米国特許情報 | 欧州特許情報 | 国際公開(PCT)情報 | Google の米国特許検索
 
     特許分類
A 農業
B 衣類
C 家具
D 医学
E スポ−ツ;娯楽
F 加工処理操作
G 机上付属具
H 装飾
I 車両
J 包装;運搬
L 化学;冶金
M 繊維;紙;印刷
N 固定構造物
O 機械工学
P 武器
Q 照明
R 測定; 光学
S 写真;映画
T 計算機;電気通信
U 核技術
V 電気素子
W 発電
X 楽器;音響


  ホーム -> 電気素子 -> セイコーエプソン株式会社

番号 発明の名称
201 半導体装置及び電子デバイス
202 半導体装置の製造方法
203 半導体装置及び電子モジュール、並びに、電子モジュールの製造方法
204 半導体装置
205 半導体装置及びその製造方法
206 半導体装置とその製造方法、回路基板、電気光学装置、及び電子機器
207 半導体装置の製造方法、及び半導体装置の製造装置。
208 半導体装置および半導体装置の製造方法
209 薄膜トランジスタの形成方法
210 半導体装置、半導体装置の検査方法、半導体ウェハ
211 半導体装置および半導体チップ
212 半導体装置
213 半導体装置
214 強誘電体キャパシタおよびその製造方法、ならびに強誘電体メモリ装置
215 強誘電体キャパシタおよびその製造方法、ならびに強誘電体メモリ装置
216 半導体装置および半導体装置の製造方法
217 電子デバイスおよび電子機器
218 半導体装置の製造方法
219 圧電素子の製造方法及び圧電素子並びに液体噴射ヘッド及び液体噴射装置
220 シミュレーション装置、シミュレーション方法、シミュレーションプログラム、及び記録媒体
221 アクチュエータ装置、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びにアクチュエータ装置の製造方法
222 アクチュエータ装置及び液体噴射ヘッド並びに液体噴射装置
223 半導体装置、半導体装置の動作方法、半導体装置の検査方法、及び実装基板
224 半導体装置およびその製造方法
225 集積回路装置及び電子機器
226 集積回路装置及び電子機器
227 集積回路装置及び電子機器
228 集積回路装置及び電子機器
229 集積回路装置及び電子機器
230 集積回路装置及び電子機器
231 集積回路装置及び電子機器
232 集積回路装置及び電子機器
233 半導体装置および半導体装置の製造方法
234 半導体装置
235 半導体装置
236 アクチュエータ装置、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置
237 弾性表面波デバイス
238 圧電発振器および電子機器
239 FSK変調器
240 有機EL装置の製造方法、電子機器
241 発光装置、その製造方法および電子機器
242 発光装置、発光装置の製造方法、電子機器
243 半導体装置
244 アクチュエータ装置の製造方法及びアクチュエータ装置並びに液体噴射ヘッド及び液体噴射装置
245 電子部品用セラミックパッケージおよび電子部品用セラミックパッケージの製造方法、電子部品の製造方法
246 エッチング加工進度検出方法
247 半導体装置およびその製造方法
248 半導体装置
249 半導体装置、半導体装置の製造方法、電子部品、回路基板及び電子機器
250 プローブカードおよびプローバ
251 半導体基板への導電性膜の形成方法、半導体装置の製造方法
252 半導体装置の製造方法
253 半導体試験装置
254 吸着装置および描画装置
255 アクチュエータ装置及び液体噴射ヘッド並びに液体噴射装置
256 アライメント方法及び露光方法
257 半導体ウェハ、並びに、半導体チップおよびその製造方法
258 半導体ウェハおよびレチクル
259 強誘電体キャパシタの製造方法
260 配線基板の製造方法
261 配線基板の製造方法
262 半導体装置
263 製膜装置
264 配線パターンの形成方法及びデバイスの製造方法
265 強誘電体メモリ素子及びその製造方法
266 配線形成方法
267 弾性表面波素子
268 弾性表面波素子の製造方法及び弾性表面波素子
269 複数段接続縦結合多重モード弾性表面波フィルタ
270 スペクトラム拡散発振回路
271 弾性境界波素子
272 SAWフィルタモジュールおよび信号伝送装置
273 圧電デバイス
274 電子デバイス用パッケージ、圧電デバイスおよび電子機器
275 音叉型圧電振動片および音叉型圧電振動片の実装方法
276 スイッチ構造及び携帯機器
277 発光装置、その設計方法および電子機器
278 エレクトロルミネッセンス装置の製造方法
279 光学装置の製造方法
280 発光素子の製造方法
281 発光素子の製造方法
282 デバイス実装構造、デバイス実装方法、デバイス実装システム、電子装置、液滴吐出ヘッド、及び液滴吐出装置
283 デバイス実装構造、電子装置、液滴吐出ヘッド、及び液滴吐出装置
284 半導体装置
285 半導体装置
286 半導体装置
287 半導体装置およびその製造方法
288 半導体装置およびその製造方法
289 半導体装置の製造方法
290 マルチチップモジュール、マルチチップモジュールの製造方法
291 半導体装置、電気光学装置及び電子機器
292 半導体装置
293 発光素子、表示装置および電子機器
294 膜パターンの形成方法、デバイス、電気光学装置、電子機器、及びアクティブマトリクス基板の製造方法
295 膜パターンの形成方法、デバイス、電気光学装置、電子機器、及びアクティブマトリクス基板の製造方法
296 圧電デバイスの周波数調整方法、その方法を用いて製造された圧電デバイス、及び、その方法に用いられるマスク
297 弾性境界波素子
298 デジタル/アナログ変換回路および電気光学装置
299 圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法
300 エレクトロルミネッセンス装置の製造方法

[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13]
 

 


     NEWS
会社検索順位 特許の出願数の順位が発表

URL変更
平成6年
平成7年
平成8年
平成9年
平成10年
平成11年
平成12年
平成13年


 
   お問い合わせ info@patentjp.com patentjp.com   Copyright 2007-2013