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番号 発明の名称
1 半導体装置、回路基板及び半導体装置の製造方法
2 半導体集積回路装置
3 不揮発性半導体記憶装置
4 半導体装置及び半導体装置の製造方法
5 接合型電界効果トランジスタ及びその製造方法
6 キャリアテープ
7 受光回路および受光回路を備える半導体集積回路装置
8 インピーダンス制御回路およびインピーダンス制御方法
9 パッケージ型半導体装置
10 多層配線を有する半導体装置
11 半導体装置およびその製造方法
12 半導体装置
13 復号装置と方法並びにプログラム
14 復号装置と方法並びにプログラム
15 出力回路
16 半導体装置の製造方法
17 半導体装置
18 半導体信号切替回路
19 半導体装置及び半導体装置の製造方法
20 半導体装置
21 半導体装置およびその製造方法
22 半導体装置
23 半導体集積回路装置
24 不揮発性記憶素子の制御方法
25 撮像装置
26 電界効果トランジスタ
27 半導体装置
28 配線基板及びその製造方法並びに半導体パッケージ
29 半導体集積回路の設計装置と方法並びにプログラム
30 半導体回路及び抵抗値制御方法
31 半導体装置およびその製造方法
32 実装部品検査方法
33 半導体装置およびその製造方法
34 不揮発性メモリ半導体装置およびその製造方法
35 半導体装置およびその製造方法
36 インピーダンス調整回路と方法
37 シリアルパラレル変換、パラレルシリアル変換、FIFO一体回路
38 スイッチ回路
39 水晶発振器回路および水晶発振器回路を内蔵する半導体装置
40 半導体装置
41 非埋め込みリッジ型半導体レーザ
42 電源電位制御回路、半導体集積回路装置、及び電源電位の調整方法
43 半導体装置
44 半導体装置の設計方法、その設計プログラムおよびその設計装置
45 半導体集積回路装置
46 ランプアニール装置
47 デジタルフィルタ
48 半導体装置
49 半導体装置およびその製造方法
50 半導体装置の製造方法および半導体装置
51 半導体装置およびその製造方法
52 スイッチ回路
53 半導体記憶装置およびその製造方法
54 レシーバ回路およびレシーバ回路の動作方法
55 半導体集積回路装置
56 差動出力回路
57 半導体装置の製造方法
58 捺印装置
59 半導体記憶装置
60 半導体装置
61 半導体集積回路装置およびそのテスト方法
62 半導体装置およびその製造方法
63 フレキシブル基板付き光モジュール
64 比較回路および半導体装置
65 信号検出回路
66 プラズマ処理装置およびその異常放電抑止方法
67 半導体装置
68 半導体装置およびその製造方法
69 半導体装置
70 固体撮像素子
71 半導体装置
72 半導体装置
73 半導体記憶装置およびその製造方法
74 差動増幅回路および半導体装置
75 不揮発性記憶素子、その製造方法およびそのデータ消去方法
76 スイッチ回路
77 出力バッファ回路
78 半導体装置
79 半導体装置とその設計方法
80 半導体装置
81 半導体装置の製造方法
82 半導体装置とその駆動方法
83 光モジュール
84 半導体レーザ素子の製造方法および半導体レーザ素子
85 半導体装置
86 半導体装置およびその製造方法
87 半導体集積回路
88 半導体装置
89 固体撮像装置およびその駆動方法
90 半導体装置の製造方法
91 電子部品交換装置および電子部品交換方法
92 半導体搭載用配線基板、半導体パッケージ、及びその製造方法
93 半導体スイッチ回路装置
94 通信ケーブルのコネクタ及び通信ケーブル
95 半導体装置およびその製造方法
96 半導体集積回路の設計方法および半導体集積回路
97 基板およびそれを用いた半導体装置
98 半導体装置
99 配線基板および電子回路装置
100 半導体装置

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