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番号 発明の名称
1 誘導加熱装置
2 電界電子放出源、及びそれを用いたマグネトロン及びマイクロ波応用装置
3 電界電子放出源、及びそれを用いたマグネトロン及びマイクロ波応用装置
4 ランプの製造方法、ランプ及び蛍光ランプ
5 発光管の製造方法及び発光管
6 非水電解液二次電池の製造方法
7 マグネトロン及びそれを用いたマイクロ波応用装置
8 インピーダンス整合コネクタ、およびインピーダンス整合コネクタの製造方法
9 極板及び電池の製造方法
10 加熱調理器
11 感圧センサの端末接続部及び端末接続方法
12 リチウムイオン二次電池用負極、その製造方法、およびそれを用いたリチウムイオン二次電池
13 スイッチ装置及びこれを用いたリモコン送信機
14 活物質層と固体電解質層とを含む積層体およびこれを用いた全固体リチウム二次電池
15 電池用正極およびその製造方法
16 電池モジュールおよびその製造方法
17 リードフレームおよび樹脂封止型半導体装置
18 基板接合方法および基板接合装置
19 電子部品装着装置、電子部品装着方法および保持ツール
20 半導体装置
21 半導体装置の製造方法及び半導体装置
22 プラズマエッチング方法、及びプラズマエッチング装置
23 クロストークノイズ軽減方法
24 半導体装置
25 電子機器および電子部品
26 半導体チップの識別情報管理方法
27 ヘテロ接合バイポーラトランジスタ及び製造方法
28 誘電体メモリ及びその製造方法
29 多層配線基板および半導体装置
30 BSIMモデルのパラメータ抽出方法
31 固体撮像装置
32 半導体装置およびその製造方法
33 IO制御回路
34 部品の実装装置および実装方法
35 半導体装置に使用する回路基板及びその製造方法
36 半導体レーザ装置
37 半導体装置およびその製造方法
38 ウエハエッジ研磨用ホルダー
39 回路基板支持構造および緩衝体
40 リードフレームおよび半導体装置および切断装置および切断方法
41 層間絶縁膜の形成方法、層間絶縁膜形成用の前駆体溶液、層間絶縁膜形成用のCVD原料、及びシロキサンオリゴマー形成用原料
42 押圧装置および押圧方法
43 半導体装置及びその製造方法
44 基板の処理装置および処理方法
45 固体撮像装置
46 半導体装置及びその製造方法
47 半導体装置
48 半導体装置
49 不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法
50 レンズキャップの製造方法
51 半導体装置
52 チップ形固体電解コンデンサ
53 半導体装置およびその評価方法
54 電気機械信号選択素子、その製造方法およびそれを用いた電気機器
55 共振器およびこれを用いたフィルタ回路の製造方法
56 パワー用半導体装置
57 携帯無線機器及び折畳式携帯無線機器
58 圧電薄膜振動子及びその共振周波数調整方法
59 可動接点体及びその製造方法
60 スイッチ装置及びこれを用いたリモコン送信機
61 複合電解質膜
62 複合電解質膜
63 アルカリ蓄電池用電極合剤ペーストの製造方法
64 タッチキーとそれを用いた家電機器
65 誘導加熱調理器
66 加熱調理機器
67 リチウムイオン電池用負極およびそれを用いたリチウムイオン電池
68 電気化学素子の電極に用いる活物質の製造法。
69 プラズマディスプレイパネルおよびその製造方法
70 プラズマディスプレイパネル
71 パネルスイッチ用可動接点体
72 非水電解質二次電池
73 誘導加熱調理器
74 ケーブル保護器
75 電気接点及びそのかしめ方法
76 マグネトロン駆動電源装置
77 閃光放電管及びストロボ装置
78 非水電解質二次電池および電池モジュール
79 熱電池
80 半導体素子実装方法および半導体素子実装装置
81 半導体装置及びその製造方法
82 半導体装置用リードフレームとその製造方法
83 プラズマ処理装置および処理方法
84 プラズマエッチング装置及びプラズマエッチング方法
85 インバータ用コンデンサ及び複合コンデンサ
86 基板処理方法
87 半導体装置及びその製造方法
88 半導体装置、及びその製造方法
89 基板加熱方法
90 半導体集積回路、標準セル、標準セルライブラリ、半導体集積回路の設計方法および半導体集積回路の設計装置
91 半導体装置
92 半導体装置およびその製造方法
93 固体撮像装置およびこれを用いたカメラ
94 固体撮像素子の検査方法および検査装置
95 フレア計測装置及びフレア計測方法
96 メモリ装置
97 受熱器、電子機器および投射型表示装置
98 コイル部品とその製造方法
99 コイル部品とその製造方法
100 コイル部品とその製造方法

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