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発明の名称 基板接続構造
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開2007−19311(P2007−19311A)
公開日 平成19年1月25日(2007.1.25)
出願番号 特願2005−200131(P2005−200131)
出願日 平成17年7月8日(2005.7.8)
代理人 【識別番号】100107836
【弁理士】
【氏名又は名称】西 和哉
発明者 郡 利明
要約 課題
簡便な構成によりコスト削減を実現可能な、フレキシブル基板と回路基板との接続構造を提供する。

解決手段
本発明の基板接続構造100は、フレキシブル基板2と回路基板1との接続構造であって、回路基板1は、その第1面に配線パターン3が形成されてなり、フレキシブル基板2は、その第1面のみに配線パターン4が形成されてなる一方、配線パターン3と配線パターン4を接続するための接続孔6が当該基板2と配線パターン4とを貫通して形成されている。そして、フレキシブル基板2の第2面と回路基板1に形成された配線パターン3とが対向し、且つフレキシブル基板2に形成された接続孔6の孔口が配線パターン3と重なり合う形で、当該接続孔6に導電部5が配設されて、フレキシブル基板2と回路基板1とが接続されている。
特許請求の範囲
【請求項1】
フレキシブル基板と回路基板との基板接続構造であって、
前記回路基板は、その第1面に回路基板配線を有してなり、
前記フレキシブル基板は、その第1面のみにフレキシブル基板配線を有してなるとともに、前記回路基板配線と前記フレキシブル基板配線を接続するための接続孔を当該フレキシブル基板とフレキシブル基板配線とを貫通する形で有してなり、
前記フレキシブル基板と前記回路基板とは、前記フレキシブル基板の前記第1面に対して裏面となる第2面と、前記回路基板に形成された前記回路基板配線とが対向し、且つ前記接続孔の孔口が前記回路基板配線と重なり合う形で位置合わせされ、さらに当該接続孔に配設された導電部により、当該両基板が固定され且つ電気的に接続されてなることを特徴とする基板接続構造。
【請求項2】
前記導電部は、前記フレキシブル基板配線に形成された前記接続孔を塞ぐキャップ部を具備してなることを特徴とする請求項1に記載の基板接続構造。
【請求項3】
前記フレキシブル基板の前記第1面側には電子部品が実装されてなることを特徴とする請求項1又は2に記載の基板接続構造。
【請求項4】
前記導電部は、導電性ペースト又は半田により形成されてなることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の基板接続構造。
【請求項5】
前記回路基板は、リジッド基板よりなることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の基板接続構造。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、フレキシブル配線基板を他の回路基板等に接続する場合等の基板接続構造に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、フレキシブル基板をリジッド基板等よりなる他の回路基板に接続し、且つフレキシブル基板に電子部品を実装するために、フレキシブル基板の両面に配線を形成して、当該フレキシブル基板にスルーホールを設けた接続構造が知られている(例えば特許文献1)。
【特許文献1】登録実用新案第3007244号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
上記特許文献1では、フレキシブル基板の片面側の配線には電子部品が接続され、該配線はスルーホールを介して他面側の配線にめっき接続されている。そして、該他面側の配線を介して他の回路基板と当該フレキシブル基板とが接続されている。このような接続構造では、フレキシブル基板の両面に配線を形成するのに手間が掛かり、コスト増大の一因となり得る。また、スルーホールにより基板の表裏の電気導通を確保するためには、貫通穴を設け、穴側面にめっき処理を行う必要があり、同様に手間が掛かり、コスト増大の一因となり得るものである。
【0004】
本発明は上記問題を解決するためになされたもので、簡便な構成によりコスト削減を実現可能な、フレキシブル基板と回路基板との接続構造を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【0005】
上記課題を解決するために、本発明の基板接続構造は、フレキシブル基板と回路基板との基板接続構造であって、前記回路基板は、その第1面に回路基板配線を有してなり、前記フレキシブル基板は、その第1面のみにフレキシブル基板配線を有してなるとともに、前記回路基板配線と前記フレキシブル基板配線を接続するための接続孔を当該フレキシブル基板とフレキシブル基板配線とを貫通する形で有してなり、前記フレキシブル基板と前記回路基板とは、前記フレキシブル基板の前記第1面に対して裏面となる第2面と、前記回路基板に形成された前記回路基板配線とが対向し、且つ前記接続孔の孔口が前記回路基板配線と重なり合う形で位置合わせされ、さらに当該接続孔に配設された導電部により、当該両基板が固定され且つ電気的に接続されてなることを特徴とする。
【0006】
このような基板接続構造によると、フレキシブル基板の片面にのみ配線を形成したもの(片面基板)であっても基板間接続を取ることが可能となる。したがって、基板間接続のために従来のような両面に配線を形成したフレキシブル基板(両面基板)を採用する必要がなくなり、簡便で安価に基板間接続を提供することが可能となる。また、接続孔に導電材を充填するのみで電気的接続及び基板間固定を確保できるため、従来のようなスルーホールめっきによる接続に比して非常に簡便なものとなる。
【0007】
本発明の基板接続構造において、前記導電部は、前記フレキシブル基板配線に形成された前記接続孔を塞ぐキャップ部を具備してなるものとすることができる。このように配線に形成された接続孔を塞ぐキャップ部を形成することで、基板間固定力が一層向上することとなる。なお、キャップ部は、具体的にはフレキシブル基板配線の接続孔の孔径よりも径を備えてなり、該接続孔からフレキシブル基板配線上に若干溢れ出る形で導電部を形成してなるものである。
【0008】
前記フレキシブル基板の前記第1面側には電子部品が実装されてなるものとすることができる。本発明によると、このような電子部品が実装されたフレキシブル基板について回路基板との間で好適に接続を取ることが可能となる。
【0009】
また、前記導電部は、導電性ペースト又は半田を用いて形成されてなるものとすることができる。このような導電性ペースト又は半田によれば、接続孔に導電材料を簡便に供給することができ、信頼性の高い電気的接続及び基板間固定を確保することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0010】
以下、本発明の実施形態につき、図面を参照して説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
【0011】
図1は、基板接続構造の一実施形態を示す平面模式図、図2は、図1のA−A’断面模式図である。図1及び図2に示す基板接続構造100は、柔軟性の低いガラス基板等からなるリジッド基板(回路基板)1と、柔軟性が高い樹脂基板等からなるフレキシブル基板2とを電気的に接続し、且つ物理的に固定した構造である。
【0012】
リジッド基板1は、その一主面に配線パターン(回路基板配線)3が形成されている。リジッド基板1としては、例えばガラス基板の他、石英、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等からなる基板や、金属材料基板に絶縁材をコーティングした基板等を採用することができる。
【0013】
フレキシブル基板2は、その一主面(第1面)に配線パターン(フレキシブル基板配線)4が形成されている。フレキシブル基板2としては、例えばポリイミドフィルムに銅箔を貼ったもの等を採用することができる。そして、フレキシブル基板2には配線パターン4と接続されてなる電子部品7が実装されている。電子部品7としては、例えば電子機器を制御するためのIC等が実装されている。なお、フレキシブル基板2の配線パターン4が形成された面とは反対側の面(第2面)には配線パターンは形成されていない。
【0014】
また、フレキシブル基板2には、前記したリジッド基板1側の配線パターン3と当該フレキシブル基板2の配線パターン4とを電気的に接続するための接続孔6が形成されており、該接続孔6は当該フレキシブル基板2及び配線パターン4を貫通して形成されている。接続孔6の孔径は、基板2の厚さ等の条件にもよるが、本実施形態では例えば10μm〜500μm程度(具体的には200μm程度)とされている。
【0015】
ここで、リジッド基板1とフレキシブル基板2とは、リジッド基板1の配線パターン3の表面と、フレキシブル基板2の第2面(配線パターン4が形成されていない側の面)とが接面する形で貼り合わされており、フレキシブル基板2に形成された接続孔6の孔口が配線パターン3と重なり合う形で位置合わせが行われている。そして、接続孔6には導電性ペーストよりなる導電部5が配設されて、該導電部5により、フレキシブル基板2とリジッド基板1とが固定されてなるとともに、配線パターン4と配線パターン3とが電気的接続されている。
【0016】
導電部5は、配線パターン4に形成された接続孔6を塞ぐキャップ部5aを具備している。具体的には、キャップ部5aは接続孔6から配線パターン4上にはみ出る形で形成されてなり、該接続孔6の孔径よりも大径を有し、当該接続孔6を覆って形成されている。このようなキャップ部5aの導入により、リジッド基板1とフレキシブル基板2との固定力が高められている。また、導電部5は、ここでは銀や銅の導電性ペーストにより形成されているが、その他に例えばはんだを用いて形成することも可能である。
【0017】
なお、本実施形態では、リジッド基板1とフレキシブル基板2との間には樹脂からなる接着部8が配設され、両基板間の物理的固定力を高めているが、当該接着部8は必ずしも必要なものではない。接着部8としては、例えばエポキシ系或いはシリコーン系の接着材からなるものを採用することができる。
【0018】
以上のような基板接続構造100によると、フレキシブル基板2の片面(第1面)にのみ配線パターン4を形成したものであっても基板間接続を取ることが可能となる。したがって、基板間接続のために両面に配線を形成したフレキシブル基板を採用する必要がなくなり、簡便で安価に基板間接続を提供することが可能となる。また、接続孔6に導電部5を充填するのみで電気的接続及び基板間接続力を確保できるため、例えばスルーホールめっきにより基板間導通する場合に比して非常に簡便なものとなる。
【0019】
なお、このような基板接続構造100は、種々の半導体装置、或いは電子機器に採用することができ、例えば液晶装置、有機EL装置、プリンタ等の電子機器の駆動回路に採用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【0020】
【図1】本実施形態の基板間接続構造の平面模式図。
【図2】図1のA−A’断面模式図。
【符号の説明】
【0021】
1…リジッド基板(回路基板)、2…フレキシブル基板、3…配線パターン(回路基板配線)、4…配線パターン(フレキシブル基板配線)、5…導電部、5a…キャップ部、6…接続孔、7…電子部品、100…基板接続構造




 

 


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