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番号 発明の名称
1 光ファイバ複合架空地線
2 ヒートシンク
3 半導体ウエハ固定用粘着テープ
4 半導体レーザモジュール
5 光増幅器、光増幅器の制御方法、及び光増幅中継通信装置
6 コネクタ
7 粘接着テープ
8 リフロー炉
9 リフロー炉
10 小型アンテナ
11 ウエハ加工用テープおよびそれを用いたチップの製造方法
12 平行2線式アンテナ
13 半導体ウエハ固定用粘着テープ
14 樹脂成形体付きケーブル
15 パルス光源およびパルス発生方法
16 機能性材料付き部材の製造方法
17 積層回路基板
18 布線装置
19 端子アライメント検査治具
20 光パルスパターン生成器
21 光増幅器
22 アンテナ装置及びアンテナユニット
23 アンテナ装置
24 自動車ハーネスの防水方法
25 ダイシングダイボンドテープおよびダイシングテープ
26 化合物超電導線材、化合物超電導ケーブル、およびそれらの製造方法
27 雌型端子および端子同士の接続構造
28 レバー式低嵌合コネクタ
29 フラックス回収装置
30 多周波一体型アンテナ
31 多周波共用アンテナ
32 電線被覆用樹脂組成物および絶縁電線
33 半導体素子
34 超電導導体のクエンチ検出方法並びに装置
35 ウエハ加工用テープ
36 ウエハ加工用粘接着テープ
37 超電導コイル及びその製造方法
38 電線引出部を有する筐体
39 面発光レーザ素子
40 半導体装置
41 平行2線式アンテナ
42 フラットケーブル
43 フラットケーブルと配線回路体との接続部及びフラットケーブルと配線回路体との接続方法
44 フラットケーブルと配線回路体との接続部及びフラットケーブルと配線回路体との接続方法
45 面発光半導体レーザ素子
46 半導体ウェハダイシング用粘着テープ
47 半導体素子および半導体素子の製造方法
48 半導体電子デバイス
49 電気絶縁ケーブル、ケーブル接続構造体、及びそれらを有する成形部品
50 面発光レーザ素子およびレーザアレイ
51 半導体レーザ駆動用電気パルス発生装置
52 半導体素子
53 アンテナ装置
54 フラットケーブル折り目加工方法
55 ブレーカ装置
56 回転体と固定体間の伝送装置
57 面発光レーザモジュール
58 リレー固定構造
59 回路基板構造
60 半導体ウエハダイシング−ダイボンド用粘接着テープ
61 回路基板実装端子の配索方法および端子付き回路基板構造
62 回路基板内蔵筐体
63 回路基板内蔵装置及び回路基板実装方法
64 フラットケーブル用多層コネクタ
65 光モジュールの設計方法
66 コネクタ付回路基板
67 ダイシングテープ、および半導体ウェハダイシング方法
68 メタルコア基板及びその製造方法並びに電気接続箱
69 光増幅用ファイバの評価方法、光増幅用ファイバ及び光増幅器
70 電気接続箱
71 基板間の端子接続構造
72 半導体レーザモジュール
73 面発光レーザ素子及びその製造方法
74 ファイバレーザーの変調方法及び変調装置
75 プレスフィット端子およびその製造方法
76 配線用電線導体およびそれを用いた配線用電線
77 電子部品用冷却装置、その温度制御方法及びその温度制御プログラム
78 半導体レーザモジュール及び半導体レーザモジュールの製造方法
79 半導体レーザモジュール
80 半導体加工用感圧型テープ
81 チップ用保護膜形成用シート
82 コネクタ取付け用クランプ
83 コネクタ取付け用クランプ
84 通信用ケーブル
85 半導体レーザ素子
86 FPC接続端子及びFPCと基板との接続構造
87 電気電子部品用金属材料、その製造方法、および前記電気電子部品用金属材料を用いた電気電子部品
88 アルミ撚線用圧着端子および前記圧着端子が接続されたアルミ撚線の端末構造
89 光増幅方法および光増幅装置
90 半導体レーザの駆動制御装置及び駆動制御方法
91 保護用粘着テープ
92 回路モジュール及びその製造方法並びに電気接続箱
93 多周波アンテナ
94 集積型半導体レーザ装置のバーイン方法
95 はんだ接合層
96 コネクタ用端子及びその端子の電線への取付け構造
97 電源用スイッチング装置
98 異方性冷却素子およびこれを備えた半導体素子
99 コネクタ用防水栓
100 電子部品冷却用ヒートシンク及びその製造方法

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