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セイコーエプソン株式会社 - 特許情報
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番号 発明の名称
401 半導体装置の製造方法
402 エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法
403 エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法
404 半導体集積回路、半導体集積回路の設計方法及び設計装置、並びに半導体集積回路の設計プログラム
405 半導体装置の製造方法
406 半導体装置の製造方法
407 半導体ウェハ、並びに、半導体チップおよびその製造方法
408 半導体装置
409 半導体装置の製造方法
410 半導体装置
411 半導体装置
412 半導体装置の製造方法、半導体装置、電気光学装置及び電子機器
413 ラインセンサ及び画像情報読取装置
414 発光装置及び電子機器
415 半導体装置、集積回路の設計装置、半導体装置の製造方法、集積回路の設計方法および集積回路の設計プログラム
416 露光装置
417 半導体装置の製造方法
418 半導体装置および集積回路の設計方法
419 膜パターンの形成方法、デバイス及び電子機器
420 電気光学素子および光伝送モジュール
421 半導体集積回路装置及び電子機器
422 半導体装置の製造方法
423 状態検出回路及び発振停止検出装置
424 圧電デバイス
425 弾性表面波デバイス及びその製造方法
426 周期パルス発生回路
427 導通孔形成方法、並びに圧電デバイスの製造方法、及び圧電デバイス
428 トランスファーゲート回路並びにそれを用いた集積回路装置及び電子機器
429 弾性表面波素子片の製造方法、陽極酸化方法およびウエハ
430 圧電薄膜振動子及びその製造方法
431 膜の製造方法、デバイスの製造方法、デバイス、電気光学装置及び電子機器
432 発光装置、電子機器、および発光装置の製造方法
433 発光装置及びその製造方法、並びに、光書き込みヘッド、電気光学装置、及び画像形成装置
434 発光装置及びその製造方法、並びに、光書き込みヘッド、電気光学装置、及び画像形成装置
435 発光装置及びその製造方法、並びに、光書き込みヘッド、電気光学装置、及び画像形成装置
436 有機半導体素子の製造方法、有機半導体素子、有機半導体装置および電子機器
437 有機半導体素子の製造方法、有機半導体素子、有機半導体装置および電子機器
438 コンセント装置
439 導電性接続装置
440 エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法
441 多層回路基板の製造方法、多層回路基板、及び電気光学装置、並びに電子機器
442 静電気保護装置
443 半導体製造装置の反応管
444 半導体装置の製造方法
445 有機半導体装置の製造方法及び有機半導体装置用基板
446 デバイス実装構造、デバイス実装方法、電子装置、液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置
447 半導体装置の製造方法、半導体装置、電気光学装置および電子機器
448 薄膜素子の転写方法、製造方法、薄膜装置の製造方法及び電子機器
449 エッチング液及びエッチング方法
450 親水性および/または親油性の異なる領域を同一表面上に備える基板を生産する方法
451 圧電振動片の製造方法
452 振動子、振動子の製造方法、および電子機器
453 圧電振動片および圧電デバイスとこれらの製造方法
454 圧電薄膜振動子
455 圧電デバイス
456 発光装置、発光装置の製造方法、画像形成装置、及び電子機器
457 発光装置、発光装置の製造方法および電子機器
458 成膜方法および機能性膜、並びに電気光学装置
459 発光装置
460 機能素子、機能素子の製造方法および電子機器
461 機能層の形成方法、有機半導体素子、発光素子及び電子機器
462 有機EL装置、その製造方法、及び電子機器
463 電気光学装置、電子機器、および電気光学装置の製造方法
464 電気光学装置、電子機器、および電気光学装置の製造方法
465 発光装置および電子機器
466 発光装置の製造方法及び発光装置
467 表示装置および電子機器、表示装置の製造方法
468 有機エレクトロルミネッセンス装置および電子機器
469 有機エレクトロルミネッセンス装置および電子機器
470 有機EL装置及び光学装置
471 発光装置の製造方法、および発光装置
472 発光装置
473 デバイス製造装置及びリークチェック方法
474 パターン配線、およびパターン配線の形成方法、並びに電気光学装置、電子機器
475 マイクロチャンネル構造体、熱交換システム及び電子機器
476 エレクトロルミネッセンス装置および電子機器
477 半導体集積回路
478 電気光学装置の製造方法
479 電気光学装置
480 膜形成基板の製造方法、電気光学装置の製造方法、および電子機器の製造方法
481 基板の製造方法、水晶振動片、ジャイロ振動片及び表示用基板
482 トリミング方法、半導体装置、及びトリミング用チップ部品
483 半導体装置の製造方法、半導体装置、アクティブマトリクス装置および電子機器
484 パターニング方法および薄膜トランジスタの製造方法
485 半導体素子用電極の製造方法、トランジスタの製造方法、PINダイオードの製造方法、回路基板、電気光学装置、電子機器
486 プローブカードの針先研磨方法、及びプローブ装置
487 アレイ基板、アレイ基板の製造方法、電気光学装置、電子機器
488 集積回路装置及び電子機器
489 強誘電体キャパシタおよびその製造方法
490 発振回路
491 信号保持回路、駆動回路、電気光学装置および電子機器
492 弾性表面波デバイスおよびその製造方法
493 マイクロ波発生装置およびこれを用いた機器
494 基板の製造方法、水晶振動片及びジャイロ振動片
495 周波数調整用マスク、及び圧電デバイスの周波数調整方法
496 半導体装置
497 圧電振動片の製造方法、圧電振動片の接合構造、圧電デバイス
498 圧電振動片および圧電デバイス
499 水晶振動片およびその製造方法、水晶デバイス
500 水晶素板の加工方法及び水晶振動片

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