米国特許情報 | 欧州特許情報 | 国際公開(PCT)情報 | Google の米国特許検索
 
     特許分類
A 農業
B 衣類
C 家具
D 医学
E スポ−ツ;娯楽
F 加工処理操作
G 机上付属具
H 装飾
I 車両
J 包装;運搬
L 化学;冶金
M 繊維;紙;印刷
N 固定構造物
O 機械工学
P 武器
Q 照明
R 測定; 光学
S 写真;映画
T 計算機;電気通信
U 核技術
V 電気素子
W 発電
X 楽器;音響


  ホーム -> 電気素子 -> セイコーエプソン株式会社

発明の名称 電子デバイス
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開2007−12760(P2007−12760A)
公開日 平成19年1月18日(2007.1.18)
出願番号 特願2005−189681(P2005−189681)
出願日 平成17年6月29日(2005.6.29)
代理人 【識別番号】100096806
【弁理士】
【氏名又は名称】岡▲崎▼ 信太郎
発明者 山田 雅敏
要約 課題
電子デバイスの実装に必要とされるスペースを小さくしながらも、実装強度を確保することができる電子デバイスを提供すること。

解決手段
パッケージ60内に収容された電子部品40,50,52と、この電子部品と電気的に接続されたリードフレーム20とを備えた電子デバイスであって、リードフレーム20は、パッケージ60内に略水平に収容されたインナーリード部22と、このインナーリード部22がパッケージ60の外部に突出するようにして露出されたアウターリード部24とを有しており、アウターリード部24は、根元付近24bが実装面側に向かって鈍角θ1となるように折り曲げられており、かつ、先端部24aがパッケージ60に向かって折り曲げられている。
特許請求の範囲
【請求項1】
パッケージ内に収容された電子部品と、リードフレームとを備えた電子デバイスであって、
前記リードフレームは、前記パッケージ内に略水平に収容されたインナーリード部と、このインナーリード部が前記パッケージの外部に突出するようにして露出されたアウターリード部とを有しており、
前記アウターリード部は、根元付近が実装面側に向かって鈍角となるように折り曲げられており、かつ、先端部が前記パッケージに向かって折り曲げられている
ことを特徴とする電子デバイス。
【請求項2】
前記パッケージは、底面側の縁に、前記アウターリード部の先端部の少なくも一部が入るようにした窪み部を有することを特徴とする請求項1に記載の電子デバイス。
【請求項3】
前記電子部品は、内部空間に圧電振動片を収容するようにした振動子パッケージと、この振動子パッケージを封止する蓋体とを有する圧電振動子を備えており、
この圧電振動子は、前記振動子パッケージの外周に比べて小さな外周を有する前記蓋体により前記振動子パッケージが封止され、かつ、前記蓋体側が下向きに配置されることにより、前記振動子パッケージと前記蓋体との接合付近に下向きの段部が形成されており、
この下向きの段部の形状に合わせて前記窪み部が形成されている
ことを特徴とする請求項2に記載の電子デバイス。
【請求項4】
前記アウターリード部の先端部は、前記パッケージの底面下に配置された部分が、前記パッケージの底面下に配置されていない部分に比べて、扁平になっていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の電子デバイス。
【請求項5】
前記パッケージの底面と前記アウターリード部の先端部とを同一面上にしたことを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の電子デバイス。
【請求項6】
前記アウターリード部は前記パッケージの長手方向に設けられていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の電子デバイス。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、パッケージ内に収容された電子部品と電気的に接続されたリードフレームを備えた電子デバイスに関する。
【背景技術】
【0002】
HDD(ハード・ディスク・ドライブ)、モバイルコンピュータ、あるいはICカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器において、パッケージ内に電子デバイスが広く使用されている。
図6は、この電子デバイスの従来例を示しており、圧電発振器1の概略縦断面図である(例えば、特許文献1参照)。
この図の圧電発振器1は、パッケージ8と、ボンディングワイヤを介して互いに電気的に接続された圧電振動子4、発振回路素子3、及びリードフレーム2とを有している。
【0003】
パッケージ8は、圧電振動子4、発振回路素子3、及びリードフレーム2のパッケージ8内に収容されたインナーリード部2aを、例えば樹脂モールドすることにより固定するようになっている。
また、パッケージ8は、その底面8aの縁に窪み部6を有しており、この窪み部6に、後述するアウターリード部2bの先端部2cが入り込むようになっている。
【0004】
圧電振動子4は、振動子パッケージ5に圧電振動片(図示せず)が収容されるようになっており、振動子パッケージ5の裏面5aが、インナーリード部2aに接合されている。
発振回路素子3は、少なくとも圧電振動子4を発振させるための回路を有する例えば半導体素子であり、振動子パッケージ5の裏面5aに接合されている。
リードフレーム2は、インナーリード部2aとアウターリード部2bとを有しており、インナーリード部2aはパッケージ8内に水平に収容されている。また、アウターリード部2bは、インナーリード部2aと一体に形成され、パッケージ8の外部に突出するようにして露出している。
【0005】
そして、アウターリード部2bの先端部2cが実装用の端子となるように形成されている。具体的には、アウターリード部2bの根元部は、実装面Kに向かって鋭角に折り曲げられて、側面2dが実装面K側に斜に構えて向くようになっている。そして、アウターリード部2bの先端部2cは、窪み部6に入り込むように、パッケージ8の底面8aに向かって折り曲げられている。
【0006】
このように、圧電発振器1は、アウターリード部2bの先端部2cをパッケージ8の窪み部6に入り込ませることで、先端部2cの長さLを大きくして実装強度を向上させると共に、圧電発振器1の低背化を可能としている。
また、先端部2cの長さLだけでは、実装強度を確保できない分、実装用の半田9をアウターリード部2bの側面2dに多量に付着させて、図6に示すようにフィレットを外側に大きく形成し、基板との実装強度を確保するようにしている。
【0007】
【特許文献1】特開2004−297770の公開特許公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
ところが、近年において電子機器の小型化はめざましく、このため、この電子機器に用いられる圧電発振器1の実装スペースを小さくすることが要求されている。このため、実装スペース減少の要望に応えながらも、圧電発振器1の基板に対する実装強度を確保することが大きな課題となっている。
例えば、実装スペースを小さくするために圧電発振器1を小型化すると、樹脂パッケージ8の肉厚も薄くせざるを得ない。このため、窪み部6を従来のように十分な大きさに形成することができず、先端部2cを窪み部6に入り込ませて、先端部2cの長さLを大きくさせるという従来の構造を採用することが困難となってきている。
また、実装基板上において、圧電発振器1と隣り合う他の電子部品との距離も短くなっているため、フィレットを図6のように外側に大きく形成することも困難になってきている。
【0009】
本発明は、電子デバイスの実装に必要とされるスペースを小さくしながらも、実装強度を確保することができる電子デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
上述の目的は、第1の発明によれば、パッケージ内に収容された電子部品と、リードフレームとを備えた電子デバイスであって、前記リードフレームは、前記パッケージ内に略水平に収容されたインナーリード部と、このインナーリード部が前記パッケージの外部に突出するようにして露出されたアウターリード部とを有しており、前記アウターリード部は、根元付近が実装面側に向かって鈍角となるように折り曲げられており、かつ、先端部が前記パッケージに向かって折り曲げられている、電子デバイスにより達成される。
【0011】
第1の発明の構成によれば、アウターリード部は、根元付近が実装面側に向かって鈍角となるように折り曲げられているため、根元付近が鋭角に折り曲げられている場合に比べて、パッケージに向かって折り曲げられている先端部を長く形成できる。
したがって、図6のようにフィレットを外側に大きく形成しなくても、このアウターリード部の先端部をもって電子デバイスの実装強度を確保でき、また、フィレットを外側に向かって大きく形成しなくてもよい分、電子部品の実装スペースを小さくできる。
これにより、本発明の効果として、電子デバイスの実装に必要とされるスペースを小さくしながらも、実装強度を確保することができる電子デバイスを提供することができる。
【0012】
第2の発明は、第1の発明の構成において、前記パッケージは、底面側の縁に、前記アウターリード部の先端部の少なくも一部が入るようにした窪み部を有することを特徴とする。
第2の発明の構成によれば、パッケージは、底面側の縁に、アウターリード部の先端部の少なくも一部が入り込むようにした窪み部を有する。このため、従来のように十分な大きさを有する窪み部が形成できなくても、先端部の窪み部に入り込んだ分だけ、先端部の長さ寸法を大きくし、かつ、電子デバイスの低背化が可能となる。
【0013】
第3の発明は、第2の発明の構成において、前記電子部品は、内部空間に圧電振動片を収容するようにした振動子パッケージと、この振動子パッケージを封止する蓋体とを有する圧電振動子を備えており、この圧電振動子は、前記振動子パッケージの外周に比べて小さな外周を有する前記蓋体により前記振動子パッケージが封止され、かつ、前記蓋体側が下向きに配置されることにより、前記振動子パッケージと前記蓋体との接合付近に下向きの段部が形成されており、この下向きの段部の形状に合わせて前記窪み部が形成されていることを特徴とする。
【0014】
第3の発明の構成によれば、電子部品である圧電振動子については、振動子パッケージと蓋体との接合付近に下向きの段部が形成されており、この下向きの段部の形状に合わせて窪み部を形成するようにしている。したがって、パッケージの肉厚が従来に比べて薄くなったとしても、この下向きの段部を利用して窪み部を大きく形成することができ、窪み部を大きく設けた分だけ、アウターリード部の先端部を長く形成できる。
【0015】
第4の発明は、第1ないし第3の発明のいずれかの構成において、前記アウターリード部の先端部は、前記パッケージの底面下に配置された部分が、前記パッケージの底面下に配置されていない部分に比べて、扁平になっていることを特徴とする。
第4の発明の構成によれば、アウターリード部の先端部は、パッケージの底面下に配置された部分が、パッケージの底面下に配置されていない部分に比べて扁平になっている。
このため、パッケージの底面下にアウターリード部の先端部を潜り込ませて、圧電発振器全体の実装スペースを変えることなく、先端部の長さ寸法を大きくして、実装強度を向上させることができる。また、このようにアウターリード部の先端部を潜り込ませても、パッケージの底面下の先端部は扁平になっている分だけ、電子デバイス全体が高くなることを抑制できる。
【0016】
第5の発明は、第1ないし第4の発明のいずれかの構成において、前記パッケージの底面と前記アウターリード部の先端部とを同一面上にしたことを特徴とする。
第5の発明の構成によれば、パッケージの底面と前記アウターリード部の先端部とを同一面上にしたので、先端部がパッケージの底面より下側に配置されることがなく、電子デバイスの低背化を図ることができる。
【0017】
第6の発明は、第1ないし第5の発明のいずれかの構成において、前記アウターリード部は前記パッケージの長手方向に設けられていることを特徴とする。
第6の発明の構成によれば、アウターリード部はパッケージの長手方向に設けられているため、アウターリード部についての必要な実装スペースは、アウターリード部の外側に突出した分の寸法と、短手方向の寸法とを乗じた面積となる。一方、アウターリード部が短手方向に設けられている場合において、アウターリード部についての必要な実装スペースは、アウターリード部の外側に突出した分の寸法と、長手方向の寸法とを乗じた面積となる。したがって、アウターリード部を長手方向に設けることで、実装面積を減少させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0018】
図1および図2は、本発明の電子デバイスの例示として、圧電発振器10の実施形態を示しており、図1は圧電発振器10の概略平面図、図2は図1のA−A線概略断面図である。尚、図1では、理解の便宜のためリードフレームより上側(図2の上側)のパッケージ部分を透明にして内部の構成を示している。また、図1及び図2では、図面が煩雑にならないように、一部のボンディングワイヤやリードフレームを省略して図示している。
圧電発振器10は、パッケージ60内に収容された電子部品と、この電子部品と電気的に接続されたリードフレーム20とを備えている。本実施形態における電子部品は、圧電振動子40および発振回路素子50等である。
【0019】
先ず、圧電振動子40について説明する。
圧電振動子40は、所謂シリンダータイプや表面実装タイプの振動子を用いることができるが、本実施形態では表面実装型の振動子が用いられており、リードフレーム20のアイランド部22bに接合されている。
すなわち、本実施形態の圧電振動子40は、開口部を有する矩形の箱状の内側に圧電振動片42を収容するようにした振動子パッケージ44と、この振動子パッケージ44の開口部を封止する蓋体46とを備えており、蓋体46が下側を向くようにして、アイランド部22bの裏面(図2の下側)に接合されている。
【0020】
振動子パッケージ44は、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板を積層した後、焼結して形成されている。一部の基板は、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間Sを形成するようにして、ここに圧電振動片42が収容されている。
【0021】
また、振動子パッケージ44の裏面44a(図2において上側の面)には、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキで形成した外部端子部48が設けられており、この外部端子部48は、パッケージ内外の導電体(図示せず)や、シリコーン系あるいはエポキシ系等の導電性接着剤を介して、圧電振動片42と電気的に接続されている。
なお、圧電振動片42は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。本実施形態の場合、圧電振動片42は、小型に形成して必要な性能を得るために、二股に別れて平行に延びる一対の振動腕を備えて、全体が音叉のような形状とされた、所謂、音叉型圧電振動片が利用されている。
【0022】
蓋体46は、圧電振動片42を内部空間S内で気密に封止するためのものであり、この実施形態では、板状のものを、振動子パッケージ44の開口端にロウ材49で固定するようにしている。
蓋体46は、好ましくは、導体金属、例えば、金属系のFe−Ni−Coの合金等を用いて、振動子パッケージ44の裏面に露出して形成された外部端子部48と、例えばビアホール内の導電部(図示せず)を通じて電気的に接続されている。そして、外部端子部48は、後述する発振回路素子50を通じてアース接地することで、シールド効果を持たせることができる。なお、このように金属系の蓋体46を用いる場合は、ロウ材49にはコバール等でなるシームリングを使用できる(以下、「シームリング49」という)。
【0023】
そして、蓋体46は、振動子パッケージ44の外周に比べて小さな外周を有しており、振動子パッケージ44との接合付近に段部43が形成されるように接合されている。この段部43は、蓋体46側が下向きになるように配置されているので、下向きの段部43となっており、この段部43の位置が、後述するように、パッケージ60に形成する窪み部62の位置に対応している。
なお、図2の圧電振動子40の場合、段部43は、振動子パッケージ44とシームリング49との接合付近における振動子パッケージ44の周縁44bと、シームリング49と蓋体46との接合付近におけるシームリング49の周縁49aとに形成されているが、この周縁44bあるいは周縁49aのいずれかであってもよい。
【0024】
次に、発振回路素子50について説明する。
発振回路素子50は、内部に図示しない集積回路で形成した発振回路を収容した半導体素子であり、上述の圧電振動子40の外部端子部48とボンディングワイヤ52で電気的に接続されて、少なくとも圧電振動片42を発振させ、好ましくは、圧電振動片42の特性に応じた温度補償用のデータが書き込まれている。
本実施形態の発振回路素子50は、圧電振動子40の外部端子部48を覆わないようにして、水平方向の略中央に位置するアイランド部22bの上面、すなわち、圧電振動子40と反対側の面(図2の上側)に接合されている。
【0025】
発振回路素子50の上面には、発振回路の電源電圧端子、入出力端子、グランド端子、制御端子等の複数の端子部56,56,・・・が周縁に設けられており、複数の金線等からなるボンディングワイヤ52,52,・・・を介して、各インナーリード部22および圧電振動子40の各外部端子部48と、それぞれ電気的に接続されている。
なお、端子の数は発振回路素子50の種類によりこれよりも多い場合も少ない場合もあるのは勿論である。
【0026】
次にパッケージ60について説明する。
パッケージ60は、リードフレーム20の後述するアウターリード部24を除いた全体を、例えばエポキシ樹脂などの絶縁部材でインジェクションモールドして形成されている樹脂パッケージである。これにより、パッケージ60内の各電子部品、すなわち本実施形態では発振回路素子50、圧電振動子40、ボンディングワイヤ52の各部品間、及び圧電発振器10と他の電子デバイスとの間を絶縁すると共に、これらの電子部品の位置を固定している。
【0027】
また、パッケージ60は、図2に示すように、底面60a側の縁あるいは角部に、後述するアウターリード部24の先端部24aの少なくとも一部が入るようにした窪み部62を有している。すなわち、窪み部62は、後述するようにアウターリード部24の先端部24aを折り曲げ加工する際、パッケージ60に衝突しないようにしたモールド樹脂の逃げであり、先端部24aの位置に対応している。これにより、アウターリード部24をパッケージ60の底面60aの下まで延伸するように長く形成できると共に、圧電発振器10全体の高さを低くできるようにしている。
この窪み部62は、圧電振動子40の蓋体46と振動子パッケージ44との接合付近の下向きの段部43の形状に合わせるようにして形成されている。
【0028】
窪み部62について、さらに詳細に説明する。
図3は、圧電発振器の概略底面図であり、図3(a)は本実施形態における圧電発振器10の概略底面図、図3(b)は他の実施例の概略底面図である。
本実施形態の窪み部62は、後述するようにアウターリード部24を長手方向の両端に設けているので、図3(a)の平行斜線で示す領域に設けられている。すなわち、窪み部62は、パッケージ60の長手方向の両端について、所定の幅W1をもって、製造を容易にするため短手方向に沿うように帯状に設けられている。このため、図3(a)の2箇所の窪み部62,62のうち1箇所は、水平方向において、所定の幅W1に短手方向の長さL1を乗じた領域を占有することになる。
【0029】
これに対して、図3(b)の他の実施例は、アウターリード部24を短手方向の両端に設けているので、図3(b)の平行斜線で示す領域に設けられている。すなわち、窪み部62−1は、パッケージ60の短手方向の両端について、所定の幅W3をもって長手方向に沿うように帯状に設けられている。このため、図3(b)の2箇所の窪み部62−1,62−1のうち1箇所は、水平方向において、所定の幅W3に長手方向の長さL2を乗じた領域を占有することになる。
【0030】
そして、図3(a)の窪み部62、及び図3(b)の窪み部62−1は、ともに、上述のように圧電振動子40の下向きの段部43を利用して形成されており、この段部43は周縁にわたって略同じような形状をしているので、窪み部62の幅W1と窪み部62−1の幅W3は寸法が略同じである。
このため、長手方向の長さL2に比べて短手方向の長さL1の方が短いので、窪み部62−1に比べて窪み部62の占有面積を小さくできる。したがって、本実施形態の窪み部62を形成することで、パッケージ60内における電子部品の実装面積が減少してしまうような事態を有効に防止できる。
【0031】
次に、リードフレーム20について説明する。
リードフレーム20は、通常用いられる素材、例えば、42アロイ等のFe合金、あるいはCu−Sn,Cu−Fe,Cu−Zn,Cu−Ni等のCu合金、あるいはこれらに第三の元素を添加した三元合金等により形成されている。
このリードフレーム20は、図1及び図2に示されるように、パッケージ60内に略水平に収容されたインナーリード部22と、このインナーリード部22がパッケージ60の外部に突出するようにして露出されたアウターリード部24とを有している。
なお、図1及び図2の圧電発振器10は完成品の姿であり、リードフレームの枠部分は切断されているため図示されていない。
【0032】
インナーリード部22は、本実施形態では全体が略水平に形成されており、上述のように、図1のアウターリード部24と一体的に形成されている4隅の部分が、発振回路素子50の端子と結線され、樹脂モールドされている。
なお、図1には示されていないが、本実施形態のインナーリード部22には、圧電振動子40の動作を制御する信号を発振回路素子50に書き込むための制御用のリード端子もあり、図示されていないボンディングワイヤを介して、発振回路素子50の制御用端子と接続されている。
【0033】
アウターリード部24は、図2に示すように所謂Jリード型の端子であり、図1に示すように、パッケージ60の略4隅に設けられている。本実施形態の場合、アウターリード部24は、例えば、図1の左上のアウターリード部24−1が電源電圧端子、左下のアウターリード部24−2が外部制御端子、右上のアウターリード部24−4が出力端子、右下のアウターリード部24−3がグランド端子であるが、これらリード端子の数や種類は発振回路素子50の種類により異なるのは勿論である。
【0034】
ここで、アウターリード部24は、図2に示すように、パッケージ60から突出している根元付近24bが実装面側(図2の下側)に向かって鈍角θ1となるように折り曲げられており、かつ、先端部24aがパッケージ60に向かって折り曲げられている。
すなわち、アウターリード部24は、パッケージ60から水平に突出して直ぐに実装面に向かって折り曲げ加工されるが、その折り曲げ角度θ1は、実装面に向かうに従ってパッケージ60から除々に離れるように鈍角となっている。そして、このように一旦パッケージから除々に離れるように折り曲げられてから、先端部24aが再びパッケージ60に接近し、窪み部62の窪んだ領域に入るように、先端部24aの根元が鋭角に折り曲げられている。
【0035】
具体的には、この根元付近24bの折り曲げ角度θ1は、実装用端子となるアウターリード部24の先端部24aが実装強度の基準を満たす長さL3を有するように決めればよいが、先端部24aが、図6の実装強度を確保するためのフィレットの水平方向の長さLaよりも外側に突出しないようにする。本実施形態では、図3(a)に示すように、先端部24aがパッケージ60から突出している幅W2は0.1mm程度となっている。
【0036】
また、好ましくは、アウターリード部24は、パッケージ60の長手方向の両端に、各端二箇所づつ設けられている。これにより、図3に示すように、アウターリード部24を短手方向に設ける場合と比べて、実装スペースを小さくすることができる。すなわち、アウターリード部24を長手方向に設けた場合のパッケージ60から突出したアウターリード部24の一端における実装スペースは、図3(a)に示すように、突出幅W2×短手方向の長さL1である。これに対して、アウターリード部24を短手方向に設けた場合のパッケージ60から突出したアウターリード部24の一端における実装スペースは、図3(b)に示すように、突出幅W4×長手方向の長さL2である。そして、突出幅W2とW4は同じ寸法であるから、アウターリード部24を長手方向に設けた方が実装スペースを小さくすることができる。
【0037】
さらに、好ましくは、図2に示すように、アウターリード部24の先端部24aとパッケージ60の底面60aとを同一面上にしている。すなわち、パッケージ60の底面60aと先端部24aの底面とが、同じ高さに位置するようになっており、これにより、先端部24aがパッケージ60の底面60aより下側に配置されることがなく、圧電発振器10の低背化を図ることができる。
【0038】
本実施形態は以上のように構成されており、アウターリード部24は、根元付近24bが実装面側に向かって鈍角θ1となるように折り曲げられているため、パッケージ60に向かって折り曲げられている先端部24aを、根元付近が鋭角に折り曲げられている場合に比べて長く形成できる。したがって、図6のようにフィレットを外側に大きく形成しなくても、このアウターリード部24の先端部24aをもって圧電発振器10の実装強度を確保でき、また、フィレットを外側に向かって大きく形成しなくてもよい分、圧電発振器10の実装スペースを小さくできる。
【0039】
また、本実施形態では、上述のように、パッケージ60は、圧電振動子40の下向きの段部43の形状に合わせるようにして窪み部62が形成されているので、窪み部62を大きく形成することができ、その分、アウターリード部24の先端部24aを長くして実装強度を向上することができる。
【0040】
さらに、アウターリード部24はパッケージ60の長手方向に設けられているので、上述のように、より実装スペースを小さくできる。本実施形態の場合、図3(a)に示すパッケージ60の長手方向の長さL2が3.2mm、短手方向の長さL1が2.5mmで、一端におけるアウターリード部24の突出幅W2が0.1mmなので、圧電発振器10全体の実装スペースは、〔3.2+(0.1×2)〕×2.5で8.5mmとなる。これに対して、図3(b)に示すようにアウターリード部24を短手方向に設けた場合の実装スペースは、3.2×〔2.5+(0.1×2)〕で8.64mmとなるので、0.14mmもの省スペース化を図れた。
【0041】
しかも、窪み部62もパッケージ60の長手方向に設けられているので、上述のように、パッケージ60内における電子部品の実装面積が減少してしまうような事態を有効に防止できる。本実施形態の場合、図3(a)に示す窪み部62の一端における幅W1は0.1mm、長手方向および短手方向の長さは上述の通りなので、底面側における水平方向の内部実装面積(図3のパッケージ60の平行斜線部分を除いた部分の面積)は、〔3.2−(0.1×2)〕×2.5で7.5mmとなるが、図3(b)に示すように窪み部62を短手方向に設けた場合の底面側における水平方向の内部実装面積は、3.2×〔2.5−(0.1×2)〕で7.36mmとなり、0.14mmもの実装面積の減少を防止できた。
【0042】
なお、本実施形態のようにアウターリード部24をパッケージ60の長手方向に設けることで、短手方向に設ける場合と比べて、図4に示すように実装基板GKの歪みや撓みによる応力を受け易い状態になる恐れもあるが、上述のように、アウターリード部24の先端部24aの長さを十分確保できるような構成としているので、この応力の影響は抑制することができる。
また、上述のようにアウターリード部24の先端部24aの長さ寸法を大きくすることで、圧電発振器10の特性測定時に検査用プローブを接触させ易くなり、プローブ接触不良が減少される。
【0043】
図5は、本発明の電子デバイスの変形例として圧電発振器12のアウターリード部付近の拡大図である。
この図において、図1ないし図4の実施形態で用いた符号と同一の符号を付した箇所は共通する構成であるから、重複した説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
この圧電発振器12が、図1ないし図4の圧電発振器10と異なるのは、アウターリード部24の先端部24aの形状についてのみである。
【0044】
すなわち、圧電発振器12のアウターリード部24の先端部24aは、パッケージ60の底面60a下に配置された部分24a−1が、パッケージ60の底面60a下に配置されていない部分24a−2に比べて、扁平になっている。
この扁平な形状は、アウターリード部24の底面60aに潜り込む部分を、例えばプレス加工して形成するようにしている。
なお、本変形例でいう底面60aとは、パッケージ60の窪み部62を除いた底面を指すものであるが、図5の点線で示すように、窪み部62の直下に扁平な部分を設けるようにしても勿論よい。
【0045】
本発明の電子デバイスの変形例は以上のように構成されており、このため、パッケージ60の底面60a下にアウターリード部24の先端部24aを潜り込ませ、圧電発振器全体の実装スペースを変えることなく、先端部24aの長さ寸法を大きくして、実装強度を向上させることができる。また、このようにアウターリード部24の先端部24aを潜り込ませても、パッケージ60の底面60a下の先端部24a−1は扁平になっている分だけ、電子デバイス全体の高さ寸法を抑制することができる。
また、パッケージ60の窪み部62の直下についても扁平させた場合(図5の点線の部分も扁平にした場合)は、扁平にした分だけ、窪み部62を小さくすることができる。したがって、肉薄のパッケージ60に窪み部62を形成することで発生する種々の問題、例えばパッケージ60の外部への露出という問題を解決することができる。
【0046】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態や各変形例の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【0047】
【図1】本発明の電子デバイスの例示として、圧電発振器の概略平面図。
【図2】図1のA−A線概略断面図。
【図3】圧電発振器の概略底面図であり、図3(a)は本実施形態における圧電発振器の概略底面図、図3(b)は他の実施例の概略底面図。
【図4】本発明の電子デバイスを基板に実装した概念図。
【図5】本発明の電子デバイスの変形例として圧電発振器のアウターリード部付近の拡大図。
【図6】電子デバイスの従来例を示しており、圧電発振器の概略縦断面図。
【符号の説明】
【0048】
10,12・・・電子デバイス(圧電発振器)、20・・・リードフレーム、22・・・インナーリード部、24・・・アウターリード部、24a・・・先端部、24b・・・根元付近、40・・・圧電振動子(電子部品)、50・・・発振回路素子(電子部品)、60・・・パッケージ、62・・・窪み部




 

 


     NEWS
会社検索順位 特許の出願数の順位が発表

URL変更
平成6年
平成7年
平成8年
平成9年
平成10年
平成11年
平成12年
平成13年


 
   お問い合わせ info@patentjp.com patentjp.com   Copyright 2007-2013