米国特許情報 | 欧州特許情報 | 国際公開(PCT)情報 | Google の米国特許検索
 
     特許分類
A 農業
B 衣類
C 家具
D 医学
E スポ−ツ;娯楽
F 加工処理操作
G 机上付属具
H 装飾
I 車両
J 包装;運搬
L 化学;冶金
M 繊維;紙;印刷
N 固定構造物
O 機械工学
P 武器
Q 照明
R 測定; 光学
S 写真;映画
T 計算機;電気通信
U 核技術
V 電気素子
W 発電
X 楽器;音響


  ホーム -> 電気素子 -> エプソントヨコム株式会社

発明の名称 メサ型水晶振動子
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開2007−53820(P2007−53820A)
公開日 平成19年3月1日(2007.3.1)
出願番号 特願2006−323166(P2006−323166)
出願日 平成18年11月30日(2006.11.30)
代理人 【識別番号】100095728
【弁理士】
【氏名又は名称】上柳 雅誉
発明者 永野 裕史 / 関本 仁 / 五箇 繁善 / 佐藤 健二
要約 課題
メサ型水晶振動子の場合は振動部と周辺部との境界が段差により明確に区切れられているため、この境界の位置によってはスプリアスが増大するという不具合を生じる。

解決手段
周辺部に囲まれ該周辺部よりも厚み寸法が大きい振動部を有する外形形状が矩形の水晶基板と、振動部の表面に配置され振動部よりも面積が小さい矩形の励振電極とを備えたメサ型水晶振動子であって、振動部の長辺が水晶基板の長辺と平行でありその寸法をMxとし、励振電極の長辺が水晶基板の長辺と平行でありその寸法をExとするとき、これらの値が所定の条件を満足するよう構成することによってスプリアスの少ないメサ型水晶振動子を実現する。
特許請求の範囲
【請求項1】
周辺部に囲まれ該周辺部よりも厚み寸法が大きい振動部を有する外形形状が矩形の水晶基板と、前記振動部の表面に配置され前記振動部よりも面積が小さい矩形の励振電極とを備えたメサ型水晶振動子であって、
前記振動部の長辺が前記水晶基板の長辺と平行でありその寸法をMxとし、前記励振電極の長辺が前記水晶基板の長辺と平行でありその寸法をExとし、前記水晶基板の長手方向に生じる屈曲振動の波長をλとするとき、次の式
(Mx−Ex)/2=λ/2を満足することを特徴とするメサ型水晶振動子。
【請求項2】
周辺部に囲まれ該周辺部よりも厚み寸法が大きい振動部を有する外形形状が矩形の水晶基板と、前記振動部の表面に配置され前記振動部よりも面積が小さい矩形の励振電極とを備えたメサ型水晶振動子であって、
前記振動部の長辺が前記水晶基板の長辺と平行でありその寸法をMxとし、前記水晶基板の長手方向に生じる屈曲振動の波長をλとするとき、次の式
Mx/2=(n/2+1/4)λ (但しnは正の整数)を満足することを特徴とするメサ型水晶振動子。
【請求項3】
周辺部に囲まれ該周辺部よりも厚み寸法が大きい振動部を有する外形形状が矩形の水晶基板と、前記振動部の表面に配置され前記振動部よりも面積が小さい矩形の励振電極とを備えたメサ型水晶振動子であって、
前記振動部の長辺が前記水晶基板の長辺と平行でありその寸法をMxとし、前記励振電極の長辺が前記水晶基板の長辺と平行でありその寸法をExとし、前記水晶基板の長手方向に生じる屈曲振動の波長をλとするとき、次の2つの式
(Mx−Ex)/2=λ/2、
Mx/2=(n/2+1/4)λ (但しnは正の整数)を満足することを特徴とするメサ型水晶振動子。
【請求項4】
前記振動部の中心と前記周辺部の中心が略一致していることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のメサ型水晶振動子。
【請求項5】
周辺部に囲まれ該周辺部よりも厚み寸法が大きい振動部を有する外形形状が矩形の水晶基板と、前記振動部の表面に配置され前記振動部よりも面積が小さい矩形の励振電極とを備えたメサ型水晶振動子であって、
前記振動部の端縁と前記励振電極の端縁部分が共に屈曲振動変位の腹に位置することを特徴とするメサ型水晶振動子。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は水晶振動子、特に中央部を周辺部に比べて厚くしてこの厚肉部分を振動部とするメサ型水晶振動子の構造に関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来、厚み滑り振動子の振動エネルギーを閉じ込める方法として、べべル、コンベックス、或いは、メサ等のように圧電基板を所定の形状に加工する方法が知られており、これらの方法は、振動エネルギーを励振用電極下により多く集中させることが出来るため、機械的振動により発生した電荷をより多く励振用電極下に集中させることができ、共振インピーダンスを小さくすることが可能である。べべリング加工、或いはコンベックス加工は、加工する際に手間の掛かる作業が必要であり、コスト面からはメサ構造の圧電振動子が有利である。
【0003】
図8は、従来のメサ型水晶振動子の外観構造例であり、図8(a)は上面図を示し、図8(b)はA方向からの側面図を示す。メサ構造を有する水晶振動子1は、ATカット水晶基板2の両主面のほぼ中央部に周辺部3よりも厚い振動部4を形成した後、振動部4の表裏に励振電極5と、該励振電極5から水晶基板端縁まで延びるリード電極6を形成したものである。このようなメサ構造を有する水晶振動子を量産する際には、エッチングの手段により振動部4を形成するのが実用的であると言える。
【0004】
【特許文献1】特開昭50−159989号公報
【特許文献2】実開平6−52230号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
メサ型水晶振動子は、べべル型やコンベックス型のようなテーパー構造や曲面ではなく、単純な段差構造を採っているため、量産に適したエッチングによる加工が可能である。
しかしながら、メサ型水晶振動子の場合は振動部と周辺部との境界が段差により明確に区切れられているため、この境界の位置によってはスプリアスが増大するという不具合を生じる。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明に係るメサ型水晶振動子は、周辺部に囲まれ該周辺部よりも厚み寸法が大きい振動部を有する外形形状が矩形の水晶基板と、前記振動部の表面に配置され前記振動部よりも面積が小さい矩形の励振電極とを備えたメサ型水晶振動子であって、前記振動部の長辺が前記水晶基板の長辺と平行でありその寸法をMxとし、前記励振電極の長辺が前記水晶基板の長辺と平行でありその寸法をExとし、前記水晶基板の長手方向に生じる屈曲振動の波長をλとするとき、次の式
(Mx−Ex)/2=λ/2
を満足することを特徴とする。
また本発明に係るメサ型水晶振動子は、次の式
Mx/2=(n/2+1/4)λ (但しnは正の整数)
を満足することを特徴とする。
また本発明に係るメサ型水晶振動子は、次の2つの式
(Mx−Ex)/2=λ/2、
Mx/2=(n/2+1/4)λ (但しnは正の整数)
を満足することを特徴とする。
また本発明に係るメサ型水晶振動子は、前記振動部の中心と前記周辺部の中心が略一致していることを特徴とする。
また本発明に係るメサ型水晶振動子は、前記振動部の端縁と前記励振電極の端縁部分が共に屈曲振動変位の腹に位置することを特徴とする。
【0007】
本発明は、不要振動である屈曲振動を抑圧してスプリアスを低減したメサ型水晶振動子を提供する上で著効を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【0008】
本願発明者らは、矩形のATカット水晶基板を用いたメサ型水晶振動子に於けるスプリアスの原因として、水晶基板の長手方向に生じる屈曲振動が大きく寄与しているものとの推測に基づき種々の実験とシミュレーションを実施し、これを確認した。
【0009】
図1はメサ型水晶振動子の構造を示すモデル図であって、矩形のATカット水晶基板を用いたメサ型水晶振動子を長手方向で切断した時の断面図である。
ここで、水晶基板の長辺寸法をXとする。振動部の厚み寸法をtとし、振動部の長辺が水晶基板の長辺と平行でありその寸法をMxとする。また、励振電極の長辺も水晶基板の長辺と平行でありその寸法をExとする。そして、周辺部の厚み寸法をt'とする。尚、水晶基板の長辺は水晶結晶軸のX軸と平行であるものとする。
【0010】
先ず、この図1のモデルを用いて2次元有限要素法による解析を行った。振動部の厚み寸法tと周辺部の厚み寸法t'との差は、振動部の厚み寸法tの10%として解析を行った。また、励振電極の厚み寸法は、振動部と周辺部との段差の高さと同じとした。
解析結果により、主振動である厚み滑り振動に強く結合する屈曲振動が励起され、この屈曲振動は振動子の中心位置を基準として反対称に出現していることが判明した。
図2に示す解析結果から明らかなように、この屈曲振動の波長λ[mm]は振動部の板厚t[mm]により決まる。周知の様に振動部の板厚tと振動部の周波数f[MHz]との関係はf=1.67/tである。また、電極による周波数低下量を考慮すると次式が成り立つ。
λ/2=(1.332/f)−0.0024・・・(1)
【0011】
図3は、厚み滑り振動と共に励起される屈曲振動の振動変位分布を解析により求めたものを示す図である。横軸は水晶振動子の長辺方向の位置を屈曲振動の波長λで規格化した値であり、縦軸は厚み方向の振動変位を厚み滑り振動の振動変位により規格化した値である。
同図に於いては、屈曲変位成分の大きいものを太実線、屈曲変位成分が殆ど無いものを細実線にて示している。屈曲成分が小さくなるのは振動部の端縁と励振電極の端縁部分の位置を屈曲変位の腹の位置と一致するように設定した場合であり、これによって、不要波である屈曲振動を抑圧することができる。
【0012】
図4は、振動部の長辺寸法Mxと励振電極の長辺寸法Exとの関係を解析により求めたものを示す図である。横軸は振動部の長辺寸法Mxと励振電極の長辺寸法Exと差を2分の1にした値(Mx−Ex)/2をλで規格化した値であり、縦軸は屈曲振動のエネルギー(相対値)である。
この図から屈曲振動のエネルギーが小さくなる振動部の長辺寸法Mxと励振電極の長辺寸法Exとの関係が明らかとなり、実際的な寸法を考慮すると次式を満足する場合に屈曲振動の抑圧が期待できる。
(Mx−Ex)/2=λ/2・・・(2)
但し、この解析では振動部の中心位置と励振電極の中心位置が略一致していることが前提となっている。
【0013】
図5は、式(2)の条件を満足しつつ振動部の長辺寸法Mxを変化させた場合の屈曲振動のエネルギーを示したものである。横軸はMxをλで規格化した値であり、縦軸は屈曲振動のエネルギー(相対値)である。
この図から、屈曲振動のエネルギーが小さくなるMxの値は、周期λ毎に現れることが判る。これは、振動部の端縁と励振電極の端縁部分が共に屈曲振動変位の腹の位置となる状態はλ毎に現れることを意味し、振動部の中心を基準として下式から得られる位置に振動部の端縁を設ければよいのである。
(n/2+1/4)λ (但しnは正の整数)
つまり、
Mx/2=(n/2+1/4)λ (但しnは正の整数)・・・(3)
とすればよいのである。
尚、以上の解析では水晶基板が長辺方向の寸法Xに充分に大きいこと、即ち下式を満足することを前提としている。
X≧20t・・・(4)
【0014】
以上の解析では、厚み滑り振動に結合する屈曲振動のエネルギーが最小となる条件を求めてきたが、屈曲振動のエネルギーと結合強度の相関を確認する解析を行った。
図6及び図7は、水晶基板の長辺寸法Xを変化させたときのモードチャートを示すものである。
図6は屈曲振動のエネルギーが大きい場合(図5においてMx/λ=8.0)の、図7は屈曲振動のエネルギーが小さい場合(図5においてMx/λ=8.5)の解析結果をそれぞれ示している。
図6及び図7から屈曲振動のエネルギーが大きいときの方が結合も強くなることが判明した。
【0015】
つまり、要求スペックに基づき、水晶基板の長辺寸法Xと振動部の厚み寸法tを先ず決定し、上述の式(1)〜(4)の全てを満足するように振動部の長辺寸法Mxと励振電極の長辺寸法Exとを決定すれば、屈曲振動を抑圧したメサ型水晶振動子を容易に設計することができるのである。
【0016】
ここで、具体的な設計例を示す。
26MHzの振動子を設計する。
先ず、周波数の条件から振動部の厚みtは0.061mmとなる。
ここで、水晶基板の長辺寸法Xは24.6t≒1.5mmとした。
周波数が26MHzであるから、式(1)よりλ/2≒0.05mmとなる。
式(3)より振動部の中心から端部までの距離Mx/2=0.075,0.125,0.175,0.225,・・・となる。実際的な寸法と云う観点からMx/2=0.375,0.425,0.475mmと云ったところが適当な値であるから、振動部の長辺寸法をMx=0.75,0.85,0.95mmとして、式(2)より励振電極の長辺寸法をEx=0.65,0.75,0.85mmとすればよい
【産業上の利用可能性】
【0017】
以上の解析では振動部の厚み寸法tと周辺部の厚み寸法t'との差が、振動部の厚み寸法tの10%としたときの結果を示したが、少なくとも30%までの範囲ではこの値を変更してもこの解析結果は維持されることを確認している。
【図面の簡単な説明】
【0018】
【図1】メサ型水晶振動子の構造を示すモデル図。
【図2】図1のモデルを用いた2次元有限要素法による解析結果を示す図。
【図3】厚み滑り振動と共に励起される屈曲振動の振動変位分布を示す図。
【図4】振動部の長辺寸法Mxと励振電極の長辺寸法Exとの関係を示す図。
【図5】振動部の長辺寸法Mxを変化させた場合の屈曲振動のエネルギーを示した図。
【図6】水晶基板の長辺寸法Xを変化させたときのモードチャートを示す図。
【図7】水晶基板の長辺寸法Xを変化させたときのモードチャートを示す図。
【図8】従来のメサ型水晶振動子の外観構造例であり、(a)は上面図を示し、(b)は側面図を示す。
【符号の説明】
【0019】
1…水晶振動子、2…ATカット水晶基板、3…周辺部、4…振動部、5…励振電極、6…リード電極。




 

 


     NEWS
会社検索順位 特許の出願数の順位が発表

URL変更
平成6年
平成7年
平成8年
平成9年
平成10年
平成11年
平成12年
平成13年


 
   お問い合わせ info@patentjp.com patentjp.com   Copyright 2007-2013