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番号 発明の名称
1 基板処理システム及び基板処理方法
2 熱処理装置
3 プラズマエッチング方法、制御プログラム、コンピュータ記憶媒体及びプラズマエッチング装置
4 プラズマエッチング方法、プラズマエッチング装置、制御プログラム、及びコンピュータ記憶媒体
5 基板処理装置および基板処理方法、ならびにコンピュータ読取可能な記憶媒体
6 基板処理装置および基板処理方法ならびにコンピュータ読取可能な記憶媒体
7 被処理体の処理方法、処理装置、薄膜形成方法、薄膜形成装置及びプログラム
8 電極アッセンブリ及びプラズマ処理装置
9 半導体処理装置の表面処理方法
10 基板処理システム及びその制御方法
11 プラズマ処理方法、高速プラズマエッチング装置
12 半導体製造装置及び半導体製造装置の運転方法
13 基板処理装置
14 プラズマ窒化処理方法および半導体装置の製造方法
15 処理ガス供給構造およびプラズマ処理装置
16 ウェーハ処理ツール内のウェーハの移動をスケジューリングするシステムと方法
17 基板処理装置,搬送装置,搬送装置の制御方法
18 電子デバイス材料の製造方法
19 シリコン酸窒化膜の形成方法、シリコン酸窒化膜の形成装置及びプログラム
20 基板処理装置
21 基板処理装置及び基板処理方法
22 基板処理監視装置、基板処理監視システム、基板処理監視プログラム及び記録媒体
23 処理装置
24 リモートプラズマ発生ユニットの電界分布測定装置、リモートプラズマ発生ユニット、処理装置及びリモートプラズマ発生ユニットの特性調整方法
25 静電吸着電極、基板処理装置および静電吸着電極の製造方法
26 処理システム
27 ガス処理装置
28 浮上式基板搬送処理装置
29 熱処理装置
30 プラズマ処理装置およびプラズマ処理装置の制御方法
31 電子デバイス材料の製造方法
32 基板処理装置
33 絶縁膜の形成方法及び絶縁膜の形成装置
34 基板処理装置
35 成膜方法、成膜装置及び記憶媒体
36 基板の搬送装置
37 真空処理システム
38 基板昇降装置および基板処理装置
39 基板処理方法及び基板処理装置
40 半導体製造装置の構成部材及び半導体製造装置
41 処理方法及び処理装置
42 成膜方法、成膜装置及び記憶媒体
43 現像処理装置及び現像処理方法
44 成膜方法及び成膜装置
45 プラズマ処理装置
46 基板受け渡し装置、基板受け渡し方法及び記憶媒体
47 金属膜の成膜方法、成膜装置及び記憶媒体
48 プラズマ処理装置
49 塗布膜のむら検出方法、塗布処理装置および塗布膜のむら検出用プログラム
50 塗布処理装置および塗布処理方法、ならびにコンピュータ読み取可能な記憶媒体
51 W系膜の成膜方法、ゲート電極の形成方法、半導体装置の製造方法およびコンピュータ読取可能な記憶媒体
52 塗布処理装置および塗布処理方法
53 現像処理装置
54 プラズマ処理装置の制御方法およびプラズマ処理装置
55 塗布膜形成装置
56 基板洗浄装置及び基板洗浄方法。
57 加熱装置、塗布、現像装置及び加熱方法
58 加熱装置及び塗布、現像装置
59 基板処理方法
60 基板処理装置および基板処理システム
61 基板搬送装置、基板搬送方法及び塗布、現像装置
62 プラズマ処理用環状部品、プラズマ処理装置、及び外側環状部材
63 加熱・冷却処理装置、基板処理装置および基板処理方法
64 基板処理装置およびそれに用いる基板載置台
65 成膜処理装置及び成膜処理装置のクリーニング方法
66 マグネトロンの制御方法、マグネトロンの寿命判定方法、マイクロ波発生装置、マグネトロンの寿命判定装置、処理装置及び記憶媒体
67 成膜方法およびプラズマ発生方法、基板処理装置
68 基板処理装置、ロードロック室ユニット、および搬送装置の搬出方法
69 真空処理装置
70 真空チャンバおよび真空処理装置
71 搬送室、基板処理装置および基板の異常検出方法
72 基板位置合わせ装置および基板収容ユニット
73 半導体装置およびその製造方法
74 基板処理システム、基板処理方法、検証プログラム及び検証プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
75 プラズマアッシング方法
76 基板処理装置、COR処理モジュール、及び基板リフト装置
77 熱処理装置及び熱処理方法
78 載置台構造、載置台構造の製造方法及び熱処理装置
79 プローブカード移載補助装置、検査設備及び検査方法
80 基板処理装置及び基板処理方法
81 ウエハ検査装置およびウエハ検査方法、ならびにコンピュータプログラム
82 半導体装置の製造方法およびシリコン窒化膜またはシリコン酸化膜の表面処理方法
83 基板処理システム及び方法
84 基板搬送システム、基板搬送装置、基板搬送方法及び記憶媒体
85 基板処理装置,基板処理方法,プログラム,プログラムを記録した記録媒体
86 半導体ウェハ用搬送トレイおよび半導体ウェハ搬送システム
87 制御可能な空間的変化を有する層を形成する方法及びシステム
88 基板処理装置及び基板処理方法
89 誘導結合プラズマ処理装置
90 プロセス制御システム、プロセス制御方法およびプロセス処理装置
91 プラズマ処理装置
92 リンス処理方法、現像処理方法及び現像装置
93 プラズマ処理装置
94 プラズマ処理室
95 半導体チップ切出し方法および半導体チップ
96 基板処理における排気装置
97 基板洗浄装置及び基板洗浄方法並びに基板洗浄プログラム
98 基板処理装置
99 処理装置、処理方法及び記憶媒体
100 レジスト膜の除去方法、制御プログラム、コンピュータ読取可能な記憶媒体

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