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発明の名称 電子デバイスの製造方法
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開2007−19550(P2007−19550A)
公開日 平成19年1月25日(2007.1.25)
出願番号 特願2006−275113(P2006−275113)
出願日 平成18年10月6日(2006.10.6)
代理人 【識別番号】100090387
【弁理士】
【氏名又は名称】布施 行夫
発明者 今岡 紀夫
要約 課題
電気的な導通を確実にする電子デバイス並びにその製造方法及びその設計方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。

解決手段
電子デバイスは、第1及び第2の電子部品10,20を有する。第1の電子部品10の第1のグループの各端子16は、第1の点P1を通る複数の第1の線L1のいずれかの上に配置されている。第2の電子部品20の第2のグループの各端子26は、第2の点P2を通る複数の第2の線L2のいずれかの上に配置されている。第1及び第2の点P1,P2が一致し、第1及び第2の線L1,L2が一致している。第1及び第2のグループのうち少なくとも一方のグループの端子16,26は、第1又は第2の線L1,L2に沿って延びるように形成されてなる。
特許請求の範囲
【請求項1】
複数の電子部品を有し、
前記複数の電子部品のうち、第1の電子部品は、複数の第1の端子を有し、
前記複数の電子部品のうち、第2の電子部品は、複数の第2の端子を有し、
前記複数の第1の端子のうち3つ以上の端子からなる第1のグループの端子と、前記複数の第2の端子のうち3つ以上の端子からなる第2のグループの端子と、が重なって電気的に接続され、
前記第1のグループの各端子は、第1の点を通る複数の第1の線のいずれかの上に配置され、
前記第2のグループの各端子は、第2の点を通る複数の第2の線のいずれかの上に配置され、
前記第1及び第2の点が一致し、前記第1及び第2の線が一致し、
前記第1及び第2のグループのうち少なくとも一方のグループの端子は、前記第1又は第2の線に沿って延びるように形成されてなる電子デバイス。
【請求項2】
請求項1記載の電子デバイスにおいて、
前記第1及び第2の電子部品のそれぞれは、配線パターンを有し、
前記第1及び第2の端子のそれぞれは、前記配線パターンの一部である電子デバイス。
【請求項3】
請求項1又は請求項2記載の電子デバイスにおいて、
前記第1のグループの各端子は、前記第1の線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記第2のグループの各端子は、前記第2の線のいずれかに沿って延びるように形成されてなる電子デバイス。
【請求項4】
請求項3記載の電子デバイスにおいて、
前記複数の電子部品のうち、第3の電子部品は、複数の第3の端子を有し、
前記複数の第3の端子のうち3つ以上の端子からなる第3のグループの端子と、前記複数の第1の端子のうち前記第1のグループの端子を除いた3つ以上の端子からなる第4のグループの端子と、が重なって電気的に接続されてなる電子デバイス。
【請求項5】
請求項4記載の電子デバイスにおいて、
前記第3の電子部品における前記第3のグループの各端子が、第3の点を通る複数の第3の線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記第1の電子部品における前記第4のグループの各端子が、第4の点を通る複数の第4の線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記第3及び第4の点が一致し、前記第3及び第4の線が一致する電子デバイス。
【請求項6】
請求項5記載の電子デバイスにおいて、
前記第1の電子部品に関する前記第1及び第4の点が一致し、前記第1及び第4の線が一致する電子デバイス。
【請求項7】
請求項3から請求項6のいずれかに記載の電子デバイスにおいて、
前記複数の電子部品は、チップ部品をさらに含み、
前記チップ部品は、複数のチップ端子を有し、
前記複数の第1の端子のうち前記第1のグループの端子を除いた3つ以上の端子からなるAグループの端子と、前記複数のチップ端子のうち3つ以上の端子からなるBグループの端子と、が重なって電気的に接続されてなる電子デバイス。
【請求項8】
請求項7記載の電子デバイスにおいて、
前記Aグループの各端子が、A点を通る複数のA線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記Bグループの各端子が、B点を通る複数のB線のいずれかの上に配置され、
前記A及びB点が一致し、前記A及びB線が一致してなる電子デバイス。
【請求項9】
請求項8記載の電子デバイスにおいて、
前記第1の電子部品に関する前記第1の点及び前記A点が一致し、前記第1の線及び前記A線が一致する電子デバイス。
【請求項10】
請求項5を引用する請求項8記載の電子デバイスにおいて、
前記第1の電子部品に関する前記第4の点及び前記A点が一致し、前記第4の線及び前記A線が一致する電子デバイス。
【請求項11】
請求項5を引用する請求項8記載の電子デバイスにおいて、
前記第1の電子部品に関する前記第1及び第4の点と前記A点とが一致し、前記第1及び第4の線と前記A線とが一致する電子デバイス。
【請求項12】
請求項1記載の電子デバイスにおいて、
前記第1のグループの各端子は、前記複数の第1の線のいずれかに沿って延びるように形成されてなり、
前記第2の電子部品は、チップ部品であり、
前記第2のグループの端子は、前記チップ部品の複数の電極のうち3つ以上の電極である電子デバイス。
【請求項13】
請求項12記載の電子デバイスにおいて、
前記第1の電子部品は、前記第1のグループの端子の他に、前記複数の第1の端子のうち前記第1のグループの端子を除いた3つ以上の端子からなるAグループの端子を有し、
前記第2の電子部品は、前記第2のグループの端子の他に、前記複数の第2の端子のうち前記第2のグループの端子を除いた3つ以上の端子からなるBグループの端子を有し、
前記Aグループの端子と前記Bグループの端子と、が重なって電気的に接続され、
前記Aグループの各端子が、A点を通る複数のA線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記Bグループの各端子が、B点を通る複数のB線のいずれかの上に配置されてなり、
前記第A及びB点が一致し、前記A及びB線が一致してなる電子デバイス。
【請求項14】
請求項13記載の電子デバイスにおいて、
前記第1の電子部品に関する前記第1の点及び前記A点が一致し、前記第1の線及び前記A線が一致する電子デバイス。
【請求項15】
請求項13又は請求項14記載の電子デバイスにおいて、
前記第2の電子部品に関する前記第2の点及び前記B点が一致し、前記第2の線及び前記B線が一致する電子デバイス。
【請求項16】
請求項13又は請求項14記載の電子デバイスにおいて、
前記第1及び第2の電子部品に関する前記第1の点、前記第2の点、前記A点及び前記B点が一致し、前記第1の線、前記第2の線、前記A線及び前記B線が一致する電子デバイス。
【請求項17】
請求項12記載の電子デバイスにおいて、
前記複数の第1の線は、前記第1の点を通って放射状に配列されてなり、
前記複数の第2の線は、前記第2の点を通って放射状に配列されてなり、
前記第1のグループの各端子は、放射状に延びるように形成されてなる電子デバイス。
【請求項18】
請求項1から請求項11のいずれかに記載の電子デバイスにおいて、
前記第1の電子部品は、フレキシブル基板を有し、
前記第2の電子部品は、電気光学パネルを有する電子デバイス。
【請求項19】
請求項12から請求項17のいずれかに記載の電子デバイスにおいて、
前記第1の電子部品は、インターポーザであり、
前記第2の電子部品は、半導体チップであり、
半導体装置として構成されてなる電子デバイス。
【請求項20】
請求項19記載の電子デバイスを有する回路基板。
【請求項21】
請求項1から請求項19のいずれかに記載の電子デバイスを有する電子機器。
【請求項22】
第1の電子部品の複数の第1の端子のうち3つ以上の端子からなる第1のグループの端子と、第2の電子部品の複数の第2の端子のうち3つ以上の端子からなる第2のグループの端子と、を位置合わせして電気的に接続することを含み、
前記第1のグループの各端子は、第1の点を通る複数の第1の線のいずれかの上に配置され、
前記第2のグループの各端子は、第2の点を通る複数の第2の線のいずれかの上に配置され、
前記複数の第1の線の配列と、前記複数の第2の線の配列とは同一であり、
前記第1及び第2のグループのうち少なくとも一方のグループの端子は、前記第1又は第2の線に沿って延びるように形成されてなり、
前記第1及び第2の線を一致させることで、前記第1及び第2のグループの端子を位置合わせする電子デバイスの製造方法。
【請求項23】
請求項22記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第1及び第2の点を一致させ、前記第1及び第2の点を中心として、前記第1及び第2のグループの端子の位置を相対的に回転させてその位置合わせをする電子デバイスの製造方法。
【請求項24】
請求項22又は請求項23記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第1のグループの各端子が、前記第1の線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記第2のグループの各端子が、前記第2の線のいずれかに沿って延びるように形成されてなる電子デバイスの製造方法。
【請求項25】
請求項22から請求項24のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法において、
第3の電子部品の複数の第3の端子のうち3つ以上の端子からなる第3のグループの端子と、前記複数の第1の端子のうち前記第1のグループの端子を除いた3つ以上の端子からなる第4のグループの端子と、を位置合わせして電気的に接続することをさらに含む電子デバイスの製造方法。
【請求項26】
請求項25記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第3のグループの各端子が、第3の点を通る複数の第3の線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記第4のグループの各端子が、第4の点を通る複数の第4の線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記複数の第3の線の配列と、前記複数の第4の線の配列とは同一であり、
前記第3及び第4の点を一致させ、前記第3及び第4の線を一致させることで、前記第3及び第4のグループの端子を位置合わせする電子デバイスの製造方法。
【請求項27】
請求項26記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第1の電子部品に関する前記第1及び第4の点が一致し、前記第1及び第4の線が一致する電子デバイスの製造方法。
【請求項28】
請求項22から請求項27のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法において、
前記複数の第1の端子のうち前記第1のグループの端子を除いた3つ以上の端子からなるAグループの端子と、チップ部品の複数のチップ端子のうち3つ以上の端子からなるBグループの端子と、を位置合わせして電気的に接続することをさらに含む電子デバイスの製造方法。
【請求項29】
請求項28記載の電子デバイスの製造方法において、
前記Aグループの各端子が、A点を通る複数のA線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記Bグループの各端子が、B点を通る複数のB線のいずれかの上に配置され、
前記複数のA線の配列と、前記複数のB線の配列とは同一であり、
前記A点及びB点を一致させ、前記A線及びB線を一致させることで、前記A及びBグループの端子を位置合わせする電子デバイスの製造方法。
【請求項30】
請求項22記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第1のグループの各端子は、前記複数の第1の線のいずれかに沿って延びるように形成されてなり、
前記第2の電子部品は、チップ部品であり、
前記第2のグループの端子は、前記チップ部品の複数の電極のうち3つ以上の電極である電子デバイスの製造方法。
【請求項31】
請求項30記載の電子デバイスの製造方法において、
前記第1の電子部品は、前記第1のグループの端子の他に、前記複数の第1の端子のうち前記第1のグループの端子を除いた3つ以上の端子からなるAグループの端子を有し、
前記第2の電子部品は、前記第2のグループの端子の他に、前記複数の第2の端子のうち前記第2のグループの端子を除いた3つ以上の端子からなるBグループの端子を有し、
前記Aグループの端子と前記Bグループの端子とを位置合わせして電気的に接続することをさらに含み、
前記Aグループの各端子が、A点を通る複数のA線のいずれかに沿って延びるように形成されてなり、
前記Bグループの各端子が、B点を通る複数のB線のいずれかの上に配置され、
前記複数のA線の配列と、前記複数のB線の配列は、同一であり
前記A及びB線を一致させることで、前記A及びBグループの端子を位置合わせする電子デバイスの製造方法。
【請求項32】
請求項30記載の電子デバイスの製造方法において、
前記複数の第1の線は、前記第1の点を通って放射状に配列されてなり、
前記複数の第2の線は、前記第2の点を通って放射状に配列されてなり、
前記第1のグループの各端子は、放射状に延びるように形成されてなる電子デバイスの製造方法。
【請求項33】
第1の電子部品の複数の第1の端子と、第2の電子部品の複数の第2の端子と、を設計することを含み、
前記複数の第1の端子のうち3つ以上の端子からなる第1のグループの各端子を、第1の点を通る複数の第1の線のいずれかの上に配置されるように設計し、
前記複数の第2の端子のうち3つ以上の端子からなる第2のグループの各端子を、第2の点を通る複数の第2の線のいずれかの上に配置されるように設計し、
前記複数の第1の線と、前記複数の第2の線とは同一の配列であり、
前記第1及び第2のグループのうち少なくとも一方のグループの端子を、前記第1又は第2の線に沿って延びるように設計する電子デバイスの設計方法。
【請求項34】
請求項33記載の電子デバイスの設計方法において、
前記第1のグループの各端子を、前記複数の第1の線のいずれかに沿って延びるように設計し、
前記第2のグループの各端子を、前記複数の第2の線のいずれかに沿って延びるように設計する電子デバイスの設計方法。
【請求項35】
請求項34記載の電子デバイスの設計方法において、
第3の電子部品の複数の第3の端子を設計することをさらに含み、
前記第3の端子のうち3つ以上の端子からなる第3のグループの各端子を、第3の点を通る複数の第3の線のいずれかに沿って延びるように設計し、
前記複数の第1の端子のうち前記第1のグループの端子を除いた3つ以上の端子からなる第4のグループの各端子を、第4の点を通る複数の第4の線のいずれかに沿って延びるように設計し、
前記複数の第3の線と、前記複数の第4の線と、を同一の配列で設計する電子デバイスの設計方法。
【請求項36】
請求項35記載の電子デバイスの設計方法において、
前記第1の電子部品に関する前記第1及び第4の点を一致するように設計し、
前記第1及び第4の線を一致するように設計する電子デバイスの設計方法。
【請求項37】
請求項34から請求項36のいずれかに記載の電子デバイスの設計方法において、
チップ部品の複数のチップ端子を設計することをさらに含み、
前記複数の第1の端子のうち前記第1のグループの端子を除いた3つ以上の端子からなるAグループの端子を、A点を通る複数のA線のいずれかに沿って延びるように設計し、
前記複数のチップ端子のうち3つ以上の端子からなるBグループの端子を、B点を通る複数のB線のいずれかの上に配置されるように設計し、
前記複数のA線と、前記複数のB線と、を同一の配列で設計する電子デバイスの設計方法。
【請求項38】
請求項37記載の電子デバイスの設計方法において、
前記第1の電子部品に関する前記第1の点及び前記A点を一致するように設計し、
前記第1の線及びA線を一致するように設計する電子デバイスの設計方法。
【請求項39】
請求項35を引用する請求項37記載の電子デバイスの設計方法において、
前記第1の電子部品に関する前記第4の点及び前記A点を一致するように設計し、
前記第4の線及びA線を一致するように設計する電子デバイスの設計方法。
【請求項40】
請求項35を引用する請求項37記載の電子デバイスの設計方法において、
前記第1の電子部品に関する前記第1の点、前記第4の点及び前記A点を一致するように設計し、
前記第1の線、前記第4の線及びA線を一致するように設計する電子デバイスの設計方法。
【請求項41】
請求項33記載の電子デバイスの設計方法において、
前記第1のグループの各端子を、前記複数の第1の線のいずれかに沿って延びるように設計し、
前記第2の電子部品は、チップ部品であり、
前記第2のグループの端子は、前記チップ部品の複数の電極のうち3つ以上の電極である電子デバイスの設計方法。
【請求項42】
請求項41記載の電子デバイスの設計方法において、
前記第1の電子部品は、前記第1のグループの端子の他に、前記複数の第1の端子のうち前記第1のグループの端子を除いた3つ以上の端子からなるAグループの端子を有し、
前記第2の電子部品は、前記第2のグループの端子の他に、前記複数の第2の端子のうち前記第2のグループの端子を除いた3つ以上の端子からなるBグループの端子を有し、
前記Aグループの端子を、A点を通る複数のA線のいずれかに沿って延びるように設計し、
前記Bグループの端子を、B点を通る複数のB線のいずれかの上に配置されるように設計し、
前記複数のA線と、前記複数のB線と、を同一の配列で設計する電子デバイスの設計方法。
【請求項43】
請求項42記載の電子デバイスの設計方法において、
前記第1の電子部品に関する前記第1の点及び前記A点を一致するように設計し、
前記第1の線及び前記A線を一致するように設計する電子デバイスの設計方法。
【請求項44】
請求項41記載の電子デバイスの設計方法において、
前記複数の第1の線を、前記第1の点を通って放射状に配列されるように設計し、
前記複数の第2の線を、前記第2の点を通って放射状に配列されるように設計し、
前記第1のグループの各端子を、放射状に延びるように設計する電子デバイスの設計方法。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子デバイス並びにその製造方法及びその設計方法、回路基板並びに電子機器に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、液晶パネルにフレキシブルプリント基板を接続するCOF実装のように、多数の電極同士を接続する場合、位置ズレが生じると電極間の導通を採ることができなくなる。特に、フレキシブルプリント基板のような薄い樹脂フィルムに形成された電極は、樹脂フィルムが熱や湿気によって膨張・収縮しやすいため、電極の位置ズレをなくすことは難しかった。
【特許文献1】特開平11−112119号公報
【特許文献2】特開平7−147177号公報
【特許文献3】特開平9−115946号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
本発明は、この問題点を解決するものであり、その目的は、電気的な導通を確実にする電子デバイス並びにその製造方法及びその設計方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0004】
(1)本発明に係る電子デバイスは、複数の電子部品を有し、
前記複数の電子部品のうち、第1の電子部品は、複数の第1の端子を有し、
前記複数の電子部品のうち、第2の電子部品は、複数の第2の端子を有し、
前記複数の第1の端子のうち3つ以上の端子からなる第1のグループの端子と、前記複数の第2の端子のうち3つ以上の端子からなる第2のグループの端子と、が重なって電気的に接続され、
前記第1のグループの各端子は、第1の点を通る複数の第1の線のいずれかの上に配置され、
前記第2のグループの各端子は、第2の点を通る複数の第2の線のいずれかの上に配置され、
前記第1及び第2の点が一致し、前記第1及び第2の線が一致し、
前記第1及び第2のグループのうち少なくとも一方のグループの端子は、前記第1又は第2の線に沿って延びるように形成されてなる。本発明によれば、第1のグループの各端子と第2のグループの各端子が、一致した複数の第1又は第2の線のいずれかの上に配置されている。第1又は第2のグループの端子を支持する部材が膨張・収縮すると、これらの端子は、第1又は第2の線に沿って移動する。すなわち、第1のグループの端子と、第2のグループの端子は、第1又は第2の線に沿ってずれる。しかし、第1又は第2のグループの端子は、第1又は第2の線に沿って延びるように形成されているので、第1及び第2のグループの端子の電気的な接続は確保される。
(2)この電子デバイスにおいて、
前記第1及び第2の電子部品のそれぞれは、配線パターンを有し、
前記第1及び第2の端子のそれぞれは、前記配線パターンの一部であってもよい。
(3)この電子デバイスにおいて、
前記第1のグループの各端子は、前記第1の線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記第2のグループの各端子は、前記第2の線のいずれかに沿って延びるように形成されていてもよい。
(4)この電子デバイスにおいて、
前記複数の電子部品のうち、第3の電子部品は、複数の第3の端子を有し、
前記複数の第3の端子のうち3つ以上の端子からなる第3のグループの端子と、前記複数の第1の端子のうち前記第1のグループの端子を除いた3つ以上の端子からなる第4のグループの端子と、が重なって電気的に接続されていてもよい。
(5)この電子デバイスにおいて、
前記第3の電子部品における前記第3のグループの各端子が、第3の点を通る複数の第3の線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記第1の電子部品における前記第4のグループの各端子が、第4の点を通る複数の第4の線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記第3及び第4の点が一致し、前記第3及び第4の線が一致してもよい。
(6)この電子デバイスにおいて、
前記第1の電子部品に関する前記第1及び第4の点が一致し、前記第1及び第4の線が一致してもよい。
(7)この電子デバイスにおいて、
前記複数の電子部品は、チップ部品をさらに含み、
前記チップ部品は、複数のチップ端子を有し、
前記複数の第1の端子のうち前記第1のグループの端子を除いた3つ以上の端子からなるAグループの端子と、前記複数のチップ端子のうち3つ以上の端子からなるBグループの端子と、が重なって電気的に接続されていてもよい。
(8)この電子デバイスにおいて、
前記Aグループの各端子が、A点を通る複数のA線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記Bグループの各端子が、B点を通る複数のB線のいずれかの上に配置され、
前記A及びB点が一致し、前記A及びB線が一致していてもよい。
(9)この電子デバイスにおいて、
前記第1の電子部品に関する前記第1の点及び前記A点が一致し、前記第1の線及び前記A線が一致してもよい。
(10)この電子デバイスにおいて、
前記第1の電子部品に関する前記第4の点及び前記A点が一致し、前記第4の線及び前記A線が一致してもよい。
(11)この電子デバイスにおいて、
前記第1の電子部品に関する前記第1及び第4の点と前記A点とが一致し、前記第1及び第4の線と前記A線とが一致してもよい。
(12)この電子デバイスにおいて、
前記第1のグループの各端子は、前記複数の第1の線のいずれかに沿って延びるように形成されてなり、
前記第2の電子部品は、チップ部品であり、
前記第2のグループの端子は、前記チップ部品の複数の電極のうち3つ以上の電極であってもよい。
(13)この電子デバイスにおいて、
前記第1の電子部品は、前記第1のグループの端子の他に、前記複数の第1の端子のうち前記第1のグループの端子を除いた3つ以上の端子からなるAグループの端子を有し、
前記第2の電子部品は、前記第2のグループの端子の他に、前記複数の第2の端子のうち前記第2のグループの端子を除いた3つ以上の端子からなるBグループの端子を有し、
前記Aグループの端子と前記Bグループの端子と、が重なって電気的に接続され、
前記Aグループの各端子が、A点を通る複数のA線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記Bグループの各端子が、B点を通る複数のB線のいずれかの上に配置されてなり、
前記第A及びB点が一致し、前記A及びB線が一致していてもよい。
(14)この電子デバイスにおいて、
前記第1の電子部品に関する前記第1の点及び前記A点が一致し、前記第1の線及び前記A線が一致してもよい。
(15)この電子デバイスにおいて、
前記第2の電子部品に関する前記第2の点及び前記B点が一致し、前記第2の線及び前記B線が一致してもよい。
(16)この電子デバイスにおいて、
前記第1及び第2の電子部品に関する前記第1の点、前記第2の点、前記A点及び前記B点が一致し、前記第1の線、前記第2の線、前記A線及び前記B線が一致してもよい。
(17)この電子デバイスにおいて、
前記複数の第1の線は、前記第1の点を通って放射状に配列されてなり、
前記複数の第2の線は、前記第2の点を通って放射状に配列されてなり、
前記第1のグループの各端子は、放射状に延びるように形成されていてもよい。
(18)この電子デバイスにおいて、
前記第1の電子部品は、フレキシブル基板を有し、
前記第2の電子部品は、電気光学パネルを有してもよい。
(19)この電子デバイスにおいて、
前記第1の電子部品は、インターポーザであり、
前記第2の電子部品は、半導体チップであり、
半導体装置として構成されていてもよい。
(20)本発明に係る回路基板は、上記電子デバイスを有する。
(21)本発明に係る電子機器は、上記電子デバイスを有する。
(22)本発明に係る電子デバイスの製造方法は、第1の電子部品の複数の第1の端子のうち3つ以上の端子からなる第1のグループの端子と、第2の電子部品の複数の第2の端子のうち3つ以上の端子からなる第2のグループの端子と、を位置合わせして電気的に接続することを含み、
前記第1のグループの各端子は、第1の点を通る複数の第1の線のいずれかの上に配置され、
前記第2のグループの各端子は、第2の点を通る複数の第2の線のいずれかの上に配置され、
前記複数の第1の線の配列と、前記複数の第2の線の配列とは同一であり、
前記第1及び第2のグループのうち少なくとも一方のグループの端子は、前記第1又は第2の線に沿って延びるように形成されてなり、
前記第1及び第2の線を一致させることで、前記第1及び第2のグループの端子を位置合わせする。本発明によれば、第1及び第2のグループの各端子は、それぞれ、第1又は第2の線のいずれかの上に配置されている。第1又は第2のグループの端子を支持する部材が膨張・収縮すると、これらの端子は、第1又は第2の線に沿って移動する。すなわち、第1のグループの端子と、第2のグループの端子は、第1又は第2の線に沿ってずれる。しかし、第1又は第2のグループの端子は、第1又は第2の線に沿って延びるように形成されており、第1及び第2の線の配列は同一である。したがって、第1及び第2の線を一致させれば、第1のグループの各端子の少なくとも一部と、第2のグループの各端子の少なくとも一部を、電気的に接続することができる。
(23)この電子デバイスの製造方法において、
前記第1及び第2の点を一致させ、前記第1及び第2の点を中心として、前記第1及び第2のグループの端子の位置を相対的に回転させてその位置合わせをしてもよい。
(24)この電子デバイスの製造方法において、
前記第1のグループの各端子が、前記第1の線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記第2のグループの各端子が、前記第2の線のいずれかに沿って延びるように形成されていてもよい。
(25)この電子デバイスの製造方法において、
第3の電子部品の複数の第3の端子のうち3つ以上の端子からなる第3のグループの端子と、前記複数の第1の端子のうち前記第1のグループの端子を除いた3つ以上の端子からなる第4のグループの端子と、を位置合わせして電気的に接続することをさらに含んでもよい。
(26)この電子デバイスの製造方法において、
前記第3のグループの各端子が、第3の点を通る複数の第3の線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記第4のグループの各端子が、第4の点を通る複数の第4の線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記複数の第3の線の配列と、前記複数の第4の線の配列とは同一であり、
前記第3及び第4の点を一致させ、前記第3及び第4の線を一致させることで、前記第3及び第4のグループの端子を位置合わせしてもよい。
(27)この電子デバイスの製造方法において、
前記第1の電子部品に関する前記第1及び第4の点が一致し、前記第1及び第4の線が一致してもよい。
(28)この電子デバイスの製造方法において、
前記複数の第1の端子のうち前記第1のグループの端子を除いた3つ以上の端子からなるAグループの端子と、チップ部品の複数のチップ端子のうち3つ以上の端子からなるBグループの端子と、を位置合わせして電気的に接続することをさらに含んでもよい。
(29)この電子デバイスの製造方法において、
前記Aグループの各端子が、A点を通る複数のA線のいずれかに沿って延びるように形成され、
前記Bグループの各端子が、B点を通る複数のB線のいずれかの上に配置され、
前記複数のA線の配列と、前記複数のB線の配列とは同一であり、
前記A点及びB点を一致させ、前記A線及びB線を一致させることで、前記A及びBグループの端子を位置合わせしてもよい。
(30)この電子デバイスの製造方法において、
前記第1のグループの各端子は、前記複数の第1の線のいずれかに沿って延びるように形成されてなり、
前記第2の電子部品は、チップ部品であり、
前記第2のグループの端子は、前記チップ部品の複数の電極のうち3つ以上の電極であってもよい。
(31)この電子デバイスの製造方法において、
前記第1の電子部品は、前記第1のグループの端子の他に、前記複数の第1の端子のうち前記第1のグループの端子を除いた3つ以上の端子からなるAグループの端子を有し、
前記第2の電子部品は、前記第2のグループの端子の他に、前記複数の第2の端子のうち前記第2のグループの端子を除いた3つ以上の端子からなるBグループの端子を有し、
前記Aグループの端子と前記Bグループの端子とを位置合わせして電気的に接続することをさらに含み、
前記Aグループの各端子が、A点を通る複数のA線のいずれかに沿って延びるように形成されてなり、
前記Bグループの各端子が、B点を通る複数のB線のいずれかの上に配置され、
前記複数のA線の配列と、前記複数のB線の配列は、同一であり
前記A及びB線を一致させることで、前記A及びBグループの端子を位置合わせしてもよい。
(32)この電子デバイスの製造方法において、
前記複数の第1の線は、前記第1の点を通って放射状に配列されてなり、
前記複数の第2の線は、前記第2の点を通って放射状に配列されてなり、
前記第1のグループの各端子は、放射状に延びるように形成されていてもよい。
(33)本発明に係る電子デバイスの設計方法は、第1の電子部品の複数の第1の端子と、第2の電子部品の複数の第2の端子と、を設計することを含み、
前記複数の第1の端子のうち3つ以上の端子からなる第1のグループの各端子を、第1の点を通る複数の第1の線のいずれかの上に配置されるように設計し、
前記複数の第2の端子のうち3つ以上の端子からなる第2のグループの各端子を、第2の点を通る複数の第2の線のいずれかの上に配置されるように設計し、
前記複数の第1の線と、前記複数の第2の線とは同一の配列であり、
前記第1及び第2のグループのうち少なくとも一方のグループの端子を、前記第1又は第2の線に沿って延びるように設計する。本発明によれば、第1及び第2のグループの各端子を、それぞれ、同一配列の第1又は第2の線のいずれかの上に配置されるように設計する。こうして設計された第1及び第2のグループの端子は、これらの端子を支持する部材が膨張・収縮すると、第1又は第2の線に沿って移動する。すなわち、第1及び第2のグループの端子は、第1又は第2の線の方向にずれる。しかし、本発明では、第1又は第2のグループの端子を、第1又は第2の線に沿って延びるように設計する。したがって、第1のグループの各端子の少なくとも一部と、第2のグループの各端子の少なくとも一部を、電気的に接続することができる。
(34)この電子デバイスの設計方法において、
前記第1のグループの各端子を、前記複数の第1の線のいずれかに沿って延びるように設計し、
前記第2のグループの各端子を、前記複数の第2の線のいずれかに沿って延びるように設計してもよい。
(35)この電子デバイスの設計方法において、
第3の電子部品の複数の第3の端子を設計することをさらに含み、
前記第3の端子のうち3つ以上の端子からなる第3のグループの各端子を、第3の点を通る複数の第3の線のいずれかに沿って延びるように設計し、
前記複数の第1の端子のうち前記第1のグループの端子を除いた3つ以上の端子からなる第4のグループの各端子を、第4の点を通る複数の第4の線のいずれかに沿って延びるように設計し、
前記複数の第3の線と、前記複数の第4の線と、を同一の配列で設計してもよい。
(36)この電子デバイスの設計方法において、
前記第1の電子部品に関する前記第1及び第4の点を一致するように設計し、
前記第1及び第4の線を一致するように設計してもよい。
(37)この電子デバイスの設計方法において、
チップ部品の複数のチップ端子を設計することをさらに含み、
前記複数の第1の端子のうち前記第1のグループの端子を除いた3つ以上の端子からなるAグループの端子を、A点を通る複数のA線のいずれかに沿って延びるように設計し、
前記複数のチップ端子のうち3つ以上の端子からなるBグループの端子を、B点を通る複数のB線のいずれかの上に配置されるように設計し、
前記複数のA線と、前記複数のB線と、を同一の配列で設計してもよい。
(38)この電子デバイスの設計方法において、
前記第1の電子部品に関する前記第1の点及び前記A点を一致するように設計し、
前記第1の線及びA線を一致するように設計してもよい。
(39)この電子デバイスの設計方法において、
前記第1の電子部品に関する前記第4の点及び前記A点を一致するように設計し、
前記第4の線及びA線を一致するように設計してもよい。
(40)この電子デバイスの設計方法において、
前記第1の電子部品に関する前記第1の点、前記第4の点及び前記A点を一致するように設計し、
前記第1の線、前記第4の線及びA線を一致するように設計してもよい。
(41)この電子デバイスの設計方法において、
前記第1のグループの各端子を、前記複数の第1の線のいずれかに沿って延びるように設計し、
前記第2の電子部品は、チップ部品であり、
前記第2のグループの端子は、前記チップ部品の複数の電極のうち3つ以上の電極であってもよい。
(42)この電子デバイスの設計方法において、
前記第1の電子部品は、前記第1のグループの端子の他に、前記複数の第1の端子のうち前記第1のグループの端子を除いた3つ以上の端子からなるAグループの端子を有し、
前記第2の電子部品は、前記第2のグループの端子の他に、前記複数の第2の端子のうち前記第2のグループの端子を除いた3つ以上の端子からなるBグループの端子を有し、
前記Aグループの端子を、A点を通る複数のA線のいずれかに沿って延びるように設計し、
前記Bグループの端子を、B点を通る複数のB線のいずれかの上に配置されるように設計し、
前記複数のA線と、前記複数のB線と、を同一の配列で設計してもよい。
(43)この電子デバイスの設計方法において、
前記第1の電子部品に関する前記第1の点及び前記A点を一致するように設計し、
前記第1の線及び前記A線を一致するように設計してもよい。
(44)この電子デバイスの設計方法において、
前記複数の第1の線を、前記第1の点を通って放射状に配列されるように設計し、
前記複数の第2の線を、前記第2の点を通って放射状に配列されるように設計し、
前記第1のグループの各端子を、放射状に延びるように設計してもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【0005】
以下、本発明の好適な実施の形態について図面を参照して説明する。
【0006】
(第1の実施の形態)
図1及び図2は、本発明の第1の実施の形態に係る電子デバイスを説明する図である。電子デバイスは、複数の電子部品(第1及び第2の電子部品10,20)を有する。
【0007】
第1の電子部品10は、複数の第1の端子11を有する。第1の端子11は、他の部品との電気的な接続に使用される。第1の端子11は、配線パターン12の一部であってもよい。配線パターン12は、複数の第1の端子11と、少なくとも2つの第1の端子11を電気的に接続する配線13と、を有する。図1に示すように、第1の端子11は、配線13の一端に形成されていてもよい。変形例として、配線13の中間部に第1の端子11が形成されていてもよい。
【0008】
第1の端子11(配線パターン12)は、基板14に形成されていてもよい。基板14の一方の面(図1において裏面)に、第1の端子11、配線パターン12、配線13が形成されている。図1に示すように、第1の端子11の先端と、基板14の側端が一致していてもよい。変形例として、基板14の先端が、基板14の側端よりも中央側に位置していてもよい。また、変形例として、配線パターン12における第1の端子11以外の部分が、基板14に支持され、第1の端子11は基板14から突出していてもよい。第1の端子11は、例えば、基板14の端部から突出していてもよいし、基板14に形成された貫通穴(デバイスホール等)内に突出していてもよい。基板14はフレキシブル基板であってもよい。基板14は、樹脂基板であってもよい。
【0009】
第1の電子部品10は、チップ部品15を有していてもよい。チップ部品15は、いずれかの第1の端子11と電気的に接続される。COF(Chip On Film)実装を適用して、チップ部品15を基板に搭載してもよい。第1の電子部品10には、TCP(Tape Carrier Package)が適用されてもよい。
【0010】
第2の電子部品20は、複数の第2の端子21を有する。第2の端子21は、他の部品との電気的な接続に使用される。第2の端子21は、配線パターン22の一部であってもよい。第2の電子部品20が電気光学パネル(液晶パネル等)である場合、配線パターン22は、複数の第2の端子21と、電気光学物質(液晶等)に電圧を印加(又は電流を供給)するための電極23と、を有する。図1に示すように、第2の端子21は、電極23の一端に形成されていてもよい。変形例として、電極23の中間部に第2の端子21が形成されていてもよい。
【0011】
第2の端子21(配線パターン22)は、基板24に形成されていてもよい。基板24はガラス基板であってもよい。ガラス基板よりも、樹脂基板は、熱膨張率が大きい。第1の端子11についての上述した内容は、第2の端子21に適用してもよい。
【0012】
第1のグループの端子16と、第2のグループの端子26と、は電気的に接続されている。第1のグループの端子16は、第1の端子11のうち3つ以上の端子からなる。第2のグループの端子26は、第2の端子21のうち3つ以上の端子からなる。なお、図1の例では、第1の電子部品10は、第1のグループの端子16の他に、少なくとも1つの第1の端子11を有している。変形例として、全ての第1の端子11が、第1のグループの端子16であってもよい。図1の例では、全ての第2の端子21が、第2のグループの端子26である。変形例として、第2の電子部品20は、第2のグループの端子26の他に、少なくとも1つの第2の端子21を有していてもよい。
【0013】
第1のグループの各端子16の少なくとも一部と、第2のグループの各端子26の少なくとも一部とは、重なるように配置されている。第1及び第2のグループの端子16,26は、重なって電気的に接続されている。その電気的な接続には、異方性導電膜や異方性導電ペーストを使用してもよいし、金属接合を適用してもよいし、絶縁性の接着剤による圧着を適用してもよい。
【0014】
本実施の形態では、第1及び第2のグループの端子16,26を支持する部材(基板14,24)は、熱や湿気等の影響で膨張・収縮することがある。図2(A)及び図2(B)では、図1に示す例と比較して、基板14が膨張した例が示してある。なお、図2(A)は、電気的に接続される前の第1及び第2のグループの端子を説明する図であり、図2(B)は、電気的に接続された後の第1及び第2のグループの端子を説明する図である。
【0015】
第1のグループの各端子16は、第1の点P1を通る複数の第1の線L1のいずれかの上に配置されている。第2のグループの各端子26は、第2の点P2を通る複数の第2の線L2のいずれかの上に配置されている。ここで、第1の線L1の配列と、第2の線L2の配列は、同一である。すなわち、第1の線L1と、第2の線L2とは一致できるようになっている。
【0016】
第1及び第2のグループの端子16,26のうち少なくとも一方は、第1又は第2の線L1,L2に沿って延びるように形成されている。本実施の形態では、第1のグループの各端子16は、第1の線L1のいずれかに沿って延びるように形成され、第2のグループの各端子26は、第2の線L2のいずれかに沿って延びるように形成されている。変形例として、第1及び第2のグループの端子16,26のうち、熱膨張率の大きい材料からなる部材に支持された方に、上記内容を適用してもよい。例えば、第1のグループの端子16が形成された基板14が樹脂基板であり、第2のグループの端子26が形成された基板24がガラス基板であれば、第1のグループの端子16のみを第1の線L1に沿って延びるように形成してもよい。
【0017】
第1及び第2のグループの端子16,26を支持する部材(基板14,24)の膨張・収縮が、第1又は第2のグループの端子16,26が形成された面上において、縦横同倍率でなされるときには、第1及び第2のグループの端子16,26は、それぞれ、第1又は第2の線L1,L2に沿って移動する。すなわち、第1及び第2のグループの端子16,26は、これらの端子を支持する部材(基板14,24)が膨張・収縮しても、第1又は第2の線L1,L2上に配置される。
【0018】
図2(A)に示す例では、基板14の膨張に伴って、第1のグループの端子16は、第1の線L1に沿って、第1の点P1から離れる方向に移動したことになる。その場合であっても、図2(B)に示すように、第1及び第2の点P1,P2を一致させ、第1及び第2の線L1,L2を一致させると、第1のグループの端子16の少なくとも一部と、第2のグループの端子26の少なくとも一部が重複するようになっている。ただし、基板14の膨張がない場合と比較して、第1のグループの端子16における第1の点P1に近い部分が、第2のグループの端子26と重複する。こうして、基板16が膨張しても、第1及び第2のグループの端子16,26を電気的に接続することができる。
【0019】
上記説明は、基板14が膨張した例であるが、基板24が膨張した場合も同様である。さらに、基板14が収縮した場合には、基板14の収縮に伴って、第1のグループの端子16は、第1の線L1に沿って、第1の点P1に近づく方向に移動する。そして、基板14の収縮がない場合と比較して、第1のグループの端子16における第1の点P1から遠い部分が、第2のグループの端子26と重複する。基板24が収縮した場合も同様である。
【0020】
本実施の形態によれば、第1のグループの各端子16と第2のグループの各端子26が、一致した複数の第1又は第2の線L1,L2のいずれかの上に配置されている。第1又は第2のグループの端子16,26を支持する部材(基板14,26)が膨張・収縮すると、これらの端子16,26は、第1又は第2の線L1,L2に沿って移動する。すなわち、第1のグループの端子16と、第2のグループの端子26は、第1又は第2の線L1,L2に沿ってずれる。しかし、第1又は第2のグループの端子16,26は、第1又は第2の線L1,L2に沿って延びるように形成されているので、第1及び第2のグループの端子16,26の電気的な接続は確保される。
【0021】
図3は、上述した実施の形態の変形例を示す図である。図1に示す例では、複数の第1のグループの端子16は、左右対称に配列されている。その場合、図2(A)において、最も外側に位置する2本の第1の線L1の中間点と、第1の点P1と、を通る仮想線(図示せず)を引いた場合に、その仮想線に直交する線(図示せず)に沿って、第1のグループの端子16の先端が位置する。第2の端子26にも同じ内容が該当する。
【0022】
図3に示す例では、複数の第1のグループの端子36は、左右非対称に配列されている。この場合、1本の第1の線L'1(例えば最も外側に位置する1本の第1の線L'1)に直交する線38に沿って、第1のグループの端子36の先端が位置する。また、1本の第2の線L'2(例えば最も外側に位置する1本の第2の線L'2)に直交する線48に沿って、第2のグループの端子46の先端が位置する。本発明には、このような実施の形態も含まれる。
【0023】
図4も、上述した実施の形態の変形例を示す図である。図1に示す例では、複数の第1の端子11のうち、基板14の一辺に沿って並ぶ端子の全てによって、第1のグループの端子16が構成されている。図4に示す例では、複数の第1の端子51のうち、基板14の一辺に沿って並ぶ端子の3つ以上(全てではない)によって、第1のグループの端子56が構成されている。したがって、基板14の一辺に沿って並ぶ第1の端子51の少なくとも1つは、第1のグループの端子56に含まれない。例えば、図4において、端子58が第1のグループの端子56に含まれない。すなわち、端子58は、第1の線L?1上に位置しない。基板14の一辺において、その一辺の中間部に、端子58が位置している。逆に言うと、基板14の一辺において、その一辺の両端部には、第1のグループの端子56が配置されている。したがって、基板14の膨張・収縮による位置ズレが最も大きい位置に、第1のグループの端子56が形成されている。
【0024】
(電子デバイスの製造方法)
図5は、第1の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明する図である。電子デバイスの製造方法は、上述した第1のグループの端子16と、上述した第2のグループの端子26と、を位置合わせして電気的に接続することを含む。ここで、位置合わせとは、第1のグループの各端子16の少なくとも一部と、第2のグループの各端子26の少なくとも一部と、が重なるように第1及び第2の端子16,26を配置することである。位置合わせは、第1及び第2の線L1,L2を一致させることで行う。例えば、第1及び第2の点P1,P2を一致させ、第1及び第2の点P1,P2を中心として、第1及び第2のグループの端子16,26の位置を相対的に回転させる。そして、第1及び第2の線L1,L2を一致させる。具体的には、第1のグループの端子16の1つと、第2のグループの端子26の1つとを一致させる。
【0025】
本実施の形態によれば、第1及び第2のグループの各端子16,26は、それぞれ、第1又は第2の線L1,L2のいずれかの上に配置されている。第1又は第2のグループの端子16,26を支持する部材(基板14,24)が膨張・収縮すると、第1又は第2のグループの端子16,26は、第1又は第2の線L1,L2に沿って移動する。すなわち、第1のグループの端子16と、第2のグループの端子26は、第1又は第2の線L1,L2に沿ってずれる。しかし、第1又は第2のグループの端子16,26は、第1又は第2の線L1,L2に沿って延びるように形成されており、第1及び第2の線L1,L2の配列は同一である。したがって、第1及び第2の線L1,L2を一致させることで、第1のグループの各端子16の少なくとも一部と、第2のグループの各端子26の少なくとも一部を、位置合わせすることができる。
【0026】
そして、位置合わせされた第1及び第2のグループの端子16,26を電気的に接続する。その電気的接続には、異方性導電膜や異方性導電ペーストを使用してもよいし、金属接合を適用してもよいし、絶縁性の接着剤による圧着を適用してもよい。
【0027】
(電子デバイスの設計方法)
(第1の例)
図6(A)及び図6(B)は、本実施の形態に係る電子デバイスの設計方法を説明する図である。電子デバイスの設計方法は、上述した第1の端子11と、第2の端子12と、を設計することを含む。特に、第1のグループの各端子16を、第1の点P1を通る複数の第1の線L1のいずれかの上に配置されるように設計し、第2のグループの各端子26を、第2の点P2を通る複数の第2の線L2のいずれかの上に配置されるように設計する。
【0028】
本実施の形態では、第1のグループの各端子16の先端の位置を規定する複数の点62をプロットする。隣同士の2つの点62によって、第1のグループの各端子16における幅が決定される。また、その幅を決定する2つの点62のうちの一方と、その隣の点62と、によって第1のグループの端子16の間隔が決定される。
【0029】
次に、図6(B)に示すように、第1のグループの各端子16の先端を除く位置を規定する複数の点64をプロットする。詳しくは、図6(A)に示すように、上述した複数の点62をコピーし、その配列方向に対して垂直に、そのコピーである点63を移動させる。そして、点(複数)63を、その配列方向に縮小して、図6(B)に示す複数の点64をプロットする。そして、対応する点62,62を通る線を引いて、第1のグループの端子16を設計する。この場合、第1のグループの端子16が等ピッチになる。
【0030】
隣同士の点62の中間点と、隣同士の点64の中間点と、を結んだ線が、第1の線L1である。第1のグループの各端子16は、複数の第1の線L1のいずれかの上に配置される。点63の、点62からの移動距離が長ければ、第1のグループの端子16は、第1の線L1に沿って延びるように設計される。
【0031】
同じように、第2のグループの端子26を設計する。こうして、第1のグループの端子16と同じ配列の第2のグループの端子26を設計することができる。また、第2の線L2は、第1の線L1と同じ配列となる。第2のグループの端子26には、第1のグループの端子16について上述した内容を適用することができる。
【0032】
本実施の形態によれば、第1及び第2のグループの各端子16,26を、それぞれ、同一配列の第1又は第2の線L1,L2のいずれかの上に配置されるように設計する。こうして設計された第1及び第2のグループの端子16,26は、これらの端子を支持する部材(基板14,24)が膨張・収縮すると、第1又は第2の線L1,L2に沿って移動する。すなわち、第1及び第2のグループの端子16,26は、第1又は第2の線L1,L2の方向にずれる。しかし、本実施の形態では、第1又は第2のグループの端子16,26を、第1又は第2の線L1,L2に沿って延びるように設計する。したがって、第1のグループの各端子16の少なくとも一部と、第2のグループの各端子26の少なくとも一部を、電気的に接続することができる。
【0033】
(第2の例)
図7(A)及び図7(B)は、本実施の形態に係る電子デバイスの設計方法を説明する図である。この例では、複数の点65をプロットする。それぞれの点65は、それぞれの第1の線L1が通る点である。次に、図7(B)に示すように、他の複数の点67をプロットする。それぞれの点67は、それぞれの第1の線L1が通る点である。詳しくは、図7(A)に示すように、上述した複数の点65をコピーし、その配列方向に対して垂直に、そのコピーである点66を移動させる。そして、点(複数)66を、その配列方向に縮小して、図6(B)に示す複数の点67をプロットする。そして、対応する点65,66を通る線を引いて第1の線L1を設計する。各第1の線L1に沿って、第1のグループの各端子16を設計することができる。この場合も、第1のグループの端子16が等ピッチになる。点66の、点65からの移動距離が長ければ、第1のグループの端子16は、第1の線L1に沿って延びるように設計される。
【0034】
同じように、第2のグループの端子26を設計する。こうして、第1のグループの端子16と同じ配列の第2のグループの端子26を設計することができる。また、第2の線L2は、第1の線L1と同じ配列となる。第2のグループの端子26には、第1のグループの端子16について上述した内容を適用することができる。
【0035】
(第3の例)
図8は、本実施の形態に係る電子デバイスの設計方法を説明する図である。この例では、点70を通る複数の線72を描く。そして、第1のグループの各端子16の側辺を、いずれかの線72上で描くことで、第1のグループの端子16を設計することができる。この場合、第1の線(図示せず)は、隣同士の線72の間を通る。同じように、第2のグループの端子26を設計する。こうして、第1のグループの端子16と同じ配列の第2のグループの端子26を設計することができる。また、第2の線L2は、第1の線L1と同じ配列となる。第2のグループの端子26には、第1のグループの端子16について上述した内容を適用することができる。
【0036】
(第4の例)
図9は、本実施の形態に係る電子デバイスの設計方法を説明する図である。この例では、第1の点P1を通る複数の第1の線L1を描く。そして、第1グループの各端子16を、いずれかの第1の線L1の上に配置されるように設計する。同じように、第2のグループの端子26を設計する。こうして、第1のグループの端子16と同じ配列の第2のグループの端子26を設計することができる。また、第2の線L2は、第1の線L1と同じ配列となる。第2のグループの端子26には、第1のグループの端子16について上述した内容を適用することができる。
【0037】
(第2の実施の形態)
図10は、本発明の第2の実施の形態に係る電子デバイスの分解図である。電子デバイスは、複数の電子部品(第1、第2及び第3の電子部品110,120,130並びにチップ部品140)を有する。
【0038】
第1の電子部品110は、複数の第1の端子111を有する。複数の第1の端子111のうち3つ以上の端子から、第1のグループの端子116が構成される。第1のグループの各端子116は、第1の点P1を通る複数の第1の線L1のいずれかの上に配置されている。その他の内容について、第1のグループの端子116には、第1の実施の形態で説明した第1のグループの端子16の内容が該当する。
【0039】
複数の第1の端子111のうち、第1のグループの端子116を除く(さらに第4グループの端子118を除く)3つ以上の端子から、Aグループの端子11Aが構成される。Aグループの端子11Aは、チップ部品140のBグループの端子14Bと電気的に接続される。その電気的接続には、第1の実施の形態で説明した第1及び第2のグループの端子16,26の電気的接続の内容を適用することができる。Aグループの各端子11Aは、A点PAを通る複数のA線LAのいずれかの上に配置されている。本実施の形態では、第1の点P1及びA点PAが一致し、第1の線L1及びA線LAが一致する。その他の内容について、Aグループの端子11Aには、第1の実施の形態で説明した第1のグループの端子16の内容を適用してもよい。
【0040】
本実施の形態では、複数箇所のそれぞれにAグループの端子11Aが形成されている。第1のAグループの端子11A(図10において上側)と、第2のAグループの端子11A(図10において下側)とは、間隔をあけて配置されている。また、第1及び第2のAグループの端子11Aは、いずれも、A線LAに沿って延びている。詳しくは、第1のAグループの各端子11Aから、A線LAに沿って離れた位置に、第2のAグループの各端子11Aが配置されている。
【0041】
第1の端子111のうち、第1のグループの端子116を除く(さらにAグループの端子11Aを除く)3つ以上の端子によって第4のグループの端子118が構成される。第4のグループの端子118は、後述する第3グループの端子136と電気的に接続される。その電気的接続には、第1の実施の形態で説明した第1及び第2のグループの端子16,26の電気的接続の内容を適用することができる。第4のグループの各端子118は、第4の点P4を通る複数の第4の線L4のいずれかの上に位置する。本実施の形態では、第1及び第4の点P1,P4が一致し、第1及び第4の線L1,L4が一致する。また、第4の点P4及びA点PAが一致し、第4の線L4及びA線LAが一致する。その他の内容について、第4のグループの端子118には、第1の実施の形態で説明した第1のグループの端子16の内容を適用してもよい。
【0042】
第2の電子部品120は、第1の実施の形態で説明した第2の電子部品20の内容が該当し、第2のグループの端子126を有する。第1及び第2のグループの端子116,126は、電気的に接続される。詳しくは、第1の実施の形態で説明した通りである。
【0043】
第3の電子部品130は、複数の第3の端子を有し、第3の端子のうち3つ以上の端子によって第3のグループの端子136が構成される。第3のグループの各端子136は、第3の点P3を通る第3の線L3のいずれかの上に配置されている。その他の内容について、第3の電子部品130には、第1の実施の形態で説明した第1の電子部品10の内容を適用してもよいし、第2の電子部品20の内容を適用してもよい。
【0044】
本実施の形態では、第3及び第4のグループの端子136,118が電気的に接続される。その電気的接続には、第1の実施の形態で説明した第1及び第2のグループの端子16,26の電気的接続の内容を適用することができる。第3及び第4のグループの端子136,118は、第3及び第4の点P3,P4を一致させ、第3及び第4の線L3,L4を一致させて位置合わせされる。
【0045】
チップ部品140は、例えば半導体チップである。チップ部品140は、複数のチップ端子141を有する。複数のチップ端子141のうち3つ以上の端子から、Bグループの端子14Bが構成される。
【0046】
本実施の形態では、複数箇所のそれぞれにBグループの端子14Bが形成されている。第1のBグループの端子14B(図10において上側)と、第2のBグループの端子14B(図10において下側)とは、間隔をあけて配置されている。また、第1及び第2のBグループの端子14Bは、いずれも、B線LBに沿って延びている。詳しくは、第1のBグループの各端子14Bから、B線LBに沿って離れた位置に、第2のBグループの各端子14Bが配置されている。
【0047】
Bグループの端子14Bは、上述したAグループの端子11Aと電気的に接続される。その電気的接続には、第1の実施の形態で説明した第1及び第2のグループの端子16,26の電気的接続の内容を適用することができる。Bグループの各端子14Bは、B点PBを通る複数のB線LBのいずれかの上に配置されている。本実施の形態では、A及びB点PA,PBを一致させ、A及びB線LA,LBを一致させて、A及びBグループの端子11A及び14Bが位置合わせされる。その他の内容について、Bグループの端子14Bには、第1の実施の形態で説明した第1のグループの端子16の内容を適用してもよい。
【0048】
(電子デバイスの製造方法)
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法では、第3及び第4の点P3,P4を一致させ、第3及び第4の線L3,L4を一致させることで、第3及び第4のグループの端子136,118を位置合わせする。なお、複数の第3の線L3の配列と、複数の第4の線L4の配列とは同一である。また、A及びB点PA,PBを一致させ、A及びB線LA,LBを一致させることで、A及びBグループの端子11A,14Bを位置合わせする。なお、複数のA線LAの配列と、複数のB線LBの配列とは同一である。その他の内容について、本実施の形態には、第1の実施の形態で説明した電子デバイスの製造方法の内容を適用することができる。
【0049】
(電子デバイスの設計方法)
本実施の形態に係る電子デバイスの設計方法では、第3の電子部品130の複数の第3の端子を設計する。特に、第3のグループの各端子136を、第3の点P3を通る複数の第3の線L3のいずれかに沿って延びるように設計する。また、第4のグループの各端子118を、第4の点P4を通る複数の第4の線L4のいずれかに沿って延びるように設計する。なお、複数の第3の線L3と、複数の第4の線L4と、を同一の配列で設計する。その詳細は、第1の実施の形態で説明した第1グループの端子16の設計方法の内容を適用することができる。
【0050】
本実施の形態では、チップ部品140の複数のチップ端子を設計する。その場合、Aグループの端子11Aを、A点PAを通る複数のA線LAのいずれかに沿って延びるように設計する。また、複数のチップ端子のうち3つ以上の端子からなるBグループの端子14Bを、B点PBを通る複数のB線LBのいずれかの上に配置されるように設計する。そして、複数のA線LAと、複数のB線LBと、を同一の配列で設計する。
【0051】
本実施の形態では、第1及び第4の点P1,P4を一致するように設計し、第1及び第4の線L1,L4を一致するように設計する。第1の点P1及びA点PAを一致するように設計する。第1の線L1及びA線LAを一致するように設計する。第4の点P4及びA点PAを一致するように設計する。第4の線L4及びA線LAを一致するように設計する。第1の点P1、第4の点P4及びA点PAを一致するように設計する。第1の線L1、第4の線L4及びA線LAを一致するように設計する。その他の内容について、本実施の形態には、第1の実施の形態で説明した電子デバイスの設計方法の内容を適用することができる。
【0052】
(第3の実施の形態)
図11は、本発明の第3の実施の形態に係る電子デバイスを説明する図である。電子デバイスは、複数の電子部品(第1及び第2の電子部品210,220)を有する。第2の電子部品220は、チップ部品(例えば半導体チップ)である。第1の電子部品210に第2の電子部品220が搭載されている。COF(Chip On Film)実装を適用して、第2の電子部品220を第1の電子部品210に搭載してもよい。電子デバイスには、TCP(Tape Carrier Package)が適用されてもよい。
【0053】
第1の電子部品210は、複数の第1の端子211を有する。複数の第1の端子211のうち3つ以上の端子から、第1のグループの端子216が構成される。第1のグループの各端子216は、第1の点P1を通る複数の第1の線L1のいずれかの上に配置されている。その他の内容について、第1のグループの端子116には、第1の実施の形態で説明した第1のグループの端子16の内容が該当する。
【0054】
複数の第1の端子211のうち、第1のグループの端子216を除く3つ以上の端子から、Aグループの端子21Aが構成される。Aグループの端子21Aは、第2の電子部品220のBグループの端子22Bと電気的に接続される。その電気的接続には、第1の実施の形態で説明した第1及び第2のグループの端子16,26の電気的接続の内容を適用することができる。Aグループの各端子21Aは、A点PAを通る複数のA線LAのいずれかの上に配置されている。本実施の形態では、第1の点P1及びA点PAが一致し、第1の線L1及びA線LAが一致する。その他の内容について、Aグループの端子21Aには、第1の実施の形態で説明した第1のグループの端子16の内容を適用してもよい。
【0055】
第2の電子部品220は、複数の第2の端子を有する。複数の第2の端子のうち3つ以上の端子から、第2のグループの端子226が構成される。第2のグループの端子226は、電極、パッド又はバンプのいずれであってもよい。第2のグループの各端子226は、第2の点P2を通る複数の第2の線L2のいずれかの上に配置されている。
【0056】
複数の第2の端子のうち、第2のグループの端子226を除く3つ以上の端子から、Bグループの端子22Bが構成される。Bグループの端子22Bは、第1の電子部品210のAグループの端子21Aと電気的に接続される。その電気的接続には、第1の実施の形態で説明した第1及び第2のグループの端子16,26の電気的接続の内容を適用することができる。Bグループの各端子22Bは、B点PBを通る複数のB線LBのいずれかの上に配置されている。本実施の形態では、第2の点P2及びB点PBが一致し、第2の線L2及びB線LBが一致する。
【0057】
本実施の形態では、第A及びB点PA,PBが一致し、A及びB線LA,LBが一致して、A及びBグループの端子21A,22Bが位置合わせされている。なお、第1の点P1、第2の点P2、A点PA及びB点PBが一致し、第1の線L1、第2の線L2、A線LA及びB線LBが一致している。本実施の形態でも、第1の実施の形態で説明した効果を得られる。本実施の形態には、上述したいずれかの実施の形態で説明した内容を適用することができる。
【0058】
(電子デバイスの製造方法)
本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法では、第1の実施の形態で説明した内容が該当する。また、本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法では、A及びBグループの端子21A,22Bを位置合わせして電気的に接続する。なお、複数のA線LAの配列と、複数のB線LBの配列は、同一である。A及びB線LA,LBを一致させることで、A及びBグループの端子21A,22Bを位置合わする。
【0059】
(電子デバイスの設計方法)
本実施の形態に係る電子デバイスの設計方法では、第1の実施の形態で説明した内容が該当する。また、本実施の形態に係る電子デバイスの設計方法では、Aグループの端子21Aを、A点PAを通る複数のA線LAのいずれかに沿って延びるように設計する。Bグループの端子21Bを、B点PBを通る複数のB線LBのいずれかの上に配置されるように設計する。複数のA線LAと、複数のB線LBと、を同一の配列で設計する。第1の点P1及びA点PAを一致するように設計する。第1の線L1及びA線LAを一致するように設計する。
【0060】
(第4の実施の形態)
図12は、本発明の第4の実施の形態に係る電子デバイスを説明する図である。電子デバイスは、複数の電子部品(第1及び第2の電子部品310,320)を有する。本実施の形態では、電子デバイスは、半導体装置である。
【0061】
第1の電子部品310は、第1のグループの端子316を有する。その詳細は第1の実施の形態で説明した通りである。第1のグループの端子316は、インターポーザ314に形成されている。その他の内容について、第1の電子部品310には第1の実施の形態で説明した第1の電子部品10の内容が該当する。
【0062】
第2の電子部品320は、チップ部品(半導体チップ)である。第2の電子部品320は、第2のグループの端子326を有する。第2のグループの各端子326は、電極、パッド又はバンプのいずれであってもよい。第2の電子部品320は、第1の電子部品310に搭載されている。第1及び第2のグループの端子316,326は、電気的に接続されている。その電気的接続には、第1の実施の形態で説明した第1及び第2のグループの端子16,26の電気的接続の内容を適用することができる。
【0063】
第1のグループの各端子316は、第1の点P11を通る複数の第1の線L11のいずれかの上に配置されている。第2のグループの各端子326は、第2の点P22を通る複数の第2の線L22のいずれかの上に配置されている。複数の第1の線L11は、第1の点P11を通って放射状に配列されている。複数の第2の線L22は、第2の点P22を通って放射状に配列されている。第1のグループの各端子316は、放射状に延びるように形成されている。その他の内容について、本実施の形態には、上述したいずれかの実施の形態の内容を適用することができる。
【0064】
図13には、図12に示す電子デバイス(半導体装置)1000が実装された回路基板2000が示されている。本発明の実施の形態に係る電子機器として、図14にはノート型パーソナルコンピュータ3000が示され、図15には携帯電話4000が示されている。
【0065】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成(例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成)を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【0066】
【図1】図1は、本発明の第1の実施の形態に係る電子デバイスを説明する図である。
【図2】図2(A)〜図2(B)は、本発明の第1の実施の形態に係る電子デバイスを説明する図である。
【図3】図3は、本発明の第1の実施の形態に係る電子デバイスの変形例を説明する図である。
【図4】図4は、本発明の第1の実施の形態に係る電子デバイスの変形例を説明する図である。
【図5】図5は、本発明の第1の実施の形態に係る電子デバイスの製造方法を説明する図である。
【図6】図6(A)〜図6(B)は、本発明の第1の実施の形態に係る電子デバイスの設計方法の第1の例を説明する図である。
【図7】図7(A)〜図7(B)は、本発明の第1の実施の形態に係る電子デバイスの設計方法の第2の例を説明する図である。
【図8】図8は、本発明の第1の実施の形態に係る電子デバイスの設計方法の第3の例を説明する図である。
【図9】図9は、本発明の第1の実施の形態に係る電子デバイスの設計方法の第4の例を説明する図である。
【図10】図10は、本発明の第2の実施の形態に係る電子デバイスを説明する図である。
【図11】図11は、本発明の第3の実施の形態に係る電子デバイスを説明する図である。
【図12】図12は、本発明の第4の実施の形態に係る電子デバイスを説明する図である。
【図13】図13は、本発明の実施の形態に係る回路基板を示す図である。
【図14】図14は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図15】図15は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【符号の説明】
【0067】
10 第1の電子部品、 11 第1の端子、 12 配線パターン、 16 第1のグループの端子、 20 第2の電子部品、 21 第2の端子、 22 配線パターン、 26 第2のグループの端子、 110 第1の電子部品、 111 第1の端子、 116 第1のグループの端子、 118 第4グループの端子、 11A Aグループの端子、 120 第2の電子部品、 126 第2のグループの端子、 130 第3の電子部品、 136 第3のグループの端子、 140 チップ部品、 141 チップ端子、 14B Bグループの端子、 210 第1の電子部品、 211 第1の端子、 21A Aグループの端子、 216 第1のグループの端子、 220 第2の電子部品、 226 第2のグループの端子、 22B Bグループの端子、 310 第1の電子部品、 314 インターポーザ、 316 第1のグループの端子、 320 第2の電子部品、 326 第2のグループの端子




 

 


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