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発明の名称 基板処理システム、基板処理方法、検証プログラム及び検証プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開2007−73910(P2007−73910A)
公開日 平成19年3月22日(2007.3.22)
出願番号 特願2005−262563(P2005−262563)
出願日 平成17年9月9日(2005.9.9)
代理人 【識別番号】100101878
【弁理士】
【氏名又は名称】木下 茂
発明者 藤井 克久 / 野村 優人 / 大野 修二 / 曽原 俊史
要約 課題
処理レシピ実行プログラムの完成度を速やかに向上させることのできる基板処理システム、基板処理方法、検証プログラム、及び検証プログラムを記録した記録媒体を提供する。

解決手段
コンピュータ50と、処理レシピデータ15を記録した記憶手段51と、前記記憶手段51に記録され、前記コンピュータ50に、前記処理レシピデータ15に従い基板処理装置1を動作させるレシピ実行プログラム16と、前記記憶手段51に記録され、前記コンピュータ50に、前記レシピ実行プログラム16の前記基板処理装置1への動作命令をログデータとして出力させるログ出力プログラム19と、前記記憶手段51に記録され、前記コンピュータ50に、前記ログ出力プログラム19により出力されたログデータと前記処理レシピデータ15に記載の処理内容とを比較させる比較チェックプログラム17とを備える。
特許請求の範囲
【請求項1】
基板に複数の処理を施す基板処理装置を備え、各処理の内容を定義した処理レシピデータに従い、前記基板処理装置により基板に一連の処理を施す基板処理システムにおいて、
コンピュータと、
前記処理レシピデータを記録した記憶手段と、
前記記憶手段に記録され、前記コンピュータに、前記処理レシピデータに従い前記基板処理装置を動作させるレシピ実行プログラムと、
前記記憶手段に記録され、前記コンピュータに、前記レシピ実行プログラムの前記基板処理装置への動作命令をログデータとして出力させるログ出力プログラムと、
前記記憶手段に記録され、前記コンピュータに、前記ログ出力プログラムにより出力されたログデータと前記処理レシピデータに記載の処理内容とを比較させる比較チェックプログラムとを備えることを特徴とする基板処理システム。
【請求項2】
前記処理レシピデータにおいて、各処理の内容は、夫々複数のステップに分割されて定義され、
前記レシピ実行プログラムは、前記コンピュータに、前記処理レシピデータに定義された各ステップ単位で前記基板処理装置に処理を実行させ、
前記ログ出力プログラムは、前記コンピュータに、前記各ステップ単位で前記ログデータを出力させ、
前記比較チェックプログラムは、前記コンピュータに、前記各ステップ単位で前記ログデータと前記処理レシピデータに記載の処理内容とを比較させることを特徴とする請求項1に記載された基板処理システム。
【請求項3】
処理内容を定義した処理レシピデータに従い、基板処理装置により基板に一連の処理を施す基板処理方法において、
前記処理レシピデータを実行させるためのレシピ実行プログラムにより前記処理レシピデータに従い前記基板処理装置を動作させるステップと、
前記レシピ実行プログラムの前記基板処理装置への動作命令をログデータとして出力するステップと、
前記ログデータと前記処理レシピデータに記載の処理内容とを比較するステップとを実行することを特徴とする基板処理方法。
【請求項4】
基板に対する処理内容を定義した処理レシピデータに従い基板処理装置を動作させるレシピ実行プログラムの検証プログラムであって、
コンピュータに、
前記レシピ実行プログラムの前記基板処理装置への動作命令をログデータとして出力するステップと、
前記ログデータと前記レシピ実行プログラムが実行した処理レシピデータに記載の処理内容とを比較するステップとを実行させることを特徴とする検証プログラム。
【請求項5】
前記請求項4に記載された検証プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、基板に対し一連の処理を施す基板処理システム、基板処理方法、検証プログラム及び検証プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体デバイスの製造におけるフォトリソグラフィ工程においては、例えば被処理基板である半導体ウエハ上にレジスト液を塗布しレジスト膜を形成するレジスト塗布処理、レジスト膜を所定のパターンに露光する露光処理、露光後にレジスト膜内の化学反応を促進させる加熱処理(ポストエクスポージャベーキング)、露光されたレジスト膜を現像する現像処理等が順次行われ、ウエハ上に所定のレジストパターンが形成される。
【0003】
これらの一連の処理の各工程においては、複数のウエハを一つのロットとし、そのロット毎に処理レシピが取り決められている。処理レシピとは、各処理工程においてウエハに施される処理の条件を詳細に定義したデータである。図9に処理レシピの例を示す。図9は、スピナー(基板回転装置)を用いたスピンコーティングによりウエハにレジスト塗布処理を行う装置における処理レシピの一例である。この処理レシピ200に示すように、処理ステップごとに、処理時間、スピナーの回転数や加速度、処理液の分配を指示するディスペンス指定、(ロボット)アームの位置や動作速度等が取り決められている。
【0004】
このような処理レシピは、レジスト塗布処理や現像処理等の処理ごとに複数種類用意され、図10に示すように処理レシピ群(処理レシピデータ群)15として予めハードディスク装置等の記憶手段201に記録されている。そして、レジスト塗布現像装置202を稼動する際には、操作者により処理レシピ群15の中から所望の処理レシピが選択された上で、ホストコンピュータ203によりレシピ実行プログラム16が実行され、選択された処理レシピに従ってレジスト塗布現像装置202が動作するようになされている。
尚、レシピ実行プログラム16が実行されると、図11に示すように、処理レシピ群15の中から選択された処理レシピ18が実行レシピとして作業メモリ19上に読み出され、プログラム中で利用される。
【0005】
また、処理レシピに基づいてフォトリソグラフィ工程を実施する基板処理システムについては、特許文献1に記載されている。
【特許文献1】特開2001−345241号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
ところで、図11にも示すように、処理レシピ群15においては、塗布処理や現像処理等の処理ごとに複数種類の処理レシピが用意される。即ち、各処理につき、実行されるべき処理レシピが複数種類の処理レシピの中から選択されるため、フォトリソグラフィ工程全体で実行可能な処理レシピの組み合わせの数は膨大となる。
【0007】
しかしながら、そのように処理レシピの組み合わせの数が膨大になると、レシピ実行プログラム16の作成にあっては、全ての組み合わせについて動作検証を実施するのが現実的に困難であった。このため、検証が不十分な状態のレシピ実行プログラムが第一次完成品として使用されていた。
【0008】
したがって、未検証の処理レシピの組み合わせが実行された場合、連続する処理レシピを夫々実行するためのプログラムモジュール間の連携がプログラム動作上で上手くとれず、レシピ通りにハードウエアが動作しない場合があった。
【0009】
そして、そのようにハードウエアが動作しないような問題が生じた場合、その不具合発生に気付かずに処理を継続することが多く、全処理工程後に、ウエハへの処理の不良箇所からプログラム上の不具合存在に気付くことが多かった。
また、その場合、プログラムの不具合を人的に発見する作業(デバッグ作業)は、レシピの複雑化に伴いプログラムのプロセスが多いため、困難であるという問題があった。即ち、レシピ実行プログラム16のデバッグ作業に長時間を要し、プログラムの完成度を速やかに向上できないという課題があった。
【0010】
本発明は、前記したような事情の下になされたものであり、処理レシピに基づいて基板処理装置を動作させるための処理レシピ実行プログラムが原因となるハードウエアの動作不具合が生じた場合に、プログラムの不具合を容易に発見して取り除き、プログラムの完成度を速やかに向上させることのできる基板処理システム、基板処理方法、検証プログラム、及び検証プログラムを記録した記録媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0011】
前記課題を解決するために、本発明にかかる基板処理システムは、基板に複数の処理を施す基板処理装置を備え、各処理の内容を定義した処理レシピデータに従い、前記基板処理装置により基板に一連の処理を施す基板処理システムにおいて、コンピュータと、前記処理レシピデータを記録した記憶手段と、前記記憶手段に記録され、前記コンピュータに、前記処理レシピデータに従い前記基板処理装置を動作させるレシピ実行プログラムと、前記記憶手段に記録され、前記コンピュータに、前記レシピ実行プログラムの前記基板処理装置への動作命令をログデータとして出力させるログ出力プログラムと、前記記憶手段に記録され、前記コンピュータに、前記ログ出力プログラムにより出力されたログデータと前記処理レシピデータに記載の処理内容とを比較させる比較チェックプログラムとを備えることに特徴を有する。
【0012】
このような構成によれば、比較チェックプログラムによる処理内容の比較において、比較結果が異なる場合には、そこがレシピ実行プログラムの不具合箇所として認識される。したがって、デバッグ作業の時間を短縮することができ、レシピ実行プログラムの完成度を速やかに向上させることができる。
【0013】
また、前記処理レシピデータにおいて、各処理の内容は、夫々複数のステップに分割されて定義され、前記レシピ実行プログラムは、前記コンピュータに、前記処理レシピデータに定義された各ステップ単位で前記基板処理装置に処理を実行させ、前記ログ出力プログラムは、前記コンピュータに、前記各ステップ単位で前記ログデータを出力させ、前記比較チェックプログラムは、前記コンピュータに、前記各ステップ単位で前記ログデータと前記処理レシピデータに記載の処理内容とを比較させることが望ましい。
このように動作ステップ単位で比較チェックを行うことによって、詳細な不具合箇所を容易に特定することができる。
【0014】
また、前記課題を解決するために、本発明にかかる基板処理方法は、処理内容を定義した処理レシピデータに従い、基板処理装置により基板に一連の処理を施す基板処理方法において、前記処理レシピデータを実行させるためのレシピ実行プログラムにより前記処理レシピデータに従い前記基板処理装置を動作させるステップと、前記レシピ実行プログラムの前記基板処理装置への動作命令をログデータとして出力するステップと、前記ログデータと前記処理レシピデータに記載の処理内容とを比較するステップとを実行することに特徴を有する。
このような方法によれば、実際のハードウエア動作と処理レシピの内容とを比較チェックし、比較結果が異なる場合には、そこがレシピ実行プログラムの不具合箇所として認識される。したがって、デバッグ作業の時間を短縮することができ、レシピ実行プログラムの完成度を速やかに向上させることができる。
【0015】
また、前記課題を解決するために、本発明にかかる検証プログラムは、基板に対する処理内容を定義した処理レシピデータに従い基板処理装置を動作させるレシピ実行プログラムの検証プログラムであって、コンピュータに、前記レシピ実行プログラムの前記基板処理装置への動作命令をログデータとして出力するステップと、前記ログデータと前記レシピ実行プログラムが実行した処理レシピデータに記載の処理内容とを比較するステップとを実行させることに特徴を有する。
尚、前記検証プログラムは、コンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録されることが望ましい。
【0016】
このような検証プログラムによれば、レシピ実行プログラムによる動作命令(ログデータ)と処理レシピに記載の処理内容とを比較チェックするので、比較結果が異なる場合には、そこがレシピ実行プログラムの不具合箇所として認識される。したがって、デバッグ作業の時間を短縮することができ、レシピ実行プログラムの完成度を速やかに向上させることができる。
【発明の効果】
【0017】
本発明によれば、処理レシピに基づいて基板処理装置を動作させるための処理レシピ実行プログラムが原因となるハードウエアの動作不具合が生じた場合に、プログラムの不具合を容易に発見して取り除き、プログラムの完成度を速やかに向上させることのできる基板処理システム、基板処理方法、検証プログラム、及び検証プログラムを記録した記録媒体を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0018】
以下、本発明にかかる基板処理システム、基板処理方法、検証プログラムにつき、図に示す実施の形態に基づいて説明する。図1は、本発明に係る基板処理システムの全体構成を示すブロック図である。また、図2は、図1の基板処理システムに適用されるレジスト塗布現像装置(基板処理装置)の概略構成を示す平面図であり、図3は、図2のレジスト塗布現像装置の正面図であり、図4は、図2のレジスト塗布現像装置の背面図である。
【0019】
図1に示すように、基板処理システム100は、図示しない露光装置と連携して半導体ウエハに一連のフォトリソグラフィ処理を施すレジスト塗布現像装置1と、そのハードウエア動作制御を行うためのホストコンピュータ50と、処理レシピや各種プログラム等を記録したハードディスク装置等の記憶手段51とを備えている。
【0020】
先ず、レジスト塗布現像装置1の構成について説明する。レジスト塗布現像装置1は、図2に示すように例えば25枚のウエハWをカセット単位で外部からレジスト塗布現像装置1に対して搬入出したり、カセットCに対してウエハWを搬入出したりするカセットステーション2と、フォトリソグラフィ工程の中で枚葉式に所定の処理を施す複数の各処理装置を多段に配置している処理ステーション3と、この処理ステーション3に隣接して設けられている図示しない露光装置との間でウエハWの受け渡しをするインターフェイス部4とを一体に接続した構成を有している。
【0021】
カセットステーション2には、カセット載置台5が設けられ、当該カセット載置台5は、複数のカセットCをX方向(図1中の上下方向)に一列に載置自在になされている。また、カセットステーション2には、搬送路6上をX方向に沿って移動可能なウエハ搬送体7が設けられている。このウエハ搬送体7は、カセットCに収容されたウエハWのウエハ配列方向(Z方向;鉛直方向)にも移動自在であり、X軸方向に配列された各カセットのウエハWに対して選択的にアクセスできるよう構成されている。
【0022】
さらにウエハ搬送体7は、Z軸周りのθ方向に回転可能であり、後述する処理ステーション3側の第3の処理装置群G3に属する温調装置60やトランジション装置61に対してもアクセスできるようになされている。
【0023】
カセットステーション2に隣接する処理ステーション3は、複数の処理装置が多段に配置された、例えば5つの処理装置群G1〜G5を備えている。
処理ステーション3において、図1中の下側に、カセットステーション2側から第1の処理装置群G1、第2の処理装置群G2が順に配置されている。また、図1中の上側に、カセットステーション2側から第3の処理装置群G3、第4の処理装置群G4及び第5の処理装置群G5が順に配置されている。
【0024】
また、第3の処理装置群G3と第4の処理装置群G4との間には、第1の搬送装置10が設けられ、この第1の搬送装置10は、第1の処理装置群G1、第3の処理装置群G3及び第4の処理装置群G4内の各処理装置に選択的にアクセスしてウエハWを搬送できるようになされている。
【0025】
また、第4の処理装置群G4と第5の処理装置群G5との間には、第2の搬送装置11が設けられ、この第2の搬送装置11は、第2の処理装置群G2、第4の処理装置群G5内の各処理装置に選択的にアクセスしてウエハWを搬送できるようになされている。
【0026】
また、図2に示すように第1の処理装置群G1には、ウエハWに所定の液体を供給して処理を行う液処理装置、例えば図3に示すようにウエハWにレジスト液を塗布するレジスト塗布装置(COT)20、21、22、露光処理時の光の反射を防止する反射防止膜を形成するボトムコーティング装置(BARC)23、24が下から順に5段に重ねられている。
【0027】
また、第2の処理装置群G2には、液処理装置、例えばウエハWに現像液を供給して現像処理する現像処理装置(DEV)30〜34が下から順に5段に重ねられている。
また、第1の処理装置群G1及び第2の処理装置群G2の最下段には、各処理装置群G1、G2内の液処理装置に各種処理液を供給するためのケミカル室(CHM)45、46がそれぞれ設けられている。
【0028】
また、図4に示すように第3の処理装置群G3には、温調装置(TCP)60、ウエハWの受け渡しを行うためのトランジション装置(TRS)61、精度の高い温度管理下でウエハWを温度調節する高精度温調装置(CPL)62〜64及びウエハWを高温で加熱処理する高温度熱処理装置(BAKE)65〜68が順に9段に重ねられている。
【0029】
第4の処理装置群G4では、例えば高精度温調装置(CPL)70、レジスト塗布処理後のウエハWを加熱処理するプリベーキング装置(PAB)71〜74及び現像処理後のウエハWを加熱処理するポストベーキング装置(POST)75〜79が下から順に10段に重ねられている。
【0030】
また、第5の処理装置群G5では、ウエハWを熱処理する複数の熱処理装置、例えば高精度温調装置(CPL)80〜83、露光後のウエハWを加熱処理する複数のポストエクスポージャベーキング装置(PEB)84〜89が下から順に10段に重ねられている。
【0031】
また、第1の搬送装置10のX方向正方向側には、複数の処理装置が配置されており、例えば図3に示すようにウエハWを疎水化処理するためのアドヒージョン装置(AD)90、91、ウエハWを加熱する加熱装置(HP)92、93が下から順に4段に重ねられている。
また、第2の搬送装置11のX方向正方向側には、例えばウエハWのエッジ部のみを選択的に露光する周辺露光装置(WEE)94が配置されている。
【0032】
また、インターフェイス部4には、例えば図1に示すようにX方向に向けて延伸する搬送路40上を移動するウエハ搬送体41と、バッファカセット42が設けられている。ウエハ搬送体41は、Z方向に移動可能かつθ方向にも回転可能であり、インターフェイス部4に隣接した図示しない露光装置と、バッファカセット42及び第5の処理装置群G5に対してアクセスしてウエハWを搬送できるようになされている。
【0033】
続いて、このように構成されたレジスト塗布現像装置1における一連のフォトリソグラフィ工程について説明する。
先ず、カセットステーション2において、未処理のウエハWを収容したカセットCから1枚のウエハWが、ウエハ搬送体7により第3の処理装置群G3のトランジション装置61に搬送される。そこでウエハWは、位置合わせが行われた後、アドヒージョン装置(AD)90、91へ搬送され疎水化処理が行われる。次いで高精度温調装置(CPL)62〜64にて所定の冷却処理が行われ、第1の処理装置群G1のレジスト塗布装置(COT)20〜22に搬送されて、ウエハ表面上へのレジスト塗布処理が行われる。尚、トラジション装置61からレジスト塗布装置20〜22までのウエハWの搬送は第1の搬送装置10により行われる。
【0034】
そして、ウエハWは、第1の搬送装置10により、第4の処理装置群G4のプリベーキング装置71〜74に搬送されて所定の加熱処理、即ちプリベーク処理が行われる。プリベークされたウエハWは、周辺露光装置(WEE)94に搬送され、そこでウエハWのエッジ部のみが露光処理される。
【0035】
その後、ウエハWは、高精度温調装置(CPL)80〜83において冷却処理がなされ、インターフェイス部4のウエハ搬送体41によりバッファカセット42に一時保管される。
そしてバッファカセット42に一時的に保持されたウエハWは、ウエハ搬送体41により取り出され、図示しない露光装置に引き渡され、そこで露光処理が行われる。
【0036】
露光処理を終えたウエハWは、再びインターフェイス部4を介して第5の処理装置群G5のポストエクスポージャベーキング装置84〜89に搬送され、そこで露光後の加熱処理が行われる。
次いでウエハWは、第2の搬送装置11により第2の処理装置群G2の現像処理装置30〜34に搬送されて現像処理が行われ、次いで第4の処理装置群G4のポストベーキング装置75〜79に搬送されて、そこで、現像処理後の加熱処理が行われる。そしてウエハWは、第3の処理装置群G3の高精度温調装置62〜64で冷却処理が行われ、ウエハ搬送体7によりカセットCに戻される。
【0037】
続いて、ホストコンピュータ50によるレジスト塗布現像装置1の動作制御について説明する。
図1に示すように記憶手段51には、レジスト塗布装置20、21や現像処理装置30〜34等の各処理装置での処理のために用意された処理レシピ群(処理レシピデータ群)15と、各処理レシピを実行するためのレシピ実行プログラム16と、レシピ実行プログラム16の動作結果をログデータとして出力するログ出力プログラム19とが記録されている。さらには、レジスト塗布現像装置1がレシピ通りに動作しているかをチェックするための比較チェックプログラム17と、前記各プログラム16、17、19の実行制御を行うメインプログラム18とが記録されている。
【0038】
次に、そのホストコンピュータ50によるメインプログラム18の実行動作について図5のフローに基づき説明する。尚、以下の説明においては、説明を容易にするために、レシピ実行プログラム16によりレジスト塗布装置20、21を動作させる場合を具体例として用いる。また、その場合、レジスト塗布工程で選択された処理レシピとして図9に示した処理レシピ200を説明に用いる。
【0039】
先ず、操作者が処理レシピ群15の中から処理ごとに処理レシピを選択し、設定した上でホストコンピュータ50によりメインプログラム18が実行される。メインプログラム18が実行されると、レシピ実行プログラム16とログ出力プログラム19と比較チェックプログラム17とが実行開始される(図5のステップS1)。
【0040】
レシピ実行プログラム16が実行されると、例えばレジスト塗布工程においては、処理レシピ200に従い、処理ステップn(nは正の整数)におけるレジスト塗布現像装置1の動作が実行される(図5のステップS2)。即ち、例えば処理ステップ1では、処理時間T1(sec)、スピナー回転数X1(rpm)、スピナー加速度Y1(G)、アーム1位置が「Begin」の位置、アーム1の動作速度がZ1(mm/s)等の条件に基づいてレシピ実行プログラム16がレジスト塗布現像装置1に動作命令を発行する。
【0041】
そして、ログ出力プログラム19は、レシピ実行プログラム16が処理ステップnでレジスト塗布現像装置1に出力した動作命令の情報を、ログデータとして図6に示すようなログファイル150に書き出す(図5のステップS3)。
尚、図6に示すログファイル150は、処理レシピ200に基づいてレシピ実行プログラム16が発行した動作命令を記録したログファイルである。即ち、例えば処理ステップ1では、処理時間T1(sec)、スピナー回転数X1(rpm)、スピナー加速度Y1(G)、アーム1位置が「Begin」の位置、アーム1の動作速度がZ1(mm/s)等の処理条件がレシピ実行プログラム16による動作命令として記録されている
【0042】
処理ステップnにおけるログデータがログファイル150に書き出されると、全処理ステップが終了したか判断される(図5のステップS4)。ここで、全処理ステップが終了してない場合には、次の処理ステップ(n+1)が実行され(図5のステップS2)、次いで、そのログデータがログファイル150に書き出される(図5のステップS3)。全処理ステップが終了した場合には、全ての処理ステップのログデータが書き出されたログファイル150が比較チェックプログラム17により検証される(図5のステップS5)。
【0043】
比較チェックプログラム17は、処理ステップnにおいてログファイル150に書き出されたログデータと、処理ステップnにおける処理レシピ200に記載の処理条件とを比較し、レシピ実行プログラム16が処理レシピに従って正しく命令を発行しているか否かをチェックする。
尚、ここで、比較チェックプログラム17によるチェック結果(OK、NG等)は、ログ出力プログラム19により、図6に示すようにステップごとにログファイル150に書き出される。
【0044】
そして、処理ステップnでのチェック結果に問題がなければ(図5のステップS6)、レシピ実行プログラム16、ログ出力プログラム19及び比較チェックプログラム17は終了となる。
また、ステップS6において、処理ステップnでの比較チェック結果に問題(NG)があれば(即ち、ログデータと処理レシピに記載の処理内容とが異なる場合)、メインプログラム18はレジスト塗布現像装置1の該当装置の稼動を停止させる(図5のステップS7)。
【0045】
ここで、比較チェック結果がNGの場合として、処理レシピ200に記載のアーム1の動作を例に説明する。処理レシピ200に基づけば、一連のステップにおいてアーム1の動作すべき位置は、図7のような折れ線グラフ200aで示すことが出来る。
しかしながら、図6に示すようにログファイル150の処理ステップ5において、レシピ実行プログラム16が発行したアーム1の位置を指定する命令が「Center」であった場合、アーム1が処理ステップ1から処理ステップ5まで実際に動作した位置は、図8に示すような折れ線グラフ150aとなる。
【0046】
即ち、処理ステップ5において、処理レシピ200によれば、アーム1の位置は「Begin」の位置に移動しなければならないが、実際には処理ステップ4から処理ステップ5にかけて「Center」の位置となっている。
この場合、処理レシピ200に記載の処理条件と、ログファイル150に記されたログデータとが異なるため、比較チェックプログラム17は、チェック結果をNGとして出力し、メインプログラム18は、チェック結果がNGの場合の処理(図5のステップS7)を実行する。
【0047】
尚、ログ出力プログラム19が出力したログファイルは、メインプログラム18の実行終了時に消去されず、記憶手段51や図示しない不揮発性メモリ等にファイルデータとして記録される。
【0048】
このようにメインプログラム18によれば、処理レシピ中に定義された処理ステップごとに、レジスト塗布現像装置1での動作がレシピ通りであるか否かがチェックされる。そして、チェック結果に問題があれば、レジスト塗布現像装置1での該当装置の動作が停止され、不具合発生を示すチェック結果がログファイルに記録され、レシピ実行プログラム16の不具合箇所が特定される。
【0049】
尚、図5のフローにおいては、全ての処理ステップを実行し、各処理ステップについてログデータをログファイル150に書き出した後(即ち、全処理ステップ終了後)、比較チェックプログラム17による検証を実行するようにしたが、その実施形態に限定されるものではない。
例えば、各処理ステップごとに、ログデータの書き出しから比較チェックプログラム17による検証動作までを一連の動作として実行し、それを全処理ステップが終了するまで繰り返してもよい。
【0050】
以上のように、本発明にかかる実施の形態によれば、レシピ実行プログラム16からレジスト塗布現像装置1への命令をログデータとしてログファイルに書き出し、それを比較チェックプログラム17により処理レシピに記載の処理内容と比較することによりレシピ実行プログラム16の不具合箇所を容易に見つけることができる。したがって、デバッグ作業の時間を短縮することができ、レシピ実行プログラムの完成度を速やかに向上させることができる。
【0051】
尚、前記実施の形態において、記憶手段51は、一つのハードディスク装置等の記録媒体としたが、その形態に限定されず、複数のハードディスク装置や不揮発性メモリ等により構成されてもよい。また、その場合、各プログラムや処理レシピのデータ等は別々のハードディスク装置や不揮発性メモリ等の記録媒体に記録されていてもよい。
【0052】
また、ログ出力プログラム19と比較チェックプログラム17とは、レシピ実行プログラム16の検証プログラムとしてCD−ROMやDVD−ROM等の記録媒体に記録された形態で、或いはインターネットを介して、例えば有料で基板処理システムのユーザに配付されてもよい。このように配付という形態であれば、従来の構成の基板処理システムに前記検証プログラムを加えることで、本発明の効果を提供することができる。
【0053】
また、前記実施の形態においては、被処理基板として半導体ウエハを例としたが、本発明における基板は、半導体ウエハに限らず、LCD基板、CD基板、ガラス基板、フォトマスク、プリント基板等も可能である。
【産業上の利用可能性】
【0054】
本発明は、半導体ウエハ等の基板を処理するレジストパターン形成装置を具備する基板処理システムに適用でき、半導体製造業界、電子デバイス製造業界等において好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【0055】
【図1】図1は、本発明に係る基板処理システムの全体構成を示すブロック図である。
【図2】図2は、図1の基板処理システムに適用されるレジスト塗布現像装置の概略構成を示す平面図である。
【図3】図3は、図2のレジスト塗布現像装置の正面図である。
【図4】図4は、図2のレジスト塗布現像装置の背面図である。
【図5】図5は、図1の基板処理システムにおいて実行されるメインプログラムの動作を示したフロー図である。
【図6】図6は、ログ出力プログラムが出力したログファイルの例である。
【図7】図7は、処理レシピに基づいて移動すべきアーム位置の例を示した折れ線グラフである。
【図8】図8は、レシピ実行プログラムの動作命令に基づいて移動したアーム位置の例を示した折れ線グラフである。
【図9】図9は、処理レシピの一例である。
【図10】図10は、処理レシピに従いレジスト塗布現像装置を動作させる従来のシステム構成を示したブロック図である。
【図11】図11は、処理レシピ群から選択した処理レシピがレシピ実行プログラムにより用いられる様子を示した概念図である。
【符号の説明】
【0056】
1 レジスト塗布現像装置(基板処理装置)
15 処理レシピ群
16 レシピ実行プログラム
17 比較チェックプログラム(検証プログラム)
18 メインプログラム
19 ログ出力プログラム(検証プログラム)
50 ホストコンピュータ(コンピュータ)
51 記憶手段
100 基板処理システム
W ウエハ(基板)




 

 


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