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番号 発明の名称
1 樹脂パッケージ
2 PLL回路形成用の基板
3 遅延回路
4 積層セラミック電子部品の製造方法、及び積層セラミック電子部品
5 積層セラミックコンデンサ
6 電子部品の製造装置および電子部品の製造方法
7 アンテナモジュールおよび無線装置
8 温度補償型水晶発振モジュール
9 ノッチ付バンドパスフィルタ
10 光−電気変換装置
11 チップコイル
12 弾性表面波フィルタ
13 積層コモンモードチョークコイル
14 セラミック多層基板、その製造方法、およびパワー半導体モジュール
15 積層コイル部品及びその製造方法
16 多層配線基板及びその製造方法
17 信号変化タイミング遅延回路、順序信号出力回路および停電監視回路
18 高周波能動装置,高周波モジュール及び通信装置
19 弾性境界波装置及びその製造方法
20 弾性境界波装置の製造方法及び弾性境界波装置
21 回路基板および回路基板製造方法
22 電子部品およびその製造方法
23 積層コンデンサの構造欠陥有無判定方法、撓み限界評価方法および構造欠陥箇所推定方法
24 ペースト塗布装置およびペースト塗布方法
25 弾性境界波装置
26 ノイズ除去回路構造及びノイズ除去方法
27 非可逆回路素子
28 高周波モジュールの親基板,その周波数調整方法及びその製造方法
29 セラミック基板の製造方法およびセラミック基板
30 半導体センサ装置
31 積層バリスタ
32 電子部品、電子部品の実装構造および電子部品の製造方法
33 コイルアンテナ
34 コイルアンテナ
35 チップ型避雷器及びその製造方法
36 積層型正特性サーミスタおよびその設計方法
37 板状体の変形処理装置及び該板状体の変形処理方法
38 セラミック電子部品の製造方法およびセラミック電子部品
39 セラミック電子部品およびその製造方法
40 複合セラミック基板
41 積層セラミック電子部品の製造方法
42 可変リアクタンス装置、発振器およびレーダ装置
43 アンテナモジュールおよび無線装置
44 電子部品実装装置
45 チップ型電子部品内蔵型多層基板及びその製造方法
46 サスペンデッド線路装置および送受信装置
47 n型熱電変換材料および熱電変換素子
48 回路モジュール
49 チップ型避雷器及びその製造方法
50 多層セラミック基板およびその製造方法
51 チップ型電子部品を搭載したセラミック基板及びその製造方法
52 誘電体アンテナ
53 シールドケース
54 多層セラミック基板およびその製造方法ならびに電子部品
55 外部電極形成用治具およびチップ型電子部品の製造方法。
56 電子部品
57 薄膜キャパシタ
58 セラミック電子部品の製造方法および焼成済みセラミック母基板
59 圧電装置およびその製造方法
60 導電性ペーストおよびそれを用いたセラミック電子部品の製造方法
61 高周波デバイス
62 セラミック電子部品およびその製造方法
63 積層電子部品
64 水素製造システムにおける原料ガスの改質方法
65 ペースト塗布装置
66 シールドケース付き電子部品の製造方法
67 回路モジュール
68 弾性表面波装置
69 セラミック基板の製造方法
70 電子部品及びその製造方法
71 巻線型コイル及びその巻線方法
72 セラミック基板の製造方法
73 シールド構造
74 ノイズフィルタアレイ
75 コイルアンテナ構造および携帯電子機器
76 セラミック基板の製造方法
77 配線基板、及び電子装置
78 シールド構造
79 導電性ペーストおよびそれを用いた積層セラミック電子部品の製造方法
80 コンデンサアレイの実装構造
81 部品供給装置、部品装着装置及び部品供給方法
82 半導体装置およびその製造方法
83 積層コイル部品及びその製造方法
84 コモンモードチョークコイル
85 可変抵抗器
86 発振回路及びこれを備えた通信装置
87 巻線コイル部品およびその製造方法
88 電子部品
89 セラミック基板の製造方法
90 積層コンデンサ
91 積層コンデンサ
92 弾性表面波装置の製造方法及び弾性表面波装置
93 ノイズフィルタ
94 表面波装置
95 誘電体共振器および誘電体フィルタ
96 無線通信機能付き装置
97 回路モジュールおよびその製造方法
98 巻線型電子部品及びその製造方法
99 チョークコイル
100 巻線型電子部品及びその製造方法

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