発明の名称 ＩＣカードモジュール及びそれを用いたＩＣカード 発行国 日本国特許庁（ＪＰ） 公報種別 公開特許公報（Ａ） 公開番号 特開２００７−１１４２９（Ｐ２００７−１１４２９Ａ） 公開日 平成１９年１月１８日（２００７．１．１８） 出願番号 特願２００５−１８７６８０（Ｐ２００５−１８７６８０） 出願日 平成１７年６月２８日（２００５．６．２８） 代理人 【識別番号】１０００９７４４５ 【弁理士】 【氏名又は名称】岩橋 文雄 発明者 青木 正典 / 米田 充 要約 課題 ＩＣチップと補強板とを接着する接着剤の厚みのばらつきによる強度のばらつきを低減することができるＩＣカードモジュールの構成を提供することを目的とする。 解決手段 本発明のＩＣカードモジュール１０は、絶縁フィルムからなり、例えば、アルミなどの金属により形成されたアンテナパターン１５ａ、１５ｂを備えた基材１３と、アンテナパターン１５ａ、１５ｂの所望の位置に実装され、メモリ、マイコンなどを内蔵したＩＣチップ１４と、ＩＣチップ１４の上面に接着剤を介し、配設された補強板１２と、を備えることにより、接着剤の流出をアンテナパターン１５ａ、１５ｂにより防止し、補強板１２と基材１３を平行に実装することで上記目的を達成する。 特許請求の範囲 【請求項１】 絶縁フィルムからなる基材と、 前記基材上に形成されたアンテナパターンと、前記アンテナパターンに、電気的に接続するように配設されたＩＣチップと、 前記ＩＣチップの上部に接着剤を介し配設された補強板とを備えたＩＣカードモジュールであって、 前記アンテナパターンは、前記補強板の近傍を囲むように形成されていることを特徴とするＩＣカードモジュール。 【請求項２】 請求項１記載のＩＣカードモジュールを備えたことを特徴とするＩＣカード。 発明の詳細な説明 【技術分野】 【０００１】 本発明は、ＩＣカードに用いられるＩＣカードモジュールに関し、特に補強板を使用することにより強度の向上を図ることを目的としたＩＣカードモジュールの構造に関するものである。 【背景技術】 【０００２】 従来から、メモリ、ＣＰＵ等の機能を有するＩＣチップを内蔵したＩＣカードが、十分な情報容量があることや、暗号化データを使用できるという点から身分証明用カード、あるいはクレジットカードとして広く用いられている。 【０００３】 また、このようなＩＣカードには接触式と非接触式があるが、接触式ＩＣカードの場合、その構造上、静電破壊や接続端子の設定不良など、信頼性の面において、課題があるため、近年では、電磁波を利用し通信を行なう非接触式ＩＣカードが主流になりつつある。 【０００４】 また、ＩＣカードは、曲げや衝撃などの外的ストレスに対して弱く、ＩＣチップが破損して使用不能になる場合があるため、ＩＣチップの上部に、例えば、ステンレスなどの金属板を接着剤を介し固定することにより、機械的強度の向上を図る技術が公開されている（例えば、特許文献１参照）。 【０００５】 図５は、このような補強板を用いたＩＣカードに用いられるＩＣカードモジュールの構成を示す上面図である。 【０００６】 図５に示されるように、ＩＣカードモジュール１は、絶縁フィルムからなる基材３上に形成されたアンテナパターン５ａ、５ｂが形成され、アンテナパターン５ａ、５ｂの所望の位置にＩＣチップ４の電極６ａ、６ｂが電気的に接続され、ＩＣチップ４の上部を覆うように、接着剤（図示せず）を介し補強板２が配置されている。 【０００７】 このようなＩＣカードモジュールの両面に接着剤を積層し、更にその外側にプラスチック製の樹脂シートを積層することによりＩＣカードが作製される。 【特許文献１】特開２０００−１８２０１６号公報 【発明の開示】 【発明が解決しようとする課題】 【０００８】 しかしながら、図６の断面図（図５におけるＡ−Ａ断面図）に示されるように上記のＩＣカードモジュール１の製作において、補強板２を配置する際、接着剤８が硬化する前に補強板２の周辺で接着剤８がはみ出し、ＩＣチップ４の上部と補強板２との間における接着剤８の厚みが不均一になり、強度にばらつきがあるという課題がある。 【０００９】 また、接着剤８の収縮により、補強板２とアンテナパターン５ａ（又は、アンテナパターン５ｂ）が接触し、ＩＣカードにした場合、通信動作に不具合が生じるという課題がある。 【００１０】 また、補強板２とアンテナパターン５ａ（又は、アンテナパターン５ｂ）が接触していなくても、補強板２が傾いて配設されることで、ＩＣカードの表面の歪みが生じるという課題もある。 【００１１】 本発明は、前述問題に鑑み、接着剤の厚みのばらつきを低減し、補強板を基材に対し平行に実装することができるＩＣカードモジュールを提供することを目的とする。 【課題を解決するための手段】 【００１２】 上記目的を達成するために請求項１記載の発明は、 絶縁フィルムからなる基材と、前記基材上に形成されたアンテナパターンと、前記アンテナパターンに、電気的に接続するように配設されたＩＣチップと、前記ＩＣチップの上部に接着剤を介し配設された補強板とを備えたＩＣカードモジュールであって、 前記アンテナパターンは、前記補強板の近傍を囲むように形成されている。 【００１３】 係る構成によれば、アンテナパターンが、接着剤の流れ出しを低減させるダムとして働くため、接着剤の厚みのばらつきを低減させることができ、補強板を基材に対し、平行に配設することができる。 【００１４】 また、請求項２記載の発明は、請求項１記載のＩＣカードモジュールを備えたＩＣカードである。 【００１５】 係る構成によれば、補強板がアンテナパターンに接触することを防止できるとともに、表面の歪みを低減させることができる。 【発明の効果】 【００１６】 以上のように本発明は、補強板を使用したＩＣカードモジュールにおいて、ＩＣチップと補強板との間の接着剤の厚みのばらつきを低減させることができるため、強度のばらつきを低減させることができる。 【００１７】 また、本発明のＩＣカードモジュールを備えたＩＣカードは、補強板とアンテナパターンが接触することが無いため、通信動作の不具合を防止することができる。 【００１８】 また、本発明のＩＣカードモジュールを備えたＩＣカードは表面の歪みを低減させることができる。 【発明を実施するための最良の形態】 【００１９】 以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。 【００２０】 図１は、本発明のＩＣカードモジュールの要部上面図である。 【００２１】 図１に示されるように、本発明のＩＣカードモジュール１０は、絶縁フィルムからなり、例えば、アルミなどの金属により形成されたアンテナパターン１５ａ、１５ｂが形成された基材１３と、アンテナパターン１５ａ、１５ｂの所望の位置に実装され、メモリ、マイコンなどを内蔵したＩＣチップ１４と、ＩＣチップ１４の上面に接着剤（図示せず）を介し、配設された補強板１２と、を備えている。 【００２２】 ここで、アンテナパターン１５ａ、１５ｂは、補強板１２を囲むように、基材１３上に例えばスクリーン印刷などの印刷法により形成され、ＩＣチップ１４とアンテナパターン１５ａ、１５ｂとは、電極１６ａ、１６ｂにより、電気的に接続されている。 【００２３】 通常、ＩＣチップ１４と補強板１２とを接着する接着剤は、熱硬化性のものを使用するが、硬化前の接着剤は、流動性が大きいため、所望の位置に所望の厚さを確保しようとした場合、製造工程上、接着剤を塗布してから加熱するまでの時間を制御するなどの管理が必要になるが、本発明のＩＣカードモジュールであれば、図２の断面図（図１におけるＢ−Ｂ断面図）に示されるように、アンテナパターン１５ａ、１５ｂにより、接着剤１８の流れ出しを低減させることができるため、ＩＣチップ１４の上部の接着剤１８の厚みを均一にすることができる。 【００２４】 また、接着剤１８の流動性が大きい場合には、アンテナパターン１５ａ、１５ｂの厚み及び補強板１２とアンテナパターン１５ａ、１５ｂとの距離を調整することにより、接着剤１８の流れ出しを低減させることができる。 【００２５】 また、接着剤１８は、図３に示されるように、塗布する部分のみ開口部３１ａを有するマスク３１を基材１３上に重ね合わせ、開口部３１ａに接着剤１８を塗布し、スキージ３０を引いて接着剤１８の厚さを均一にするようにすることで塗布されるが、ここで開口部３１ａは、アンテナパターン１５ａ、１５ｂで囲まれた部分に一致させるより、小さくする方が、マスク３１を外した後の接着剤１８の流れ出しを抑える上で好ましい。 【００２６】 図４は、本発明のＩＣカードモジュールを備えたＩＣカードの断面図である。 【００２７】 図４に示されるように、ＩＣカード２０は、ＩＣカードモジュール１０のＩＣチップ１４が実装された面とＩＣチップ１４が実装されていない面の両面から、中間接着剤層２２で挟み込み、更にその外側を表層ラミネート層２１で挟み込んで、作製される。 【００２８】 係る構成によれば、補強板１２が基材１３に対し、平行に配設されているので、ＩＣカード２０の表面の歪みを低減させることができる。 【００２９】 また、補強板１２とアンテナパターン１５ａ（又は、アンテナパターン１５ｂ）とが接触しないため、通信動作に異常をきたす事がない。 【産業上の利用可能性】 【００３０】 本発明は、曲げ、衝撃対策としてＩＣチップの上面を金属製の補強板により保護するＩＣカードモジュールに適用することができる。 【図面の簡単な説明】 【００３１】 【図１】本発明のＩＣカードモジュールの要部上面図 【図２】図１におけるＢ−Ｂ断面図 【図３】本発明のＩＣカードモジュールに係る接着剤の塗布を示す断面図 【図４】本発明のＩＣカードの断面図 【図５】従来のＩＣカードモジュールの要部上面図 【図６】図５におけるＡ−Ａ断面図 【符号の説明】 【００３２】 １、１０ ＩＣカードモジュール ２、１２ 補強板