発明の名称 |
半導体装置及び半導体装置の実装方法 |
|
発行国 |
日本国特許庁(JP) |
公報種別 |
公開特許公報(A) |
公開番号 |
特開2007−19388(P2007−19388A) |
公開日 |
平成19年1月25日(2007.1.25) |
出願番号 |
特願2005−201546(P2005−201546) |
出願日 |
平成17年7月11日(2005.7.11) |
代理人 |
【識別番号】100107836 【弁理士】 【氏名又は名称】西 和哉
|
発明者 |
加藤 洋樹 |
要約 |
課題 半導体装置の反りを抑えることが可能な半導体装置及びこの半導体装置の実装方法を提供すること。
解決手段 導電部を有する基板上に接着材を介して電気的に接続されるとともに、複数の接続端子を有する半導体装置11であって、少なくとも接続端子12の形成面の隣接するそれぞれの接続端子12間の領域の周辺11b側あるいは中央側の領域に凸部13が形成されていることを特徴とする。 |