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番号 発明の名称
1101 パターン形成方法、レチクル補正方法及びレチクルパターンデータ補正方法
1102 不揮発性半導体記憶装置
1103 半導体装置およびその製造方法
1104 半導体装置の製造方法
1105 積層型半導体装置
1106 半導体装置およびその製造方法並びに製造装置
1107 ヒートシンク、電子デバイス、ヒートシンクの製造方法及び電子デバイスの製造方法
1108 半導体装置及びその製造方法
1109 荷電ビーム露光装置、荷電ビーム露光方法、および半導体装置の製造方法
1110 半導体装置及びその製造方法
1111 半導体装置および回路基板
1112 半導体製造方法
1113 MONOS型不揮発性メモリセル、不揮発性メモリおよびその製造方法
1114 半導体装置およびその製造方法
1115 発光装置
1116 LSIの配線構造
1117 電圧制御発振器、動作電流調整装置、および、電圧制御発振器の動作電流調整方法
1118 直交復調器
1119 半導体集積回路装置、及びその回路挿入手法
1120 燃料電池
1121 ガス絶縁開閉器
1122 光照射処理装置及び処理方法
1123 半導体装置及びその製造方法
1124 電子線描画装置、電子線描画方法及び半導体装置の製造方法
1125 プリント配線板、電子機器およびプリント配線板のEMI低減方法
1126 半導体製造装置及び半導体製造方法
1127 パターン処理方法
1128 半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法
1129 半導体装置及びその製造方法
1130 半導体装置及びその製造方法
1131 半導体装置の製造方法
1132 熱電変換モジュールおよびその製造方法
1133 半導体装置の製造方法
1134 光ファイバ変調装置
1135 部品内蔵プリント配線板、部品内蔵プリント配線板の製造方法および電子機器
1136 不揮発性半導体メモリ装置
1137 強誘電体記憶装置およびその製造方法
1138 荷電粒子ビーム描画システム及び荷電粒子ビーム照射装置の調整方法
1139 半導体装置の製造方法
1140 半導体装置の製造方法
1141 増幅回路
1142 アンテナ共用器および携帯電話
1143 電流電圧変換回路およびそれを用いた光検出装置

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