米国特許情報 | 欧州特許情報 | 国際公開(PCT)情報 | Google の米国特許検索
 
     特許分類
A 農業
B 衣類
C 家具
D 医学
E スポ−ツ;娯楽
F 加工処理操作
G 机上付属具
H 装飾
I 車両
J 包装;運搬
L 化学;冶金
M 繊維;紙;印刷
N 固定構造物
O 機械工学
P 武器
Q 照明
R 測定; 光学
S 写真;映画
T 計算機;電気通信
U 核技術
V 電気素子
W 発電
X 楽器;音響


  ホーム -> 計算機;電気通信 -> 松下電器産業株式会社

発明の名称 ICカードモジュール及びそれを用いたICカード
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開2007−11429(P2007−11429A)
公開日 平成19年1月18日(2007.1.18)
出願番号 特願2005−187680(P2005−187680)
出願日 平成17年6月28日(2005.6.28)
代理人 【識別番号】100097445
【弁理士】
【氏名又は名称】岩橋 文雄
発明者 青木 正典 / 米田 充
要約 課題
ICチップと補強板とを接着する接着剤の厚みのばらつきによる強度のばらつきを低減することができるICカードモジュールの構成を提供することを目的とする。

解決手段
本発明のICカードモジュール10は、絶縁フィルムからなり、例えば、アルミなどの金属により形成されたアンテナパターン15a、15bを備えた基材13と、アンテナパターン15a、15bの所望の位置に実装され、メモリ、マイコンなどを内蔵したICチップ14と、ICチップ14の上面に接着剤を介し、配設された補強板12と、を備えることにより、接着剤の流出をアンテナパターン15a、15bにより防止し、補強板12と基材13を平行に実装することで上記目的を達成する。
特許請求の範囲
【請求項1】
絶縁フィルムからなる基材と、
前記基材上に形成されたアンテナパターンと、前記アンテナパターンに、電気的に接続するように配設されたICチップと、
前記ICチップの上部に接着剤を介し配設された補強板とを備えたICカードモジュールであって、
前記アンテナパターンは、前記補強板の近傍を囲むように形成されていることを特徴とするICカードモジュール。
【請求項2】
請求項1記載のICカードモジュールを備えたことを特徴とするICカード。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、ICカードに用いられるICカードモジュールに関し、特に補強板を使用することにより強度の向上を図ることを目的としたICカードモジュールの構造に関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来から、メモリ、CPU等の機能を有するICチップを内蔵したICカードが、十分な情報容量があることや、暗号化データを使用できるという点から身分証明用カード、あるいはクレジットカードとして広く用いられている。
【0003】
また、このようなICカードには接触式と非接触式があるが、接触式ICカードの場合、その構造上、静電破壊や接続端子の設定不良など、信頼性の面において、課題があるため、近年では、電磁波を利用し通信を行なう非接触式ICカードが主流になりつつある。
【0004】
また、ICカードは、曲げや衝撃などの外的ストレスに対して弱く、ICチップが破損して使用不能になる場合があるため、ICチップの上部に、例えば、ステンレスなどの金属板を接着剤を介し固定することにより、機械的強度の向上を図る技術が公開されている(例えば、特許文献1参照)。
【0005】
図5は、このような補強板を用いたICカードに用いられるICカードモジュールの構成を示す上面図である。
【0006】
図5に示されるように、ICカードモジュール1は、絶縁フィルムからなる基材3上に形成されたアンテナパターン5a、5bが形成され、アンテナパターン5a、5bの所望の位置にICチップ4の電極6a、6bが電気的に接続され、ICチップ4の上部を覆うように、接着剤(図示せず)を介し補強板2が配置されている。
【0007】
このようなICカードモジュールの両面に接着剤を積層し、更にその外側にプラスチック製の樹脂シートを積層することによりICカードが作製される。
【特許文献1】特開2000−182016号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
しかしながら、図6の断面図(図5におけるA−A断面図)に示されるように上記のICカードモジュール1の製作において、補強板2を配置する際、接着剤8が硬化する前に補強板2の周辺で接着剤8がはみ出し、ICチップ4の上部と補強板2との間における接着剤8の厚みが不均一になり、強度にばらつきがあるという課題がある。
【0009】
また、接着剤8の収縮により、補強板2とアンテナパターン5a(又は、アンテナパターン5b)が接触し、ICカードにした場合、通信動作に不具合が生じるという課題がある。
【0010】
また、補強板2とアンテナパターン5a(又は、アンテナパターン5b)が接触していなくても、補強板2が傾いて配設されることで、ICカードの表面の歪みが生じるという課題もある。
【0011】
本発明は、前述問題に鑑み、接着剤の厚みのばらつきを低減し、補強板を基材に対し平行に実装することができるICカードモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0012】
上記目的を達成するために請求項1記載の発明は、
絶縁フィルムからなる基材と、前記基材上に形成されたアンテナパターンと、前記アンテナパターンに、電気的に接続するように配設されたICチップと、前記ICチップの上部に接着剤を介し配設された補強板とを備えたICカードモジュールであって、
前記アンテナパターンは、前記補強板の近傍を囲むように形成されている。
【0013】
係る構成によれば、アンテナパターンが、接着剤の流れ出しを低減させるダムとして働くため、接着剤の厚みのばらつきを低減させることができ、補強板を基材に対し、平行に配設することができる。
【0014】
また、請求項2記載の発明は、請求項1記載のICカードモジュールを備えたICカードである。
【0015】
係る構成によれば、補強板がアンテナパターンに接触することを防止できるとともに、表面の歪みを低減させることができる。
【発明の効果】
【0016】
以上のように本発明は、補強板を使用したICカードモジュールにおいて、ICチップと補強板との間の接着剤の厚みのばらつきを低減させることができるため、強度のばらつきを低減させることができる。
【0017】
また、本発明のICカードモジュールを備えたICカードは、補強板とアンテナパターンが接触することが無いため、通信動作の不具合を防止することができる。
【0018】
また、本発明のICカードモジュールを備えたICカードは表面の歪みを低減させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0019】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【0020】
図1は、本発明のICカードモジュールの要部上面図である。
【0021】
図1に示されるように、本発明のICカードモジュール10は、絶縁フィルムからなり、例えば、アルミなどの金属により形成されたアンテナパターン15a、15bが形成された基材13と、アンテナパターン15a、15bの所望の位置に実装され、メモリ、マイコンなどを内蔵したICチップ14と、ICチップ14の上面に接着剤(図示せず)を介し、配設された補強板12と、を備えている。
【0022】
ここで、アンテナパターン15a、15bは、補強板12を囲むように、基材13上に例えばスクリーン印刷などの印刷法により形成され、ICチップ14とアンテナパターン15a、15bとは、電極16a、16bにより、電気的に接続されている。
【0023】
通常、ICチップ14と補強板12とを接着する接着剤は、熱硬化性のものを使用するが、硬化前の接着剤は、流動性が大きいため、所望の位置に所望の厚さを確保しようとした場合、製造工程上、接着剤を塗布してから加熱するまでの時間を制御するなどの管理が必要になるが、本発明のICカードモジュールであれば、図2の断面図(図1におけるB−B断面図)に示されるように、アンテナパターン15a、15bにより、接着剤18の流れ出しを低減させることができるため、ICチップ14の上部の接着剤18の厚みを均一にすることができる。
【0024】
また、接着剤18の流動性が大きい場合には、アンテナパターン15a、15bの厚み及び補強板12とアンテナパターン15a、15bとの距離を調整することにより、接着剤18の流れ出しを低減させることができる。
【0025】
また、接着剤18は、図3に示されるように、塗布する部分のみ開口部31aを有するマスク31を基材13上に重ね合わせ、開口部31aに接着剤18を塗布し、スキージ30を引いて接着剤18の厚さを均一にするようにすることで塗布されるが、ここで開口部31aは、アンテナパターン15a、15bで囲まれた部分に一致させるより、小さくする方が、マスク31を外した後の接着剤18の流れ出しを抑える上で好ましい。
【0026】
図4は、本発明のICカードモジュールを備えたICカードの断面図である。
【0027】
図4に示されるように、ICカード20は、ICカードモジュール10のICチップ14が実装された面とICチップ14が実装されていない面の両面から、中間接着剤層22で挟み込み、更にその外側を表層ラミネート層21で挟み込んで、作製される。
【0028】
係る構成によれば、補強板12が基材13に対し、平行に配設されているので、ICカード20の表面の歪みを低減させることができる。
【0029】
また、補強板12とアンテナパターン15a(又は、アンテナパターン15b)とが接触しないため、通信動作に異常をきたす事がない。
【産業上の利用可能性】
【0030】
本発明は、曲げ、衝撃対策としてICチップの上面を金属製の補強板により保護するICカードモジュールに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【0031】
【図1】本発明のICカードモジュールの要部上面図
【図2】図1におけるB−B断面図
【図3】本発明のICカードモジュールに係る接着剤の塗布を示す断面図
【図4】本発明のICカードの断面図
【図5】従来のICカードモジュールの要部上面図
【図6】図5におけるA−A断面図
【符号の説明】
【0032】
1、10 ICカードモジュール
2、12 補強板




 

 


     NEWS
会社検索順位 特許の出願数の順位が発表

URL変更
平成6年
平成7年
平成8年
平成9年
平成10年
平成11年
平成12年
平成13年


 
   お問い合わせ info@patentjp.com patentjp.com   Copyright 2007-2013