発明の名称 |
半導体装置、及び、電子モジュールの製造方法 |
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発行国 |
日本国特許庁(JP) |
公報種別 |
公開特許公報(A) |
公開番号 |
特開2007−19410(P2007−19410A) |
公開日 |
平成19年1月25日(2007.1.25) |
出願番号 |
特願2005−201800(P2005−201800) |
出願日 |
平成17年7月11日(2005.7.11) |
代理人 |
【識別番号】100090387 【弁理士】 【氏名又は名称】布施 行夫
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発明者 |
田中 秀一 / 橋元 伸晃 |
要約 |
課題 効率よく実装することが可能な半導体装置、及び、信頼性の高い電子モジュールを効率よく製造する方法を提供する。
解決手段 半導体装置100は、電極14を有する半導体基板10と、半導体基板10の電極14が形成された面に形成された樹脂突起20と、電極14と電気的に接続されてなり、樹脂突起20上に至るように形成された配線30と、半導体基板10の電極14が形成された面に設けられた接着剤40と、を含む。 |