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発明の名称 半導体装置
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開2007−19408(P2007−19408A)
公開日 平成19年1月25日(2007.1.25)
出願番号 特願2005−201798(P2005−201798)
出願日 平成17年7月11日(2005.7.11)
代理人 【識別番号】100090387
【弁理士】
【氏名又は名称】布施 行夫
発明者 橋元 伸晃
要約 課題
信頼性の高い半導体装置を提供する。

解決手段
半導体装置は、電極14を有する半導体基板10と、半導体基板10上に設けられた、複数の第1の部分22と、隣り合う2つの第1の部分22の間に配置された第2の部分24とを含む樹脂突起20と、電極14と電気的に接続されてなり、樹脂突起20のいずれかの第1の部分22上を通るように形成された配線30とを含む。第2の部分24の側面の基端部は、樹脂突起20が延びる方向と交差する方向に延びる部分26を有する。
特許請求の範囲
【請求項1】
電極を有する半導体基板と、
前記半導体基板上に設けられた、複数の第1の部分と、隣り合う2つの前記第1の部分の間に配置された第2の部分とを含む樹脂突起と、
前記電極と電気的に接続されてなり、前記樹脂突起のいずれかの前記第1の部分上を通るように形成された配線と、
を含み、
前記第2の部分の側面の基端部は、前記樹脂突起が延びる方向と交差する方向に延びる部分を有する半導体装置。
【請求項2】
請求項1記載の半導体装置において、
隣り合う2つの前記第1の部分は、前記樹脂突起が延びる方向と交差する方向にずれて配置されてなる半導体装置。
【請求項3】
請求項1記載の半導体装置において、
隣り合う2つの前記第1の部分は、前記樹脂突起が延びる方向に沿って配置されてなり、
前記第2の部分は、前記第1の部分よりも幅の狭い部分を有する半導体装置。
【請求項4】
請求項1から請求項3のいずれかに記載の半導体装置において、
前記第2の部分は、前記第1の部分よりも高さが低い半導体装置。
【請求項5】
請求項1から請求項4のいずれかに記載の半導体装置において、
前記第1の部分は、すべて、同じ形状をなす半導体装置。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体装置に関する。
【背景技術】
【0002】
電子部品を小型化するためには、半導体装置の外形は小さい方が好ましい。しかし、半導体装置の役割が多様化するにつれ、半導体チップに形成される集積回路の高集積化が進み、これに伴って、半導体チップのピン数の増加が進んでいる。すなわち、現在では、半導体装置の小型化と、集積回路の高集積化という2つの要求を同時に満たすことが可能な半導体装置の開発が進んでいる。
【0003】
この要求に応えることができる半導体装置として、半導体チップ上に配線が形成されたタイプの半導体装置が注目を集めている。このタイプの半導体装置では、半導体装置の外形を半導体チップの外形とほぼ同じにすることができるため、従来の半導体パッケージに較べて、半導体装置の小型化が可能である。
【0004】
しかし、この半導体装置であっても、従来の半導体装置と同等又はそれ以上の信頼性が要求される。
【0005】
本発明の目的は、信頼性の高い半導体装置を提供することにある。
【特許文献1】特開平2−272737号公報
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【0006】
(1)本発明に係る半導体装置は、電極を有する半導体基板と、
前記半導体基板上に設けられた、複数の第1の部分と、隣り合う2つの前記第1の部分の間に配置された第2の部分とを含む樹脂突起と、
前記電極と電気的に接続されてなり、前記樹脂突起のいずれかの前記第1の部分上を通るように形成された配線と、
を含み、
前記第2の部分の側面の基端部は、前記樹脂突起が延びる方向と交差する方向に延びる部分を有する。本発明によると、隣り合う2つの配線を結ぶ樹脂突起の表面距離を長くすることができる。そのため、隣り合う2つの配線の間で、実効的な電界強度を下げることができるので、マイグレーションを原因とする電気的なショートの発生しにくい、信頼性の高い半導体装置を提供することができる。
(2)この半導体装置において、
隣り合う2つの前記第1の部分は、前記樹脂突起が延びる方向と交差する方向にずれて配置されていてもよい。
(3)この半導体装置において、
隣り合う2つの前記第1の部分は、前記樹脂突起が延びる方向に沿って配置されてなり、
前記第2の部分は、前記第1の部分よりも幅の狭い部分を有してもよい。
(4)この半導体装置において、
前記第2の部分は、前記第1の部分よりも高さが低くてもよい。
(5)この半導体装置において、
前記第1の部分は、すべて、同じ形状をなしていてもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【0007】
以下、本発明を適用した実施の形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。
【0008】
図1(A)〜図2は、本発明を適用した実施の形態に係る半導体装置について説明するための図である。ここで、図1(A)は、本発明を適用した実施の形態に係る半導体装置1の上視図である。また、図1(B)は、図1(A)のIB−IB線断面の一部拡大図であり、図1(C)は、図1(A)のIC−IC線断面の一部拡大図である。そして、図2は、半導体装置1が実装された電子モジュールを示す図である。
【0009】
本実施の形態に係る半導体装置は、図1(A)〜図1(C)に示すように、半導体基板10を含む。半導体基板10は、例えばシリコン基板であってもよい。半導体基板10は、チップ状をなしていてもよい(図2参照)。このとき、半導体基板10の電極14が形成された面(能動面)は長方形をなしていてもよい。ただし、半導体基板10の能動面は、正方形をなしていてもよい(図示せず)。あるいは、半導体基板10は、ウエハ状をなしていてもよい。半導体基板10には、1つ又は複数の(半導体チップには1つの、半導体ウエハには複数の)集積回路12が形成されていてもよい(図1(C)参照)。集積回路12の構成は特に限定されないが、例えば、トランジスタ等の能動素子や、抵抗、コイル、コンデンサ等の受動素子を含んでいてもよい。
【0010】
半導体基板10は、図1(A)及び図1(C)に示すように、電極14を有する。電極14は、半導体基板10の内部と電気的に接続されていてもよい。電極14は、集積回路12と電気的に接続されていてもよい。あるいは、集積回路12に電気的に接続されていない導電体を含めて、電極14と称してもよい。電極14は、半導体基板の内部配線の一部であってもよい。このとき、電極14は、半導体基板の内部配線のうち、外部との電気的な接続に利用される部分であってもよい。電極14は、アルミニウム又は銅等の金属で形成されていてもよい。電極14は、半導体基板10の能動面の1つの辺に沿って配列されていてもよい。電極14は、千鳥状に配列されていてもよい(図1(A)参照)。ただし、電極14は、1つの仮想の直線上に配列されていてもよい(図3参照)。もしくは、電極14は、ランダムに配列されていても良い。
【0011】
半導体基板10は、図1(B)及び図1(C)に示すように、パッシベーション膜16を有していてもよい。パッシベーション膜16は、電極14を露出させるように形成されていてもよい。パッシベーション膜16は、電極14を露出させる開口を有していてもよい。パッシベーション膜16は、電極14を部分的に覆うように形成されていてもよい。このとき、パッシベーション膜16は、電極14の周囲を覆うように形成されていてもよい。パッシベーション膜は、例えば、SiOやSiN等の無機絶縁膜であってもよい。あるいは、パッシベーション膜16は、ポリイミド樹脂などの有機絶縁膜であってもよい。
【0012】
本実施の形態に係る半導体装置は、図1(A)〜図1(C)に示すように、半導体基板10上に形成された樹脂突起20を含む。樹脂突起20は、パッシベーション膜16上に形成されていてもよい。樹脂突起20の材料は特に限定されず、既に公知となっているいずれかの材料を適用してもよい。例えば、樹脂突起20は、ポリイミド樹脂、シリコーン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、ベンゾシクロブテン(BCB;benzocyclobutene)、ポリベンゾオキサゾール(PBO;polybenzoxazole)等の樹脂で形成されていてもよい。樹脂突起20は、半導体基板10の集積回路12が形成された面(能動面)の辺に沿って延びてもよい。半導体基板10の能動面が長方形をなす場合、樹脂突起20は、例えば、能動面の長辺に沿って延びる形状をなしていてもよい。
【0013】
樹脂突起20は、複数の第1の部分22と、隣り合う2つの第1の部分22の間に配置された第2の部分24とを含む。樹脂突起20は複数の第1の部分22と第2の部分24とを含んでいてもよく、このとき、第1及び第2の部分22,24は交互に配置されていてもよい。第1及び第2の部分22,24は、図1(B)に示すように、一体的に形成されていてもよい。第1の部分22は、樹脂突起20のうち、後述する配線30が形成される領域(配線30とオーバーラップする領域)である。隣り合う2つの第1の部分22は、図1(A)に示すように、樹脂突起20が延びる方向と交差する方向にずれて配置されていてもよい。このとき、隣り合う2つの第1の部分22は、配線30が延びる方向にずれて配置されていてもよい。隣り合う2つの第1の部分22は、その中心が、樹脂突起20が延びる方向と交差する方向にずれて配置されていてもよい。樹脂突起20が、半導体基板10の1つの辺に沿って延びる形状をなす場合、隣り合う2つの第1の部分22は、当該辺と交差する方向にずれて配置されていてもよい。そして、第2の部分24の側面の基端部は、樹脂突起20が延びる方向と交差する方向に延びる部分26を有する(図1(A)参照)。言い換えると、樹脂突起20の第2の部分24の底面(半導体基板10と対向する面)の外周は、樹脂突起20が延びる方向と交差する方向に延びる部分を有していてもよい。例えば、第2の部分24の側面は、第1の部分22の側面に延設されて樹脂突起20が延びる方向に延びる延設部28と、樹脂突起20と交差する方向に延びて2つの延設部28をつなぐ接続部とを有していてもよい。接続部は、樹脂突起20が延びる方向と交差する方向に延びていてもよい。
【0014】
樹脂突起20の表面は、曲面になっていてもよい。特に、第1の部分22の表面は、曲面になっていてもよい。このとき、樹脂突起20(第1の部分22)の断面形状は、図1(C)に示すように、半円状をなしていてもよい。そして、1つの樹脂突起20を構成する複数の第1の部分22は、同じ形状をなしていてもよい。このとき、第1の部分22は、すべて、同じ形状をなしていてもよい。また、第2の部分24は、第1の部分22よりも高さが低い部分を含んでいてもよい。第2の部分24は、すべて、第1の部分22よりも高さが低くなっていてもよい。すなわち、樹脂突起20は、図1(B)に示すように、隣り合う2つの第1の部分22の間に設けられた凹部25を有する形状をなしていてもよい。
【0015】
なお、樹脂突起20を形成する方法は、特に限定されるものではない。樹脂突起20は、例えば、パターニングされた樹脂材料を硬化(例えば熱硬化)させて形成してもよい。あるいは、樹脂突起20は、1つの直線に沿った形状の樹脂部を形成し、その一部を除去することによって形成してもよい。樹脂突起20は、また、型成型によって形成してもよい。
【0016】
本実施の形態に係る半導体装置は、図1(A)〜図2に示すように、配線30を含む。配線30は、電極14と電気的に接続されてなる。配線30は、樹脂突起20上に至るように形成されてなる。配線30は、樹脂突起20の第1の部分22上を通るように形成されてなる。配線30は、樹脂突起20の両側で、半導体基板10と接触するように形成されていてもよい。すなわち、配線30は、樹脂突起20を乗り越えるように形成されていてもよい。
【0017】
配線30の構造及び材料は、特に限定されるものではない。例えば、配線30は、複数層で形成されていてもよい。このとき、配線30は、チタンタングステンによって形成された第1の層と、金によって形成された第2の層とを含んでいてもよい(図示せず)。あるいは、配線30は、単層で形成されていてもよい。
【0018】
本実施の形態に係る半導体装置1は、以上の構成をなしていてもよい。先に説明したように、樹脂突起20の第2の部分24の側面の基端部は、樹脂突起20が延びる方向と交差する方向に延びる部分26を有する。これによると、隣り合う2つの第1の部分22を結ぶ、樹脂突起20の基端部の表面距離を長くすることができる。そのため、隣り合う2つの配線30の間で、実効的な電界強度を下げることができるので、マイグレーションを原因とする電気的なショートが発生にくくなる。なお、この構造は、すべての樹脂突起20に存在する必要は無く、特にマイグレーションが発生しやすい場所、例えば電界強度の高い樹脂突起20の間(のみ)に採用してもよい。このとき、他の場所(相対的にマイグレーションが発生しにくい場所)では、第2の部分24の側面は、樹脂突起20が延びる方向と交差する方向にずれずに、直線的に形成されていても良い。
【0019】
また、半導体装置を製造する工程では、樹脂突起20の表面に炭化層(若しくはプラズマ重合層)が形成されることがある。炭化層若しくはプラズマ重合層は樹脂に比べて絶縁抵抗が低いため、炭化層若しくはプラズマ重合層上に形成された2つの配線は、樹脂層上に形成された2つの配線よりも、電気的なショートが発生しやすくなる。そして、配線の微細化や、狭ピッチ化が進むと、この絶縁抵抗の低下が、半導体装置の信頼性に影響を与えることが懸念される。
【0020】
この点に鑑みて、信頼性の高い半導体装置を製造するために、隣り合う2つの配線の間の炭化層を除去して、配線間の絶縁抵抗を確保する技術が知られている。例えば、Oプラズマエッチングによって、隣り合う2つの配線間の樹脂層を除去することが知られている。半導体装置1でも、隣り合う2つの第1の部分22の間の凹部25は、配線30をマスクにして樹脂突起20をエッチングすることによって形成してもよい。ところが、樹脂突起20の基端部の表面は、半導体基板10に対して垂直に近い角度を有している。そのため、従来の方法では、樹脂突起20の基端部の表面に形成された炭化層を、短時間で確実に除去することは困難であった。また、エッチング時間を長くすると、半導体基板の集積回路及び配線30が損傷する恐れがある。
【0021】
しかし、本発明によると、樹脂突起20の第2の部分24の側面の基端部の距離を長くすることができる。すなわち、隣り合う2つの配線30の間の樹脂突起20の表面距離を長くすることができる。そのため、樹脂突起20の第2の部分24の側面の基端部に炭化層が形成されていた場合(除去しきれずに残っていた場合)でも、隣り合う2つの配線30間で、電気的なショートが発生しにくくすることができる。
【0022】
なお、後述するように、配線30における第1の部分の上端部とオーバーラップする領域は、半導体装置の外部端子として利用される。すなわち、樹脂突起20(第1の部分22)は、他の部材に向かって押し付けられる。このときに、第1の部分が同じ形状をしていれば、すべての第1の部分にかかる圧力を均一にすることができる。そのため、実装性に優れた半導体装置を提供することができる。
【0023】
また、樹脂突起20は、隣り合う2つの第1の部分22の間に凹部25が形成された構造をなしていてもよい。これによると、樹脂突起20の上端部で、隣り合う2つの配線30間のマイグレーションの発生を防止することができる。
【0024】
このことから、本発明に係る半導体装置によると、実装性に優れ、かつ、電気的な信頼性の高い半導体装置を提供することができる。
【0025】
なお、電極14が千鳥状に配列されている場合、隣り合う2つの配線30の、電極14から樹脂突起20の第1の部分22の上端部までの距離は、同じであってもよい。
【0026】
図2には、半導体装置1が実装された電子モジュール1000を示す。図2に示す例では、半導体装置1は、基板2に実装されている。ここで、基板2はリジッド基板(例えばガラス基板、シリコン基板)であってもよいし、フレキシブル基板(例えばフィルム基板)であってもよい。半導体装置1は、配線30が形成された面が基板2と対向するように搭載されていてもよい。このとき、基板2の配線と半導体装置1の配線30とは、接触して電気的に接続されていてもよい。詳しくは、基板2の配線と、配線30における樹脂突起20とオーバーラップする領域とが、接触して電気的に接続されていてもよい。これによると、樹脂突起20(第1の部分22)の弾性力によって、配線30を、基板2の配線に押し付けることができる。そのため、電気的な接続信頼性の高い電子モジュールを提供することができる。なお、半導体装置1は、接着剤(樹脂系接着剤)によって、基板2に接着されていてもよい。電子モジュール1000は、表示デバイスであってもよい。表示デバイスは、例えば液晶表示デバイスやEL(Electrical Luminescence)表示デバイスであってもよい。そして、半導体装置1は、表示デバイスを制御するドライバICであってもよい。なお、図示しないが、半導体装置1が電子モジュール1000を構成するガラス基板に直接実装されていてももちろん構わない。このとき、電子モジュール1000の配線パターンは、ガラスの上に形成されていてもよい。電子モジュール1000の配線パターンがガラスの上に形成されている場合は、COG(Chip On Glass)実装と称される実装形態となる。その接続メカニズムは基板と実装する上述したものと同様になる。
【0027】
(変形例)
図3に示す例では、半導体装置は、樹脂突起40を含む。樹脂突起40は、複数の第1の部分42と、隣り合う2つの第1の部分42の間に配置された第2の部分44とを含む。第2の部分44は、図3に示すように、側面の基端部45が、樹脂突起40が延びる方向と交差する方向に延びていてもよい。言い換えると、第2の部分44の側面の基端部45は、隣り合う2つの第1の部分42の側面を結ぶ直線に沿って延びていてもよい。
【0028】
図4に示す例では、半導体装置は、樹脂突起50を含む。樹脂突起50は、複数の第1の部分52と、隣り合う2つの第1の部分52の間に配置された第2の部分54とを含む。第1の部分52は、図4に示すように、樹脂突起50が延びる方向に沿って配列されていてもよい。例えば、第1の部分52は、半導体基板10の能動面の1つの辺に沿って配列されていてもよい。そして、第2の部分54は、第1の部分52よりも幅が狭い部分55を有する。すなわち、第2の部分54は、部分的にくびれた形状をなしていてもよい。
【0029】
これらの変形例によっても、隣り合う2つの配線30間で、マイグレーションを原因とする電気的なショートの発生しにくい、信頼性の高い半導体装置を提供することができる。
【0030】
なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成(例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成)を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【0031】
【図1】図1(A)〜図1(C)は、本発明を適用した実施の形態に係る半導体装置について説明するための図である。
【図2】図2は、本発明を適用した実施の形態に係る半導体装置が実装された電子モジュールを示す図である。
【図3】図3は、本発明を適用した実施の形態の変形例に係る半導体装置について説明するための図である。
【図4】図4は、本発明を適用した実施の形態の変形例に係る半導体装置について説明するための図である。
【符号の説明】
【0032】
1…半導体装置、 10…半導体基板、 12…集積回路、 14…電極、 16…パッシベーション膜、 20…樹脂突起、 22…第1の部分、 24…第2の部分、 25…凹部、 26…部分、 28…延設部、 30…配線、 40…樹脂突起、 42…第1の部分、 44…第2の部分、 45…基端部、 50…樹脂突起、 52…第1の部分、 54…第2の部分、 55…部分






 

 


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