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ランプ装置及び照明器具 - 東芝ライテック株式会社
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発明の名称 ランプ装置及び照明器具
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開2007−115658(P2007−115658A)
公開日 平成19年5月10日(2007.5.10)
出願番号 特願2006−201355(P2006−201355)
出願日 平成18年7月24日(2006.7.24)
代理人 【識別番号】100074147
【弁理士】
【氏名又は名称】本田 崇
発明者 小宮 雅明 / 橋本 剛夫 / 横松 昭宏 / 宮川 和弘 / 奥 高嗣
要約 課題
特別部品によらずに温度ヒューズと、バルブから導出されたアウターワイヤとを接合する。

解決手段
内部に電極が封装されたバルブ1a〜1fと;バルブ1a〜1f内の電極に接続され、バルブ1a、1fの外部へ導出されたワイヤ21〜24と;自らのワイヤ41に対して、バルブ外部へ導出されたワイヤ24がラッピングされた温度ヒューズ4と;を具備する。温度ヒューズ4のワイヤ41はフラットニングされ、フラットニングされた部分に、バルブ1fの外部へ導出されたワイヤ24がラッピングされている。
特許請求の範囲
【請求項1】
電極が封装されたバルブ及び、このバルブ内の電極に接続され、バルブ外部へ導出されたアウターワイヤを有する発光管と;
この発光管を支持する口金と;
少なくとも一方の接続端子に前記アウターワイヤがラッピングされ、口金内部に装着された温度ヒューズと;
を具備していることを特徴とするランプ装置。
【請求項2】
温度ヒューズの接続端子はフラットニングされ、フラットニングされた部分に、バルブ外部へ導出されたアウターワイヤがラッピングされていることを特徴とする請求項1に記載のランプ装置。
【請求項3】
温度ヒューズの接続端子は温度ヒューズの本体部からワイヤ状に一対が導出されており、このワイヤ状の一対の接続端子が折り曲げられコの字状に形成されて接続端子の先端がバルブ方向に突出していることを特徴とする請求項1または2記載のランプ装置。
【請求項4】
温度ヒューズの本体部分がバルブの端部位置よりバルブ側に配設されていることを特徴とする請求項1ないし3いずれか一記載のランプ装置。
【請求項5】
温度ヒューズの本体部分が、電極が設けられたバルブにおける電極位置の近傍に配置されていることを特徴とする請求項1ないし4いずれか一記載のランプ装置。
【請求項6】
口金内部には、温度ヒューズを保持する棒柱が突設されており、この棒柱の頭部が超音波溶接により溶解されて温度ヒューズ側に折曲げられていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一に記載のランプ装置。
【請求項7】
口金内部には温度ヒューズの本体を囲む側壁部が設けられており、発光管のバルブ端部を固着する接着剤が側壁部によって温度ヒューズの本体部に流入しないような形状に形成されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一に記載のランプ装置。
【請求項8】
器具本体と;
この器具本体に取り付けられた請求項1ないし7いずれか一に記載のランプ装置と;
を具備していることを特徴とする照明器具。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
この発明は、温度ヒューズを口金内に設ける必要があるコンパクト蛍光灯などのランプ装置及びこのランプを用いた照明器具に関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来、蛍光ランプは寿命末期において、フィラメント電極に塗布されている電子放射性物質の飛散或いはフィラメント電極の構成材料の飛散などにより、バルブの封止部付近やフィラメント電極付近が異常発熱して、耐熱性合成樹脂などにより形成される口金付近にダメージを与えることが知られており、この対策として温度ヒューズを設けることが行われている。
【0003】
この場合に、蛍光ランプにおけるバルブ内に封装された電極に接続されてバルブ外部へ導出されたアウターワイヤを温度ヒューズに接続する必要がある。接続の手法としては、(1)温度ヒューズの端子とアウターワイヤとをスリーブを用いて圧着して接続する、(2)基板上にラッピング端子を設けて、これに温度ヒューズのリードワイヤ及びアウターワイヤをラッピングして接合する、(3)半田などの金属を溶融して温度ヒューズのリードワイヤとアウターワイヤとの接合を行うなどが知られている。
【0004】
しかしながら、第1ないし第3の手法では、特別な部材または工程が必要となり組立工数増加及びコストの上昇という問題がある。
【0005】
蛍光ランプの製造工程を削減・容易にするものとして、特許文献1に開示された電力導入体という温度ヒューズを含んだ特殊部品を用いるものが提起されている。しかしながら、この特許文献1にあっても、やはり特別な部品を別途用意する必要があり、全体としては部品点数の増加及び工数の増加は避けられないものである。
【特許文献1】特開2001-195975号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明は、上記のような特別な部品を用いて温度ヒューズとアウターワイヤとの接合を行っている現状に鑑みてなされたもので、特別な部品を別途用意することなく、しかも適切に温度ヒューズとアウターワイヤとの接合を可能とするランプ装置及びこのランプを用いた照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明に係るランプ装置は、電極が封装されたバルブ及び、このバルブ内の電極に接続され、バルブ外部へ導出されたアウターワイヤを有する発光管と;この発光管を支持する口金と;少なくとも一方の接続端子に前記アウターワイヤがラッピングされ、口金内部に装着された温度ヒューズと;を具備していることを特徴とする。
【0008】
本発明に係るランプ装置は、温度ヒューズの接続端子はフラットニングされ、フラットニングされた部分に、バルブ外部へ導出されたアウターワイヤがラッピングされていることを特徴とする。
【0009】
本発明に係るランプ装置は、温度ヒューズの接続端子は温度ヒューズの本体部からワイヤ状に一対導出されており、このワイヤ状の一対の接続端子が折り曲げられコの字状に形成されて接続端子の先端がバルブ方向に突出していることを特徴とする。
【0010】
本発明に係るランプ装置は、温度ヒューズの本体部分がバルブの端部位置よりバルブ側に配設されていることを特徴とする。
【0011】
本発明に係るランプ装置は、温度ヒューズの本体部分が、電極が設けられたバルブにおける電極位置の近傍に配置されていることを特徴とする。
【0012】
本発明に係るランプ装置では、口金内部には、温度ヒューズを保持する棒柱が突設されており、この棒柱の頭部が超音波溶接により溶解されて温度ヒューズ側に折曲げられていることを特徴とする。
【0013】
本発明に係るランプ装置は、口金内部には温度ヒューズの本体を囲む側壁部が設けられており、発光管のバルブ端部を固着する接着剤が側壁部によって温度ヒューズの本体部に流入しないような形状に形成されていることを特徴とする。
【0014】
本発明にかかる照明器具は、器具本体と;この器具本体に取り付けられた請求項1ないし7いずれか一に記載のランプ装置と;を具備していることを特徴とする。
【発明の効果】
【0015】
本発明では、バルブの外部へ導出されたワイヤを、温度ヒューズの端子としてのワイヤにラッピングした構成により接合を行っているので、特別な部品を必要とせず、コスト及び製造工数を低減することが可能である。また、温度ヒューズの端子であるワイヤをフラットニングすることにより角部が形成され、ラッピングにより巻き付けられるアウターワイヤとの電気的接続が確実になされる。温度ヒューズの端子であるワイヤが折り曲げられてコの字状に形成されていることによって、このワイヤが温度ヒューズ側からラッピング装置側へ向かって突き出る状態となるので、ラッピング装置による作業が容易な状態に温度ヒューズをセットできる。更に、温度ヒューズの本体部分がバルブの端部位置よりバルブ側に配設されていることにより、また、温度ヒューズの本体部分が、電極が設けられたバルブにおける電極位置の近傍に配置されていることによって、ランプの寿命末期において発熱が著しい位置の近くに温度ヒューズが存在することになり、発熱を感知して溶融し回路を遮断し安全状態を提供できる。また、口金内部には、温度ヒューを保持する棒柱が突設されているので、温度ヒューズを精度良く所定の位置に取り付けることができる。更に、棒柱の頭部が超音波溶接により溶解されて温度ヒューズ側に折曲げられているので、変形した加工後の棒柱により温度ヒューズが適切に保持されることになる。また、口金内部には温度ヒューズの本体を囲む側壁部が設けられており、発光管のバルブ端部を固着する接着剤が側壁部によって温度ヒューズの本体部に流入しないような形状に形成されているので、接着剤にて発光管のバルブ端部を固着した後に温度ヒューズを装着する場合にも、接着剤が流入しないので、温度ヒューズの挿入スペースを確保することができる。また、本発明の照明器具は、上記構成のランプ装置を用いるので、ランプ装置による効果を備えている。
【発明を実施するための最良の形態】
【0016】
本発明に係るランプ装置では、バルブの外部へ導出されたアウターワイヤを、温度ヒューズの端子であるワイヤにラッピングするという簡単な構成により接合を行うことで、特別な部品を別途用意することなく、しかも適切に温度ヒューズの実装を行うという目的を達成したものである。
【実施例1】
【0017】
以下添付図面を参照して、本発明に係るランプ装置の実施例を説明する。各図において、同一の構成要素には同一の符号を付して重複する説明を省略する。図1は、本発明の係るランプ装置の実施例を示す正面図を示し、図2は、図1の矢印X方向から見た平面図を示す。ランプ装置におけるランプは、ここでは互いに並行に隣立する6本の直管により構成されるガラス製のバルブ1a〜1fを結合管11により結合し、バルブ1a〜1fが結合管11を介して1本の放電路を有するバルブとして機能するように構成されている。このバルブ内には、アルゴン(Ar)やクリプトン(Kr)などの希ガス、または水銀などを含むガスが封入されている。
【0018】
放電路の両端に位置するバルブ1aとバルブ1fにおけるそれぞれの一端部には、ステムシールまたはピンチシールによって一対の電極16が封装されている。各電極16は、フィラメントコイルを有しており、このフィラメントコイルが一対の線状のウエルズに支持されている。各ウエルズは、例えば両端のバルブ1a、1fにおける一端部に封装されたジュメット線を介して上記両端のバルブ1a、1fにおける一端から外部へ導出されたワイヤ(アウターワイヤ)21〜24となっている。
【0019】
バルブ1a〜1fにおける一端側は、口金3を構成する例えばポリブチレンテレフタレート(PBT)などの耐熱性合成樹脂により構成されているバルブ支持体31の6個の孔を介して側壁32により囲われた側へ突出させられ、バルブ支持体31の側壁32により囲われた凹部へシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの接着剤が注入されて、バルブ1a〜1fはバルブ支持体31に固定された状態となる。
【0020】
本実施例においては、バルブ支持体31の凹部側に温度ヒューズ4が収納されるケース35が設けられている。このケース35は、バルブ支持体31に一体に形成されていても良く、また、バルブ支持体31とは別体のものとし、バルブ1a〜1fをバルブ支持体31に固定する際に注入する接着剤にて固定して設けるようにしても良い。
【0021】
上記ケース35は、温度ヒューズ4の本体部分40がバルブ1a〜1fの端部位置よりバルブ側(図3では、下側)に位置付けられるように設けられる。また、当該ケース35は、温度ヒューズ4の本体部分40が、電極16が設けられたバルブ1a、1fの近傍に配置されるように、ケース35の長手方向における一端側がバルブ1aの端部とバルブ1fの端部との間付近に位置付けられている。ケース35の側壁における上端部分には図2におけるワイヤ41部分にて切断した状態の断面図である図4に示す如く、爪片36が形成されており、温度ヒューズ4の本体部分40を挟持して、後に述べるラッピングの作業を容易にしている。
【0022】
温度ヒューズ4にあっては、図5に示されるように、本体部分40の両端から突出した端子としてのワイヤ41、41が折曲げられて、温度ヒューズ4全体がコの字状に形成されている。また、ワイヤ41、41におけるラッピングが行われる部分はフラットニングがなされ、図5のB−B断面図に示されるように、断面が矩形状となって4つの角部が形成され、ワイヤ41に対するラッピングがなされた際に角部において適切なる電気的接続が生じるようになされている。例えば、5回転のラッピングを行う場合には、5(回転)×4(角)=20(点)にて接触が生じ、この結果、電気用品安全法による基準に適合した接合が可能となる。
【0023】
コの字状とされた温度ヒューズ4は、ワイヤ41の折り曲げられた部分がケース35側から外側へ伸びる状態にてケース35に収納される。係る状態とされた温度ヒューズ4のワイヤ41に対して、ラッピング装置を用いてバルブ1fの外部へ導出されたワイヤ24がラッピングされている。ラッピングしたワイヤ24の巻線部分に対し、アーク溶接或いはレーザー溶接などの溶接を行うことによって、ワイヤ41とワイヤ24の電気的接続を確実にしている。
【0024】
アウターワイヤ24によりラッピングされたワイヤ41とは別の、温度ヒューズ4におけるワイヤ41に対しては、別途用意されているワイヤ42がラッピング装置によってラッピングされる。ラッピングしたワイヤ42の巻線部分に対し、アーク溶接或いはレーザー溶接などの溶接を行うことによって、ワイヤ41とワイヤ42の電気的接続を確実にしている。
【0025】
図7に示される通り口金3は、バルブ支持体31と、これに結合する例えばポリブチレンテレフタレート(PBT)などの耐熱性合成樹脂により構成されているピン支持体50とから構成されている。ピン支持体50には、ピン支持体50の裏表に突出する状態で4本のピン51が植設されている。4本のうち3本のピン51内に対し、前述のワイヤ21、22、23の先端が挿入されて固着されている。残りの1本のピン51内には、別途用意されワイヤ41にラッピングされたワイヤ42が挿入されて固着されている。ワイヤ21、22、23、42とピン51の接続がなされた後に、バルブ支持体31とピン支持体50とは嵌合されて図7に示される状態とされる。
【0026】
ピン支持体50においては、ピン51が植設されたベース部52から外部方向へ突出した柱状部53が形成され、柱状部53には数か所に抜け止め用の凹凸部54が形成されており、ランプ装置を接続する電源部側のコネクタ部に対して上記口金3が挿入された場合には、適切な噛み合わせ状態が実現され、電灯器はしっかりと固定される。
【0027】
以上の通りに構成されるランプ装置にあっては、温度ヒューズ4のワイヤ41に対して、バルブ1fの外部へ導出されたワイヤ24がラッピングされていることにより、特別の部品を必要とせずに、温度ヒューズ4とバルブ1fの外部へ導出されたワイヤ24との接合が可能であり、安価な上に接合の工数が増加しないメリットがある。
【0028】
また、温度ヒューズ4の本体部分40がバルブ1a〜1fの端部位置よりバルブ側(図3では、下側)に位置付けられると共に、温度ヒューズ4の本体部分40の一端側が、バルブ1aの端部とバルブ1fの端部との間付近に位置付けられているので、バルブの寿命末期にバルブ1aの端部とバルブ1fの端部において定格以上の発熱が生じると、これをいち早く検出して回路を断とし、口金3などにダメージを与えるなどの不具合を的確に防止できる効果がある。
【0029】
本実施例のランプ装置を電源に接続した状態の回路図を図8に示す。バルブ1は、バルブ1a〜1fを一本にして示したものである。温度ヒューズ4のワイヤ41にラッピングされたワイヤ42に接続されたピン51と、バルブ1aの外部へ導出されたワイヤ21に接続されたピン51とに対し、例えばインバータによる高周波電源10が接続される。また、バルブ1aの外部へ導出されたワイヤ22に接続されたピン51と、バルブ1fの外部へ導出されたワイヤ23に接続されたピン51とに対し、高周波電源10の構成部品と同一の基板に実装された共振用のコンデンサCが接続される。この回路において、高周波電源10から高周波電力の供給がバルブ1の電極16、16に対して行われ、コンデンサCとの共振により高周波電流が流れてランプが点灯することになる。温度ヒューズ4が溶融して遮断状態となると、高周波電流が流れなくなりバルブ1の発熱は停止される。
【0030】
上記の実施例においては、温度ヒューズ4を1つ設けたが、バルブ1aの外部へ導出されたワイヤ21とこれに接続されたピン51と間に設けることもでき、また、バルブ1aの外部へ導出されたワイヤ22とこれに接続されたピン51との間に設けることもでき、バルブ1fの外部へ導出されたワイヤ23とこれに接続されたピン51との間に設けることもできる。つまり、4箇所全てに温度ヒューズ4を設けるようにしても良く、また、4箇所の少なくとも1箇所に設けるようにしても良い。係る構成は、以下に述べる第2の実施例、第3の実施例においてもと同様に採用し得るものである。
【0031】
また、実施例においては6本の直管を連結して1つの放電路を有するランプを得たが、これより少ない本数(1本を含む)によることも上記6本よりも多い本数によって1つの放電路を有するランプを得ることも可能である。また、直管をU字状に曲げて構成したバルブを1本或いは複数本連結してランプを得るようにしても良い。また、ランプ装置は、蛍光灯に限定されるものではない。すなわち、本発明は、ランプ装置におけるバルブから外部へ導出されたワイヤに温度ヒューズを接続して、定格以上の発熱が生じた場合に電源回路による電力供給を遮断する構成のランプ装置については、全て適用可能なものである。例えば、LEDを備えたランプ装置に適用しても良い。係る構成は、以下に述べる第2の実施例、第3の実施例においてもと同様に採用し得るものである。
【実施例2】
【0032】
第2の実施例に係るランプ装置では、ラッピング接続と共に溶接によって、ワイヤ41とワイヤ24(42)との電気的接続を確実なものとした。
【0033】
ランプ装置のアウターワイヤであるワイヤ24(42)と温度ヒューズ4における棒状端子であるワイヤ41との接続は、ワイヤ24(42)をワイヤ41の周囲に巻き付けるラッピング接続が行われるが、ワイヤ24(42)、41の接続部分の温度が100゜C以上になる場合、ラッピング接続を用いるときには電気用品安全法の規則により次の通り定めが設けられている。
【0034】
具体的には、「・・・100゜Cの部分の接続にあっては、(7)及び(8)以外の方法によること。」とあり、該当する(8)には「ラッピング接続であって、電線が重なることなく16箇所以上密着し、端子の角に20箇所以上接触しており、かつ、巻き付けてある線全体を端子の軸方向に30Nの力で引っ張ったとき、その線が抜けないこと。・・・」と規定されている。
【0035】
また、ランプの口金3内は、点灯中高温となり、特に電極16と接続されている銅製の外部リード線であるワイヤ24(42)は電極16からの熱が伝わりやすいので、100゜Cを超えることがある。従って、ワイヤ24(42)と温度ヒューズ4における棒状端子であるワイヤ41とは、ラッピング接続以外の方法によっても接続する必要がある。
【0036】
このため、レーザー溶接またはプラズマ溶接による接続を用いることが好ましい。
そこで、図9に示されるようにワイヤ41の側方向からラッピングしたワイヤ24(42)に対し、例えばYAGレーザー溶接装置を用いて、レーザー光学系61を介してレーザー照射を行う。これにより、ワイヤ24(42)におけるレーザーが照射された部分P1においてワイヤ41の側部と溶接され、確実な電気的接続が得られている。
【0037】
YAGレーザー溶接装置を用いることに代えて、図10に示されているように、ワイヤ24(42)によってラッピングされたワイヤ41対してワイヤ41の端部側から、マイクロTIG溶接装置を用いて、マイクロTIG溶接トーチ62を向け、タングステン電極とワイヤ41との間にアークを発生させてAr(アルゴン)プラズマ溶接を行うことにより、図11に示されるようにワイヤ41における先端部が溶融してワイヤ24(42)と融合部P2を形成するので、確実な電気的接続を得ていることが分かる。係る構成を除き、本実施例は第1の実施例と同一の構成を採用しているものである。
【0038】
なお、本実施例の溶接による電気的接続は、温度ヒューズのリード線に限られるものではなく、例えば、電球形蛍光ランプのインバータ基板のラッピングピンにおける接続に適用しても良い。
【実施例3】
【0039】
第1の実施例においては、温度ヒューズ4は図4に示されるように爪片36によって保持されているが、流通しているランプにあっては、温度ヒューズ4を固定するためにシリコーン樹脂や接着材を用いているものも多く見受けられる。
【0040】
しかしながら、シリコーン樹脂や接着材を用いた場合には、シリコーン樹脂や接着材の塗布後に加熱を行って強制乾燥することは、温度ヒューズ4が動作する可能性があるため採用できない。従って、シリコーン樹脂や接着材としては自然乾燥タイプのものを用いることになるが、乾燥には長時間を要し、塗布後直ちに箱詰めをすることはできない。また、乾燥が不完全な状態で移動等すると、ランプを汚す可能性があり、乾燥状態に気を配らざるを得ないので煩わしいという問題がある。また、シリコーン樹脂や接着材の塗布の設備や時間が必要であり、温度ヒューズ4の固定のために要するシリコーン樹脂や接着材のため、ランプの製造コストが上昇する問題があった。更に、シリコーン樹脂塗布装置のメンテナンス、特に温度コントロールが厳しく求められ、特に1液自然乾燥タイプものを用いるときにはかなり厳格な管理が必要となるものであった。
【0041】
第3の実施例においては、口金3はPBT(ポリブチレンテレフタレート)樹脂によって成形されており、この口金3の内側中央部には、温度ヒューズ4をその側部両側から例えば2本で対となって挟み込む合計二対(4本)の棒柱38が突設されている。具体的には、第1の実施例におけるバルブ支持体31の凹部側に設けられたケース35に代えて、図12に示すようにバルブ支持体31の凹部側に4本の棒柱38が突設されている。この4本の棒柱38の先端は、図14に示される工具ホーン82を圧接することによって200゜C程度の温度で溶解し、工具ホーン82の先端形状に沿って変形する。この変形した加工後棒柱38Aにより温度ヒューズ4の本体部分40が保持されることになる。
【0042】
図12に示すようにバルブ支持体31に対するバルブ1の固着は次の通りになされる。バルブ1の端部を口金3の内側面にシリコーン接着剤を用いて固着する。バルブ1の各端部が口金3に挿入された状態で、口金3の内面側からシリコーン樹脂が注入され、乾燥、加熱により固化されてバルブ1が固着される。このとき、温度ヒューズ4が口金3内に固定されていても、棒柱38のベースである側壁部45が温度ヒューズ4側のシリコーン接着剤の流入を防ぎ、温度ヒューズ4がシリコーン接着剤と接触することが防止される。バルブ1が口金3に固着された後に温度ヒューズ4を装着する場合であっても、側壁部45を越えてシリコーン樹脂が流入することがないので、温度ヒューズ4の挿入スペースが確保される。
【0043】
図13に、この第3の実施例において用いる作業装置の構成図を示す。この作業装置は、棒柱38を溶解変形させて、温度ヒューズ4を保持する状態とするための装置であり、超音波溶着装置(発振器)80から振動子81へ高周波を送り、振動子81から工具ホーン82へエネルギーを伝達させて先端部83にて棒柱38を溶解変形させて加工後棒柱38Aとする。超音波溶着装置(発振器)80は、シーケンサ84により制御される。
【0044】
図14は、工具ホーン82の形状を示す斜視図である。基部82Bは円筒状であり、中央部82Cが指数関数的に先端へ向かうほど細く形成されており、先頭部82Dにおいて再び円筒状をなし、先端部83には温度ヒューズ4に対応する当接面がV字状や半円状の溝82Gが形成されている。
【0045】
温度ヒューズ4をバルブ支持体31の凹部に保持(超音波溶着による)する手順を以下に示す。
(1)バルブ支持体31の凹部側に突設された二対(4本)の棒柱38における各対が向かい合う間隙に温度ヒューズ4の本体部分40を上方から下降させてセットする。このとき、上記4本の棒柱38をガイドにして温度ヒューズ4の本体部分40を押し込み保持させる。棒柱38における各対が向かい合う間隙にあっては、温度ヒューズ4の本体外径部と棒柱38が、嵌め合い関係となるように構成されており、高精度の位置決め及び取り付けが可能となっている。
(2)超音波溶着装置80に接続された工具ホーン82を図13に示す矢印Hにおける下方へ下降させ棒柱38の頭部に押し当て加圧する。
(3)超音波溶接装置80にて超音波対応の発振を生じさせる。
(4)所要の時間押し当て、シーケンサ84にて発振時間などの制御を行うことで、棒柱38の一部を溶解させて温度ヒューズ4の本体部分40を保持する形状に成形させた加工後棒柱38Aを得る(図15)。ここで、加工後棒柱38Aは、棒柱38が溶解されて温度ヒューズ4側(内側)に折曲げられた状態となっている。
このようにして、工具ホーン82の移動方向と温度ヒューズ4の挿入方向が同じであり、工作の工程が簡易にできる利点を有するものである。
【0046】
なお、温度ヒューズ4はPBT樹脂が溶融する温度となる前に動作する必要があるので、温度ヒューズ4はPBT樹脂の軟化温度以下である180〜200゜Cで動作するものが使用される。しかし、4本の棒柱38が200゜C程度の時間で溶解変形する時間は、約1〜3秒程度であり、その溶解も部分的なものに過ぎないので、この棒柱38が溶解する過程において温度ヒューズ4が動作することはない。
【0047】
係る構成を除き、本実施例は第1の実施例と同一の構成を採用しているものである。斯して本実施例では、シリコーン樹脂や接着剤などの他材料なしで、温度ヒューズ4をバルブ支持体31に固定することが可能なランプを提案できる。また本実施例では、バルブ支持体31に温度ヒューズ4をセットする際に、バルブ支持体31の凹部に突設された棒柱38をガイドとして温度ヒューズ4をラフに挿入しても高精度の位置決め及び取り付けができる。また、バルブ支持体31の凹部に突設された棒柱38間の間隙には図13に示すような窪み39が形成されているので、温度ヒューズ4の挿入後にヒューズワイヤの処理(ワイヤフォーミング・ラッピング・溶接・検査)を実行しても温度ヒューズ4がズレない機構を具備したランプを提案できる。
【0048】
更に、本実施例では、温度ヒューズ4を棒柱38間の間隙にセットした後に超音波溶着で棒柱38を溶解している。しかし、超音波を発生させ棒柱38に工具ホーン82を押し当てると、すべり現象が発生するため、加圧が困難となる虞がある。そこで、工具ホーン82における先端部83の当接面について、例えばV溝及或いは半円の溝を付けて加工するようにしたことで超音波溶着しやすいランプ加工方法を提案したものである。本実施例においてはラッピングの部分について、第2の実施例と同一の構成を採用し得るものである。
【0049】
図7に示す如く口金3を有するようにした各実施例のランプ装置60を、図16に示すように、照明器具本体71内のソケット72に嵌めこみ、反射体72により光を反射させる照明器具として用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【0050】
【図1】本発明に係るランプ装置の要部構成を示す正面図。
【図2】図1に示された本発明に係るランプ装置を矢印X方向に見たときの平面図。
【図3】図2に示された状態の本発明に係るランプ装置を示す斜視図。
【図4】本発明に係るランプ装置に設けられる温度ヒューズをケースに入れた状態にて、ワイヤ部分にて切断した状態の断面図。
【図5】本発明に係るランプ装置に採用される温度ヒューズのラッピングされた状態を示す側面図。
【図6】図5のB−B断面図。
【図7】本発明に係るランプ装置の完成した状態を示す正面図。
【図8】本発明に係るランプ装置を電源に接続した状態の回路図。
【図9】本発明の第2の実施例によりラッピング部分をレーザー溶接する様子を示す図。
【図10】本発明の第2の実施例によりラッピング部分をマイクロTIG溶接する様子を示す図。
【図11】本発明の第2の実施例によりラッピング部分がマイクロTIG溶接された部分を示す図。
【図12】本発明の第3の実施例に係るランプ装置における超音波溶着が行われる前のバルブ支持体の凹部側を示す斜視図。
【図13】発明の第3の実施例に係るランプ装置の製造に用いられる作業装置の構成図。
【図14】本発明の第3の実施例に係るランプ装置の製造に用いられる工具ホーンの斜視図。
【図15】本発明の第3の実施例に係るランプ装置における超音波溶着が行われた後のバルブ支持体の凹部側を示す斜視図。
【図16】本発明の各実施例に係るランプ装置を採用した照明器具の構成を示す図。
【符号の説明】
【0051】
1、1a〜1f バルブ
3 口金
4 温度ヒューズ
10 高周波電源
11 結合管
16 電極
21〜24 ワイヤ(アウターワイヤ)
31 バルブ支持体
35 ケース
36 爪片
38 棒柱
38A 加工後棒柱
39 窪み
40 本体部分
41 (温度ヒューズの)ワイヤ
42 ワイヤ
50 ピン支持体
51 ピン
80 超音波溶着装置(発振器)
81 振動子
82 工具ホーン
84 シーケンサ




 

 


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