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発明の名称 搬送室、基板処理装置および基板の異常検出方法
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開2007−73599(P2007−73599A)
公開日 平成19年3月22日(2007.3.22)
出願番号 特願2005−256468(P2005−256468)
出願日 平成17年9月5日(2005.9.5)
代理人 【識別番号】100099944
【弁理士】
【氏名又は名称】高山 宏志
発明者 岡部 星児 / 末木 英人
要約 課題
大型のFPD基板の搬送室内における位置ずれや欠けなどの異常を確実に検出できる基板処理装置および基板の異常検出方法を提供する。

解決手段
搬送装置のスライドピック513に基板Sを載置し、搬送室20内からゲート開口22dを介してプロセスチャンバへ搬入する際に、左右に配備された一対のセンサ70,70によって基板Sの両端部近傍の破線A,Bで示す部位に光線を照射し、その反射率または透過率から、基板Sの位置ずれや欠陥などの検出を行う。
特許請求の範囲
【請求項1】
矩形の基板に対して所定の処理を行う処理室に隣接配備され、該処理室へ基板を搬送する搬送装置を備えた搬送室であって、
前記搬送装置により搬送される基板を搬入出する開口部と、
前記開口部に対応してその近傍に、基板の幅よりも狭い間隔で配置された一対の光学センサと、
を備えたことを特徴とする、搬送室。
【請求項2】
矩形の基板に対して所定の処理を行う処理室に隣接配備され、該処理室へ基板を搬送する搬送装置を備えた搬送室であって、
前記搬送装置により搬送される基板を搬入出する開口部と、
前記搬送装置によって前記開口部へ向けて搬送される基板を検出できる位置に、基板の幅よりも狭い間隔で配置された一対の光学センサと、
を備えたことを特徴とする、搬送室。
【請求項3】
前記一対の光学センサによる基板上の光照射部位が、基板の両端部近傍において基板の搬送方向と同じ方向に平行して連続的または間欠的に形成されるようにしたことを特徴とする、請求項1または請求項2に記載の搬送室。
【請求項4】
前記搬送装置は、上下に2段の搬送機構部と、該搬送機構部を回転させる回転駆動部と、を備えていることを特徴とする、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の搬送室。
【請求項5】
前記搬送機構部は、ベースと、前記ベース上を直進動するアーム、および前記アーム上を直進動し、基板を支持するピックを有するものであることを特徴とする、請求項4に記載の搬送室。
【請求項6】
基板がフラットパネルディスプレイ用の大型基板であることを特徴とする、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の搬送室。
【請求項7】
真空状態で前記搬送装置により基板の搬送を行う真空搬送室であることを特徴とする、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の搬送室。
【請求項8】
複数の前記処理室に隣接して配備され、各処理室に基板を搬入出する複数の開口部を備えるとともに、各開口部に対応して前記一対の光学センサを配備したことを特徴とする、請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の搬送室。
【請求項9】
請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の搬送室を備えたことを特徴とする、基板処理装置。
【請求項10】
搬送室内で搬送装置により支持され、処理室へ向けて搬送される途中で、移動する矩形の基板の両端部近傍部位に、一対の光学センサにより連続的もしくは間欠的に、かつ光照射部位が搬送方向と平行に形成されるように光線を照射し、前記搬送装置に支持された基板の位置ずれおよび破損を検出することを特徴とする、基板の異常検出方法。
【請求項11】
前記左右一対の光学センサによる基板の有無の検出結果の差異から、基板の位置ずれおよび破損を検出することを特徴とする、請求項10に記載の基板の異常検出方法。
【請求項12】
前記左右一対の光学センサによる基板の有無の検出タイミングの差異から、前記搬送装置により支持された基板の位置ずれを検出することを特徴とする、請求項10に記載の基板の異常検出方法。

発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、搬送室、基板処理装置および基板の異常検出方法に関し、例えば、フラットパネルディスプレイ(FPD)用ガラス基板などに対してエッチング等の処理を行う基板処理装置における搬送室、該搬送室を備えた基板処理装置、および基板の位置ずれや欠けなどを検出する基板の異常検出方法に関する。
【背景技術】
【0002】
液晶ディスプレイ(LCD)に代表されるフラットパネルディスプレイ(FPD)の製造過程においては、真空下でガラス基板にエッチング、アッシング、成膜等の所定の処理を施す真空処理装置を複数備えた、いわゆるマルチチャンバタイプの真空処理システムが使用されている。
【0003】
このような真空処理システムは、基板を搬送する搬送装置が配備された搬送室と、その周囲に設けられた複数のプロセスチャンバとを有しており、搬送室内の搬送アームにより、被処理基板が各プロセスチャンバ内に搬入されるとともに、処理済みの基板が各真空処理装置のプロセスチャンバから搬出される。そして、搬送室には、ロードロック室が接続されており、大気側の基板の搬入出に際し、処理チャンバおよび搬送室を真空状態に維持したまま、複数の基板を処理可能となっている。
【0004】
ところで、近時、FPD用ガラス基板に対する大型化の要求が強く、一辺が2mを超えるような巨大なものが出現するに至り、これに対応して装置も大型化し、それに用いられる各種構成要素も大型化している。そして、ガラス基板が大型化したことに伴い、搬送途中に僅かな位置のずれが生じても、プロセスチャンバの中で大きな位置ずれとなって現れるため、エッチングなどの処理内容に影響を与えることが懸念されている。
【0005】
搬送室内での位置検出に関しては、半導体ウエハに関するものであるが、静止している円盤状のウエハの弦の長さとその弦の中心位置を、光学的測定を利用して求める検出手段と、ウエハが予め決められた基準位置にあるときの検出手段の出力データを保持しておく保持手段と、ウエハが所望の測定位置にあるときの検出手段の出力データおよび前記保持手段に保持してあるデータに基づき、ウエハが基準位置からどの程度ずれているのかを算出する算出手段と、を備えた位置ずれ検出装置が提案されている(例えば、特許文献1など)。
【特許文献1】特開平10−223732号公報(図1など)
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
特許文献1の位置ずれ検出装置は、円形で小型の半導体ウエハを対象としたものであり、矩形で大型のFPD用のガラス基板の位置ずれ検出に適用することはできない。また、特許文献1の位置ずれ検出装置は、ウエハが静止した状態で測定を行うことから、位置ずれについては正確な測定ができる反面、FPD用のガラス基板に多く発生する縁辺部の欠けなどの基板異常については検出することが困難である。
【0007】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、大型のFPD基板の搬送室内における位置ずれや欠けなどの異常を確実に検出できる基板処理装置および基板の異常検出方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記課題を解決するため、本発明の第1の観点は、矩形の基板に対して所定の処理を行う処理室に隣接配備され、該処理室へ基板を搬送する搬送装置を備えた搬送室であって、
前記搬送装置により搬送される基板を搬入出する開口部と、
前記開口部に対応してその近傍に、基板の幅よりも狭い間隔で配置された一対の光学センサと、
を備えたことを特徴とする、搬送室を提供する。
【0009】
また、本発明の第2の観点は、矩形の基板に対して所定の処理を行う処理室に隣接配備され、該処理室へ基板を搬送する搬送装置を備えた搬送室であって、
前記搬送装置により搬送される基板を搬入出する開口部と、
前記搬送装置によって前記開口部へ向けて搬送される基板を検出できる位置に、基板の幅よりも狭い間隔で配置された一対の光学センサと、
を備えたことを特徴とする、搬送室を提供する。
【0010】
上記第1の観点および第2の観点において、前記一対の光学センサによる基板上の光照射部位が、基板の両端部近傍において基板の搬送方向と同じ方向に平行して連続的または間欠的に形成されるようにすることが好ましい。
【0011】
また、前記搬送装置は、上下に2段の搬送機構部と、該搬送機構部を回転させる回転駆動部と、を備えていることが好ましい。この場合、前記搬送機構部は、ベースと、前記ベース上を直進動するアーム、および前記アーム上を直進動し、基板を支持するピックを有するものであることが好ましい。
【0012】
また、基板がフラットパネルディスプレイ用の大型基板であることが好ましい。また、搬送室は、真空状態で前記搬送装置により基板の搬送を行う真空搬送室であることが好ましい。さらに、複数の前記処理室に隣接して配備され、各処理室に基板を搬入出する複数の開口部を備えるとともに、各開口部に対応して前記一対の光学センサを配備したものであることが好ましい。
【0013】
また、本発明の第3の観点は、上記第1の観点または第2の観点の搬送室を備えたことを特徴とする、基板処理装置を提供する。
【0014】
また、本発明の第4の観点は、搬送室内で搬送装置により支持され、処理室へ向けて搬送される途中で、移動する矩形の基板の両端部近傍部位に、一対の光学センサにより連続的もしくは間欠的に、かつ光照射部位が搬送方向と平行に形成されるように光線を照射し、前記搬送装置に支持された基板の位置ずれおよび破損を検出することを特徴とする、基板の異常検出方法を提供する。
【0015】
上記第4の観点においては、前記左右一対の光学センサによる基板の有無の検出結果の差異から、基板の位置ずれおよび破損を検出することが好ましく、あるいは、前記左右一対の光学センサによる基板の有無の検出タイミングの差異から、前記搬送装置により支持された基板の位置ずれを検出することが好ましい。
【発明の効果】
【0016】
本発明の搬送室は、搬送装置により搬送される基板を搬入出する開口部の近傍に、搬送装置に支持された基板の幅よりも狭い間隔で一対の光学センサを配備したので、基板を開口部に向けて移動させながら光学的手法で基板の検出を行うことができる。また、基板が静止した状態ではなく、移動している状態でその検出を行うことにより、搬送装置に支持された基板の位置ずれだけでなく、その破損、例えば端部の欠けや割れなども検出することができる。
【0017】
また、搬送室内で基板が必ず通過する場所である開口部の手前の搬送経路に対応して光学センサを配備したので、例えば上下に複数の基板支持ピックを有する搬送機構により基板を搬送する場合でも、光学センサの設置個数を削減することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0018】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について説明する。ここでは、基板処理装置として、FPD用ガラス基板(以下、単に「基板」と記す)Sに対してプラズマ処理を行なうためのマルチチャンバタイプのプラズマ処理装置に用いられる搬送室において基板異常を検出する例について説明する。ここで、FPDとしては、液晶ディスプレイ(LCD)、発光ダイオード(LED)ディスプレイ、エレクトロルミネセンス(Electro Luminescence;EL)ディスプレイ、蛍光表示管(Vacuum Fluorescent
Display;VFD)、プラズマディスプレイパネル(PDP)等が例示される。
【0019】
図1は本発明の基板処理装置の一実施形態に係るプラズマ処理装置を概略的に示す斜視図、図2はその内部を概略的に示す水平断面図である。
このプラズマ処理装置1は、その中央部に搬送室20とロードロック室30とが連設されている。搬送室20の周囲には、3つのプロセスチャンバ10a,10b,10cが配設されている。
【0020】
搬送室20とロードロック室30との間、搬送室20と各プロセスチャンバ10a,10b,10cとの間、およびロードロック室30と外側の大気雰囲気とを連通する開口部には、これらの間を気密にシールし、かつ開閉可能に構成されたゲートバルブ22がそれぞれ介挿されている。
【0021】
ロードロック室30の外側には、2つのカセットインデクサ41が設けられており、その上にそれぞれ基板Sを収容するカセット40が載置されている。これらカセット40の一方には、例えば未処理基板を収容し、他方には処理済み基板を収容できる。これらカセット40は、昇降機構42により昇降可能となっている。
【0022】
これら2つのカセット40の間には、支持台44上に搬送機構43が設けられており、この搬送機構43は上下2段に設けられたピック45,46、ならびにこれらを一体的に進出退避および回転可能に支持するベース47を具備している。
【0023】
前記プロセスチャンバ10a,10b,10cは、その内部空間が所定の減圧雰囲気に保持されることが可能であり、その内部でプラズマ処理、例えばエッチング処理やアッシング処理が行なわれる。このように3つのプロセスチャンバを有しているため、例えばそのうち2つのプロセスチャンバをエッチング処理室として構成し、残りの1つのプロセスチャンバをアッシング処理室として構成したり、3つのプロセスチャンバ全てを、同一の処理を行なうエッチング処理室やアッシグ処理室として構成することができる。なお、プロセスチャンバの数は3つに限らず、4つ以上であってもよい。
【0024】
搬送室20は、真空処理室と同様に所定の減圧雰囲気に保持することが可能であり、その中には、図2に示すように、搬送装置50が配設されている。そして、この搬送装置50により、ロードロック室30および3つのプロセスチャンバ10a,10b,10cの間で基板Sが搬送される。
【0025】
図3は、搬送装置50の搬送ユニット501を示す斜視図である。この搬送装置50は、搬送動作を行う搬送ユニット501と、搬送ユニット501を昇降する図示しない昇降機構とを有している。搬送ユニット501は、スライドピックを2段に設けてそれぞれ独立して基板の出し入れを可能にしたタイプのものであり、上段搬送機構部510と下段搬送機構部520とを有している。
【0026】
上段搬送機構部510は、ベース部511と、ベース部511にスライド可能に設けられたスライドアーム512と、このスライドアーム512の上にスライド可能に設けられた基板を支持する支持台としてのスライドピック513とを備えている。また、スライドアーム512の側壁には、スライドアーム512に対してスライドピック513がスライドするためのガイドレール515およびベース部511に対してスライドアーム512がスライドするためのガイドレール516が設けられている。そして、スライドピック513にはガイドレール515に沿ってスライドするスライダー517が設けられており、ベース部511にはガイドレール516に沿ってスライドするスライダー518が設けられている。
【0027】
下段搬送機構部520は、ベース部521と、ベース部521にスライド可能に設けられたスライドアーム522と、このスライドアーム522の上にスライド可能に設けられた基板を支持する支持台としてのスライドピック523とを備えている。また、スライドアーム522の側壁には、スライドアーム522に対してスライドピック523がスライドするためのガイド機構525およびベース部521に対してスライドアーム522がスライドするためのガイド機構526が設けられている。そして、スライドピック523には、ガイドレール525に沿ってスライドするスライダー527が設けられており、ベース部521にはガイドレール526に沿ってスライドするスライダー(図示を省略)が設けられている。
【0028】
ベース部511とベース部521とは連結部531および532により連結されており、ベース部511,521、連結部531,532によりボックス状支持部530が構成されており、このボックス状支持部530は、支持板551上に回転可能に設けられ、ボックス状支持部530が回転することにより、上段搬送機構部510および下段搬送機構部520が回転する。ボックス状支持部530の下部から搬送室20のベース板201の下方に向けて同軸状に配置された3本の円筒シャフト540が延びており、その下端には図示しない駆動部が接続されている。この駆動部には、上段搬送機構部510のスライドアーム512およびスライドピック513を駆動する駆動機構、下段搬送機構部520のスライドアーム522およびスライドピック523を駆動する駆動機構、ならびに、ボックス状支持部530を回転させる回転駆動機構が内蔵されており(いずれも図示せず)、これら駆動機構の駆動力が3本の円筒シャフト540を介して各部へ伝達される。なお、円筒シャフト540のベース板201から下の部分の周囲には、シール機構としてのベローズ(図示せず)が設けられている。
【0029】
下段搬送機構部520においては、前記駆動機構(図示せず)からの動力がスライドアーム522に内蔵された複数のプーリおよびそれに巻き掛けられたベルト等を介して伝達されることにより、スライドアーム522およびスライドピック523が直線的にスライドする。この際に、プーリの径比を調整することにより、スライドアーム522の移動ストロークに対してスライドピック523の移動ストロークを大きくとることができ、大型基板に対応しやすくなる。
【0030】
上段搬送機構部510においては、前記駆動機構(図示せず)からの動力が、ベース部521、連結部531、ベース部511に内蔵されたプーリおよびベルト等からなる動力伝達機構により伝達され、さらにスライドアーム512に内蔵された複数のプーリおよびそれに巻き掛けられたベルト等を介して伝達されることにより、スライドアーム512およびスライドピック513が直線的にスライドする。下段搬送機構部520と同様に、プーリの径比を調整することにより、スライドアーム512の移動ストロークに対してスライドピック513の移動ストロークを大きくとることができる。
【0031】
搬送室20には、搬送装置50のほか、基板Sの位置ずれや欠けなどを検出するための検出手段が配備されている。図4は、搬送室20の内部に配設された検出手段としてのセンサ70およびリフレクター71の配置例を示す透視図である。なお、説明の便宜上、搬送装置50は図示を省略している。図4に示すように、搬送室20には、ロードロック室30と隣接する側壁に、ゲートバルブ22に対応するように、基板Sをロードロック室20との間で搬入出するゲート開口22a,22bが上下2段に形成されている。また、プロセスチャンバ10a,10b,10cと隣接する側壁には、同様に、各プロセスチャンバ10a,10b,10cとの間で基板Sを搬入出するゲート開口22c,22d,22eが配設されている。
【0032】
そして、搬送室20内の各ゲート開口22a〜22eの近傍位置には、センサ70およびリフレクター71が左右に一組ずつ配備されている。例えば、上下2段に形成されたゲート開口22a,22bの左端の近傍と右端の近傍には、それぞれセンサ70およびリフレクター71が配備されている。これら一対のセンサ70,70は、ゲート開口22a,22bを通過する基板Sとの相対的な位置関係が同じになるように配置することが好ましい。つまり、搬送途中の基板Sのなす平面に対して、平行な平面上に左右一対のセンサ70,70が位置するように配備される。同様に、ゲート開口22c、ゲート開口22dおよびゲート開口22eの左端と右端の近傍にも、それぞれセンサ70およびリフレクター71が配備されている。つまり、センサ70およびリフレクター71は、搬送室20内の8カ所に配設されていることになる。
【0033】
センサ70は、光学センサであり、例えば赤外線レーザー等の光線を照射するダイオードなどの光源と、基板Sやリフレクター71により反射された反射光を受光する受光部とを内蔵しており、基板Sの移動軌跡に向けて光線を照射してその反射率を計測することによって基板Sの存在を検出できるように構成されている。なお、図4では、光線の照射方向を矢印で示している(図6、図7および図11において同様である)。また、各センサ70は、その照射光が、スライドピック513,523に正常に支持されて搬送される基板Sの両端部の僅かに内側、つまり縁部に略直交する方向で入射するように配備されている。なお、センサ70としては、透過率を元に計測するものも使用できる。
【0034】
再び図2を参照するに、ロードロック室30は、各プロセスチャンバ10および搬送室20と同様に所定の減圧雰囲気に保持されることが可能である。また、ロードロック室30は、大気雰囲気にあるカセット40と減圧雰囲気のプロセスチャンバ10a,10b,10cとの間で基板Sの授受を行うためのものであり、大気雰囲気と減圧雰囲気とを繰り返す関係上、極力その内容積が小さく構成されている。
【0035】
ロードロック室30は基板収容部31が上下2段に設けられており(図2では上段のみ図示)、各基板収容部31には、基板Sを支持する複数のバッファ32が設けられ、これらバッファ32の間には、搬送アームの逃げ溝32aが形成されている。また、ロードロック室30内には、矩形状の基板Sの互いに対向する角部付近において位置合わせを行なうポジショナー33が設けられている。
【0036】
プラズマ処理装置1の各構成部は、制御部60に接続されて制御される構成となっている(なお、図1では図示を省略した)。制御部60の概要を図5に示す。制御部60は、CPUを備えたプロセスコントローラ61を備えている。このプロセスコントローラ61には、工程管理者がプラズマ処理装置1を管理するためにコマンドの入力操作等を行うキーボードや、プラズマ処理装置1の稼働状況を可視化して表示するディスプレイ等からなるユーザーインターフェース62が接続されている。
【0037】
また、制御部60は、プラズマ処理装置1で実行される各種処理をプロセスコントローラ61の制御にて実現するための制御プログラム(ソフトウエア)や処理条件データ等が記録されたレシピが格納された記憶部63有しており、この記憶部63はプロセスコントローラ61に接続されている。
【0038】
そして、必要に応じて、ユーザーインターフェース62からの指示等にて任意のレシピを記憶部63から呼び出してプロセスコントローラ61に実行させることで、プロセスコントローラ61の制御下で、プラズマ処理装置1での所望の処理が行われる。また、例えばセンサ70によって基板Sの位置ずれや欠けなどを検出した場合に、該検出データがプロセスコントローラ61に送られると、ユーザーインターフェース62のディスプレイ上にその旨を表示したり、あるいはプロセスコントローラ61から制御信号をプラズマ処理装置1の各部に送出することにより、処理の停止などの必要措置をプロセスコントローラ61の制御の下でとることができる。
【0039】
前記制御プログラムや処理条件データ等のレシピは、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体、例えばCD−ROM、ハードディスク、フレキシブルディスク、フラッシュメモリなどに格納された状態のものを利用したり、あるいは、他の装置から、例えば専用回線を介して随時伝送させてオンラインで利用したりすることも可能である。
【0040】
次に、以上のように構成されたプラズマ処理装置1の動作について説明する。
まず、搬送機構43の2枚のピック45、46を進退駆動させて、未処理基板を収容した一方のカセット40から2枚の基板Sをロードロック室30の上下2段の基板収容部31に搬入する。
【0041】
ピック45,46が退避した後、ロードロック室30の大気側のゲートバルブ22を閉じる。その後、ロードロック室30内を排気して、内部を所定の真空度まで減圧する。真空引き終了後、ポジショナー33により基板を押圧することにより基板Sの位置合わせを行なう。
【0042】
以上のように位置合わせされた後、搬送室20とロードロック室30との間のゲートバルブ22を開いて、搬送室20内の搬送装置50によりロードロック室30の基板収容部31に収容された基板Sを受け取り、プロセスチャンバ10a,10b,10cのいずれかに搬入する。
【0043】
ロードロック室30から基板Sを取り出す際には、搬送装置50における上段搬送機構部510のスライドピック513および/または下段搬送機構部520のスライドピック523をロードロック室30に挿入してスライドピック513および/または523により基板Sを受け取る。スライドピック513および/または523は、受け取った基板Sをプロセスチャンバ10a,10b,10cのいずれかに搬入する。
【0044】
図6は、基板Sを、搬送装置50のスライドピック513(スライドピック523)に載置し、搬送室20内からゲート開口22dを介してプロセスチャンバ10bへ搬入する際に、左右に配備された一対のセンサ70,70によって位置ずれや、欠け、割れなどの欠陥の検出(センシング)を行っている状態を示している。図6中、基板Sの両端部近傍の破線A,Bがセンサ70,70からの光線が照射される基板Sにおけるセンシング部位を現している。このように本実施形態では、センサ70からの光線の照射は、直線的にかつ連続的に行われる。なお、光線の照射は間欠的に行ってもよいが、基板S上の小さな割れや欠けなどを検出するためには連続的に行うことが好ましい。そして、センサ70により検出された反射率のデータは、プロセスコントローラ61に送出され、照射光経路上に基板Sが存在しているか否かを連続的に判別し、例えばその結果をユーザーインターフェース62のディスプレイ画面などに表示する。
【0045】
また、プロセスチャンバ10a,10b,10cで処理された基板Sは、搬送装置50によりプロセスチャンバ10a,10b,10cから搬送室20内に搬入される。この際も、センサ70,70によって基板Sのセンシングを行うことができる。そして、基板Sは、ロードロック室30を経て、搬送機構43によりカセット40に収容される。このとき、元のカセット40に戻してもよいし、他方のカセット40に収容するようにしてもよい。
【0046】
次に、図7〜図10を参照しながら、本発明の好ましい実施形態に係る基板の異常検出方法について説明する。
図7は、搬送室20の断面を模式的に示している。センサ70a,70bは、搬送室20の上部に配設され、搬送室20の天板20aに形成された窓72,72を介してスライドピック513(またはスライドピック523)に支持された基板Sの左右の縁部(進行方向に直交する幅方向のエッジ部)に光を照射し、センシングを行う。なお、基板Sは、図7の紙面の手前に向けて所定速度、例えば1000mm/秒で搬送されるものとする。
【0047】
前記のとおり、センサ70a,70bから同時に光を照射することに移動する基板Sに対し、その移動方向の両端部内側のセンシング部位A,Bを連続的にセンシングする。センシング部位A,Bは、例えば基板Sの両端部からそれぞれ5〜10mm程度内側になるように設定される。そして、センサ70a,70bからリフレクター71a,71bに向けてそれぞれ光を照射したとき、その間に基板Sが存在する場合と存在しない場合とで反射率に差が生じるので、基板Sが存在するか否かが検出される。基板Sは、スライドピック513(またはスライドピック523)に支持されて水平方向に移動するため、本来は左右のセンサ70a,70bによる基板Sの有無の検出(反射率の変化)は同調することになる。
【0048】
しかし、例えば図8に示すように、片方のセンサ70aは基板Sを検出しており(基板あり)、もう片方のセンサ70bは基板Sを検出していない(基板なし)という検出結果になることがある。この場合、スライドピック513(またはスライドピック523)に支持された基板Sが、正規の支持位置に載置されていない位置のずれや、縁部の割れ、欠けなどの何らかの異常が生じている可能性がある。
【0049】
また、左右のセンサ70a,70bによる基板Sの検出のタイミング(検出の始点および終点)は同じタイミングとなるはずである。この検出のタイミングは、例えば検出開始/終了の時間や、図示しないエンコーダーの読み込み値によって把握できる。ところが、例えば図9に示すように、センサ70aによる基板Sの検出タイミングと、センサ70bによる基板Sの検出タイミングとにずれが生じた場合には、スライドピック513(またはスライドピック523)に支持された基板Sに、位置のずれ、例えば水平方向の傾きなどが発生している可能性がある。従って、例えばセンサ70a,70bにおける検出タイミングのずれについて予めしきい値を設定しておき、該しきい値を超える場合には、位置ずれと判定することができる。
【0050】
また、例えば図10に示すように、センサ70a,70bによる検出タイミング(検出の始点および終点)は一致していても、片側のセンサ70bの検出区間(基板あり)に部分的に非検出(基板なし)となる部位(同図中、矢印で示す)が含まれている場合には、そこに部分的な欠陥(割れ、欠け)などが存在しているものと判断することができる。
【0051】
以上のように、センサ70a,70bにより移動中の基板Sの両端部の近傍を同時にセンシングすることにより、基板Sの位置ずれや、基板Sの欠け、割れなどを検出することが可能になる。
【0052】
ところで、従来の基板Sのセンシングは、例えば各プロセスチャンバ10a〜10cに基板Sを搬入する前に、搬送室20内で基板Sをスライドピック513(またはスライドピック523)上に支持した状態で搬送装置50の動きを停止させ、その角部2カ所について光学的センシングを行っていた。しかし、この方法では基板Sを静止させてセンシングを行うため、基板Sが正規の載置位置に支持されているか否かの位置ずれの検出しかできなかった。
【0053】
また、スライドピック513(またはスライドピック523)の停止位置と向きは、搬送予定のプロセスチャンバ10a〜10c毎に異なっていたため、基板Sの2つの角部をセンシングするためには、計6箇所にセンサを設けなければならず、さらに、図3に例示するような上下2段のスライドピック513,523を備えたダブルアーム構造の搬送装置50の場合には、上段のスライドピック513に支持された基板Sの静止位置と、下段のスライドピック523に支持された基板Sの静止位置とが異なるため、スライドピック513,523毎に各6箇所ずつ、合計12箇所のセンサを配備する必要があった。
【0054】
これに対して本実施形態では、基板Sを搬送する途中で移動させながらセンシングを行うため、基板Sの位置ずれだけでなく、その端部の欠けや割れなども検出することができる。また、センサ70を搬送室20内で基板Sが必ず通過する場所であるゲート開口22a〜22eの手前に配備したので、図3に例示するような上下2段のスライドピック513,523を備えたダブルアーム構造の搬送装置50を備えた搬送室においても、スライドピック毎に位置を変えてセンサを設ける必要はなく、スライドピック513,523によりそれぞれ搬送される基板Sを共通のセンサ70を用いてセンシングすることが可能になった。
【0055】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。
例えば、図7の実施形態では、センサ70a,70bを搬送室20の外側に配備し、窓72を介して基板Sに光線を照射してセンシングを行う構成としたが、センサ70a,70bの配置はこれに限るものではなく、例えば図11に示すように搬送室20の内部にセンサ70a,70bを配備する構成としてもよい。また、センサ70a,70bから基板Sまでの距離も計測が可能な範囲で任意に設定できる。
【0056】
また、例えば、上記実施形態では上下2段に直動式の搬送機構部を設けた搬送装置50により基板Sを搬送する際のセンシングについて示したが、2段に限らず3段以上でもよく、直動式に限らず例えば多関節タイプの搬送装置により基板Sを搬送する場合であっても本発明を適用できる。
【図面の簡単な説明】
【0057】
【図1】本発明の一実施形態に係るプラズマ処理装置を概略的に示す斜視図。
【図2】図1のプラズマ処理装置の水平断面図。
【図3】搬送装置の搬送ユニットを示す斜視図。
【図4】搬送室におけるセンサの配置例を説明する図面。
【図5】制御部の概略構成を示すブロック図。
【図6】移動中の基板をセンシングしている状態を示す図面。
【図7】センシングの一実施形態を示す搬送室の断面図。
【図8】基板異常を示す検出結果を説明する図面。
【図9】基板の位置ずれの検出結果を説明する図面。
【図10】基板の部分的欠けの検出結果を説明する図面。
【図11】センシングの別の実施形態を示す搬送室の断面図。
【符号の説明】
【0058】
1;プラズマ処理装置
10a,10b,10c;プロセスチャンバ
20;搬送室
21a,21b,21c,21d,21e;ゲート開口
30;ロードロック室
50;搬送装置
60;制御部
70;センサ
71;リフレクター
513,523;スライドピック
A,B;センシング部位




 

 


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