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番号 発明の名称
1 電子デバイスの製造方法
2 電子部品の製造方法および電子部品
3 電極段差吸収用印刷ペーストおよび積層電子部品の製造方法
4 コンデンサ素子および非可逆回路素子
5 有機高分子抵抗体、サーミスタ素体、サーミスタ素子及びそれらの製造方法
6 LAN用部品のパッケージおよびLAN用パルストランスモジュール
7 製品収容容器用パージシステム及び該パージシステムに供せられる台
8 コンデンサ素子および非可逆回路素子
9 セラミック積層体の製造方法
10 コイル部品及び電子機器
11 サージ吸収回路
12 透明導電体
13 透明導電体及びパネルスイッチ
14 透明導電体及び透明導電材料
15 RFID用複合磁性体及びRFID用アンテナ装置
16 磁気メモリ
17 アンテナ内蔵発電装置
18 コンデンサ素子および非可逆回路素子
19 半導体IC内蔵基板及びその製造方法
20 半導体IC内蔵基板及びその製造方法
21 複合多孔体の製造方法
22 フェライトコアの製造方法
23 積層型チップバリスタ及びその製造方法、並びに積層型素子
24 アンテナ装置
25 アンテナ装置
26 サージ吸収回路
27 多層帯域通過フィルタ
28 チップ型ヒューズ素子
29 高電圧貫通型コンデンサ、及び、マグネトロン
30 積層型電子部品
31 積層コンデンサ
32 発光装置
33 薄膜形成方法およびマイクロデバイスの製造方法
34 圧電薄膜振動子およびその製造方法、並びにそれを用いた駆動装置および圧電モータ
35 電子部品モジュール用積層基板および電子部品モジュール
36 高電圧貫通型コンデンサ、及び、マグネトロン
37 高電圧貫通型コンデンサ、及び、マグネトロン
38 積層型圧電素子
39 集合基板の製造方法
40 インダクタンス部品
41 導電体ペースト、電子部品およびその製造方法
42 チップ型ヒューズ素子及びその製造方法
43 コイル部品
44 積層コンデンサ
45 積層型セラミック電子部品
46 弾性表面波装置
47 弾性表面波装置
48 ノイズフィルタ
49 放電灯点灯装置
50 固体電解コンデンサ
51 積層電子部品の製造方法
52 電気化学素子用電極の製造方法および電気化学素子の製造方法
53 電気化学素子用電極の製造方法および電気化学素子の製造方法
54 薄膜デバイス、薄膜デバイスモジュールおよびその形成方法
55 PTC素子及びPTC素子の製造方法
56 下部電極構造
57 非可逆回路素子用セラミック材料およびその製造方法
58 センサ内蔵発電装置
59 フィルタ素子
60 薄膜電子部品の製造方法
61 インダクタンス素子及び信号伝送回路
62 インダクタンス素子及び信号伝送回路
63 インダクタンス素子及び信号伝送回路
64 薄膜電子部品の製造方法
65 アンテナ
66 電圧制御発振器
67 非可逆回路、及び、非可逆回路素子
68 アンテナ、及び無線ICメモリ
69 フィルタ素子
70 有機質正特性サーミスタ
71 PTC素子及びその製造方法
72 積層コンデンサ
73 コイルおよびフィルタ回路
74 薄膜コンデンサの製造方法
75 積層型LC部品及び積層型コンデンサ
76 積層コンデンサの製造方法
77 電気二重層キャパシタ
78 多層セラミック基板及びその製造方法
79 サージ吸収素子及びサージ吸収回路
80 アンテナ、及び無線ICメモリ
81 アンテナ、及びリーダライタ
82 補助電源装置
83 複合誘電体材料及びこれを用いたプリプレグ、金属箔塗工物、成形体、複合誘電体基板、多層基板
84 配線板
85 磁気抵抗効果素子、基体、ウエハ、ヘッドジンバルアセンブリ、ハードディスク装置、磁気メモリ素子、磁気センサアセンブリ、および磁気抵抗効果素子の製造方法
86 電気化学デバイスの製造方法
87 電気化学デバイスの製造方法
88 磁界検出素子、基体、ウエハ、ヘッドジンバルアセンブリ、ハードディスク装置、および磁界検出素子の製造方法
89 非可逆回路素子
90 非可逆回路素子
91 アンテナ構造体
92 非可逆回路素子
93 電子部品及びその製造方法
94 電子部品及びその製造方法
95 セラミック電子部品の製造方法
96 セラミック電子部品の製造方法
97 フレキシブル基板、実装構造、表示ユニット、及び携帯用電子機器
98 電子部品及びその製造方法
99 積層型セラミック電子部品の製造方法
100 積層型セラミック電子部品の製造方法

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