発明の名称 |
プラズマ処理装置 |
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発行国 |
日本国特許庁(JP) |
公報種別 |
公開特許公報(A) |
公開番号 |
特開2007−48718(P2007−48718A) |
公開日 |
平成19年2月22日(2007.2.22) |
出願番号 |
特願2005−234878(P2005−234878) |
出願日 |
平成17年8月12日(2005.8.12) |
代理人 |
【識別番号】100077838 【弁理士】 【氏名又は名称】池田 憲保
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発明者 |
大見 忠弘 / 平山 昌樹 |
要約 |
課題 被処理基板が大面積化しても均一処理を可能とする。
解決手段 導波管102に導入されたマイクロ波を、スロット103を通して誘電体板104に伝搬させ、真空容器101中に供給されたガスをプラズマ化させて基板107表面にプラズマ処理を施す装置であって、複数の導波管102を並列配置し、各導波管102毎に複数の誘電体板104を設け、隣り合う誘電体板104間に導体からなり接地された仕切り部材106を配置する。プランジャ111を上下に動かして、導波管102の管内波長を最適値に調整する。また、誘電体板と隣接する部材との隙間で意図しないプラズマが発生することがなく、安定したプラズマを効率よく発生させることができる。結果として、高速かつ均一なエッチング、成膜、クリーニング、アッシング等の処理を可能とする。 |