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発明の名称 パッケージ封止用トレー、パッケージの封止装置および電子デバイスの製造方法
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開2007−5458(P2007−5458A)
公開日 平成19年1月11日(2007.1.11)
出願番号 特願2005−182005(P2005−182005)
出願日 平成17年6月22日(2005.6.22)
代理人 【識別番号】100091306
【弁理士】
【氏名又は名称】村上 友一
発明者 横内 義雄 / 平沢 淳志
要約 課題
蓋体とパッケージベースとを接合させてパッケージの封止を行うパッケージ封止用トレー、パッケージの封止装置および電子デバイスの製造方法を提供する。

解決手段
電子デバイスの製造方法は、パッケージ封止用トレー10に設けられた凹陥部14に蓋体を入れるとともに、電子部品が実装されたパッケージベースを前記蓋体の上にロウ材を介在させて入れ、前記凹陥部14の上方において上下移動可能に配置された重り62を前記パッケージベースに載せて、前記重り62の自重を前記蓋体および前記パッケージベースに加え、加熱装置58を用いて前記ロウ材を溶融させて、前記蓋体と前記パッケージベースとを接合する構成である。
特許請求の範囲
【請求項1】
蓋体とパッケージベースが入れられる凹陥部を上面に備えたベースを有し、
前記凹陥部は、前記蓋体の平面の大きさに対応した底面を有するとともに、前記底面の周縁部に第1テーパー部が設けられている、
ことを特徴とするパッケージ封止用トレー。
【請求項2】
前記凹陥部の側面は、前記底面の周縁部に設けられた前記第1テーパー部に比べて角度の小さい第2テーパー部を備えていることを特徴とする請求項1に記載のパッケージ封止用トレー。
【請求項3】
対面している前記凹陥部の各側面に切欠き部を設けたことを特徴とする請求項1または2に記載のパッケージ封止用トレー。
【請求項4】
下側に蓋体が入れられるとともに、この上側にパッケージベースが入れられ、且つ底面が前記蓋体の大きさに対応するとともに、前記底面の周縁部に第1テーパー部が設けられた凹陥部を備えたパッケージ封止用トレーを有し、
前記凹陥部の上方において上下方向に移動可能とし、前記蓋体と前記パッケージベースとを接合させるために前記パッケージベース上に載せられる重りを設け、
前記蓋体と前記パッケージベースとの間に設けられたロウ材を溶融する加熱装置を前記パッケージ封止用トレーの下方に設けた、
ことを特徴とするパッケージの封止装置。
【請求項5】
前記蓋体はガラス製であり、前記ロウ材は金属ロウ材であることを特徴とする請求項4に記載のパッケージの封止装置。
【請求項6】
パッケージ封止用トレーに設けられた凹陥部に蓋体を入れるとともに、電子部品が実装されたパッケージベースを前記蓋体の上にロウ材を介在させて入れ、
前記凹陥部の上方において上下移動可能に配置された重りを前記パッケージベースに載せて、前記重りの自重を前記蓋体および前記パッケージベースに加え、
加熱装置を用いて前記ロウ材を溶融させて、前記蓋体と前記パッケージベースとを接合する、
ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項7】
前記蓋体は、前記凹陥部における底面の周縁部に設けられた第1テーパー部に誘導されて前記凹陥部に入れられ、前記蓋体の平面サイズに対応した大きさの前記底面に置かれることを特徴とする請求項6に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項8】
前記蓋体は、前記凹陥部の側面に設けられた第2テーパー部および底面の周縁部に設けられた第1テーパー部に誘導されて前記凹陥部に入れられ、前記蓋体の平面サイズに対応した大きさの前記底面に置かれ、
前記パッケージベースは、前記第2テーパー部に誘導されて前記凹陥部に入れられて、前記蓋体上に置かれる、
ことを特徴とする請求項6に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項9】
前記電子部品は、圧電振動片であることを特徴とする請求項6ないし8のいずれかに記載の電子デバイスの製造方法。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、パッケージ封止用トレー、パッケージの封止装置および電子デバイスの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
電子デバイスには、気密封止されたパッケージ内部に電子部品を搭載した構成のものがある。この電子デバイスの一例としては、圧電デバイスが挙げられる。この圧電デバイスは、内部に凹陥部が形成されたパッケージベースを有し、この凹陥部内に圧電振動片を実装し、パッケージベースの上面に蓋体を接合して、凹陥部を気密封止したものである。このような圧電デバイスにおけるパッケージの封止方法、すなわちパッケージベース上に蓋体を接合する方法には、シーム溶接により接合する方法や、低融点ガラスを介して接合する方法がある。
【0003】
シーム溶接を用いてパッケージを封止する方法は、凹陥部が形成されたパッケージベースの上面に金属ロウ材を設け、この上に金属製の蓋体を載せた後、蓋体上の周縁部を移動するローラ電極に通電することにより金属製の蓋体を加熱し、ロウ材を溶融させてパッケージベースと蓋体とを接合するものである。また低融点ガラスを用いてパッケージを封止する方法は、凹陥部が形成されたパッケージベースの上面や、ガラス製の蓋体下面の周縁部に低融点ガラスを設けておき、この低融点ガラスを介してパッケージベース上に蓋体を載せた後、蓋体の上方からパッケージの周縁部に沿ってレーザ光や電子ビームを照射し、低融点ガラスが溶融してパッケージベースと蓋体とが接合するものである。そしてシーム溶接を用いてパッケージを封止する場合や、低融点ガラスを介してパッケージを封止する場合のいずれにおいても、パッケージベースと蓋体とに圧力を加えることなく接合作業を行っている。
【0004】
そして電子デバイス素子が搭載されたパッケージ(パッケージベース)と蓋体とを封止する方法が開示された文献として、特許文献1が挙げられる。この特許文献1には、パッケージとキャップとをマルチクリップで保持しつつ、加熱して封止することが開示されている。また特許文献1には、このマルチクリップを押えや受けで構成し、この押えと受けをコイルバネにより所定のバネ圧で付勢することが開示されている。
【特許文献1】特開2002−353348号公報(段落0037,0046〜0050,0060参照)
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
パッケージベースの上面に金属製の蓋体を接合するとき、蓋体上部の周縁部をローラ電極が移動するので、蓋体をパッケージベースよりも上側にして配置する必要がある。すなわち蓋体は、上方に向いていなければならない。またパッケージベースの上面にガラス製の蓋体を接合するとき、蓋体の上方からレーザ光や電子ビームを照射するので、蓋体をパッケージベースよりも上側にして配置する必要がある。すなわち蓋体は、上方に向いていなければならない。このため、従来では、蓋体をパッケージベースよりも下側に配置して、パッケージベースと蓋体とを接合することはなかった。
【0006】
またパッケージベースの上面に接合される蓋体が金属製の場合、パッケージベースと蓋体とが金属ロウ材を用いてシーム溶接されるのが一般的である。またパッケージベースの上面に接合される蓋体がガラス製の場合、パッケージベースと蓋体とが低融点ガラスを用いて接合されるのが一般的である。このため、従来では、金属ロウ材を用いてガラス製の蓋体をパッケージベースの上面に接合することはなかった。
【0007】
さらに上述したシーム溶接によりパッケージベースと蓋体とを接合する場合や、上述した低融点ガラスを用いてパッケージベースと蓋体とを接合する場合のいずれにおいても、1個ずつパッケージベースと蓋体との接合が行われていた。すなわちシーム溶接によりパッケージを封止する場合、蓋体を載せたパッケージベース毎にローラ電極を当てて封止しており、また低融点ガラスを用いてパッケージを封止する場合、蓋体を載せたパッケージベース毎にレーザ光等を照射して封止している。したがって、パッケージの封止を行う効率が悪くなっていた。
【0008】
本発明は、蓋体とパッケージベースとを接合させてパッケージの封止を行うパッケージ封止用トレー、パッケージの封止装置および電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
上記目的を達成するために、本発明に係るパッケージ封止用トレーは、蓋体とパッケージベースが入れられる凹陥部を上面に備えたベースを有し、前記凹陥部は、前記蓋体の平面の大きさに対応した底面を有するとともに、前記底面の周縁部に第1テーパー部が設けられている、ことを特徴としている。この場合、凹陥部をベースに複数設けることができる。第1テーパー部は、底面の各側辺と各側面との間に設けられている。蓋体を凹陥部に入れた場合、この蓋体が第1テーパー部に接触すれば、第1テーパー部に沿って底面に誘導される。これによりパッケージ封止用トレーに位置決めされた状態で、蓋体を底面に置くことができる。また凹陥部にパッケージベースを入れて位置決めされている蓋体上に置けば、蓋体とパッケージベースとがずれることなく重ねることができる。これにより確実に蓋体とパッケージベースを接合することができる。さらに一度に複数の蓋体とパッケージベースの接合を行うことができる。
【0010】
また前記凹陥部の側面は、前記底面の周縁部に設けられた前記第1テーパー部に比べて角度の小さい第2テーパー部を備えていることを特徴としている。凹陥部に蓋体を入れるときに第2テーパー部に接触すれば、第2テーパー部に沿って第1テーパー部に蓋体を誘導することができる。またこれと同様に、パッケージベースを凹陥部に入れるときに第2テーパー部に接触すれば、第2テーパー部に沿ってパッケージベースを誘導し、蓋体上に置くことができる。
また対面している前記凹陥部の各側面に切欠き部を設けたことを特徴としている。これにより作業者がピンセット等を切欠き部に入れることができる。
【0011】
本発明に係るパッケージの封止装置は、下側に蓋体が入れられるとともに、この上側にパッケージベースが入れられ、且つ底面が前記蓋体の大きさに対応するとともに、前記底面の周縁部に第1テーパー部が設けられた凹陥部を備えたパッケージ封止用トレーを有し、前記凹陥部の上方において上下方向に移動可能とし、前記蓋体と前記パッケージベースとを接合させるために前記パッケージベース上に載せられる重りを設け、前記蓋体と前記パッケージベースとの間に設けられたロウ材を溶融する加熱装置を前記パッケージ封止用トレーの下方に設けた、ことを特徴としている。これにより凹陥部の下側に入れられた蓋体と、この上側に入れられたパッケージベースとに重りの自重を加え、蓋体とパッケージベースとの間に介在するロウ材を加熱装置で加熱、溶融させることでパッケージの封止を行うことができる。
また前記蓋体はガラス製であり、前記ロウ材は金属ロウ材であることを特徴としている。これにより金属ロウ材を用いてガラス製の蓋体とパッケージベースを接合することができる。
【0012】
本発明に係る電子デバイスの製造方法は、パッケージ封止用トレーに設けられた凹陥部に蓋体を入れるとともに、電子部品が実装されたパッケージベースを前記蓋体の上にロウ材を介在させて入れ、前記凹陥部の上方において上下移動可能に配置された重りを前記パッケージベースに載せて、前記重りの自重を前記蓋体および前記パッケージベースに加え、加熱装置を用いて前記ロウ材を溶融させて、前記蓋体と前記パッケージベースとを接合する、ことを特徴としている。この場合、前記ロウ材を金属ロウ材とし、前記蓋体をガラス製とする構成にできる。またパッケージ封止用トレーに複数の凹陥部を設けることもできる。パッケージベースと、このパッケージベースの下側に配置された蓋体とを接合してパッケージを形成することができる。これによりパッケージ内に電子部品が実装された電子デバイスを製造することができる。
【0013】
また前記蓋体は、前記凹陥部における底面の周縁部に設けられた第1テーパー部に誘導されて前記凹陥部に入れられ、前記蓋体の平面サイズに対応した大きさの前記底面に置かれることを特徴としている。凹陥部の底面に蓋体を容易に置くことができ、且つパッケージ封止用トレーに対して蓋体を容易に位置決めすることができる。したがって蓋体と、この蓋体上に載せられるパッケージベースとの間に位置ずれが生じることがなく、確実に両者を重ねることができる。また蓋体がパッケージ封止用トレーに対して位置決めされるので、確実に蓋体とパッケージベースとの上に重りを配置することができる。
【0014】
また前記蓋体は、前記凹陥部の側面に設けられた第2テーパー部および底面の周縁部に設けられた第1テーパー部に誘導されて前記凹陥部に入れられ、前記蓋体の平面サイズに対応した大きさの前記底面に置かれ、前記パッケージベースは、前記第2テーパー部に誘導されて前記凹陥部に入れられて、前記蓋体上に置かれる、ことを特徴としている。この場合、前記パッケージベースは、外部端子を上側に向けて前記蓋体上に置かれる。第2テーパー部により、蓋体を容易に第1テーパー部に誘導することができるとともに、パッケージベースを容易に蓋体上に載せることができる。
また前記電子部品は、圧電振動片であることを特徴としている。これにより圧電デバイスを製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0015】
以下に、本発明に係るパッケージ封止用トレー、パッケージの封止装置および電子デバイスの製造方法についての最良の実施形態について説明する。なお本実施形態では、圧電デバイスに用いられるパッケージを封止する場合を例にして説明する。
【0016】
まずパッケージ封止用トレーについて説明する。図1はパッケージ封止用トレーの部分拡大図である。ここで図1(A)はパッケージ封止用トレーの平面図であり、図1(B)は同図(A)のA−A線における断面図である。図2は圧電デバイスの概略断面図である。図1に示されるパッケージ封止用トレー10はベース12を有し、このベース12に複数の凹陥部14が設けられている。この凹陥部14は、ベース12の上面側に向いて開口している。そして凹陥部14は、圧電デバイス30の構成部品となる蓋体32とパッケージベース34が入れられるものである。
【0017】
図2に示される圧電デバイス30は、圧電振動片36を実装したパッケージベース34の上面にロウ材38を介して蓋体32を接合した構成である。具体的には、パッケージベース34は、底面にマウント電極40が設けられ、裏面に外部端子42が設けられている。そしてマウント電極40と外部端子42が電気的に接続された構成である。圧電振動片36は、導電性接合材44を用いてマウント電極40上に実装されている。この圧電振動片36は、例えばATカット等の圧電振動片や音叉型圧電振動片、弾性表面波素子片等であればよい。このようなパッケージベース34の上面に、圧電振動片36を気密封止する蓋体32がロウ材38を介して接合されている。このロウ材38は、例えば金−錫ロウ材等の金属ロウ材であればよい。また蓋体32は、ガラス製であればよい。なお、金属製の蓋体を使用することも可能である。このような圧電デバイス30は、圧電振動片36を発振させる回路等(電子部品)をパッケージベース34に実装しておくことも可能である。
【0018】
図1に示されるパッケージ封止用トレー10に設けられた凹陥部14は、その底面22の大きさが蓋体32平面の大きさに対応している。そして第1テーパー部16は、凹陥部14の底面22と凹陥部14の側面を接続する底面22の周縁部に設けられている。この第1テーパー部16は、凹陥部14に挿入された蓋体32を底面22に誘導するためのものであり、蓋体32が底面22に置かれるとパッケージ封止用トレー10に対して位置決めされる。また第2テーパー部18は凹陥部14の側面に設けられている。この第2テーパー部18は、第1テーパー部16に比べて側面の角度が小さく形成されている。すなわち図1(B)に示すように、第1テーパー部16の側面と垂直方向との角度αと、第2テーパー部18の側面と垂直方向との角度βとは、α>βの関係を満たすようになっている。このような凹陥部14は、対面している側面に切欠き部20が設けられている。この切欠き部20は、作業者がピンセット等を挿入する空間となっている。このようなパッケージ封止用トレー10は、熱伝導がよいとともに、十分な強度がある材質、例えば金属等により形成されていればよい。
【0019】
次に、パッケージの封止装置について説明する。図3はパッケージの封止装置の概略断面図である。パッケージの封止装置50はチャンバー52を備えており、チャンバー52内部を真空にすることができ、また窒素等の不活性ガスで満たすことができる。このチャンバー52の底面に支持部53が設けられ、この支持部53上にテーブル54が設けられている。したがってテーブル54は、支持部53によりチャンバー52の底面からある距離をおいて設けられている。このテーブル54の上面にパッケージ封止用トレー10が置かれている。
【0020】
またチャンバー52は、パッケージ封止用トレー10の下側が開口している。そして、この開口に封止体56が被せられ、チャンバー52の内部を気密することが可能になっている。この封止体56は、熱伝導可能な材料によって形成され、例えば耐熱性ガラスであればよい。このようなチャンバー52の外部におけるパッケージ封止用トレー10の下方に加熱装置58が設けられている。すなわち、封止体56の下側に加熱装置58が設けられている。加熱装置58は、パッケージ封止用トレー10に載せられている蓋体32とパッケージベース34を接合させるロウ材38を溶融させるものであり、例えばハロゲンランプであればよい。
【0021】
またパッケージの封止装置50は、パッケージ封止用トレー10の上側に配設される重り付き治具60を備えている。重り付き治具60は、凹陥部14の上方において上下移動可能に配置された重り62を有し、この重り62を凹陥部14に入れられたパッケージベース34に載せて、重り62の自重を蓋体32およびパッケージベース34等に加えるものである。
【0022】
具体的には、重り付き治具60は、パッケージ封止用トレー10の上方において、平面方向に沿うとともに上下に間隔をあけて配設された2枚の平板64を備えている。これらの平板64において、凹陥部14と対応する位置に複数の誘導孔66が設けられている。そして上下方向に移動する重り62が平板64の間に設けられている。重り62は、その上端や下端が平板64から突出するようになっている。
【0023】
また重り62は、所定の重量に設定されている。例えば、金属ロウ材を用いてガラス製の蓋体32とパッケージベース34を接合させる場合は、これらを接合させることのできる重さに設定されており、予め実験を行うこと等により、所定の重量を得ることができる。
【0024】
さらに重り62は、円柱形状となっている。これにより隣り合う重り62同士が干渉することはない。また重り62の加工も容易になる。このような重り62の上端部62aおよび下端部62cは中央部62bに比べて細く形成されている。この重り62の上端部62aと下端部62cが誘導孔66に挿入さている。そして上端部62aと下端部62cの直径を変えるとともに、平板64に設けられている誘導孔66を上端部62aや下端部62cに対応した径にすれば、重り62の上下の向きが正確にわかり、上下方向を間違えることがない。図3に示す場合では、下端部62cが上端部62aに比べて細く形成されている。
【0025】
この重り62の上下移動は、重り62の上端部62aと中央部62bの間に形成される段差と、重り62の下端部62cと中央部62bの間に形成される段差によって規制されている。すなわち、これらの段差が平板64に接触することによって、重り62の上下移動が制限される。したがって重り62が、重り付き治具60から抜けることはない。そして重り付き治具60が、蓋体32とパッケージベース34を凹陥部14に入れたパッケージ封止用トレー10上に配設された場合、重り62が最も下側に移動したときの重り62の最下端はパッケージベース34の裏面(外部端子42が設けられている面)よりも下側に位置している。また重り62が最も上側に移動したときの重り62の最下端は、パッケージベース34の裏面よりも上側に位置している。すなわち重り62が最も上方に移動したときと、最も下側に移動したときの間にパッケージベース34の裏面が位置することになり、凹陥部14に入れられたパッケージベース34上に重り62を載せることが可能になる。
【0026】
次に、圧電デバイス30の製造方法(パッケージの封止方法)について説明する。まずパッケージ封止用トレー10に設けられた各凹陥部14に蓋体32を入れる。凹陥部14に入れられた蓋体32は、第2テーパー部18および第1テーパー部16に接触すると、これらのテーパーに沿って凹陥部14の底面22に誘導される。そして蓋体32は、凹陥部14の底面22に置かれる。この凹陥部14の底面22は蓋体32の平面サイズに対応した大きさなので、蓋体32が底面22に置かれるとパッケージ封止用トレー10に対して位置決めされる。
【0027】
次に、パッケージベース34を凹陥部14に入れる。このときパッケージベース34の上面にロウ材38が設けられている。またパッケージベース34に圧電振動片36が実装されている。そしてパッケージベース34は、ロウ材38が設けられている上面を下側に向けるとともに、外部端子42を上側に向けて凹陥部14に入れられる。凹陥部14に入れられたパッケージベース34は、第2テーパー部18に接触すると、この第2テーパー部18に沿って誘導され、蓋体32上に置かれる。このようにしてロウ材38を介して蓋体32とパッケージベース34が凹陥部14に入れられる。蓋体32およびパッケージベース34を凹陥部14に入れる作業は、例えば供給トレーに置かれている蓋体32やパッケージベース34を真空吸着し、真空吸着した状態のまま移動して凹陥部14内に入れればよい。このような真空吸着を用いれば、蓋体32やパッケージベース34が破損等することはない。
【0028】
次に、各凹陥部14に蓋体32やパッケージベース34が入れられたパッケージ封止用トレー10は、パッケージ封止装置50のテーブル54上の所定位置に置かれる。このパッケージ封止用トレー10上に重り付き治具60が置かれる。パッケージ封止用トレー10および重り付き治具60のそれぞれに、例えば凹凸嵌合部を設けておけば、重り付き治具60とパッケージ封止用トレー10の位置決めが容易に行え、重り付き治具60をパッケージ封止用トレー10の所定位置に置くことができる。これにより各凹陥部14の上方に重り62が位置することになる。そして各重り62を下方に移動させてパッケージベース34の上に載せ、蓋体32およびパッケージベース34等に重り62の自重を加える。
【0029】
次に、加熱装置58を用いて蓋体32とパッケージベース34との間に介在するロウ材38を加熱し、溶融する。これによりパッケージと蓋体32とを接合し、圧電振動片36を気密封止する。なお接合する場合、チャンバー52内を真空にしておけば、圧電振動片36を真空封止することができる。この後、パッケージ封止用トレー10を封止装置50から取り出し、蓋体32とパッケージベース34が接合した圧電デバイス30をパッケージ封止用トレー10から取り出す。このようにして圧電デバイス30が製造される。
【0030】
このように、ベース12の上面に凹陥部14を備えたパッケージ封止用トレー10を用いれば、蓋体32とパッケージベース34を凹陥部14に容易に入れることができる。すなわち第1テーパー部16や第2テーパー部18を凹陥部14に設けることによって凹陥部14の開口部が底面22に比べて大きく開口しているので、蓋体32やパッケージベース34を凹陥部14に容易に入れることができる。また凹陥部14の底面22が蓋体32の平面サイズに等しいまたはほぼ等しい大きさなので、蓋体32を底面22に置くことでパッケージ封止用トレー10に対して容易に位置決めすることができる。これにより凹陥部14に入れられた蓋体32の上にパッケージベース34を確実に置くことができ、蓋体32とパッケージベース34がずれて接合されることが無くなる。
【0031】
また凹陥部14の上方に設けられた重り62を用いて、蓋体32とパッケージベース34の接合時に重り62の自重を加えているので、パッケージベース34と蓋体32とをロウ材38を用いて接合できる。特に、金属ロウ材を用いるとともに、ガラス製の蓋体32を用いた場合であっても、蓋体32とパッケージベース34との接合を行える。よって、蓋体32とパッケージベース34が接合されてなるパッケージにリーク等が生じることがない。
【0032】
またパッケージの封止装置50は、パッケージ封止用トレー10に複数の凹陥部14が設けられており、また各凹陥部14に対応して重り62が設けられ、さらに全ての凹陥部14に対して加熱を行える加熱装置58を備えているので、一度に複数のパッケージ封止作業を行える。したがって効率良く、一度に複数の圧電デバイス30を製造できる。
【0033】
上述した実施形態では、凹陥部14に第1テーパー部16および第2テーパー部18を設けた形態を説明したが、凹陥部14に第1テーパー部16のみを設けた形態であってもよい。これにより蓋体32を確実に凹陥部14の底面22に誘導できる。
【0034】
また上述した実施形態では、電子デバイスとして圧電デバイス30を用い、電子部品として圧電振動片36を用いた形態について説明したが、この形態に限定されることはない。すなわちパッケージ封止用トレー10やパッケージの封止装置50は、半導体チップ等の電子部品を実装したパッケージベースにロウ材を用いて蓋体を接合する場合にも利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【0035】
【図1】パッケージ封止用トレーの部分拡大図である。
【図2】圧電デバイスの概略断面図である。
【図3】パッケージの封止装置の概略断面図である。
【符号の説明】
【0036】
10………パッケージ封止用トレー、14………凹陥部、16………第1テーパー部、18………第2テーパー部、30………圧電デバイス、32………蓋体、34………パッケージベース、38………ロウ材、50………封止装置、58………加熱装置、60………重り付き治具、62………重り。




 

 


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