米国特許情報 | 欧州特許情報 | 国際公開(PCT)情報 | Google の米国特許検索
 
     特許分類
A 農業
B 衣類
C 家具
D 医学
E スポ−ツ;娯楽
F 加工処理操作
G 机上付属具
H 装飾
I 車両
J 包装;運搬
L 化学;冶金
M 繊維;紙;印刷
N 固定構造物
O 機械工学
P 武器
Q 照明
R 測定; 光学
S 写真;映画
T 計算機;電気通信
U 核技術
V 電気素子
W 発電
X 楽器;音響


  ホーム -> 電気素子 -> 新光電気工業株式会社

番号 発明の名称
1 金属板とセラミック端子の接合方法
2 コンデンサ埋め込み基板およびその製造方法
3 露光装置及びその調整方法
4 配線基板とその製造方法及び半導体装置
5 半導体チップ及びその製造方法
6 エッチングリードフレームの製造方法およびこれに用いる切断装置
7 基板及びその製造方法
8 配線基板の製造方法および半導体装置の製造方法
9 半導体装置および半導体装置の製造方法
10 固体酸化物型燃料電池
11 固体酸化物型燃料電池
12 固体酸化物型燃料電池利用の発電装置
13 固体酸化物型燃料電池発電装置
14 半導体装置および半導体装置の製造方法
15 半導体装置および半導体装置の製造方法
16 ボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム
17 半導体装置の製造方法
18 半導体装置及び電子装置
19 回路基板及びその製造方法
20 基板及びその製造方法
21 半導体装置及びその製造方法
22 電子部品実装構造体及びその製造方法
23 半導体装置および半導体装置の製造方法
24 レーザ光源の駆動回路および駆動方法
25 半導体装置
26 半導体装置
27 光半導体素子用パッケージ及びその製造方法
28 コイル構造体及びその製造方法ならびに半導体パッケージ
29 電子部品実装構造及びその製造方法
30 インターポーザ及びその製造方法ならびに電子装置
31 半導体パッケージ及びその製造方法
32 直接火炎型燃料電池利用の発電装置
33 直接火炎型固体酸化物燃料電池による発電装置
34 半導体装置及びその製造方法
35 半導体装置及びその製造方法
36 プリント配線基板およびその製造方法
37 配線基板及びその製造方法
38 半導体装置及びその製造方法
39 発光ダイオード及びその製造方法
40 半導体パッケージ及びその製造方法
41 多層配線基板及びその製造方法
42 絶縁樹脂層上の配線形成方法
43 半導体装置およびこれに用いる金属キャップ
44 多層回路基板及びその製造方法ならびに電子部品パッケージ
45 半導体装置用ステムおよびその製造方法
46 多層配線基板及びその製造方法
47 半導体チップの製造方法
48 多層配線基板の製造方法
49 多層配線基板及びその製造方法
50 光半導体素子用パッケージ及びその製造方法
51 光半導体素子用パッケージおよび光半導体装置
52 実装基板および半導体装置
53 キャパシタ内蔵基板及びその製造方法
54 基板保持装置
55 電子部品内蔵基板及びその製造方法
56 半導体チップ及びその製造方法
57 リードフレーム
58 回路基板、半導体装置、及び半導体装置の製造方法
59 電子部品内蔵基板
60 アンテナおよび配線基板
61 半導体モジュール及び半導体モジュール用放熱板
62 電子部品実装構造体の製造方法
63 配線基板の製造方法および半導体装置の製造方法
64 放熱板および半導体装置
65 半導体装置および半導体装置の製造方法
66 薄膜キャパシタ、薄膜キャパシタの製造方法、実装基板、および半導体装置。
67 実装基板および半導体装置
68 光半導体素子用ステムの製造方法
69 光半導体素子用ステム及びその製造方法
70 固体電解質燃料電池
71 固体酸化物型燃料電池及びその製造方法
72 固体酸化物型燃料電池及びその製造方法
73 透光性導電膜基板の製造方法
74 金型装置
75 固体酸化物型燃料電池利用の発電装置
76 色素増感型太陽電池モジュールおよびその製造方法
77 テープ貼付け装置
78 半導体パッケージの外部接続構造及びその製造方法
79 実装基板および半導体装置
80 配線基板の製造方法及び電子部品実装構造体の製造方法
81 配線基板の製造方法及び電子部品実装構造体の製造方法
82 樹脂層表面の洗浄方法
83 絶縁隔壁の形成方法
84 放熱板及び半導体装置
85 半導体装置用の多層配線基板の製造方法及び半導体装置の製造方法
86 実装基板の製造方法
87 リードフレームの連続体の製造方法及びその加熱冷却処理装置
88 半導体装置
89 色素増感型太陽電池モジュールおよびその製造方法
90 ワイヤーボンディング用不着検出治具
91 フレキシブル配線基板の製造方法及び電子部品実装構造体の製造方法
92 炭酸ガスレーザによるザグリ加工方法
93 配線基板の製造方法
94 BGA型半導体装置用パッケージおよびその製造方法
95 差動伝送路構造および配線基板
96 固体酸化物型燃料電池発電装置
97 半導体装置および半導体装置の製造方法
98 半導体装置および半導体装置の製造方法
99 発光装置及びその製造方法
100 スルーホールの充填方法

[1][2]
 

 


     NEWS
会社検索順位 特許の出願数の順位が発表

URL変更
平成6年
平成7年
平成8年
平成9年
平成10年
平成11年
平成12年
平成13年


 
   お問い合わせ info@patentjp.com patentjp.com   Copyright 2007-2013