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発明の名称 統合的ナノメートル精度光ファイバ・センシングの方法およびその装置
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開2007−11375(P2007−11375A)
公開日 平成19年1月18日(2007.1.18)
出願番号 特願2006−181624(P2006−181624)
出願日 平成18年6月30日(2006.6.30)
代理人 【識別番号】100081422
【弁理士】
【氏名又は名称】田中 光雄
発明者 大原 徹雄
要約 課題
光ファイバを光学デバイスに対し正確に位置合わせするための装置および方法を提供することを課題とする。

解決手段
導電性コート付光ファイバとの間にキャパシタンスを生じさせる電極を有し、導電性コート付光ファイバとの位置合わせに適した光学パッケージである。光学的位置整合システムにより、光ファイバが正確に位置合わせされたときと、光ファイバをパッケージに取り付けることによって位置の非整合状態が生じた後に、キャパシタンスが求められる。この、正確に位置合わせされたときのキャパシタンス測度と、位置の非整合状態におけるキャパシタンス測度により、少なくとも一方向に関し、正確な位置整合状態からの変位量を求めることが可能である。位置整合システムが求めた方向性および量に基づいて光ファイバを調整して光ファイバは正確な位置整合の位置へ戻される。
特許請求の範囲
【請求項1】
一端が光学デバイスに対して位置合わせされて光学パッケージ用ベースの上端面上方に配された導電性コートが付された光ファイバと共に用いる光学パッケージ用ベースであって、
前記光学パッケージ用ベースの上端面に近接して配されたパターン電極と、
前記光学パッケージ用ベースの上端面上に配されたファイバ取付領域とを有し、
前記導電性コートが付された光ファイバと前記パターン電極とがキャパシタンスを形成する光学パッケージ用ベース。
【請求項2】
前記パターン電極は、三角形形状を有する請求項1に記載の光学パッケージ用ベース。
【請求項3】
前記パターン電極は、互いに近接した近接した第1三角形形状電極および第2三角形形状電極を有する請求項1に記載の光学パッケージ用ベース。
【請求項4】
前記第1電極および前記第2電極の間に生じる浮遊容量が最小である請求項3に記載の光学パッケージ用ベース。
【請求項5】
前記パターン電極は、前記第1三角形形状電極および前記第2三角形形状電極に近接した第3電極を有する請求項3に記載の光学パッケージ用ベース。
【請求項6】
前記第1電極、前記第2電極、および前記第3電極の間に生じる浮遊容量が最小である請求項5に記載の光学パッケージ用ベース。
【請求項7】
導電性素材を含み該導電性素材と前記導電性コートが付された光ファイバとが接続されるようにして前記導電性コートが付された光ファイバを固定的に確保するファイバ保持部を有し、
前記ファイバ保持部は、前記導電性コートが付された光ファイバとの電気的接点として機能する請求項1に記載の光学パッケージ用ベース。
【請求項8】
前記パターン電極および前記導電性コートが付された光ファイバは、それぞれ、電気プローブを受承する部分を有する請求項1に記載の光学パッケージ用ベース。
【請求項9】
電気プローブと、
前記電気プローブと接続されたキャパシタンス計測用のキャパシタンス検出回路とを有し、
請求項8に記載の光学パッケージ用ベースと共に用いることができる光学的位置整合システム。
【請求項10】
前記光学パッケージ用ベースが、前記キャパシタンス検出回路との接続ポイントを構成する接点を備える請求項9に記載の光学的位置整合システム。
【請求項11】
さらに、前記光ファイバの前記光学デバイスに対する位置を整合させて前記光ファイバの端部と前記光学デバイスとの最適位置整合を実現するための、少なくとも一方向に前記光ファイバの位置を変更する手段と、
前記最適位置整合の状態において前記キャパシタンス検出回路によって計測されたキャパシタンス値を記憶するメモリとを有する請求項9に記載の光学的位置整合システム。
【請求項12】
前記光ファイバの位置を変更する手段は、2次元的に前記光ファイバの位置の変更を行う請求項11に記載の光学的位置整合システム。
【請求項13】
前記光ファイバの位置を変更する手段は、3次元的に前記光ファイバの位置の変更を行う請求項11に記載の光学的位置整合システム。
【請求項14】
光学パッケージに含まれる導電性コートが付された光ファイバを、光学デバイスに対して位置整合させる光学的位置整合システムであって、
前記光学パッケージに配された第1電極手段と、
前記光ファイバを、前記光学デバイスに対して位置合わせして前記光ファイバの端部と前記光学デバイスとの最適位置整合を実現する手段と、
前記光ファイバが最適位置整合の位置にあるときの前記導電性コートが付された光ファイバと前記第1電極手段との間に生じたキャパシタンスを計測して第1キャパシタンス測度を定める手段と、
前記光ファイバを、前記光学デバイスとの位置関係において少なくとも一方向に関して位置の非整合状態にあるように、前記光学パッケージに含まれるファイバ取付領域に取り付ける手段と、
前記少なくとも一方向に沿った位置の非整合状態にあるときの前記導電性コート付光ファイバと前記第1電極手段との間に生じたキャパシタンスを計測して第2キャパシタンス測度を定める手段と、
前記第1キャパシタンス測度および前記第2キャパシタンス測度を用い、前記少なくとも一方向に沿った位置の非整合状態を軽減するように前記光ファイバを調整する手段とを有する光学的位置整合システム。
【請求項15】
前記最適位置整合を実現する手段は、さらに、
前記光学パッケージに配された第2電極手段と、
前記導電性コートが付された光ファイバと前記第2電極手段との間に生じたキャパシタンスを計測して別のキャパシタンス測度を定める手段と、
前記第1キャパシタンス測度と前記別のキャパシタンス測度とが実質的に等しい値になるように前記光ファイバが前記最適位置整合状態の位置まで前記光ファイバを調整する手段とを備え、
よって、前記光学デバイスに対する前記光ファイバの端部の前記最適位置整合状態の位置への粗調整を行う請求項14に記載の光学的位置整合システム。
【請求項16】
前記キャパシタンスを計測して第1キャパシタンス測度を定める手段は、さらに、
前記別のキャパシタンスを計測する手段を備え、
よって、前記第1キャパシタンス測度および前記別のキャパシタンス測度が、位置の非整合状態に関する2次元的な測度を構成する請求項15に記載の光学的位置整合システム。
【請求項17】
さらに、
前記光学パッケージに配された第3電極手段を有し、
前記キャパシタンスを計測して第1キャパシタンス測度を定める手段は、さらに、
前記導電性コートが付された光ファイバと前記第3電極手段との間に生じた第3キャパシタンスを計測して第3キャパシタンス測度を定める手段を備え、
よって、前記第1キャパシタンス測度、前記別のキャパシタンス測度、および、前記第3キャパシタンス測度が、位置の非整合状態に関する3次元的な測度を構成する請求項16に記載の光学的位置整合システム。
【請求項18】
光学パッケージに含まれる導電性コートが付された光ファイバを、光学デバイスに対して位置整合させて、前記光ファイバの端部が前記光学デバイスに対し最適位置整合状態の位置にあるようにする光学的位置整合システムであって、
前記光学パッケージに配された2つの電極手段と、
前記導電性コートが付された光ファイバと、前記2つの電極手段のそれぞれとの間に生じた2つのキャパシタンスを計測して第1キャパシタンス測度および第2キャパシタンス測度を定める手段と、
前記光ファイバを調整して前記第1キャパシタンス測度と前記第2キャパシタンス測度とが実質的に等しい値を示すようにする手段とを有し、
よって、前記光学デバイスに対する前記光ファイバの端部の前記最適位置整合状態の位置への粗調整を行う光学的位置整合システム。
【請求項19】
光学パッケージに含まれる導電性コートが付された光ファイバを、光学デバイスに対し位置整合させる方法であって、
a)前記光ファイバを、前記光学デバイスに対して位置合わせして前記光ファイバの端部が前記光学デバイスに対し最適位置整合状態にあるように位置を合わせるステップと、
b)前記最適位置整合状態にある前記導電性コートが付されたファイバと、光学パッケージに配された電極との間に生じたキャパシタンスを計測し、第1キャパシタンス測度を定めるステップと、
c)前記光ファイバを、前記光学デバイスとの位置関係において少なくとも一方向に関して位置の非整合状態にあるように、前記光学パッケージに含まれるファイバ取付領域に取り付けるステップと、
d)前記少なくとも一方向に沿った位置の非整合状態にあるときの前記キャパシタンスを計測して第2キャパシタンス測度を定める手段と、
e)前記少なくとも一方向に沿った位置の非整合状態を軽減するように前記光ファイバを調整するステップと、
f)前記ステップd)とステップe)を繰り返し、前記第1キャパシタンス測度と前記第2キャパシタンス測度とを、両測度が所定の許容範囲内に含まれる程度に等しくするステップとを有する方法。
【請求項20】
前記ステップa)すなわち位置を合わせるステップは、さらに、
a1)前記光学デバイスを作動させるステップと、
a2)前記光学デバイスから前記光ファイバの前記端部へ入る光強度を計測して前記光ファイバと前記光学デバイスとのカップリング効率を定めるステップと、
a3)前記カップリング効率に基づいて前記光ファイバを調整するステップと、
a4)前記ステップa2)およびステップa3)を繰り返し、前記カップリング効率が所定の許容範囲内に含まれるようにするステップとを備え、
よって、前記光学デバイスに対し、前記光ファイバ端部の位置の精密調整を行う請求項19に記載の方法。
【請求項21】
前記ステップa)すなわち位置を合わせるステップは、さらに、
a1)前記第1キャパシタンスを計測するステップと、
a2)前記導電性コートが付された光ファイバと、前記光学パッケージに配された第2電極との間に生じた別のキャパシタンスを計測し、別のキャパシタンス測度を定めるステップと、
a3)前記光ファイバを調整するステップと、
a4)前記ステップa1)およびステップa3)を繰り返し、前記第1キャパシタンス測度と前記別のキャパシタンス測度とを実質的に等しくするステップとを備え、
よって、前記光学デバイスに対し、前記光ファイバ端部の位置の粗調整を行う請求項19に記載の方法。
【請求項22】
前記ステップb)すなわち第1キャパシタンス測度を定めるステップは、さらに、
前記別のキャパシタンス測度を計測するステップを備え、
よって、前記第1キャパシタンス測度および前記別のキャパシタンス測度が、位置の非整合状態に関する2次元的な測度を構成する請求項21に記載の方法。
【請求項23】
前記ステップb)すなわち第1キャパシタンス測度を定めるステップは、さらに、
前記導電性コートが付された光ファイバと、前記光学パッケージに配された第3電極との間に生じたキャパシタンスを計測して第3キャパシタンス測度を定めるステップを備え、
よって、前記第1キャパシタンス測度、前記別のキャパシタンス測度、および、前記第3キャパシタンス測度が、位置の非整合状態に関する3次元的な測度を構成する請求項22に記載の方法。
【請求項24】
光学パッケージに含まれる導電性コートが付された光ファイバを、光学デバイスに対して位置整合させて、前記光ファイバの端部が前記光学デバイスに対し最適位置整合状態の位置にあるようにする方法であって、
a)前記導電性コートが付された光ファイバと、2つの電極のそれぞれとの間に生じた2つのキャパシタンスを計測して第1キャパシタンス測度および第2キャパシタンス測度を定めるステップと、
b)前記光ファイバを調整するステップと、
c)前記ステップa)およびステップb)を繰り返し、前記第1キャパシタンス測度と前記第2キャパシタンス測度とが実質的に等しい値を示すようにするステップとを有し、
よって、前記光学デバイスに対する前記光ファイバの端部の前記最適位置整合状態の位置への粗調整を行う方法。

発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は一般にファイバ接続した光学アセンブリに関し、特に、導電性コーティングがなされた光ファイバとファイバ取付部材との間に生じるキャパシタンスを少なくとも1つ計測することによって光ファイバを光学デバイスに対し位置合わせする装置および方法に関する。
【背景技術】
【0002】
よく知られていることだがいかなる光学系であれ、個々の構成要素間の位置合わせを高精度で実施することは重要である。昨今の微小な寸法を有する構成要素を用いた光通信システムにおいては、このような正確な位置合わせ(位置整合)を実施することおよびそれを維持することは共に困難である。例えば、レーザー伝送装置を構成するときの課題として、レーザー・ダイオードといった光学デバイスからの光出力を光ファイバへ高効率で接続する、という課題がある。高効率接続の実現には、ファイバ端部とレーザー出射領域とを正確に位置合わせ(アライメント)することが望まれる。正確な位置合わせが実現されれば、ファイバはその位置に固定されるが、当該固定にはデバイス寿命に渡ってずっとその正確な位置合わせが維持されるような方法の使用が望まれる。
【0003】
通例、ファイバ・カップリング・ダイオード・レーザーは、金属製バタフライ・パッケージにパッケージングされており、これに金メッキが施される場合もある。ファイバにはエポキシ樹脂、レーザー溶接、または、フェルールを付したもしくは付さない半田接合、といった方法を用いられ、その、レーザーとの位置が保持される。エポキシ樹脂接合は、低コストであるが熱膨張度が高さ故に高精度な取付けには不適であり、さらに、長期的な信頼性を欠く。これは、経年変化および温度の循環に起因してガス抜け(アウトガス)や位置ずれが生じるおそれがあるためである。レーザー溶接技術は信頼性のある技術であるが、フェルールを付したファイバを溶接接合するため、ファイバにフェルールを付す点、専用に設計されたマウントもしくはクリップを用いる点で費用が嵩む。マウントおよびクリップは、高価であって比較的大きく、かつ、経時的にクリープを生じるおそれがある。他方、半田接合技術は、当該分野において広く普及した技術であり、信頼性も高く、かかる費用も高くはない。しかしながら、現行の半田接合技術においては、しばしば、統合的な加熱機構および/または専用に構成したプラットフォームを用いてリフロー半田付けに用いた熱を分離する。このような熱管理の手段は、高価、かつ/または、受け容れがたい程に大きいものである場合がある。
【0004】
通例、ファイバを正確に位置合わせ(位置整合)するときは、ファイバの端部を光学デバイスに対して、少なくとも一方向に位置合わせ(アライメント)をし、もって最大限のエネルギが光学デバイスからファイバへ移送されるようする。フォト・ダイオードや、その他の発光ダイオード、といった光学デバイスを用いて光ファイバに接続される光の強度を計測することもある。そうすることで、ファイバを縦方向および横方向の少なくとも一方向について正確に位置合わせ可能である。また、ファイバを水平方向に調節することで、ファイバと光学デバイスとの間のギャップ長を最小化することもできる。ファイバを縦位置および横位置について調整して最大強度を求めることもできる。水平方向位置合わせには、所与のギャップ長を採用してよく、あるいは、ファイバと光学デバイスとの直接的コンタクトを防止するように視認によるモニタリングを実施しながらギャップ長を調整してもよい。
【0005】
しかしながら、ファイバを半田付けする場合、光学的構成要素とファイバとの位置関係を維持することは、溶融状態にある半田の示す毛管力および乱流のため困難である。さらには、ファイバを半田付けした後で、位置ずれの方向性を正確に求めることも困難である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
上記問題点を鑑み、本発明は、光ファイバを光学デバイスに対し正確に位置合わせするための装置および方法を提供することを、目的の1つとする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明は光学パッケージ用ベースとして実現される。本光学パッケージ用ベースは、当該パッケージ用ベースの上端面上方に配され、一端を光学デバイスに対して位置合わせされる導電性コートを備えた光ファイバと共に使用される。本光学パッケージ用ベースはパターン電極およびファイバ取付領域を備える。当該パターン電極は光学パッケージ用ベースの上端面に近接して配され、当該ファイバ取付領域は光学パッケージ用ベースの上端面に備えられる。導電性コート付光ファイバは、パターン電極との間にキャパシタンスを発生させる。当該光学パッケージ用ベースと共に用いられる光学的位置整合システムは、電気プローブおよび上記キャパシタンス計測用のキャパシタンス検出回路を有し、キャパシタンス検出回路は、電気プローブと接続される。
【0008】
また、本発明は、光学パッケージの導電性コート付光ファイバを、光学デバイスに対して位置合わせして、光ファイバの端部を光学デバイスに対して最適な位置に合わせるための光学的位置整合システムとして実現される。本光学的位置整合システムは、光学パッケージ上に配された2つの電極と、導電性コート付光ファイバと2つの電極それぞれの間に生じる少なくとも2つのキャパシタンスを計測するための手段とを備え、第1および第2キャパシタンスの計測が可能である。また、本発明は、第1キャパシタンス測度と第2キャパシタンス測度とが実質的に等しい値を示すように、光ファイバを調整する手段を有し、よって、最適位置整合状態にある位置において光ファイバの位置の粗調整が可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【0009】
添付の図面と併せて以下の説明を読むことで本発明をよく理解することができる。注記するが、通例により、添付図面に記載の形態にスケールを付さない。また、様々な形態の寸法は、図面の明瞭性を目的として拡大または縮小されている。
【0010】
これより図面を参照するが、図面を構成する全ての図を通じ、同様の要素に対して同様の参照数字が付される。図1は、光学パッケージ従来例100を例示する。パッケージ従来例100は、光学デバイス104取付用の基板102を有する。ファイバ取付部材106は、接続要素110(例えば、半田)で光ファイバ108をファイバ取付部材106に取り付ける取付ポイントを提供する。接続要素110は、光学パッケージ100の寿命の尽きるまでの間、光ファイバ108を所望の位置で保持する。
【0011】
図2を参照すれば、光ファイバ108を光学デバイス104に対し位置合わせする方法従来例が示される。ステップ200において、光ファイバ108の位置を光学デバイス104に対して粗調整する。ステップ202において、光学デバイス104が作動され、光ファイバ108と光学デバイス104との位置調整によって、光エネルギが光ファイバ108へ送られる。ステップ204において、(図示しない)パワー・メータが作動され、当該パワー・メータによって、光ファイバ108と光学デバイス104間におけるカップリング効率が好首尾に計測される。
【0012】
ステップ206において、計測したカップリング効率がチェックされ、光ファイバ108が光学デバイス104に対し、望ましい位置整合を実質的に達成しているか否か判断される。もし、達成していなければ、光ファイバの位置はステップ208において調整され、カップリング効率に基づいて位置整合の最適化が行われる。ステップ206およびステップ208は、最適接続位置(最適位置整合状態)が決定されるまで繰り返されてもよい。
【0013】
最適接続位置が求められた後、または、位置の非整合が認められなかったとき、ステップ206は、ステップ210へ進む。ステップ210において、光ファイバ108は、接続要素110を用いてファイバ取付部材に上手く取り付けられる。このステップ210においては、光ファイバが、少なくとも一方向に関し、位置の非整合を生ずる可能性がある。
【0014】
ステップ212において、光学デバイスが作動される。ステップ214において、パワー・メータが作動され、位置整合性の指標となるカップリング効率の計測が行われる。ステップ216において、計測されたカップリング効率がチェックされ、位置の非整合の有無が判断される。位置の非整合が生じていなければ、ステップ216はステップ226へ進む。ステップ226は、この位置合わせ(位置整合)工程の完了を示す。
【0015】
ステップ210において位置の非整合が生じていた場合、ステップ216はステップ218へ進む。ステップ218において、光学デバイスが作動され、そして、ステップ220において、パワー・メータが作動されてカップリング効率が計測される。ステップ222において、局所加熱を行い光ファイバの位置を調整してもよい。この局所加熱は、接続要素110、ファイバ取付部材106、または、光ファイバ108に対して行えばよい。例えば、局所加熱は、接続要素110を軟化、または、アニールし、光ファイバ108の変位を可能とする。局所加熱により、判明した位置非整合に基づいて、ファイバの位置が選択的に調整される。局所加熱を行うことにより、最適な接続性を示す位置にファイバを移動させることが可能である。
【0016】
ステップ224において、計測されたカップリング効率がチェックされ、実質的に光ファイバ108が最適接続位置で光学デバイス104と位置合わせ(アライメント)されているか否か判定される。位置の非整合(ミスアライメント)があると判定された場合、ステップ224はステップ218へ進む。ステップ218からステップ224は最適な位置整合(アライメント)が実現されるまで繰り返し行われてもよい。位置の非整合が生じなかった場合、または、最適な位置合わせが行われていると判定された場合、ステップ224はステップ226へ進む。ステップ226は、位置合わせ工程(アライメント工程)の完了を示す。
【0017】
従来例による方法は、正確かつ非接触的な手法で光ファイバを取り付ける上で有用であるのだが、このような方法では、通例、取り付けた光ファイバの位置の再整合(リアライメント)を行う必要がある。また、特に、接続要素に関し最初の加熱を行った後で、位置の再整合が必要になる場合もある。
【0018】
パワー・メータによる計測は、カップリング効率に関する測度を与えてくれるが、カップリング効率からは、最適な接続位置(カップリング・ポジション)からのずれ(オフセット)の方向に関する測度を得ることはできない。このようなずれは接続要素に対する初期加熱(最初の加熱)の後で、つまりファイバを容易に移動させることができないときに生じるものである。パワー・メータは、位置の非整合の方向性を示してくれない。通例、この位置の非整合に関する方向性およびその大きさは、後続の再加熱工程の際に評価され、調整される。
【0019】
本発明は、接続要素の再加熱工程における最初の位置合わせ(初期アライメント)での、光ファイバの正確な位置のモニタリングの方法を提供する。光学パッケージは、例えば、電極を備えたファイバ取付部材を有する。光ファイバと電極の間に生じたキャパシタンスを用いて最適位置からの変位に関する測度を導出する。電極の数を増やして、3次元的に正確な変位を計測することも可能である。
【0020】
図3Aおよび図3Bを参照すれば、光学パッケージ300が例示されている。図3Aは、例示的光学パッケージ300の側面図である。例示的光学パッケージ300は、光学デバイス104を取り付けるための基板102を有する。例示的ファイバ取付部材302は、ファイバ取付領域304および電極領域306を備える。光ファイバ308を、接続要素(例えば、図示しない半田)でファイバ取付領域304に取り付けることが可能である。
【0021】
光ファイバ308は、電極領域306近傍でメタライゼーション部310を備えることが望ましい。メタライゼーション部310は光ファイバ308の端部まで延在するように図示されるが、メタライゼーション部310を電極領域306近傍の光ファイバ308の部分にのみ与えてもよい。メタライゼーション部310が光ファイバの先端を覆う必要はない。本発明は、メタライゼーションを施した光ファイバを用いて説明されるが、後で示すような、導電性コートの少なくとも一部がキャパシタのプレートの1つを形成するような導電性コート付光ファイバを用いてもよい。
【0022】
さらに、光ファイバ308のファイバ取付領域304近傍に、メタライゼーション部312を備えてもよい。メタライゼーション部312は、光ファイバ308の残りの部分に沿って延在するように図示されるが、メタライゼーション部312は、ファイバ取付領域304近傍の光ファイバ308の一部のみに備えられてもよい。接続要素を用いてファイバ308をファイバ取付領域304に取り付けた後、接続要素とメタライゼーション部310との間の浮遊容量効果を防止するために、ファイバ取付領域304と電極領域306との間のファイバ308に非導電性領域314を与えてもよい。
【0023】
図3Bは、ファイバ取付部材302の俯瞰図である。光ファイバ308は、ファイバ取付部材302上方の中央部に配することができる。ファイバ取付領域304および電極領域306は、例えば、ファイバ取付部材302の上端面に配せばよい。
【0024】
上記説明および図3Bの図示のとおり、光ファイバ308では、接続要素を適用されたことによって、位置の非整合(ミスアライメント)を少なくとも一方向に関して生じている可能性がある。x軸矢印を用いて第1方向のミスアライメントを表わす。図3Bでは図示していないが、光ファイバでは、第2方向に位置の非整合を生じる可能性もある。図7では、y軸矢印を用いて第2方向のミスアライメントを表わしている。図3Bにおいて、第3方向のミスアライメントを、z軸矢印を用いて表わしている。光ファイバでは、これら方向のいずれか一方向のミスアライメントまたはいずれかの組合わせによるミスアライメントが生じる可能性がある。
【0025】
本発明において、接続要素は、例えば半田でよい。半田はファイバ取付領域304へ予備成形半田(プリフォーム半田)(図示せず)として供されてよい。接続要素は、光ファイバの取り付けに用いることができる複数種の素材を含んでよい。これら素材は、所望の熱的および力学的特性を備える。この所望の熱的および力学的特性は、光学デバイスの種類に応じて変更してよいことに注意すべきである。接続要素の素材は、金属もしくはガラス半田、熱硬化性エポキシ、紫外(UV)硬化性エポキシ、ならびに、空気硬化性エポキシを含んでよい。予備成形金属半田(金属プリフォーム半田)の例として鉛スズ半田、金入り半田、インジウム入り半田、ガリウム入り半田、ビスマス入り半田、カドミウム入り半田、あるいは、鉛フリー半田といった、所望の熱的および力学的特性を備えた半田合金を含んでよい。
【0026】
光学デバイス104は、フォト・ダイオード、シングル・モード半導体レーザー、マルチ・モード半導体レーザー、光学的ミラー、第2の光ファイバ、光増幅器、光集線器(光コンセントレータ)、および、発光ダイオードといった光学的信号を発信もしくは受信するデバイスまたは面を含んでよい。
【0027】
ファイバ取付領域304は、図3Bに示すように、ファイバ取付部材302の上端面上のメタライゼーション層でよく、それにより、光ファイバの光学パッケージ300への取り付けに資する。金属半田を接続要素として使用する場合、メタライゼーション層は、金、銀、アルミ、銅、チタン、タングステン、または、ニッケルの少なくとも1つを含んでよい。電極領域306に配された電極は、金、銀、アルミ、銅、チタン、タングステン、または、ニッケルの少なくとも1つを含んでよい。
【0028】
光ファイバは、ウェッジ・レンズ状、ボール状、円錐状、および、平坦劈開状シングル・モードまたはマルチ・モード・ファイバのうちの1つでよい。下に説明するように、光ファイバは、電極領域306近傍にメタライゼーション部310を備え、光ファイバと電極領域306の電極の少なくとも1つとの間にキャパシタンスを生じさせることが望ましい。
【0029】
ファイバ取付領域304近傍のファイバ308上にメタライゼーション部312が図示されているが、光ファイバのこの領域は、メタライゼーションを施さずにガラス半田を用いて取り付けを行ってもよい。ファイバ取付領域304内の裸のグラス・ファイバの領域を、金属半田で取り付けてもよく、そのとき、例えば、アウトガスが少なくて熱膨張係数が小さくて硬化もしくは温度変動における変位が少ない光学エポキシのような接着剤を用いてファイバと半田の間におけるスリップを最小限にする。
【0030】
図3Cおよび図3Dを参照すれば、ファイバ保持部(ファイバ・グリッパー)318の例が示される。ファイバ保持部318は、例示的光学パッケージにおいて使用可能なグリッパーである。上述したように、ファイバ取付部材302に対しメタライゼーションを施した光ファイバ316を与えてもよい。ファイバ保持部318は、ファイバ支持部320と、光ファイバ316をファイバ支持部320内に確保するためのクランプ322を備えてよい。ファイバ支持部320は、メタライゼーションを施された光ファイバ316との接続のための電極として機能することが望ましい。
【0031】
上述のように、光ファイバ316は、接続要素110(例えば、半田)でファイバ取付領域304に取り付けされてよい。光ファイバ316のメタライゼーション部は、電極領域306近傍の領域から例示的ファイバ保持部318まで延在してもよい。メタライゼーション部は、さらに、光ファイバ316の先端部まで延在してもよい。当然のことだが、上述したようにメタライゼーション部には、何らかの導電性コートが施されてよい。
【0032】
図3Dは、ファイバ保持部318面A−A’に沿った断面図である。ファイバ支持部320に付けた溝は、光ファイバ316を支持することができる。光ファイバ316が、クランプ322およびファイバ支持部320の溝の及ぼす力で所定の位置に確保されるように、クランプ322は、光ファイバ316の上部に配置されればよい。
【0033】
ファイバ支持部320は、導電性素材を含んで、または、ファイバ支持部320の一部に導電性素材を供するかして、電極として機能するように作成されればよい。下で説明するように、例示的ファイバ保持部318は、光ファイバ316と、電極領域306の電極の少なくとも1つとの間に生じるキャパシタンスを計測することが好ましい。ファイバ支持部320は、さらに、キャパシタンス計測回路(図示せず)との接続のための接点(図示せず)を備えてもよい。当然のことだが、クランプ322も同様に、電極素材を含んでよい。
【0034】
図4を参照すれば、例示的光学パッケージの代替的実施形態が示される。例示的光学パッケージ400は、基板402およびファイバ取付部材404を有する。光学デバイス104は、ファイバ取付部材404上に取り付けられる。ファイバ取付部材404はさらに、ファイバ取付領域406および電極領域408を備えてよい。光ファイバ308は、上述のように、ファイバ取付領域406に取り付けられてよい。ファイバ取付領域406および電極領域408は、上記および図3Bに示したのと同様にしてファイバ取付部材404上に配される。光ファイバ308は、電極領域408近傍においてメタライゼーション部310を有し、さらに、ファイバ取付領域406近傍においてメタライゼーションが施されてもよい。ファイバ308は、非メタライゼーション領域314を、上述のメタライゼーション部310および312の間に備えてもよい。
【0035】
図5を参照すれば、例示的ファイバ取付部材上の少なくとも1つの電極の配置構成が示される。例示的光学パッケージ300の例示的ファイバ取付部材302は、ファイバ取付部材302の上端面に近接して2つの電極502および504を備えてもよい。当然のことだが、電極は、電極領域408の例示的ファイバ取付部材404と同様に与えればよい。電極502および504は、互いに近接して三角形形状で配置されることが望ましい。例示的電極502および504は、両電極間における浮遊容量効果が最小になるようにして配置されている。ファイバ取付領域304は、光ファイバ308をファイバ取付部材302に取り付けるために配されている。光ファイバ308は、その長さ方向に沿って少なくとも電極502および504周辺部にメタライゼーションが施されていることが好ましい。
【0036】
光ファイバが第1方向に変位したとき、各電極とメタライゼーションの施された光ファイバ308との間に生じるキャパシタンスが直線的に変化するように、三角形形状を有する電極502および504が例示されている。電極502および504は、第1方向に沿ったキャパシタンスの計測可能な変動を求めることが可能であれば、いかなる形状であってもよい。さらに、電極502および504のそれぞれは、外部の装置(図示せず)との接続性を確保する接点506を含んでよい。
【0037】
単一の方向に関する変位のみを求めるのであれば、取付部材302は、単一の電極502を備えてもよい。メタライゼーション部310と電極502との間に生じるキャパシタンスを用い、単一の方向、すなわち第2方向に関する変位を求めてもよい。電極502は、さらに第1方向に関する変位に対する示唆をも提供することができる。しかしながら、単一の電極では第1方向に関する位置の非整合(ミスアライメント)の正確な計算を求めることが難しい。
【0038】
上述のように、キャパシタンスは、電極502および504のそれぞれとメタライゼーションを施した光ファイバ308との間に生じることが望ましい。ファイバの有する円筒形状は、ファイバの回転に対するキャパシタンス計測の非鋭敏性をもたらす。第1方向に関する光ファイバの位置は、2つのキャパシタンスの差を取って測定することが可能である。第2方向に関する光ファイバの位置は、2つのキャパシタンスの和を取って測定することが可能である。
【0039】
最適接続位置の第1方向および第2方向キャパシタンスを、接続要素によるミスアライメントの前に求めておいてもよい。接続要素を適用する前に計測した最適接続位置からの第1方向および第2方向の位置の変化は、計算により求めることができる。このようにして、第1方向および第2方向に関する位置の非整合(ミスアライメント)を正確に求めることができる。
【0040】
図6を参照すれば、例示的光学デバイス300の例示的ファイバ取付部材302上に配された3つの電極の配置が図示されている。先と同様、電極は、例示的ファイバ取付部材404の電極領域408に配されればよい。上記のように電極502および504は、接点506を備えた三角形形状の電極である。第3電極602は、ファイバ取付部材302上端面に近接して配される。電極502、504、および602は、電極間それぞれにおいて浮遊容量効果が最小になるように配置されることが望まれる。さらに、電極602にも接点506を設け、外部の装置に対する接続性を確保してもよい。
【0041】
光ファイバ308’に対し、その電極502、504、および602近傍の部分にメタライゼーションを施してもよい。光ファイバ308’は、以下で説明するように電極602に対するキャパシタンスを可変的にするために、非メタライゼーション領域314’の長さが変更されている点を除いて光ファイバ308と同様の構成でよい。
【0042】
電極502および504と、メタライゼーションが施された光ファイバ308’との間に生じる第1および第2キャパシタンスについては、上述の光ファイバ308における説明と同様である。電極602と、光ファイバ308’の間には、第3キャパシタンスが生じることがある。メタライゼーション部310の発生させるキャパシタンスは、電極602に対向するメタライゼーション部領域の大きさの関数となる。光ファイバ308’を光学デバイス104に対して正確に位置合わせ(アライメント)を行う際、電極602上方に非メタライゼーション領域314’の部分があるようにして第3キャパシタンスを可変とすることが望ましい。例えば、光ファイバ308’が第3方向に移動するにつれて、電極602と並列したメタライゼーション部の面積が変化し、結果としてキャパシタンスが変化する。しかして、第3電極が第3方向に沿ったファイバの位置についての測度を与えることができる。
【0043】
図7を参照すれば、例示的光学パッケージを用い、2次元までの位置整合(アライメント)を行う例示的光学的位置整合システムが図示されている。この例示的光学的位置整合システムは、電気プローブ702と接続したキャパシタンス検出回路706を有することが望ましい。このキャパシタンス検出回路706は、さらに位置モニタリング回路708と接続される。
【0044】
この光学的位置整合システムは、上述のような、ファイバ取付領域304および電極領域306を備えた例示的光学パッケージ300と接続されることが望ましい。当然のことだが、例示的光学的位置整合システムは、光学パッケージ400または電極とメタライゼーションが施された光ファイバとの間のキャパシタンスを計測するための電極を備えたその他の光学パッケージと接続可能である。
【0045】
本光学的位置整合システムは、光ファイバのアライメントの前に例示的光学パッケージ300と接続されることが望ましい。図7において、電極領域306は、上述および図5に示したような構成の2つの電極を備えてよい。電気プローブ702は、図5に示したような電極502および504に直接的に接続してもよい。あるいは、電気プローブ702を、各電極502および504に配された接点に接続してもよい。別の接点704をメタライゼーションが施された光ファイバ308に設け、第3の電気プローブ702と接続してもよい。あるいは、メタライゼーションが施された光ファイバ316を、例示的ファイバ保持部318とともに用いてもよい。ファイバ保持部318を第3の電気プローブ702と接続すればよい。当然のことだが、システムは、上述の、単一の電極502を用いて単一方向に関してアライメントを行ってもよい。
【0046】
キャパシタンス検出回路706は、メタライゼーションが施されたファイバ308と各電極502および504との間に生じるキャパシタンスを検出することが可能であれば、周知の数多くある回路のいずれでもよい。キャパシタンス検出回路709は、位置モニタリング回路708と接続される。位置モニタリング回路708は、最適接続位置において計測したキャパシタンス値を記憶することが好ましい。接続要素を加熱または冷却する際、ファイバに変位が生じる場合があり、その結果、キャパシタンス値に変動が生じる。位置モニタリング回路708は、上述のキャパシタンス検出回路706の検出したキャパシタンスに基づいて、第1方向に関する最適なアライメントからの変位を定めることが望ましく、また、第2方向に関する変位についても定めることができることが望ましい。しかして、例示的光学的位置整合システムは、アライメント(位置整合)工程における光ファイバの位置を、最大2次元的方向についてモニタリングする手段を提供する。
【0047】
通例、光ファイバのレーザー・ダイオードに対する位置整合(アライメント)において市販用のカップリング効率を得るには、マルチ・モード・ファイバに対しては約2マイクロメートル未満、シングル・モード・ファイバに対しては約0.2マイクロメートル未満である。本願の発明者の調べによれば、例示的実施形態によって計測されるキャパシタンスは大抵、10−15Fのオーダーを有し、本発明の位置非整合解像度(ミスアライメント・レゾリューション)は、おおよそナノメートル・オーダーを有する。
【0048】
あるいは、例示的光学パッケージ300は、取付部材302内部に貫通接続部(フィードスルー)710を備えて電極502および504それぞれと、光学パッケージ用ベース712上の接点714とを接続してもよい。このように接点714を通して光学パッケージを、直接的に、例示的光学的位置整合システムに接続してよい。第3電極602用に、第3貫通接続部(第3フィードスルー)710および第3接点714を配してもよい。あるいは、単一の方向に関するアライメントを行う場合であれば、単一の貫通接続部710および接点714を用いてもよい。当然のことながら、上述の貫通接続部710および接点714を例示的光学パッケージ400の光学パッケージ用ベース上に設けることも可能である。
【0049】
図8を参照すれば、別の例示的光学的位置整合システムが図示される。この例示的光学的位置整合システムは、例示的光学パッケージを用いて3次元的アライメントを行うものである。この、別の例示的光学的位置整合システムは、電気プローブ702と接続したキャパシタンス検出回路706’を有することが望ましい。キャパシタンス検出回路706’はさらに、位置モニタリング回路708’に接続される。
【0050】
この、別の例示的光学的位置整合システムは、光学パッケージ300と接続することができる。当然のことだが、この、別の例示的光学的位置整合システムを、光学パッケージ400またはその他の光学パッケージとを、電極とメタライゼーションが施された光ファイバとの間のキャパシタンスを計測するための電極で接続することができる。
【0051】
上述のように、別の例示的光学的位置整合システムは、光ファイバ308’の光学デバイス104に対する位置整合(アライメント)を行うよりも前に例示的光学パッケージ300に接続しておくことが望ましい。第3電気プローブ702は、図6に例示するような、ファイバ取付部材302の第3電極に直接的に接続してもよい。あるいは、電気プローブ702は、電極602上に配された接点506に接続してもよい。電極502および504は、上述のように接続されることが望ましい。当然のことだが、メタライゼーションが施された光ファイバ316は、上述のように、例示的ファイバ保持部318とともに用いられることが望ましい。
【0052】
キャパシタンス検出回路706’は、メタライゼーションが施されたファイバ308’と各電極502、504、および602との間のキャパシタンスを検出する点を除いて、上述の回路706と同じでよい。キャパシタンス検出回路706’は、位置モニタリング回路708’と接続される。位置モニタリング回路708’は、上述のように第3方向に関する最適アライメントからの変位についても求めることができる点を除いて位置モニタリング回路708と同じであってよい。このように、別の例示的光学的位置整合システムは、位置整合(アライメント)の工程において光ファイバの3次元的な位置をモニタリングする手段を提供することができる。
【0053】
次に図9を参照すれば、光ファイバを光学デバイスに対して位置整合させる方法が示される。ステップ900において、上述のように、例示的光学的位置整合システムの電気プローブが、例示的光学デバイスのファイバ取付部材の電極と接続される。ステップ902において、位置の粗調整または以下に説明する位置の精密調整を行い、光ファイバを、光出力端子と位置合わせする(位置整合させる)。ステップ904において、上述のようにして少なくとも1つの電極とメタライゼーションが施された光ファイバとの間のキャパシタンスを計測し、最適接続位置(最適位置整合状態の位置)のキャパシタンスを求める。
【0054】
ステップ906において、予備成形半田(プリフォーム半田)を、光ファイバ上方、ファイバ取付ポイントに配置してよい。当然のことだが、ステップ906の後のステップ904においてキャパシタンスを計測することができる。ステップ906は、ステップ900とステップ902との間で実施してもよい。
【0055】
ステップ908において、接続要素を、予備成形半田を加熱して光ファイバをファイバ取付領域に取り付けることができる。乱流および接続要素の毛管力ならびにその後で生じる凝固により、光ファイバに、少なくとも一方向に関して位置の非整合(ミスアライメント)が生じることがある。
【0056】
ステップ910において、少なくとも1つのキャパシタンスを計測することが望ましい。ステップ912において、ステップ910において計測したキャパシタンスおよびステップ904において計測したキャパシタンスに基づいて第1および第2方向変位が計算される。代替的ステップ914において、第3方向変位も求められる。当然のことだが、ステップ912および914を合わせて1つのステップとしてもよいし、あるいは、所望の単一の方向についてその方向の変位のみを求めてもよい。
【0057】
ステップ916において、ステップ912で求めた変位を所定のスレッショルドと照合し、位置非整合(ミスアライメント)の有無を決定し、また、2以上の変位方向について計測を行った場合にはその位置非整合の方向を決定する。位置の非整合が認められなかった場合、ステップ916はステップ928に進む。ステップ928はアライメント工程の完了を示すステップである。
【0058】
取り付けたファイバの位置整合(位置合わせ)が不適切であった場合、ステップ916はステップ918に進む。ステップ918において、局所加熱が行われ、光ファイバが調整される。ステップ914において計算して求めた、少なくとも一方向に関する変位を用い、その一方向への変位と反対の少なくとも一方向において局所加熱を行い、ファイバを、ステップ902での、正確に合わせられた位置へ戻す。局所加熱を光ファイバ、接続要素、またはファイバ取付領域に対して行ってもよい。また、局所加熱は、レーザー加熱法または抵抗加熱法を用いてよい。局所加熱によって接続要素を軟化溶融状態または液体状態にしてもよい。しかしながら、局所加熱で完全な位置整合(アライメント)を行わなくともよい。
【0059】
あるいは、ステップ914で計算により求めた少なくとも一方向に関する変位に基づき、光ファイバに付勢力(バイアス力)を作用させてもよい。付勢力は、少なくとも1つの変位の方向と反対を向いた少なくとも1つの方向に向かって適切な力で作用させ、ファイバを、その変位に応じて移動させればよい。そして、ファイバ、ファイバ取付領域、または接続要素を加熱することにより接続要素を加熱して軟化溶融状態または液体状態にすればよい。付勢力によってファイバを、ステップ902での、正確に合わせられた位置へ戻すことができる。しかしながら、付勢力によって完全な位置整合(アライメント)が行われなくともよい。
【0060】
ステップ920において、少なくとも1つのキャパシタンスが計測される。ステップ922において、ステップ920で計測したキャパシタンスおよびステップ906で計測したキャパシタンスに基づいて第1および第2方向変位が計算され求められる。代替的ステップ924において、さらに、第3方向変位が計算され求められる。当然のことだが、ステップ922および924を合わせて1つのステップとしてもよいし、あるいは、所望の方向に関し、単一の方向の変位のみを計算して求めてもよい。
【0061】
ステップ926において、ステップ922で求めた変位を所定のスレッショルドと照合し、位置非整合(ミスアライメント)の有無を決定し、また、2以上の変位方向について計測を行った場合にはその位置非整合の方向を決定する。位置の非整合が認められなかった場合、ステップ926はステップ928に進む。ステップ928はアライメント工程の完了を示すステップである。
【0062】
位置の非整合が認められた場合、変位が所定のスレッショルド以内になるまで、ステップ918からステップ926が繰り返される。変位が所定のスレッショルド以内になると、ステップ926はステップ928に進む。ステップ928はアライメント工程の完了を示すステップである。
【0063】
光ファイバを光学デバイスに対して位置合わせする方法、すなわちステップ902を、図10Aおよび図10Bに示す。先ず、図10Aを参照すれば、光ファイバの光学デバイスに対する位置の粗調整の例示的方法が示されている。ステップ1000において、2つのキャパシタンスが計測されることが望ましい。この2つのキャパシタンスとは、上述のように、メタライゼーションが施された光ファイバ308と、各電極502および504との間に生じたキャパシタンスである。このようにして位置の粗調整を行うことは、第1方向に関するアライメント(位置整合)の方法を構成する。
【0064】
ステップ1002において、ステップ1000において計測された2つのキャパシタンスが実質的に等しいかどうかを判定する。キャパシタンスが実質的に等しい場合、ステップ1002はステップ1006に進む。ステップ1006は、位置粗調整工程の完了を示すステップである。
【0065】
キャパシタンスが実質的に等しくない場合、ステップ1002はステップ1004に進む。ステップ1004において、ファイバが調整され、第1方向におけるアライメントが最適化される。キャパシタンスが実質的に等しくなるまで、ステップ1002およびステップ1004が繰り返される。キャパシタンスが実質的に等しくなれば、ステップ1002はステップ1006に進む。ステップ1006は、位置粗調整工程の完了を示すステップである。
【0066】
次に、図10Bを参照すれば、位置の精密調整の例示的方法が示されている。ステップ1008において、光学デバイスに含まれる光学的構成要素が作動される。ステップ1010において、パワー・メータが作動される。当然のことだが、ステップ1008とステップ1010とは順番を逆にしてよいし、あるいは、合わせて単一のステップとしてもよい。ステップ1012において、光ファイバへのカップリング効率がチェックされる。
【0067】
ステップ1008において作動された光学デバイスからファイバへのカップリング効率が、ステップ1010におけるパワー・メータにより計測される。ファイバが適切に位置合わせされている場合、相当量のエネルギが光学デバイスからファイバへ接続されることとなり、高カップリング効率が実現される。カップリング効率が所望のレベルにあると判定された場合、ステップ1012はステップ1016に進む。ステップ1016は位置精密調整工程の完了を示すステップである。
【0068】
カップリング効率が所望のレベルに含まれない場合、ステップ1012はステップ1014に進む。ステップ1014において、光ファイバが第1および第2方向に関して調整され、光学デバイスに対する位置整合(アライメント)が最適化される。カップリング効率が所望のレベルに含まれるまで、ステップ1012および1014が繰り返される。カップリング効率が所望のレベルに含まれるようになれば、ステップ1012はステップ1016に進む。ステップ1016は、位置精密調整工程の完了を示すステップである。
【0069】
ステップ902において、上記の位置粗調整工程、または、位置精密調整工程が実施されればよい。また、位置粗調整工程と位置精密調整工程とを合わせて1つの工程としてステップ902において実施し、光ファイバを光学デバイスに対して最適に位置合わせを行ってもよい。
【0070】
本発明は、特定の実施形態を参照して例示的に説明されているが、本発明は、明細書に示した詳細に限定されるものではない。請求の範囲の均等の範囲内および本発明の範囲内において、上記の詳細に対して様々な修正を行うことも可能である。
【図面の簡単な説明】
【0071】
【図1】光ファイバをファイバ取付部材と接続するための接続要素を含む工学パッケージの側面図である。(先行技術)
【図2】光ファイバを工学デバイスに対して位置合わせ(位置整合)する方法を例示するフローチャートである。(先行技術)
【図3A】ファイバ取付領域および電極領域を備えたファイバ取付部材を含む、本発明にかかる例示的光学パッケージを例示する側面図である。
【図3B】本発明にかかる例示的ファイバ取付部材の俯瞰図である。
【図3C】例示的光学パッケージとともに用いられる、本発明にかかる例示的ファイバ保持部を例示する側面図である。
【図3D】本発明にかかる例示的ファイバ保持部の、面A−A’に沿った断面図である。
【図4】ファイバ取付領域および電極領域を備えたファイバ取付部材を含む、本発明にかかる代替的例示的光学パッケージを例示する側面図である。
【図5】本発明にかかる例示的ファイバ取付部材に配された2つの電極の構成を例示する俯瞰図である。
【図6】本発明にかかる例示的ファイバ取付部材に配された3つの電極の代替的構成を例示する俯瞰図である。
【図7】2つの電極を備えた例示的ファイバ取付部材を含む、本発明にかかる例示的位置整合(アライメント)計測システムの側面図である。
【図8】3つの電極を備えた例示的ファイバ取付部材を含む、本発明にかかる代替的例示的位置整合(アライメント)計測システムの側面図である。
【図9】本発明にかかる、光ファイバを光学デバイスに対して位置整合させる例示的方法を例示するフローチャートである。
【図10A】本発明にかかる、光ファイバを光学デバイスに対しておおよそ位置整合させる例示的方法を例示するフローチャートである。
【図10B】光ファイバを光学デバイスに対して最初に位置整合させる方法を例示するフローチャートである。(先行技術)
【符号の説明】
【0072】
102 ・・・ 基板
104 ・・・ 光学デバイス
106 ・・・ ファイバ取付部材
108 ・・・ 光ファイバ
110 ・・・ 接続要素
300 ・・・ 光学パッケージ
302 ・・・ ファイバ取付部材
304 ・・・ ファイバ取付領域
306 ・・・ 電極領域
308 ・・・ 光ファイバ
310 ・・・ メタライゼーション部
312 ・・・ メタライゼーション部
314 ・・・ 非導電性領域
316 ・・・ メタライゼーションが施された光ファイバ
318 ・・・ ファイバ保持部
320 ・・・ ファイバ支持部
322 ・・・ クランプ
400 ・・・ 光学パッケージ
402 ・・・ 基板
404 ・・・ ファイバ取付部材
406 ・・・ ファイバ取付領域
408 ・・・ 電極領域
502 ・・・ 電極
504 ・・・ 電極
506 ・・・ 接点
602 ・・・ 電極
702 ・・・ 電気プローブ
704 ・・・ 接点
706 ・・・ キャパシタンス検出回路
708 ・・・ 位置モニタリング回路
710 ・・・ 貫通接続部
712 ・・・ 光学パッケージ用ベース
714 ・・・ 接点





 

 


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