基板の製造方法及び配線基板
70 垂直構造の窒化物半導体素子の製造方法
71 微小ホールランドを有するビアホールおよびその形成方法
72 ランドレスビアホールを備えたプリント基板の製造方法
73 燃料電池及びその製造方法
74 LEDパッケージ及びこれを用いたバックライトユニット
75 プリント基板及びその製造方法
76 蛍光体膜形成方法及びこれを用いた発光ダイオードパッケージの製造方法
77 窒化物半導体発光素子
78 垂直構造の窒化物半導体発光素子及びその製造方法
79 白色発光装置
80 窒化ガリウム系発光ダイオード素子及びその製造方法
81 複合波長の光を発生する発光ダイオード素子
82 半導体パッケージ用プリント基板及びその製造方法
83 温度補償機能を有するLED駆動装置
84 カラーLED駆動装置
85 発光ダイオードモジュール
86 LTCCモジュールおよびその製造方法
87 窒化ガリウム系発光ダイオード素子の製造方法
88 発光ダイオード素子及びその製造方法
89 薄膜キャパシタ内蔵型印刷回路基板の製造方法
90 カラーLEDバックライトのドライブ装置
91 端面発光型LED及びその製造方法
92 半導体発光素子及びその製造方法
93 冷陰極蛍光ランプの駆動装置
94 ディカップリング機能を有する多層基板
95 発光ダイオードパッケージの製造方法
96 高出力半導体レーザー素子
97 高出力アレイ型半導体レーザー装置の製造方法
98 発光ダイオードパッケージ
99 窒化物系半導体発光素子及びその製造方法
100 高分解能を有するデジタル/アナログコンバーティング装置

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