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発明の名称 電子デバイス用パッケージ及び電子デバイスの製造方法
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開2007−13020(P2007−13020A)
公開日 平成19年1月18日(2007.1.18)
出願番号 特願2005−194646(P2005−194646)
出願日 平成17年7月4日(2005.7.4)
代理人 【識別番号】100095728
【弁理士】
【氏名又は名称】上柳 雅誉
発明者 佐藤 隆史
要約 課題

実装端子以外の外部端子を備える電子デバイス用パッケージに汎用性を持たせるパッケージを提供する。

解決手段
特許請求の範囲
【請求項1】
実装用端子以外に外部端子を備える電子デバイスのパッケージであって、
前記実装端子以外の外部端子と電気的に接続された内部端子と、前記内部端子と選択的に接続されるグランド接続用の外部実装端子に接続された内部端子とをパッケージ内に配設したことを特徴とする電子デバイス用パッケージ。
【請求項2】
前記実装端子以外の外部端子と電気的に接続された内部端子と前記グランド接続用の外部実装端子に接続された内部端子との接続に金属ワイヤを用いたことを特徴とする請求項1に記載の電子デバイス用パッケージ。
【請求項3】
実装用端子以外に外部端子を備える電子デバイスのパッケージであって、
前記実装端子以外の外部端子と電気的に接続された内部端子と、グランド接続用の外部実装端子に接続された内部端子とに選択的に分割される1つの内部端子をパッケージ内に配設したことを特徴とする電子デバイス用パッケージ。
【請求項4】
前記実装端子以外の外部端子をパッケージの蓋体としたことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の電子デバイス用パッケージ。
【請求項5】
請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の電子デバイス用パッケージを用いて電子デバイスを製造する方法であって、
パッケージ内部に搭載する電子部品の仕様に応じて、
電子部品と前記実装端子以外の外部端子と電気的に接続された内部端子との電気的接続と、前記実装端子以外の外部端子と電気的に接続された内部端子と前記グランド接続用の外部実装端子に接続された内部端子との電気的接続とを、
選択的に実行することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は電子デバイス用パッケージ及び電子デバイスの製造方法に係り、特に、内部実装部品としてデータの書き換えを可能とする電子部品を備えた電子デバイス用パッケージ及び前記パッケージを用いた電子デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
電子デバイスのパッケージは、そのデバイスの機能、内部に実装する電子部品の特性等に合わせて種々の改良が加えられ、それぞれの仕様に合わせた形状、構造のものが開発されている。例えば特許文献1に開示されているパッケージは、圧電発振器用のパッケージであるが、内部に実装したICに対して外部から情報の読み書きを可能とする構成を採っている。具体的には、パッケージの外部端子として、プリント基板等に実装するための端子の他に、ICを制御するための端子を設けているのである。
【0003】
このようなパッケージ構造の改良は従前の技術における課題を解決する上で必然的に行われており、本願出願人が技術開発する上においても例外では無い。実際、本願出願人は、上記特許文献1に開示されている圧電発振器に対する課題を見出し、種々研究を重ねた結果、前記課題を解決することができる圧電発振器を開発している。当該発明の概略は、ICを制御するための端子を圧電発振器の蓋体とし、圧電発振器をプリント基板等へ実装する際に伴う短絡等の危険性を回避することができるようにしたというものである。
【特許文献1】特開2000−77943号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上述したように改良を重ねた電子デバイスに用いられるパッケージは、それぞれ個々の目的に対しては非常に有効なものであると考えられる。ところが、1つの課題を解決するために特化された電子デバイスのパッケージ構造は、他の電子デバイスを製造する上において汎用性に乏しいという事実がある。実際、特許文献1に開示されたパッケージでも、IC制御用の外部端子を他の用途に用いたいという要望があった場合には、パッケージの内部構造を新たに設計しなおす必要が生じるのである。
【0005】
そこで本発明では、実装端子以外の外部端子を備える電子デバイス用パッケージに汎用性を持たせることができるパッケージを提供すると共に、このパッケージを有効に用いる電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記目的を達成するための本発明に係る電子デバイス用パッケージは、実装用端子以外に外部端子を備える電子デバイスのパッケージであって、前記実装端子以外の外部端子と電気的に接続された内部端子と、前記内部端子と選択的に接続されるグランド接続用の外部実装端子に接続された内部端子とをパッケージ内に配設したことを特徴とする。このような構成のパッケージとすることで、製造されるパッケージは少なくとも前記内部端子同士を接続するものと、前記内部端子同士を接続しないものとの2つとすることができる。このため1つの基本構成を有するパッケージを製造段階において少なくとも2通りのパッケージとして選択的に完成させることができる。つまり、1つの基本構成を有するパッケージに汎用性を持たせることが可能となる。
【0007】
上記のような構成の電子デバイス用パッケージでは、前記実装端子以外の外部端子と電気的に接続された内部端子と前記グランド接続用の外部実装端子に接続された内部端子との接続に金属ワイヤを用いると良い。金属ワイヤを用いた、いわゆるワイヤボンディングにより内部端子同士を接続することによれば、パッケージ、あるいは電子デバイスの製造段階において、内部端子同士を容易に接続することができる。
【0008】
また、上記目的を達成するための本発明に係る電子デバイス用パッケージは、実装用端子以外に外部端子を備える電子デバイスのパッケージであって、前記実装端子以外の外部端子と電気的に接続された内部端子と、グランド接続用の外部実装端子に接続された内部端子とに選択的に分割される1つの内部端子をパッケージ内に配設したことを特徴とするものであっても良い。このような構成のパッケージであっても、製造されるパッケージは少なくとも前記内部端子同士を接続するものと、前記内部端子同士を接続しないものとの2つとすることができる。このため1つの基本構成を有するパッケージを製造段階において少なくとも2通りのパッケージとして選択的に完成させることができる。つまり、1つの基本構成を有するパッケージに汎用性を持たせることが可能となる。
【0009】
また、上記構成の電子デバイス用パッケージでは、前記実装端子以外の外部端子をパッケージの蓋体とすると良い。パッケージの蓋体をグランドに接続する構造とすることにより、シールド効果を期待することができる。
【0010】
また上記目的を達成するための本発明に係る電子デバイスの製造方法は、上記いずれかに記載の電子デバイス用パッケージを用いて電子デバイスを製造する方法であって、パッケージ内部に搭載する電子部品の仕様に応じて、電子部品と前記実装端子以外の外部端子と電気的に接続された内部端子との電気的接続と、前記実装端子以外の外部端子と電気的に接続された内部端子と前記グランド接続用の外部実装端子に接続された内部端子との電気的接続とを、選択的に実行することを特徴とする。このような電子デバイスの製造方法によれば、1つの基本構造を有するパッケージを用いて、電子部品の仕様に適応したパッケージを有する2つの電子部品を製造することが可能となる。よって上記電子デバイス用パッケージを有効に使用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0011】
以下、本発明の電子デバイス用パッケージ、及びこのパッケージを用いた電子デバイスの製造方法について、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下に示す実施の形態は、本発明を実施するうえでの好適な形態であり、本発明の技術的範囲は以下の実施形態のみに拘束されるものではない。
【0012】
まず、図1、及び図2を参照して本発明の電子デバイス用パッケージに係る第1の実施形態について説明する。
【0013】
本実施形態のパッケージ10は、内部に電子部品16を搭載するパッケージベース(以下、ベースという)12と、前記電子部品16を搭載したベース12を封止するリッド(蓋体)14とを基本構成とする。
【0014】
前記ベース12は、セラミックス等の絶縁部材で構成された複数の基板12a〜12cによって形成された箱型を成しており、内部に電子部品16を搭載するためのキャビティを有する。各層を成す基板には設計に対応した金属パターンやビアホール、キャスタレーション等が設けられている。ベース12に配設される金属パターンは大別してベース内部に配設される内部端子18(18a〜18e)と、ベース外部に配設される外部端子26b,26d(26a,26c)、及びそれらの端子を接続するものとに分けることができ、前記ビアホールやキャスタレーションは、前記内部端子18と前記外部端子26とを電気的に接続する役割を担う。本実施形態で用いるベース12は、基板12bの上面に配設した内部端子18a〜18dと、基板12cの下面に配設した外部端子26a〜26d(26a,26cは不図示)とをビアホール(ビアホール内部に配した導電部材)28で電気的に接続している。また、本実施形態のベース12内部に配設された内部端子18eは、ベース12上部の開口部へと導かれたビアホール30と電気的に接続されている。
【0015】
本実施形態のパッケージ10に用いられるリッド14は、金属製であり、ベース12を構成する素材をセラミックスとした場合には、熱膨張率の近いコバール等構成部材として選択することが望ましい。リッド14を金属製とすることで、ベース12封止後にリッド14自体を内部端子18eに接続された外部端子の1つとすることができるのである。
【0016】
図1はパッケージ10内部に搭載する電子部品16として基本的な接続パッド(例えば、電子デバイスからの出力信号を制御する端子:ST、接地端子:GND、電子デバイスからの信号を出力する端子:OUT、電源電圧を取得する端子:VDD)20a〜20dのみを有するものを採用し、客先から外部端子として設けたリッド14をグランド(GND)に接続したいという要望を受けた場合の例を示す。なお、図1(A)はパッケージの平面を、同図(B)は(A)におけるA−A断面を、同図(C)は(A)におけるB−B断面をそれぞれ示す概略図である。
【0017】
このような場合はまず、客先の要望に見合った電子部品(例えばIC)16をベース12のキャビティに搭載する。電子部品16の搭載は、図示しない接着剤等を用いれば良い。ベース12内に電子部品16を搭載した後、金属ワイヤ22を用いて内部端子18a〜18dと電子部品16に設けられた接続パッド20a〜20dとを電気的に接続する(ワイヤボンディング)。ワイヤボンディングを行う際には、電子部品16に設けられた接続パッド20a〜20dは、それぞれ設定に合った外部端子(外部実装端子)26a〜26dに接続された内部端子18a〜18dに接続する。本実施形態の場合、GND接続用端子として設定された外部端子26dと接続される内部端子18dに隣接して配設された内部端子18eが、パッケージ10封止後にリッド14と電気的に接続される内部端子とされている。よって、上記のような要望があった場合には、前記内部端子18eと内部端子18dとを金属ワイヤ24により電気的に接続することで、パッケージ10封止後に前記リッド14がGND端子に接続されることとなる。リッド14をGNDに接続することにより、パッケージ10の外部から入射される電磁波に対するシールド効果を期待することもできる。さらに、金属によって構成したリッド14を電気的に浮いた状態とした場合、ベース12に配設した端子等との間でいわゆるコンデンサとしての作用が働き、そこに蓄積される静電容量を考慮せねばならないということがあるが、リッド14をGNDに接続することによりそれを回避することが可能となる。このため、電子部品16等の制御が容易となる。
【0018】
一方、図2に示すように、搭載する電子部品16が基本的な接続パッド20a〜20d以外の接続パッド(例えば、電子部品内部に記録された情報を書き換えるための、書き込み制御パッド:PEなど)20eを備えるものである場合、本実施形態のパッケージ10は次のようにして使用する。なお、図2(A)はパッケージの平面を、同図(B)は(A)におけるA−A断面を、同図(C)は(A)におけるB−B断面をそれぞれ示す概略図である。
【0019】
電子部品16をベース12内部のキャビティに搭載する工程は図1に示した場合と同様である。次に、電子部品16に設けられた接続パッド20a〜20eとベース12内部に設けられた内部端子18a〜18eとをワイヤボンディングして電子部品16をキャビティに実装する。本例の場合、電子部品16に設けられた接続パッド20の数と外部端子26及び外部端子としてのリッド14に接続された内部端子18の数とが一致する構成となるため、接続パッド20a〜20eは各々の目的に合致した外部端子に接続された内部端子18に接続されることとなる。本例の場合、書き込み制御パッド(PE)とした接続パッド20eは、外部端子として設定されるリッド14に接続された内部端子18eに接続することとなる。
【0020】
上記に挙げた例のように、本実施形態のパッケージ10は、実装端子以外の外部端子(リッド)14と当該外部端子(リッド)14と電気的に接続された、あるいはされる内部端子18eを備えており、当該内部端子18eを必要に応じて選択的に他の内部端子18d等と接続する構成とした。このような構成とすることにより、パッケージ10内部に実装する電子部品16の特性に応じて特化され、使用目的が限定されていたパッケージ10を、他の特性を有する電子部品16を実装可能とするパッケージ10として用いることが可能となる。よって、パッケージ10に汎用性を持たせることが可能となる。
【0021】
次に、本発明の電子デバイス用パッケージに係る第2の実施形態について、図3を参照して説明する。なお、図3(A)はパッケージの平面図を示し、同図(B)は(A)において破線で囲まれている部分の拡大図を示す。本実施形態に係るパッケージの基本的構造は、上述した第1の実施形態に係るパッケージの構造と同様である。よって、機能を同一とする箇所については、図面に同一の符号を附して説明を省略する。
【0022】
本実施形態のパッケージ10は、パッケージの仕様に応じて選択的に内部端子同士を接続するという第1の実施形態に係るパッケージと同様の効果を、発想を逆転させることで獲得したものである。
【0023】
本実施形態のパッケージは、ベースに配設する1つの内部端子18fに対し、複数の外部端子(例えばリッド14とGND接続用に配設された外部端子26d)を接続する構造としたものである。このような構造とすることにより、第1の実施形態において例として挙げた、基本的な接続パッド20のみを有する電子部品16を採用し、リッド14をグランドに接続したいという要望があった場合に、電子部品16のグランド用接続パッド20dを内部端子18fに接続するだけで足りることとなる。
【0024】
一方、図4に示すように基本接続パッド以外の接続パッド20eを有する電子部品16を採用する場合には、図3(B)に部分拡大図を示す内部端子18の少なくとも一部を図3(C)に示すように故意に断線(切断)すれば良い。こうすることにより、パッケージ10は、電子部品16に備えられた接続パッド20と同数の内部端子18を得ることができ、内部端子18には、各々設定を異ならせた外部端子26及びリッド14が接続されることとなる。なお、端子の切断については、レーザ等を用いてパターンを削りとっても良いし、他の手段によっても良い。また、内部端子の形状については図3に示すものに限定されるものでは無い。さらに、本実施形態では説明を簡単化するために内部端子18fにはリッド14とGND接続用に設定された外部端子26dのみを接続することとしていたが、他の外部端子26も同一の内部端子に接続しても良い。この場合、内部端子18fの切断箇所を増やし、接続された外部端子26の数に応じた数の内部端子18に分割すれば良い。
【0025】
上記実施形態ではいずれも、隣接する内部端子18間で接続あるいは切断を行っているが、離れた内部端子18間で接続や切断を行っても良い。ただし、離れた端子間で接続を行う場合には、他の内部端子18や接続用の金属ワイヤ22等と接触しないようにする必要がある。
【0026】
また、上記実施形態ではいずれもパッケージ10内部には電子部品16のみを搭載する旨記載しているが、図4に示すように圧電振動片36を搭載して圧電発振器としたものであっても良い。また、実施形態ではベース12内部に電子部品16を実装する際にいずれもワイヤボンディングを行っているが、図4に示すようにフリップチップボンディングを用いて電子部品を実装した場合であっても同様の構成を採ることが可能である。なお、図4(A)はパッケージの平面を、同図(B)は(A)におけるA−A断面を、同図(C)は(A)におけるB−B断面をそれぞれ示す概略図である。
【0027】
また、上記実施形態ではリッド14を実装用端子以外の外部端子として説明していたが、実装端子以外の外部端子は当然に、リッド14以外に設定しても良い。このような構成のパッケージであっても、本発明に係る電子デバイス用パッケージであることに変わりは無い。
【図面の簡単な説明】
【0028】
【図1】第1の実施形態に係る電子デバイス用パッケージの第1仕様例を示す概略図である。
【図2】第1の実施形態に係る電子デバイス用パッケージの第2仕様例を示す概略図である。
【図3】第2の実施形態に係る電子デバイス用パッケージの構成を示す概略図である。
【図4】パッケージの仕様の応用例を示す図である。
【符号の説明】
【0029】
10………パッケージ、12………ベース、12a〜12c………基板、14………リッド(蓋体)、16………電子部品、18(18a〜18e)内部端子、20(20a〜20e)………接続パッド、22………金属ワイヤ、24………金属ワイヤ、26(26a〜26d)………外部端子、28………ビアホール、30………ビアホール。




 

 


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