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発明の名称 プリント配線板、プリント配線板を内蔵する電子機器、及びプリント配線板の製造方法
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開2007−123617(P2007−123617A)
公開日 平成19年5月17日(2007.5.17)
出願番号 特願2005−314982(P2005−314982)
出願日 平成17年10月28日(2005.10.28)
代理人 【識別番号】100078765
【弁理士】
【氏名又は名称】波多野 久
発明者 鈴木 大悟 / 田中 秀典 / 八甫谷 明彦
要約 課題
電子部品の位置ずれを軽減することができるプリント配線板を提供する。

解決手段
本発明に係るプリント配線板1は、基板11と、基板の表面に形成され電子部品10の電極が接続される電極パターン2a、2bと、電極パターンの一端から延出し電気回路を形成する配線パターン3a、3bと、電極パターンの他端から配線パターンの延出方向と反対方向に延出する所定長のダミー配線パターン4a、4bとを備えている。
特許請求の範囲
【請求項1】
基板と、
前記基板の少なくとも一方の表面に形成され電子部品と電気的接続がされる電極パターンと、
前記電極パターンの一端から延出し電気回路を形成する配線パターンと、
前記電極パターンの他端から前記配線パターンの延出方向と反対方向に延出する所定長のダミー配線パターンと、
を備え、
前記電極パターン、前記配線パターン及び前記ダミー配線パターンのパターン形成用データは、CADシステムによって生成され、
前記電極パターン及び前記ダミー配線パターンのパターン形成用データは、前記電子部品に対応する部品セルデータとして結合され、前記CADシステムの部品ライブラリに予め登録されたデータである、
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項2】
基板と、
前記基板の少なくとも一方の表面に形成され電子部品と電気的接続がされる電極パターンと、
前記電極パターンの一端から延出し電気回路を形成する配線パターンと、
前記電極パターンの他端から前記配線パターンの延出方向と反対方向に延出する所定長のダミー配線パターンと、
を備え、
前記電極パターン、前記配線パターン及び前記ダミー配線パターンのパターン形成用データは、CADシステムによって生成され、
前記ダミー配線パターンのパターン形成用データは、前記電極パターンから延出する前記配線パターンの延出方向の情報に基づいて前記CADシステムが自動的に生成される、
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項3】
前記プリント配線板は、部品内蔵型のプリント配線板である、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント配線板。
【請求項4】
請求項1又は2に記載のプリント配線板を内蔵する電子機器。
【請求項5】
CADシステムを用いたプリント配線板の製造方法において、
基板の少なくとも一方の表面に形成され電子部品と電気的接続がされる電極パターン、
前記電極パターンの一端から延出し電気回路を形成する配線パターン、及び
前記電極パターンの他端から前記配線パターンの延出方向と反対方向に延出する所定長のダミー配線パターン、に係るパターン形成用データを前記CADシステムによって生成する生成ステップを備え、
前記生成ステップは、
前記電極パターン及び前記ダミー配線パターンのパターン形成用データを、前記電子部品に対応する部品セルデータとして結合するステップと、
前記CADシステムの部品ライブラリに前記結合した部品セルデータを予め登録するステップと、を備え、登録した前記部品セルデータを用いて前記パターン形成データを生成する、
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項6】
CADシステムを用いたプリント配線板の製造方法において、
電子部品と電気的接続をする電極パターン、
前記電極パターンの一端から延出し電気回路を形成する配線パターン、及び
前記電極パターンの他端から前記配線パターンの延出方向と反対方向に延出する所定長のダミー配線パターン、に係るパターン形成用データを前記CADシステムによって生成する生成ステップを備え、
前記生成ステップは、前記ダミー配線パターンのパターン形成用データを、前記電極パターンから延出する前記配線パターンの延出方向の情報に基づいて自動的に生成する、
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項7】
前記プリント配線板は、部品内蔵型のプリント配線板である、ことを特徴とする請求項5又は6に記載のプリント配線板の製造方法。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、プリント配線板、プリント配線板を内蔵する電子機器、及びプリント配線板の製造方法に係り、特に、表面実装部品を実装するプリント配線板や部品内蔵型のプリント配線板、これらのプリント配線板を内蔵する電子機器、およびこれらのプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
表面実装型の電子部品、例えば、チップ抵抗器、チップコンデンサ、IC等を実装するプリント配線板においては、電子部品の電極が半田等によって接続される電極パターンと、電極パターン間を相互に配線する配線パターンとをエッチング等によってプリント配線板の表面に形成している。
【0003】
電極パターンと配線パターンを形成した後、電極パターンにのみ半田ペースト等を印刷し、電子部品を半田ペースト上から電極パターンにマウントした後、リフロー処理によって半田ペーストを溶融、硬化させることで電子部品の電極とプリント配線板の電極パターンとを電気的、機械的に接続し固定している。
【0004】
実際の工程では、一般に、半田ペースト等を印刷する工程の前に、ソルダレジスト層を形成している。ソルダレジスト層は、電極パターンは露出させ、電極パターン以外の領域を覆うように形成される。ソルダレジスト層によって、リフロー処理時に、電極パターンに印刷した半田ペーストが電極パターン以外の領域に流れ出すことを防止するとともに、配線パターンを保護している。
【0005】
図8は、従来の方法で製造されたプリント配線板50の一例を示した図である。プリント配線板50には、種々の電子部品10が実装されるが、図8では、チップ抵抗器等の小型のチップ部品のみを抽出して示している。
【0006】
図8(b)に示したように、ソルダレジスト層8には電極パターンの露出用の開口部9が設けられる。開口部9は、電極パターンの寸法誤差や位置誤差を吸収するために、電極パターンの大きさよりも若干大きめに形成されるのが一般的である。このため、電極パターン上に印刷された半田ペーストの一部は、リフロー処理時の溶融段階で、電極パターンに連なる配線パターン側に流れてしまう場合がある。例えば、図8(c)に示したように、2つの電極パターン(2a、2b)にそれぞれ連なる配線パターン(3a、3b)が反対方向に延出している場合には、溶融された半田ペースト(図8(b)の5a、5b)の一部が2つの電極パターンに対してそれぞれ反対方向に流れ出してしまう(図8(b)の6a、6b)ことになる。この結果、電子部品、例えばチップ抵抗器は、半田の流れに引っ張られて回転力を受け、図8(b)に示したように、本来の位置から変位した位置に固定されるという問題が発生しうる。
【0007】
このような電子部品の位置ずれを防止するため、例えば、特許文献1には、電極パターンの一部に予め予備パターンを設ける技術が開示されている。電極パターンに形成する予備パターンを、本来の配線パターンと対称位置に同じ大きさで設けることにより、溶融した半田のセルフアライメント効果が生じ、これによって電子部品を定位置に保持しようとするものである。
【特許文献1】実開平7−14673号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
近時、電子部品の実装密度を格段に増大させる技術として、部品内蔵型のプリント配線板が注目されている。
【0009】
部品内蔵型のプリント配線板は、チップ抵抗器やチップコンデンサ等の表面実装部品を、2枚の(或いは3枚以上の)基板間に挟みこんで1つのプリント配線板を一体的に形成したものである。基板間には樹脂が充填され、この樹脂層によって内蔵する電子部品を固定している。
【0010】
部品内蔵型のプリント配線板の製造工程の一例は、概略次の通りである。まず、電子部品を挟み込む2枚の基板のうち、一方の内面に、通常の表面実装型のプリント配線板と同様に、電子部品の電極と接続するための電極パターンと配線パターンとを形成する。そして、この基板の内面に電子部品をリフロー処理によって半田固定する。さらに、その上から樹脂と他方の基板とを圧接することで電子部品を2枚の基板間に内蔵させ、かつ、樹脂層で固定する。
【0011】
この際、基板の内面には、通常、ソルダレジスト層を形成しない。この理由は、ソルダレジスト層がなくとも基板間に充填される樹脂層によって配線パターンは十分保護され、逆にソルダレジスト層を設けると、ソルダレジスト層と樹脂層との熱膨張率の差異に起因してソルダレジスト層や樹脂層が剥離する現象が生じる可能性があるからである。
【0012】
従って、基板に内蔵される電子部品のリフロー処理はソルダレジスト層無しで行うことになる。このため、図8に示したような、半田のアンバランスな流れ出しに起因する電子部品の位置ずれは、ソルダレジスタ層を設けた場合に比べて、より発生しやすくなる。即ち、部品内蔵型のプリント配線板においては、半田のアンバランスな流れ出しを防止し、電子部品の位置ずれを排除する技術が従来以上に求められている。
【0013】
他方、今日、電極パターンや配線パターンの設計は、CADシステムを用いて行う手法が一般的になっている。CADシステムでは、各電子部品に対応する電極パターンをライブラリとして保有すると供に、電気接続図から配線パターンを自動的に生成することで、プリント配線板の電極パターンや配線パターンの設計効率を格段に向上させている。
【0014】
特許文献1が開示する予備パターンの概念は、半田のアンバランスな流れ出しを防止する上で有用なものではあるが、今日のCADシステムに適合する形態では開示されていない。
【0015】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、CADシステムに適合可能な形態で、半田のアンバランスな流れ出しを防止し、電子部品の位置ずれを軽減することができるプリント配線板、そのプリント配線板を内蔵する電子機器、およびそのプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0016】
上記課題を解決するため、本発明に係るプリント配線板は、請求項1に記載したように、基板と、前記基板の少なくとも一方の表面に形成され電子部品と電気的接続がされる電極パターンと、前記電極パターンの一端から延出し電気回路を形成する配線パターンと、前記電極パターンの他端から前記配線パターンの延出方向と反対方向に延出する所定長のダミー配線パターンと、を備え、前記電極パターン、前記配線パターン及び前記ダミー配線パターンのパターン形成用データは、CADシステムによって生成され、前記電極パターン及び前記ダミー配線パターンのパターン形成用データは、前記電子部品に対応する部品セルデータとして結合され、前記CADシステムの部品ライブラリに予め登録されたデータである、ことを特徴とする。
【0017】
また、上記課題を解決するため、本発明に係るプリント配線板は、請求項2に記載したように、基板と、前記基板の少なくとも一方の表面に形成され電子部品と電気的接続がされる電極パターンと、前記電極パターンの一端から延出し電気回路を形成する配線パターンと、前記電極パターンの他端から前記配線パターンの延出方向と反対方向に延出する所定長のダミー配線パターンと、を備え、前記電極パターン、前記配線パターン及び前記ダミー配線パターンのパターン形成用データは、CADシステムによって生成され、前記ダミー配線パターンのパターン形成用データは、前記電極パターンから延出する前記配線パターンの延出方向の情報に基づいて前記CADシステムが自動的に生成される、ことを特徴とする。
【0018】
また、上記課題を解決するため、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、請求項5に記載したように、CADシステムを用いたプリント配線板の製造方法において、基板の少なくとも一方の表面に形成され電子部品と電気的接続がされる電極パターン、前記電極パターンの一端から延出し電気回路を形成する配線パターン、及び前記電極パターンの他端から前記配線パターンの延出方向と反対方向に延出する所定長のダミー配線パターン、に係るパターン形成用データを前記CADシステムによって生成する生成ステップを備え、前記生成ステップは、前記電極パターン及び前記ダミー配線パターンのパターン形成用データを、前記電子部品に対応する部品セルデータとして結合するステップと、前記CADシステムの部品ライブラリに前記結合した部品セルデータを予め登録するステップと、を備え、登録した前記部品セルデータを用いて前記パターン形成データを生成する、ことを特徴とする。
【0019】
また、上記課題を解決するため、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、請求項6に記載したように、CADシステムを用いたプリント配線板の製造方法において、電子部品と電気的接続をする電極パターン、前記電極パターンの一端から延出し電気回路を形成する配線パターン、及び前記電極パターンの他端から前記配線パターンの延出方向と反対方向に延出する所定長のダミー配線パターン、に係るパターン形成用データを前記CADシステムによって生成する生成ステップを備え、前記生成ステップは、前記ダミー配線パターンのパターン形成用データを、前記電極パターンから延出する前記配線パターンの延出方向の情報に基づいて自動的に生成する、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【0020】
電子部品の位置ずれを軽減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0021】
本発明に係るプリント配線板、そのプリント配線板を内蔵する電子機器、およびそのプリント配線板の製造方法の実施形態について、添付図面を参照して説明する。
【0022】
(1)プリント配線板の構成
図1は、本発明の一実施形態に係るプリント配線板1の構成例を示す図である。
【0023】
プリント配線板1は、基板11、その表面(部品実装面)に形成される電極パターン2a、2b、電極パターン2a、2bの一端から延出する配線パターン3a、3b、および電極パターン2a、2bの他端から配線パターン3a、3bの延出方向と反対方向に延出する所定長のダミー配線パターン4a、4bを備えて構成される。
【0024】
2つの電極パターン2a、2bには、電子部品10の2つの電極10a、10bがリフロー処理等によって半田付けされる。
【0025】
プリント配線板1には種々の電子部品10が実装されるが、上述したように、チップ抵抗器等の2つの電極を有する小型のチップ部品において位置ずれが生じやすい。そこで、図1では、電子部品10としてチップ部品を例にとって示している。また、以下の説明においても同様に電子部品10としてチップ部品を例にとって説明する。
【0026】
図2は、本実施形態に係るプリント配線板1の作用効果を説明する図である。図2(a)は、プリント配線板1の構成を模式的に示す斜視図であり、図2(b)は、プリント配線板1に実装される電子部品10の1つの周辺の構成を示す平面図である。
【0027】
プリント配線板1の部品実装面にはソルダレジスト層8が形成されている。ソルダレジスト層8は、基板11の表面に電極パターン2a、2b、配線パターン3a、3b、ダミー配線パターン4a、4bをエッチング等で形成した後、その上から印刷等の方法によって形成される。このソルダレジスト層8によって、配線パターン3a、3bを外気等から保護している。
【0028】
また、ソルダレジスト層8は、電子部品10がマウントされる領域に開口部9を有しており、電極パターン2a、2bおよびこれに連なっている配線パターン3a、3b、ダミー配線パターン4a、4bの一部は、ソルダレジスト層8で覆われることなく露出している。
【0029】
ソルダレジスト層8を形成した後、半田ペーストを電極パターン2a、2bの領域に印刷し、半田ペーストの上から電子部品10をマウントする。この状態でプリント配線板1はリフロー炉等に入れられて加熱される。加熱によって半田ペーストは溶融し、電子部品10の電極と電極パターン2a、2bとの接触部に拡散し、冷却後の確実な接合が可能となる。
【0030】
一方、溶融した半田ペーストは電極パターン2a、2bの位置以外にも流れ出す可能性がある。ソルダレジスト層8の目的は、この半田の流れ出しを防止する点にもあるが、図2(b)に示したように、ソルダレジスト層8の開口部9は、電極パターン2a、2bの外周よりもやや大きめにとられることが多い。電極パターン2a、2bの寸法誤差や位置誤差を吸収するためである。
【0031】
このため、溶融した半田ペーストの一部は、ソルダレジスト層8から露出している配線パターンの領域6a、6bにも流れ出す。
【0032】
同様に、溶融した半田ペーストの一部は、ソルダレジスト層8から露出しているダミー配線パターンの領域7a、7bにも流れ出す。
【0033】
従来のプリント配線板50(図8参照)では、ダミー配線パターン4a、4bが無いため、溶融した半田ペーストは配線パターン3a、3bの方向にのみ流れ出していた。このため、配線パターン3a、3bが電極パターン2a、2bに対して夫々反対方向に延出している場合には、半田ペーストの流れ出しによって電子部品10に回転力が働き、電子部品10の位置ずれが生じていた。
【0034】
これに対して、本実施形態に係るプリント配線板1では、ダミー配線パターン4a、4bを設ける形態としているため、半田ペーストの流れ出しが生じたとしても、配線パターン3a、3bとダミー配線パターン4a、4bとに対称に流れ出すことになる。
【0035】
この結果、電子部品10に対してほぼ均等なバランスのとれた力が働き、電子部品10の位置ずれを防止することができる。これにより、品質の高いプリント配線板1を提供することができる。
【0036】
また、本実施形態に係るプリント配線板1では電子部品10の位置ずれが生じないため、このプリント配線板1を内蔵した電子機器は、高い品質を確保できる。
【0037】
図2は、表面実装型のプリント配線板1について例示しているが、部品内蔵型のプリント配線板1にダミー配線パターン4a、4bを設ける形態も効果的である。
【0038】
部品内蔵型のプリント配線板1では、基板間に内蔵される電子部品10を実装するときには、通常ソルダレジスト層8を設けない。このため、リフロー処理における半田ペーストの流れ出しは、ソルダレジスト層8によって遮られることがなく、従来の形態では電子部品10の位置ずれ現象は発生しやすくなる。
【0039】
そこで、部品内蔵型のプリント配線板1に対して本実施形態を適用することにより、半田ペーストの流れ出しが生じたとしても、電子部品10に働く力のバランスが確保されるため、電子部品10の位置ずれ現象を有効に防止することができる。
【0040】
(2)プリント配線板1の製造方法(第1の実施形態)
今日、プリント配線板1のパターン設計は、CADシステムを用いて行う形態が一般的であり、CADシステムで生成されたパターン形成用データを基にしてエッチング等を行い、プリント配線板1は製造される。
【0041】
図3は、プリント配線板1の製造方法のうち、パターン形成用データの生成に関する工程を示す図である。CADシステムでは、電気回路の接続情報や電子部品の配置情報から、パターン設計用位置・寸法データ103が生成される。
【0042】
他方、個々の電子部品10をマウントする電極パターンは、電子部品10の種類によって形状、数量、位置関係が夫々異なる。このため、電子部品10の種類毎に部品セルデータ102と呼ばれるデータが生成される。
【0043】
従来のCADシステムでは、部品セルデータ102は、主に電極パターンに関するデータ100から構成されていた。これに対して、第1の実施形態に係る製造方法では、部品セルデータ102の生成に際して、電極パターンデータ100に加えて、ダミー配線パターンに関するデータ101を用いて、部品セルデータ102を生成する形態としている。
【0044】
図4(a)は、2つの電極を有する電子部品10、例えば、チップ抵抗器の部品セルデータ102の例を示している。この例では、部品セルデータ102は、チップ抵抗器の2つの電極に対応する2つの電極パターン2a、2bおよび、ダミー配線パターン4a、4bの形状や寸法に関するデータで構成される。
【0045】
このうち、電極パターン2a、2bの形状・寸法に関するデータは、電子部品10(チップ抵抗器)の電極の形状・大きさ・位置関係等に基づいて定まるものである。
【0046】
これに対して、ダミー配線パターン4a、4bの形状・寸法に関するデータは、主に電子部品10の位置ずれ防止の観点から定まってくるものである。例えば、ダミー配線パターン4a、4bの幅は、溶融した半田ペーストの流れ出しの対称性という観点から、配線パターン3a、3bの幅と同程度の幅が好ましい。また、ダミー配線パターン4a、4bの長さは、流れ出す半田の量等に依存するが、例えば、予め実験等によって流れ出す半田の範囲を求め、この範囲を十分確保できる長さに設定する、等の手法で決定すればよい。
【0047】
このようにして生成されたダミー配線パターン4a、4b付きの部品セルデータ102は、部品ライブラリ104に登録される。
【0048】
なお、多ピンのICのように、半田の流れ出しのアンバランスによる位置ずれの可能性が低い電子部品10については、ダミー配線パターンを付加することなく、従来どおりの電極パターンのみで構成される部品セルデータ102を部品ライブラリに登録すればよい。
【0049】
プリント配線板パターン設計データ(パターン形成用データ)105は、パターン設計用位置・寸法データ103と部品セルデータ102とを結合させることによって生成される。
【0050】
電気回路の接続関係や電子部品10の配置情報等から電子部品10に接続する配線パターン3a、3bの位置データが決定される。その後、部品ライブラリ104に登録された部品セルデータ102を呼び出し、配線パターン3a、3bと部品セルデータ102とが結合される。
【0051】
この結果、図4(b)に示した配線パターン3a、3b、電極パターン2a、2b、およびダミー配線パターン4a、4bを含むプリント配線板パターン設計データ105が生成される。
【0052】
図5は、部品セルデータ102の変形例を示した図である。同じ電子部品10(例えば、チップ抵抗器)であっても、電気回路の接続状態に応じて電極パターン2a、2bに対する配線パターン3a、3bの延出方向は異なることがある。この場合、配線パターン3a、3bの延出方向に応じてダミー配線パターン4a、4bの延出方向も変更する必要がある。
【0053】
そこで、同じ電子部品10に対する部品セルデータ102であっても、図5(a)の形態の部品セルデータ102の他に、ダミー配線パターン4a、4bの延出方向が夫々異なる複数の部品セルデータ102a、102b、102c等を予め部品ライブラリ104に登録しておく。これによって、配線パターン3a、3bの延出方向に応じて適切な部品セルデータを選択することができる。
【0054】
第1の実施形態に係るプリント配線板1の製造方法によれば、ダミー配線パターン4a、4bを付加した部品セルデータ102を予め部品ライブラリ104に登録しておくことで、プリント配線板パターン設計データ105の生成を迅速かつ確実に行うことができる。
【0055】
なお、多くの電子部品10の形状は標準化されており、電極パターン2a、2bの種類も限定されている。このため、ダミー配線パターン4a、4bを従来の部品セルデータ102に付加する作業はそれ程大きな負担とはならない。
【0056】
(3)プリント配線板1の製造方法(第2の実施形態)
図6は、第2の実施形態に係るプリント配線板の製造方法(CADシステムによるパターン形成用データの生成工程)の一例を示す図である。
【0057】
第2の実施形態では、部品ライブラリ108に登録する部品セルデータ107は、従来と同じダミー配線パターン4a、4bのないデータとしている。
【0058】
図7(a)に例示した電極パターン2a、2bのみから構成される部品セルデータ107を部品ライブラリ108に登録する。
【0059】
次に、パターン設計用位置・寸法データ103から配線パターン3a、3bに関するデータを生成し、これと部品セルデータ107とを結合する。この段階で図7(b)に示すパターンのデータが生成される。
【0060】
その後、ダミー配線パターン4a、4bに関するデータをさらに結合し、図7(c)に示すパターンのデータを生成する。
【0061】
ダミー配線パターン4a、4b自体の形状や寸法は、第1の実施形態と同様の観点から予め決定可能である。
【0062】
また、ダミー配線パターン4a、4bの延出方向は、前の段階で既に配線パターン3a、3bの延出方向が確定しているため、これの基づいてその反対方向に自動的に決定することができる。
【0063】
従って、電極パターン2a、2bと配線パターン3a、3bが定まれば、ダミー配線パターンが付加されたデータ106は、自動的に生成することができる。
【0064】
プリント配線板1に実装される電子部品10毎にこの過程を繰り返すことで、プリント配線板パターン設計データ105を生成することができる。
【0065】
なお、電子部品10の種類によってはダミー配線パターンが不要な場合もあるため、ダミー配線パターンの自動付加機能を電子部品10の種類に応じて選択的に無効とする機能を設ける形態としてもよい。
【0066】
第2の実施形態に係るプリント配線板1の製造方法によれば、ダミー配線パターンを自動的に付加することができるため、第1の実施形態と同様に、プリント配線板パターン設計データ105の生成を迅速かつ確実に行うことができる。
【0067】
なお、本発明は上記の各実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記各実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせても良い。
【図面の簡単な説明】
【0068】
【図1】本発明に係るプリント配線板の一実施形態の構成例を示す図。
【図2】本発明に係るプリント配線板の一実施形態の作用効果を示す図。
【図3】本発明に係るプリント配線板の製造方法の第1の実施形態の説明図。
【図4】本発明に係るプリント配線板の製造方法の第1の実施形態におけるパターン形成用データの具体例を示す図。
【図5】部品セルデータの変形例を示す図。
【図6】本発明に係るプリント配線板の製造方法の第2の実施形態の説明図。
【図7】本発明に係るプリント配線板の製造方法の第2の実施形態におけるパターン形成用データの具体例を示す図。
【図8】従来技術によるプリント配線板およびその問題点を説明する図。
【符号の説明】
【0069】
1 プリント配線板
2a、2b 電極パターン
3a、3b 配線パターン
4a、4b ダミー配線パターン
5a、5b 半田ペースト
8 ソルダレジスト層
9 開口部
10 電子部品
11 基板
100 電極パターンデータ
101 ダミー配線パターンデータ
102 部品セルデータ(第1の実施形態)
104 部品ライブラリ(第1の実施形態)
105 プリント配線板パターン設計データ
107 部品セルデータ(第2の実施形態)
108 部品ライブラリ(第2の実施形態)




 

 


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