米国特許情報 | 欧州特許情報 | 国際公開(PCT)情報 | Google の米国特許検索
 
     特許分類
A 農業
B 衣類
C 家具
D 医学
E スポ−ツ;娯楽
F 加工処理操作
G 机上付属具
H 装飾
I 車両
J 包装;運搬
L 化学;冶金
M 繊維;紙;印刷
N 固定構造物
O 機械工学
P 武器
Q 照明
R 測定; 光学
S 写真;映画
T 計算機;電気通信
U 核技術
V 電気素子
W 発電
X 楽器;音響


  ホーム -> 電気素子 -> 株式会社東芝

番号 発明の名称
501 半導体メモリカードおよび半導体メモリカードの製造方法
502 半導体記憶装置及びその製造方法
503 研磨パッド及び研磨装置
504 半導体装置およびその製造方法
505 半導体装置およびその製造方法
506 半導体装置およびその製造方法
507 磁気素子、記録再生素子、論理演算素子および論理演算器
508 DC−DCコンバータ
509 EMIフィルタ
510 半導体発光装置
511 半導体素子の製造方法
512 半導体装置
513 薬液塗布装置制御方法および薬液塗布装置
514 露光装置及び露光方法
515 半導体装置の製造方法
516 半導体装置
517 半導体装置及びその製造方法
518 半導体集積回路
519 電磁アクチュエータの制御方法および開閉器
520 電子放出装置
521 燃料電池システム
522 荷電ビーム装置および荷電粒子検出方法
523 半導体装置の製造方法
524 電子タイマー及びシステムLSI
525 コンデンサおよび電子機器
526 半導体発光装置及びその製造方法
527 半導体レーザ装置
528 半導体発光装置
529 電子部品および電子機器
530 半導体装置
531 受信装置
532 半導体ウェーハの製造方法及び半導体ウェーハ
533 半導体記憶装置及びその製造方法
534 半導体装置製造装置
535 熱電変換装置及びその製造方法
536 窒化けい素配線基板およびその製造方法
537 レイアウトパターンの作成装置及びレイアウトパターンの作成方法
538 半導体装置の製造方法
539 無線装置
540 高周波高出力増幅器
541 真空バルブ
542 高温超電導コイル及びその製造方法
543 直接酸化燃料電池用の循環液を有する複式ポンプアノードシステム
544 半導体検査装置及び半導体検査方法
545 半導体製造方法
546 半導体製造装置及び半導体製造方法
547 半導体装置の製造方法
548 半導体製造方法及び半導体製造装置
549 光半導体装置
550 半導体部品の位置検査方法、位置検査装置および半導体装置の製造方法
551 Cu膜の研磨方法および半導体装置の製造方法
552 半導体記憶装置
553 磁気抵抗効果素子の製造方法
554 半導体集積回路装置
555 半導体装置及びその製造方法
556 半導体装置
557 キャラクタプロジェクション(CP)方式の荷電粒子ビーム露光方法、キャラクタプロジェクション方式の荷電粒子ビーム露光装置及びプログラム
558 磁気抵抗効果素子、磁気ヘッド及びそれを用いた磁気記録再生装置
559 半導体装置とそれを用いた半導体パッケージ
560 半導体装置の製造方法
561 半導体装置及びその製造方法
562 半導体装置
563 半導体集積回路装置
564 セラミックス回路基板の製造方法
565 不良検出方法
566 半導体素子およびその製造方法
567 可変インダクタを含む増幅器及びこの増幅器を備えた無線端末
568 燃料電池
569 燃料電池ユニットおよび動作制御方法
570 燃料電池システム及び燃料電池の出力改善方法
571 半導体装置およびその製造方法
572 半導体装置およびその製造方法
573 半導体発光素子およびその製造方法
574 半導体発光素子およびその製造方法
575 不揮発性半導体記憶装置
576 半導体発光素子及び半導体発光装置
577 液浸露光装置及び半導体装置の製造方法
578 半導体装置及びその製造方法
579 半導体装置の製造方法
580 プリント配線基板及びこれを用いたプリント回路基板
581 ウェハチャック及び半導体製造方法
582 半導体発光素子及びその製造方法並びに半導体発光装置
583 プリント回路板、プリント回路板の製造方法および電子機器
584 固体撮像装置およびその駆動方法
585 プリント配線板、プリント配線板を内蔵する電子機器、及びプリント配線板の製造方法
586 スピン注入磁気ランダムアクセスメモリ
587 半導体発光素子および半導体発光装置
588 半導体装置およびその製造方法
589 実装構造体および電子機器
590 プリント回路板、電子機器、およびプリント回路板の製造方法
591 緩衝部を有する回路基板および製造方法
592 アライメントマーク付き半導体基板及びアライメントマークの製造方法
593 半導体装置の製造方法
594 半導体装置の製造方法
595 半導体装置
596 半導体装置の製造方法
597 BGA型パッケージの実装構造および電子機器
598 半導体装置の製造方法
599 半導体装置およびその製造方法
600 超音波接合冶具

[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12]
 

 


     NEWS
会社検索順位 特許の出願数の順位が発表

URL変更
平成6年
平成7年
平成8年
平成9年
平成10年
平成11年
平成12年
平成13年


 
   お問い合わせ info@patentjp.com patentjp.com   Copyright 2007-2013