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番号 発明の名称
1 シールド電線
2 シールド電線
3 非水電解質電池および非水電解質電池用リード線
4 非水電解質電池および非水電解質電池用リード線
5 ケーブル及びその製造方法
6 シールドワイヤーハーネスの製造方法
7 絶縁被覆電線、コイル及びその製造方法
8 同軸ケーブル、ケーブル加工品、及び同軸ケーブル製造方法
9 プレスフィット端子
10 シールドワイヤーハーネス
11 多孔質樹脂基材及び多層基板
12 基板の表面処理方法およびIII−V族化合物半導体の製造方法
13 窒化物結晶、窒化物結晶基板、エピ層付窒化物結晶基板、ならびに半導体デバイスおよびその製造方法
14 電子部品の実装方法
15 半導体発光素子
16 フェライトコアホルダおよびフェライトコアホルダのケーブルコネクタへの取り付け構造
17 電波レンズアンテナ装置
18 電波レンズアンテナ装置
19 プレスフィット端子
20 ジョイントコネクタ
21 リチウム二次電池負極部材およびその製造方法
22 端子付き電線の製造方法
23 雌端子金具
24 雌端子金具
25 フラットケーブル用絶縁フィルムおよびそれを用いたフラットケーブル
26 シールド導電体
27 シールド導電体
28 シールド導電体
29 金属被膜とその形成方法および金属配線
30 配線材の配索構造
31 半導体レーザ
32 化合物半導体基板の加工方法
33 圧粉磁心およびその製造方法
34 圧粉磁心およびその製造方法
35 プリント配線板の製造方法
36 半導体受光素子
37 セラミックス基板の製造方法
38 電波レンズアンテナ装置
39 同軸コネクタ及び同軸コネクタの製造方法
40 シールド導電体の製造方法及びシールド導電体の製造装置
41 シールド導電体の製造方法及びシールド導電体の製造装置
42 発光装置およびその製造方法
43 放熱装置
44 半導体レーザ
45 ウェハプローバ用ウェハ保持体およびそれを搭載したウェハプローバ
46 発光モジュール
47 電力供給制御装置
48 コネクタ
49 超電導線材およびその製造方法
50 導電性微粒子およびそれを用いた接着剤
51 シールド導電体
52 シールド導電体の製造方法及びシールド導電体の製造装置
53 2心平衡ケーブル
54 複合多孔質樹脂基材及びその製造方法
55 コネクタ固定装置、端子挿入装置、コネクタ固定装置の調整方法、および端子挿入方法
56 端子挿入装置および端子挿入方法
57 端子圧着装置
58 半導体発光素子
59 ウェハプローバ用ウェハ保持体およびそれを搭載したウェハプローバ
60 軟磁性材料、圧粉磁心、および軟磁性材料の製造方法
61 光源装置および光照射装置
62 光増幅装置およびその制御方法
63 半導体光デバイスの製造方法及び半導体光デバイス
64 接続構造、回路構成体、およびその製造方法
65 シールド導電体及びヒートパイプの製造方法
66 プラズマ発生装置の駆動電流制御方法及びプラズマ発生装置
67 ワイヤーハーネス
68 ウェハ保持体及びウェハ保持体を備えたウェハプローバ
69 ウェハ保持体およびそれを搭載したウェハプローバ
70 ウェハ保持体およびそれを搭載したウェハプローバ
71 半導体発光素子
72 分布帰還型半導体レーザ
73 ウエハプローバ用ウエハ保持体及びそれを搭載したウエハプローバ
74 ウエハプローバ用チャックトップ、ウエハ保持体、及びそれらを備えたウエハプローバ
75 光増幅装置およびその制御方法
76 ウェハプローバ用ウェハ保持体およびそれを搭載したウェハプローバ
77 光送信デバイス
78 ウェハ保持体及びウェハ保持体を備えたウェハプローバ
79 半導体光素子、およびコンタクトを形成する方法
80 同軸ケーブル接続構造
81 プレスフィット端子
82 フラットケーブルおよびフラットケーブルの製造方法
83 加熱装置およびそれを搭載したウェハプローバ
84 半導体発光素子を作製する方法
85 坩堝清浄化の方法と装置および化合物半導体結晶の育成方法
86 発光素子駆動回路および光モジュール
87 光増幅装置およびレーザ光源装置
88 III−V族化合物半導体膜の形成方法及び半導体素子
89 ウェハ保持体およびそれを搭載したウェハプローバ
90 ウェハ保持体およびそれを搭載したウェハプローバ
91 ウェハプローバ用チャックトップおよびそれを搭載したウェハプローバ
92 ウェハ保持体およびそれを搭載したウェハプローバ
93 樹脂封止光モジュール
94 半導体光素子
95 光送信サブアセンブリ及びそれを備える光送信モジュール
96 ウェハプローバ用ウェハ保持体およびそれを搭載したウェハプローバ
97 ウェハプローバ用ウェハ保持体およびそれを搭載したウェハプローバ
98 ウェハ保持体およびそれを搭載したウェハプローバ
99 半導体装置およびその製造方法
100 ウェハ保持体およびその製造方法、ならびにそれを搭載したウェハプローバ及び半導体加熱装置

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