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発明の名称 基板の加工方法
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開2007−192918(P2007−192918A)
公開日 平成19年8月2日(2007.8.2)
出願番号 特願2006−8940(P2006−8940)
出願日 平成18年1月17日(2006.1.17)
代理人 【識別番号】100088155
【弁理士】
【氏名又は名称】長谷川 芳樹
発明者 大久保 等 / 赤川 淳
要約 課題
基板の加工状態によらずに、簡単な構成で露光パターンの精度を向上させることができる基板の加工方法を提供する。

解決手段
この基板の加工方法では、柔軟性を有するレジスト付絶縁板12を露光用搬送板13と光透過板14とによって挟持し、レジスト付絶縁板12を平坦化する。これにより、レジスト付絶縁板12の表面のうねりや歪みが解消され、露光パターンの精度の向上を図ることができる。また、この基板の加工方法では、レジスト付絶縁板12の平坦化にあたり、光透過板14の自重を利用してレジスト付絶縁板12を露光用搬送板13側に押し付けるので、従来のように高圧空気を供給する手段は不要であり、構成を極めて簡単化できる。さらには、露光用搬送板13に吸気孔等を設ける必要もなく、レジスト付絶縁板12の加工状態によらずに露光パターンの精度向上を実現できる。
特許請求の範囲
【請求項1】
柔軟性を有する基板の加工方法であって、
前記基板の表面にレジスト層を形成するレジスト形成工程と、
前記レジストに所定パターンを形成するパターン形成工程とを備え、
前記パターン形成工程は、
載置板を用意し、前記レジスト層が形成された前記基板を前記載置板上に載置する載置工程と、
前記載置板に載置した前記基板上に、露光光に対して透過性を有する光透過板を載置し、前記載置板と前記光透過板とによって前記基板を挟持する挟持工程と、
所定パターンが設けられたマスクを介し、前記挟持された基板の前記レジスト層に前記光透過板側から露光光を照射する照射工程とを含むことを特徴とする基板の加工方法。
【請求項2】
柔軟性を有する基板の加工方法であって、
前記基板の表面にレジスト層を形成するレジスト形成工程と、
前記レジストに所定パターンを形成するパターン形成工程とを備え、
前記パターン形成工程は、
粘着性を有するシート体が設けられた載置板を用意し、前記シート体を介して前記レジスト層が形成された前記基板を前記載置板に載置する載置工程と、
所定パターンが設けられたマスクを介し、前記載置された基板の前記レジスト層に露光光を照射する照射工程とを含むことを特徴とする基板の加工方法。
【請求項3】
前記パターン形成工程は、
前記載置板に載置した前記基板上に、露光光に対して透過性を有する光透過板を載置し、前記載置板と前記光透過板とによって前記基板を挟持する挟持工程を更に含み、
前記照射工程において、前記所定パターンが設けられたマスクを介し、前記挟持された基板の前記レジスト層に前記光透過板側から露光光を照射することを特徴とする請求項2記載の基板の加工方法。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、柔軟性を有する基板の加工方法に関する。
【背景技術】
【0002】
電子部品を搭載する基板の加工におけるリソグラフィでは、所定パターンのマスクを用いて、基板の表面に形成したレジストの露光が行われる。かかる基板の中には、例えばフレキシブル基板のように柔軟性を有するものも存在する。柔軟性を有する基板は、基板表面のうねりや歪みが生じ易いため、露光パターンの精度低下が問題となる。
【0003】
そこで、このような基板における露光パターンの精度向上を図る技術として、例えば特許文献1に記載の露光装置がある。この従来の露光装置では、柔軟性を有するプリント基板材をワーク保持板に吸着させた後、高圧空気によってワーク保持板をガラスマスクに押圧している。これにより、プリント基板材をワーク保持板とガラスマスクとで挟み込み、プリント基板材とガラスマスクとの密着性を高めている。
【特許文献1】特開平11−84677号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、上述した従来の露光装置は、基板の形状をガラスマスクの表面形状に追従させるものであり、基板自体の平坦化を図ったものではない。そのため、露光パターンの精度向上には限界があった。また、従来の露光装置では、高圧空気を供給するためのコンプレッサやノズル等が必要であり、構成が非常に複雑となっている。その上、ワーク保持板には多数の吸気孔が設けられているので、例えば貫通孔などが加工された基板など、露光しようとする基板の加工状態によっては、プリント基板材とガラスマスクとの密着性を確保できず、露光パターンの精度向上を図ることが困難であった。
【0005】
本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、基板の加工状態によらずに、簡単な構成で露光パターンの精度を向上させることができる基板の加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記課題の解決のため、本発明に係る基板の加工方法は、柔軟性を有する基板の加工方法であって、基板の表面にレジスト層を形成するレジスト形成工程と、レジストに所定パターンを形成するパターン形成工程とを備え、パターン形成工程は、載置板を用意し、レジスト層が形成された基板を載置板上に載置する載置工程と、載置板に載置した基板上に、露光光に対して透過性を有する光透過板を載置し、載置板と光透過板とによって基板を挟持する挟持工程と、所定パターンが設けられたマスクを介し、挟持された基板のレジスト層に光透過板側から露光光を照射する照射工程とを含むことを特徴としている。
【0007】
この基板の加工方法では、柔軟性を有する基板を載置板と光透過板とによって挟持し、基板を平坦化する。これにより、基板表面のうねりや歪みが解消されるため、マスクの画像が基板に忠実に再現され、露光パターンの精度の向上を図ることができる。また、この基板の加工方法では、基板の平坦化にあたり、光透過板の自重を利用して基板を載置板側に押し付けるので、従来のように高圧空気を供給する手段は不要であり、構成を極めて簡単化できる。さらには、載置板に吸気孔等を設ける必要もないため、基板の加工状態によらずに露光パターンの精度向上を実現できる。
【0008】
また、本発明に係る基板の加工方法は、柔軟性を有する基板の加工方法であって、基板の表面にレジスト層を形成するレジスト形成工程と、レジストに所定パターンを形成するパターン形成工程とを備え、パターン形成工程は、粘着性を有するシート体が設けられた載置板を用意し、シート体を介してレジスト層が形成された基板を載置板に載置する載置工程と、所定パターンが設けられたマスクを介し、載置された基板のレジスト層に露光光を照射する照射工程とを含むことを特徴としている。
【0009】
この基板の加工方法では、粘着性を有するシート体を介して柔軟性を有する基板を載置板に載置することで、基板を平坦化する。これにより、基板表面のうねりや歪みが解消されるため、マスクの画像が基板に忠実に再現され、露光パターンの精度の向上を図ることができる。また、この基板の加工方法では、基板の平坦化にあたり、シート体の粘着性を利用して基板を載置板に固定するので、従来のように高圧空気を供給する手段は不要であり、構成を極めて簡単化できる。さらには、載置板に吸気孔等を設ける必要もないため、基板の加工状態によらずに露光パターンの精度向上を実現できる。
【0010】
また、パターン形成工程は、載置板に載置した基板上に、露光光に対して透過性を有する光透過板を載置し、載置板と光透過板とによって基板を挟持する挟持工程を更に含み、照射工程において、所定パターンが設けられたマスクを介し、挟持された基板のレジスト層に光透過板側から露光光を照射することが好ましい。この場合、粘着性を有するシート体を介して柔軟性を有する基板を載置板に載置した上で、更に載置板と光透過板とによって基板を挟持するので、当該基板をより平坦化できる。したがって、露光パターンの精度を一層向上させることができる。
【発明の効果】
【0011】
以上説明したように、本発明に係る基板の加工方法によれば、基板の加工状態によらずに、簡単な構成で露光パターンの精度を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0012】
以下、図面を参照しながら、本発明に係る基板の加工方法の好適な実施形態について詳細に説明する。
【0013】
[第1実施形態]
図1は、本発明に係る基板の加工方法の一実施形態を用いて製造される基板の一例として示すコイル基板の平面図である。図1に示すように、コイル基板1は、一辺が数mmの略正方形状の絶縁板2を有している。絶縁板2は、いわゆるフレキシブル基板であり、例えばポリイミド樹脂によって厚さ約60μmに形成され、折り曲げ可能な程度の柔軟性を有している。
【0014】
絶縁板2の略中央には、コイル基板1を収容するフェライトコアの内脚部(図示しない)を挿通させるための円形の開口3が形成されている。絶縁板2の両面の各隅部には、導出端電極4がそれぞれ形成されている。
【0015】
また、コイル基板1の両面には、例えばCuなどの導体材料をめっき成長させることにより、開口3を囲む渦巻状のコイル5a,5bが形成されている。この両面のコイル5a,5bの一端部同士は、開口3の周縁部に設けられたコンタクト部6を介して電気的に接続され、各コイル5a,5bの他端部は、絶縁板2の一方の辺側に設けられた導出端電極4と、他方の辺側に設けられた導出端電極4とにそれぞれ電気的に接続されている。
【0016】
したがって、絶縁板2の一方の辺側に設けられた導出端電極4と、他方の辺側に設けられた導出端電極4との間に所定の電圧を印加すると、絶縁板2の両面に形成されているコイル5a,5b間に電流が生じるようになっている。
【0017】
次に、上述したコイル基板1の加工方法について、図2〜図4を参照しながら説明する。
【0018】
まず、図2(a)に示すように、絶縁板2を準備する。絶縁板2は、厚さが60μmのポリイミド樹脂であり、折り曲げ可能な程度の柔軟性を有している。絶縁板2の略中央には、上述した円形の開口3(図2においては図示しない)が既に形成されている。この絶縁板2の両面に、図2(b)に示すように、例えば無電解めっき法によって銅からなる下地層10,10をそれぞれ形成する。
【0019】
次に、図2(c)に示すように、例えば感光性ドライフィルムをラミネートし、絶縁板2の両面に形成した下地層10,10の表面に、ネガ型のレジスト層11,11をそれぞれ形成する。これにより、レジスト付絶縁板12が形成される。このレジスト付絶縁板12も、絶縁板2と同程度の柔軟性を有しており、折り曲げ自在となっている。
【0020】
続いて、図3に示すように、ステンレス製の露光用搬送板(載置板)13を用意する。この露光用搬送板13の表面の平坦度は、レジスト付絶縁板12の表面の平坦度よりも高くなっている。
【0021】
次に、図4(a)に示すように、レジスト付絶縁板12を露光用搬送板13上に載置する。さらに、図4(b)に示すように、露光用搬送板13に載置したレジスト付絶縁板12上に、露光光に対する透過性を有するガラス製の光透過板14を載置し、露光用搬送板13と光透過板14とによってレジスト付絶縁板12を挟持する。
【0022】
この光透過板14の表面の平坦度も、露光用搬送板13と同様に、レジスト付絶縁板12の表面の平坦度よりも高くなっている。したがって、光透過板14をレジスト付絶縁板12上に載置すると、光透過板14の自重がレジスト付絶縁板12の全面に略均等に加わることにより、露光用搬送板13及び光透過板14の表面形状に沿って柔軟性を有するレジスト付絶縁板12が平坦化される。
【0023】
レジスト付絶縁板12を露光用搬送板13と光透過板14とによって挟持した後、図4(c)に示すように、所定パターンが設けられたマスク15を光透過板14の上面側に近接配置し、このマスク15を介してレジスト付絶縁板12の一面側のレジスト層11に光透過板14側から露光光Pを照射する。露光光Pとしては、例えばフライアイレンズ及び放物面鏡(図示しない)の組み合わせにより、水銀アークランプからの出射光を平行光としたものを用いる。
【0024】
レジスト層11の露光が終了した後、レジスト付絶縁板12の上下を反転させ、再びレジスト付絶縁板12を露光用搬送板13と光透過板14とによって挟持し、図4(c)と同様の状態で、レジスト付絶縁板12の他面側のレジスト層11に光透過板14側から露光光Pを照射する。
【0025】
露光光Pの照射の後、例えば炭酸ナトリウム水溶液などの現像液を用いてレジスト付絶縁板12の両面を同時に現像する。これにより、図5(a)に示すように、レジスト層11,11において、コイル5a,5b(図1参照)を形成する領域に対応する位置に開口部11aがそれぞれパターン形成される。
【0026】
次に、開口部11aがパターン形成されたレジスト層11,11をマスクとして、例えば電解めっき法により、図5(b)に示すように、レジスト付絶縁板12の両面にコイル導体用めっき層16a,16bを形成する。コイル導体用めっき層16a,16bをそれぞれ所定の高さまで成長させた後、例えば水酸化ナトリウム水溶液を用いて、図5(c)に示すように、絶縁板2の両面に残るレジスト層11,11を剥離する。
【0027】
そして、図5(d)に示すように、例えばアルカリエッチャントによって下地層10,10をエッチングし、コイル導体用めっき層16a,16bの頂面を研磨してコイル5a,5bを形成すると、図1に示したコイル基板1が完成する。
【0028】
この基板の加工方法では、柔軟性を有するレジスト付絶縁板12を露光用搬送板13と光透過板14とによって挟持し、レジスト付絶縁板12を平坦化する。これにより、レジスト付絶縁板12の表面のうねりや歪みが解消されるため、マスク15の画像がレジスト付絶縁板12に忠実に再現され、露光パターンの精度の向上を図ることができる。
【0029】
また、この基板の加工方法では、レジスト付絶縁板12の平坦化にあたり、光透過板14の自重を利用してレジスト付絶縁板12を露光用搬送板13側に押し付けるので、従来のように高圧空気を供給する手段は不要であり、構成を極めて簡単化できる。さらには、露光用搬送板13に吸気孔等を設ける必要もないため、上述したレジスト付絶縁板12のように、円形の開口3が設けられているような基板に対しても、露光パターンの精度向上を実現できる。
【0030】
[第2実施形態]
続いて、本発明に係る基板の加工方法の第2実施形態について説明する。この実施形態は、露光用搬送板13と光透過板14とによってレジスト付絶縁板12を挟持するにあたり、粘着性を有するシート体20を更に用いる点で、上述した第1実施形態と相違している。
【0031】
すなわち、第2実施形態においては、図6に示すように、粘着性を有するシート体20を設けた露光用搬送板13を準備する。このシート体20は、例えばシリコンによって形成されており、接着剤等によって露光用搬送板13の上面側に強固に固定されている。シート体20の粘着性は、レジスト付絶縁板12を着脱可能に固定(仮固定)できる程度の微弱なものとなっている。
【0032】
次に、図7(a)に示すように、レジスト付絶縁板12をシート体20上に載置する。このとき、レジスト付絶縁板12は、図7(b)に示すように、シート体20の粘着性により、シート体20の表面形状に沿って平坦化された状態でシート体20の上面側に仮固定される。
【0033】
さらに、図7(c)に示すように、シート体20に載置したレジスト付絶縁板12上に、光透過板14を載置し、露光用搬送板13と光透過板14とによってレジスト付絶縁板12を挟持する。これにより、光透過板14の自重がレジスト付絶縁板12の全面に略均等に加わり、柔軟性を有するレジスト付絶縁板12が一層平坦化される。
【0034】
レジスト付絶縁板12を露光用搬送板13と光透過板14とによって挟持した後、図7(d)に示すように、所定パターンが設けられたマスク15を光透過板14の上面側に近接配置し、このマスク15を介してレジスト付絶縁板12の一面側のレジスト層11に光透過板14側から露光光Pを照射する。
【0035】
レジスト層11の露光が終了した後、レジスト付絶縁板12の上下を反転させ、再びレジスト付絶縁板12を露光用搬送板13上のシート体20に仮固定する。さらに、レジスト付絶縁板12を露光用搬送板13と光透過板14とによって挟持し、図7(d)と同様の状態で、レジスト付絶縁板12の他面側のレジスト層11に光透過板14側から露光光Pを照射する。
【0036】
この後、第1実施形態と同様に、レジスト層11,11の現像処理を行い、このレジスト層11,11をマスクとして、レジスト付絶縁板12の両面にコイル導体用めっき層16a,16bを形成する。そして、コイル導体用めっき層16a,16bの頂面を研磨してコイル5a,5bを形成すると、図1に示したコイル基板1が完成する。
【0037】
この基板の加工方法では、粘着性を有するシート体20上にレジスト付絶縁板12を載置し、シート体20の表面形状に沿ってレジスト付絶縁板12を平坦化した上で、露光用搬送板13と光透過板14とによってレジスト付絶縁板12を挟持する。したがって、レジスト付絶縁板12をより確実に平坦化でき、露光パターンの精度の一層向上を実現できる。
【0038】
また、第1実施形態と同様に、レジスト付絶縁板12の平坦化にあたり、光透過板14の自重を利用してレジスト付絶縁板12を露光用搬送板13側に押し付けるので、構成を極めて簡単化できると共に、レジスト付絶縁板12の加工状態によらずに露光パターンの精度向上を実現できる。
【0039】
本発明は、上記実施形態に限られるものではない。本発明に係る基板の加工方法は、柔軟性を有する基板であれば、材質、厚さ、層数などに関わらず適用可能である。また、シート体20の材料は、基板を着脱可能に固定できる程度の粘着性を有しているものであればよく、上述したシリコンに限られない。このような材料としては、例えばポリプロピレン、ポリイミド、ポリブチレンテレフタラートなどが挙げられる。
【0040】
また、第2実施形態では、シート体20に載置したレジスト付絶縁板12上に、更に光透過板14を載置しているが、図8に示すように、光透過板14を載置せず、レジスト付絶縁板12の上面側にマスク15を近接配置して露光を行うようにしてもよい。この場合、光透過板14を載置する工程を省略できるので、加工コストの低減化を図りつつ、十分な露光パターン精度が得られる。
【図面の簡単な説明】
【0041】
【図1】本発明に係る基板の加工方法の一実施形態を用いて製造される基板の一例として示すコイル基板の平面図である。
【図2】本発明の第1実施形態に係る基板の加工方法を示す図である。
【図3】露光用搬送板の斜視図である。
【図4】図2の後続の工程を示す図である。
【図5】図3の後続の工程を示す図である。
【図6】シート体が設けられた露光用搬送板の斜視図である。
【図7】本発明の第2実施形態に係る基板の加工方法を示す図である。
【図8】本発明の変形例に係る基板の加工方法を示す図である。
【符号の説明】
【0042】
2…絶縁板、11…レジスト層、12…レジスト付絶縁板、13…載置板、14…光透過板、15…マスク、20…シート体。




 

 


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