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発明の名称 特性検査装置
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開2007−33237(P2007−33237A)
公開日 平成19年2月8日(2007.2.8)
出願番号 特願2005−217056(P2005−217056)
出願日 平成17年7月27日(2005.7.27)
代理人 【識別番号】100066980
【弁理士】
【氏名又は名称】森 哲也
発明者 相吉 一浩
要約 課題
IC部品の熱劣化を抑制しつつ、LSIテスタの省電力化を図る。

解決手段
ICボード3a、3bにそれぞれ搭載されたIC部品4a、4bの周囲をそれぞれ取り囲むようにして電熱線5a、5bを埋め込み、LSIテスタ1がスタンバイ状態に移行すると、電源回路6はIC部品4a、4bの電源をオフするとともに、温度調節器7は電熱線5a、5bに電流を流し、IC部品4a、4bの温度が所定値に維持されるように電熱線5a、5bの温度を設定する。
特許請求の範囲
【請求項1】
IC部品が搭載されたICボードと、
前記ICボードに設けられたヒータと、
前記IC部品の電源をオン/オフする電源回路と、
前記電源のオフ時に前記ヒータをオンすることにより、前記IC部品の温度を所定値に維持する温度調節器とを備えることを特徴とする特性検査装置。
【請求項2】
IC部品が搭載されたICボードと、
前記ICボードを収容するラックと、
前記ラック間に配置されたヒータと、
前記ヒータにて発生された熱を対流させるファンと、
前記IC部品の電源をオン/オフする電源回路と、
前記電源のオフ時に前記ヒータをオンすることにより、前記IC部品の温度を所定値に維持する温度調節器とを備えることを特徴とする特性検査装置。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は特性検査装置に関し、特に、LSIテスタの省電力化方法に適用して好適なものである。
【背景技術】
【0002】
LSIテスタは部品点数が多く、LSIテスタに使用されているIC部品の発熱が大きいため、消費電力が大きくなっている。このため、従来でLSIテスタでは、消費電力を低減するために、LSIテスタのスタンバイ時は電源をオフすることが行われている。
また、例えば、特許文献1には、ICテスタの冷却時の省エネルギー化を図るため、換気ファンおよび水冷式ラジエータをテスタ本体およびコンピュータに装着する方法が開示されている。
【特許文献1】特開平8−94706号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
しかしながら、消費電力を低減するために、LSIテスタのスタンバイ時に電源をオフすると、LSIテスタに使用されているIC部品の熱劣化を引き起こし、再稼動時の故障の原因となるという問題があった。一方、IC部品の熱劣化を防止するため、LSIテスタのスタンバイ時も通電状態を維持すると、消費電力の増大を招くという問題があった。
また、特許文献1に開示された方法では、ICテスタ全体を冷却する必要があり、消費電力の増大を招くという問題があった。
【0004】
そこで、本発明の目的は、IC部品の熱劣化を抑制しつつ、省電力化を図ることが可能な特性検査装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0005】
上述した課題を解決するために、本発明の一態様に係る特性検査装置によれば、IC部品が搭載されたICボードと、前記ICボードに設けられたヒータと、前記IC部品の電源をオン/オフする電源回路と、前記電源のオフ時に前記ヒータをオンすることにより、前記IC部品の温度を所定値に維持する温度調節器とを備えることを特徴とする。
これにより、IC部品の電源がオフされた時にヒータにてIC部品を暖めることが可能となり、特性検査装置のスタンバイ時にIC部品の通電状態を維持することなく、IC部品の温度を所定値に維持することができる。このため、IC部品の熱劣化を抑制しつつ、特性検査装置のスタンバイ時におけるIC部品の消費電力を低減することが可能となり、特性検査装置の省電力化を図ることが可能となる。また、特性検査装置からの発熱量を抑制することが可能となることから、工場設備内の空調にかかる負荷を軽減することが可能となり、省エネルギー化を図ることができる。
【0006】
また、本発明の一態様に係る特性検査装置によれば、IC部品が搭載されたICボードと、前記ICボードを収容するラックと、前記ラック間に配置されたヒータと、前記ヒータにて発生された熱を対流させるファンと、前記IC部品の電源をオン/オフする電源回路と、前記電源のオフ時に前記ヒータをオンすることにより、前記IC部品の温度を所定値に維持する温度調節器とを備えることを特徴とする。
【0007】
これにより、IC部品の電源がオフされた時にヒータにてIC部品を暖めることが可能となり、特性検査装置のスタンバイ時にIC部品の通電状態を維持することなく、IC部品の温度を所定値に維持することができる。このため、IC部品の熱劣化を抑制しつつ、特性検査装置のスタンバイ時におけるIC部品の消費電力を低減することが可能となり、特性検査装置の省電力化を図ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0008】
以下、本発明の実施形態に係る特性検査装置について図面を参照しながら説明する。
図1は、本発明の第1実施形態に係る特性検査装置の概略構成を示す斜視図である。
図1において、LSIテスタ1にはラック2a、2bが設けられ、ラック2a、2bにはICボード3a、3bがそれぞれ収納されている。そして、ICボード3a、3bには、IC部品4a、4bがそれぞれ搭載されるとともに、IC部品4a、4bの周囲をそれぞれ取り囲むようにして電熱線5a、5bが埋め込まれている。また、LSIテスタ1にはIC部品4a、4bの電源をオン/オフする電源回路6が設けられるとともに、電熱線5a、5bの温度を調節する温度調節器7が設けられている。そして、LSIテスタ1は、ウェハWを載置するプローバ8およびプローブ10が設けられたプローブカード9に接続されている。
【0009】
そして、ウェハWに形成された集積回路の特性検査を行う場合、電源回路6はIC部品4a、4bの電源をオンする。そして、LSIテスタ1は、プローバ8上に載置されたウェハW上にプローブ10を接触させながら、ウェハWに形成された集積回路の電気的特性を試験することができる。
そして、LSIテスタ1がスタンバイ状態に移行すると、電源回路6はIC部品4a、4bの電源をオフするとともに、温度調節器7は電熱線5a、5bに電流を流し、IC部品4a、4bの温度が所定値に維持されるように電熱線5a、5bの温度を設定する。なお、IC部品4a、4bの電源をオフした時のスタンバイ時におけるIC部品4a、4bの温度は50℃〜60℃程度の範囲に設定することが好ましい。
【0010】
これにより、IC部品4a、4bの電源がオフされた時に電熱線5a、5bにてIC部品4a、4bを加熱することが可能となり、LSIテスタ1のスタンバイ時にIC部品4a、4bの通電状態を維持することなく、IC部品4a、4bの温度を所定値に維持することができる。このため、IC部品4a、4bの熱劣化を抑制しつつ、LSIテスタ1のスタンバイ時におけるIC部品4a、4bの消費電力を低減することが可能となり、LSIテスタ1の省電力化を図ることが可能となる。また、LSIテスタ1からの発熱量を抑制することが可能となることから、工場設備内の空調にかかる負荷を軽減することが可能となり、省エネルギー化を図ることができる。
【0011】
図2は、本発明の第2実施形態に係る特性検査装置の概略構成を示す斜視図である。
図2において、LSIテスタ21にはラック22a、22bが設けられ、ラック22a、22bにはICボード23a、23bがそれぞれ収納されている。そして、ICボード23a、23bには、IC部品24a、24bがそれぞれ搭載されるとともに、ラック22a、22b間にはヒータ25a、25bが配置されている。また、LSIテスタ21の上下面には、LSIテスタ21内の熱をアップフローにて対流させるファン31a、31bが設けられている。さらに、LSIテスタ21にはIC部品24a、24bの電源をオン/オフする電源回路26が設けられるとともに、ヒータ25a、25bの温度を調節する温度調節器27が設けられている。そして、LSIテスタ21は、ウェハWを載置するプローバ28およびプローブ30が設けられたプローブカード29に接続されている。
【0012】
そして、ウェハWに形成された集積回路の特性検査を行う場合、電源回路26はIC部品24a、24bの電源をオンする。そして、LSIテスタ21は、プローバ28上に載置されたウェハW上にプローブ30を接触させながら、ウェハWに形成された集積回路の電気的特性を試験することができる。
そして、LSIテスタ21がスタンバイ状態に移行すると、電源回路26はIC部品24a、24bの電源をオフするとともに、温度調節器27はヒータ25a、25bをオンし、ファン31a、31bにてLSIテスタ21内の熱を対流させながら、IC部品24a、24bの温度が所定値に維持されるようにヒータ25a、25bの温度を設定する。なお、IC部品24a、24bの電源をオフした時のスタンバイ時におけるIC部品24a、24bの温度は50℃〜60℃程度の範囲に設定することが好ましい。
【0013】
これにより、IC部品24a、24bの電源がオフされた時にヒータ25a、25bにてIC部品24a、24bを加熱することが可能となり、LSIテスタ21のスタンバイ時にIC部品24a、24bの通電状態を維持することなく、IC部品24a、24bの温度を所定値に維持することができる。このため、IC部品24a、24bの熱劣化を抑制しつつ、LSIテスタ21のスタンバイ時におけるIC部品24a、24bの消費電力を低減することが可能となり、LSIテスタ21の省電力化を図ることが可能となる。また、LSIテスタ21からの発熱量を抑制することが可能となることから、工場設備内の空調にかかる負荷を軽減することが可能となり、省エネルギー化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【図1】本発明の第1実施形態に係る特性検査装置の概略構成を示す斜視図。
【図2】本発明の第2実施形態に係る特性検査装置の概略構成を示す斜視図。
【符号の説明】
【0015】
1、21 LSIテスタ、2a、2b、22a、22b ラック、3a、3b、23a、23b ICボード、4a、4b、24a、24b IC部品、5a、5b 電熱線、6、26 電源回路、7、27 温度調節器、8、28 プローバ、9、29 プローブカード、10、30 プローブ、W ウェハ、25a、25b ヒータ




 

 


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