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発明の名称 シールド付き電気回路
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開2007−5356(P2007−5356A)
公開日 平成19年1月11日(2007.1.11)
出願番号 特願2005−180449(P2005−180449)
出願日 平成17年6月21日(2005.6.21)
代理人 【識別番号】100109900
【弁理士】
【氏名又は名称】堀口 浩
発明者 松樹 茂 / 相坂 英毅 / 片岡 渉
要約 課題
シールドカバーを基板に取り付けたとき、基板の周辺の接地個所から遠い部分でもシールドカバーの接地を確実にしてシールド効果を維持し、かつ、基板上の回路を仕切って区分ごとにシールドする方法を避けて実装スペースの制約を小さくする。

解決手段
基板13の少なくとも一部を覆うように基板13に取り付けられた導体板からなるシールドカバー10の一部を切開して接続部11を形成すると共に、接続部11を基板13の方向に折り曲げて、はんだ又は導電性接着剤により基板13の接地パターン14に接続する。
特許請求の範囲
【請求項1】
接地パターンを有する基板と、
前記基板の少なくとも一部を覆うように前記基板に取り付けられた導体板から形成され、前記導体板の一部が切開されると共に前記基板の方向に折り曲げられて前記接地パターンに接続されてなるシールドカバーとを
備えたことを特徴とするシールド付き電気回路。
【請求項2】
前記シールドカバーの導体板は、シールドの目的とする雑音成分の20分の1波長相当以下のサイズで切開されたことを特徴とする請求項1に記載のシールド付き電気回路。
【請求項3】
接地パターンを有する基板と、
前記基板の少なくとも一部を覆うように前記基板に取り付けられた導体板から形成されると共に前記導体板の一部が突堤状をなす部分を残して切除され、かつ、前記突堤状をなす部分の先端が前記基板の方向に折り曲げられると共に前記接地パターンに接続されてなるシールドカバーとを
備えたことを特徴とするシールド付き電気回路。
【請求項4】
接地パターンを有する基板と、
前記基板の少なくとも一部を覆うように前記基板に取り付けられた導体板から形成されると共に前記導体板の一部がブリッジ状をなす部分を残して切除され、かつ、前記ブリッジ状をなす部分の一部が前記基板の方向に折り曲げられると共に前記接地パターンに接続されてなるシールドカバーとを
備えたことを特徴とするシールド付き電気回路。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明はシールド付き電気回路に係り、特にシールドカバーを基板に取り付けて構成されるシールド付き電気回路に関する。
【背景技術】
【0002】
電気回路を外来電磁雑音から保護したり、逆に電気回路が内蔵する能動素子が発生する電磁雑音が外部にもれないように閉じ込めたりする目的で、シールド付き電気回路が用いられる。従来のシールド付き電気回路には、基板の全部又は一部を覆うようにシールドカバーを取り付ける構造のものと、基板上の仕切りによって区切られた部分回路ごと個別にシールドカバーで覆う構造のものとがある。
【0003】
前者の構造においては、シールドカバーが機械的に取り付けられる基板の周辺部分において接地されるため、基板の中央付近を覆う部分ではシールドカバーのインピーダンスが高くなってシールド効果が不十分になるという問題がある。後者の構造においては、基板の中央付近を覆う部分でもシールドカバーが仕切り板により接地されるので前者のような問題はない。しかし、電気回路が細かく区切られるので部品の実装スペースが制約されるという問題がある。
【0004】
これに対して、シールドカバー又は基板に突起を形成して、シールドカバーを基板に取り付けたときにそれらの突起により双方が接触することによって、シールドカバーのインピーダンスを下げる技術が知られている(例えば、特許文献1又は特許文献2参照。)。特許文献1に開示された技術は、基板上に突起を設けると共にシールドカバーを基板に取り付けたときにそれらの突起が当るシールドカバーの部分に貫通孔を設け、突起が貫通孔の内周に沿ってシールドカバーに接することにより接続を確実にするというものである。
【0005】
特許文献2に開示された技術は、ビデオ録画装置の機構部分を覆うように取り付けるシールド板に複数の突部を設けて機構部分の金属板と接触させ、シールド板の接地を確実にするというものである。
【特許文献1】特開2002−124794号公報(第2、6ページ、図2)
【特許文献2】特開平11−330767号公報(第2、3ページ、図2)
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
上記の特許文献1に開示された従来技術によれば、シールドカバーのインピーダンスが高くなるのを抑えることができる。しかし、基板上に突起を設ける必要があるため基板の実装効率を損ねることがあるという問題がある。上記の特許文献2に開示された従来技術によれば、同様にシールドカバーのインピーダンスが高くなるのを抑えることができる。しかし、シールドカバーの突起は相手が金属板の場合にはどこに接触してもよいが、相手が基板の場合には接地パターンに精度よく接触させるのが難しいという問題がある。
【0007】
本発明は上記の問題を解決するためになされたもので、基板の接地パターンに確実に接続されてシールド効果を維持すると共に、基板上の部品の実装スペースを制約することの少ないシールド付き電気回路を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記目的を達成するために、本発明のシールド付き電気回路は、接地パターンを有する基板と、前記基板の少なくとも一部を覆うように前記基板に取り付けられた導体板から形成され、前記導体板の一部が切開されると共に前記基板の方向に折り曲げられて前記接地パターンに接続されてなるシールドカバーとを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、シールドカバーを形成する導体板の一部を切開して基板の方向に折り曲げ、基板に接続する構造をとることにより、シールド効果と基板上の部品の実装スペースの維持を両立させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0010】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
【実施例1】
【0011】
以下、図1及び図2を参照して、本発明の実施例1を説明する。図1は、本発明の実施例1に係るシールド付き電気回路が備えるシールドカバーの展開図である。図中の10は、導体板から形成されたシールドカバーである。シールドカバー10の一部に当る接続部11が切開されている。シールドカバー10及び接続部11は、それぞれ破線で表した個所で折り曲げることができる。
【0012】
図2は、実施例1に係るシールド付き電気回路12の斜視図である。シールド付き電気回路12は、基板13の少なくとも一部を覆うように、シールドカバー10を基板13に取り付けて構成されている。基板13は、図中にハッチングを施して表した接地パターン14を有している。基板13は、雑音の発生源となり得る能動素子15を搭載している。
【0013】
シールドカバー10が基板13に取り付けられたとき、シールドカバー10は、基板13の周辺部において接地パターン14に接続される。また、接続部11は基板13の方向に折り曲げられて、接地パターン14に接続される。接続部11が接地パターン14に接続されることにより、シールドカバー10の中央付近(接地された周辺部から比較的遠い部分)でも接地が確実にされ、インピーダンスを下げてシールド効果を維持することが可能になる。
【0014】
接続部11は、はんだ又は導電性接着剤により接地パターン14に接続されるようにすることができるので、上述した従来技術のように単に機械的な接触によるよりも確実に接続される。実施例1の構造によれば、基板13上に仕切りを設けて部分回路に区切る必要がないので、仕切りのために部品の実装スペースを制約することがない。
【0015】
接続部11が切開されて基板13の方向に折り曲げられるため、シールドカバー10の上面に開口部が生じてシールド効果に影響する。この開口部のサイズをシールドの目的とする雑音成分の波長に対して十分小さい値にすることにより、この影響を低く抑えることができる。この値は、経験的に雑音成分の波長の20分の1以下(図2の“λ/20以下”)とすることが適切である。
【0016】
シールドカバー10が基板13に取り付けられたとき、上記の開口部が能動素子15の上方に位置する関係になると、能動素子15から発生する雑音の外部への放射を抑制する効果に影響する。シールドカバー10が基板13に取り付けられたとき、基板13の能動素子15を含まない個所を覆うシールドカバー10の部分を切開して接続部11を形成することにより、この影響を低く抑えることができる。
【0017】
本発明の実施例1によれば、基板上の部品の実装スペースを損なわずにシールド付き電気回路のシールド効果を維持することができる。
【実施例2】
【0018】
以下、図3及び図4を参照して、本発明の実施例2を説明する。図3は、本発明の実施例2に係るシールド付き電気回路が備えるシールドカバーの展開図である。図中の20は、導体板から形成されたシールドカバーである。シールドカバー20を形成する導体板の一部は、図中に楕円状の破線で囲んで表した突堤状をなす部分21を残して切除されている。シールドカバー20及び突堤状をなす部分21の先端は、それぞれ破線で表した個所で折り曲げることができる。
【0019】
図4は、実施例2に係るシールド付き電気回路22の斜視図である。シールド付き電気回路22は、基板23の少なくとも一部を覆うように、シールドカバー20を基板23に取り付けて構成されている。シールドカバー20の一部が切除されていることにより、基板23上のシールドカバー20に覆われる部分を限定して加工や検査の作業効率を高めることができる。基板23は、図中にハッチングを施して表した接地パターン24を有している。
【0020】
シールドカバー20が基板23に取り付けられたとき、シールドカバー20は、基板23の周辺部において接地パターン24に接続される。また、突堤状をなす部分21の先端は基板23の方向に折り曲げられて、接地パターン24に接続される。突堤状をなす部分21の先端が接地パターン24に接続されることにより、シールドカバー20の接地された周辺部から比較的遠い部分でも接地が確実にされ、インピーダンスを下げてシールド効果を維持することが可能になる。突堤状をなす部分21の先端は、はんだ又は導電性接着剤により接地パターン24に接続されるようにすることができる。
【0021】
本発明の実施例2によれば、加工や検査の作業効率を高めるために一部が切除されたシールドカバーを用いる場合にも、部品の実装スペースを損なわずにシールド付き電気回路のシールド効果を維持することができる。
【実施例3】
【0022】
以下、図5及び図6を参照して、本発明の実施例3を説明する。図5は、本発明の実施例3に係るシールド付き電気回路が備えるシールドカバーの展開図である。図中の30は、導体板から形成されたシールドカバーである。シールドカバー30を形成する導体板の一部は、図中に楕円状の破線で囲んで表したブリッジ状をなす部分31を残して切除されている。シールドカバー30及びブリッジ状をなす部分31の一部(図中の右方向へ突き出た部分)は、それぞれ破線で表した個所で折り曲げることができる。
【0023】
図6は、実施例3に係るシールド付き電気回路32の斜視図である。シールド付き電気回路32は、基板33の少なくとも一部を覆うように、シールドカバー30を基板33に取り付けて構成されている。シールドカバー30の一部が切除されていることにより、基板33上のシールドカバー30に覆われる部分を限定して加工や検査の作業効率を高めることができる。基板33は、図中にハッチングを施して表した接地パターン34を有している。
【0024】
シールドカバー30が基板33に取り付けられたとき、シールドカバー30は、基板33の周辺部において接地パターン34に接続される。また、ブリッジ状をなす部分31の一部は基板33の方向に折り曲げられて、接地パターン34に接続される。ブリッジ状をなす部分31の一部が接地パターン34に接続されることにより、シールドカバー30の接地された周辺部から比較的遠い部分でも接地が確実にされ、インピーダンスを下げてシールド効果を維持することが可能になる。ブリッジ状をなす部分31の一部は、はんだ又は導電性接着剤により接地パターン34に接続されるようにすることができる。
【0025】
本発明の実施例3によれば、加工や検査の作業効率を高めるために一部が切除されたシールドカバーを用いる場合にも、部品の実装スペースを損なわずにシールド付き電気回路のシールド効果を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【0026】
【図1】本発明の実施例1に係るシールド付き電気回路のシールドカバーの展開図。
【図2】実施例1に係るシールド付き電気回路の斜視図。
【図3】本発明の実施例2に係るシールド付き電気回路のシールドカバーの展開図。
【図4】実施例2に係るシールド付き電気回路の斜視図。
【図5】本発明の実施例3に係るシールド付き電気回路のシールドカバーの展開図。
【図6】実施例3に係るシールド付き電気回路の斜視図。
【符号の説明】
【0027】
10、20、30 シールドカバー
11 接続部
12、22、32 シールド付き電気回路
13、23、33 基板
14、24、34 接地パターン
15 能動素子
21 突堤状をなす部分
31 ブリッジ状をなす部分




 

 


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