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ランプ - 東芝ライテック株式会社
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発明の名称 ランプ
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開2007−73478(P2007−73478A)
公開日 平成19年3月22日(2007.3.22)
出願番号 特願2005−262379(P2005−262379)
出願日 平成17年9月9日(2005.9.9)
代理人 【識別番号】100058479
【弁理士】
【氏名又は名称】鈴江 武彦
発明者 大澤 滋 / 森川 和人
要約 課題
光源の温度上昇を効果的に抑制でき、かつ、光源と光源カバーとの光軸合わせができるとともに、組立て上の不都合を回避できるランプを提供する。

解決手段
ランプ1は、点灯回路41が収容される金属製の外郭部材2、光源11、配光制御用の光源カバー22、及びカバー押さえ31を具備する。外郭部材2は、位置決め部9が形成された光源取付け部4、この壁4を囲むねじ部7を有する。光源11は、発光素子14が実装された回路基板13を金属製のベース12の表面に取付けて形成され、素子14を避けた嵌合部19を有する。光源11を、位置決め部9に位置決めしベース12の裏面を取付け壁4の表面に接触させて配置する。光源11を覆う光源カバー22は、嵌合部19に嵌合する凸部30、素子14を避けて光源11の表面に接する当接部29、受け部27を有する。カバー押さえ31は壁4に向けて受け部27に当たる押圧部32を有する。押さえ31をねじ部7にねじ込んで外装部材2に取付け、カバー22と壁4との間に光源11を挟持する。
特許請求の範囲
【請求項1】
位置決め部が形成された光源取付け部、及びこの光源取付け部を囲んで形成されたねじ部を有するとともに、点灯回路が収容された金属製の外郭部材と;
発光素子が実装された回路基板を金属製のベースの表面に配設し、前記発光素子を避けた位置に嵌合部を有して形成され、前記位置決め部に位置決めされるとともに前記ベースの裏面を前記光源取付け部の表面に向けて光源取付け部上に配置された光源と;
前記嵌合部に嵌合する凸部、前記発光素子を避けて前記光源の表面に接する当接部、及び受け部を有して、前記光源を覆って配置された配光制御機能を有する光源カバーと;
前記光源取付け部に向けて前記受け部に当たる押圧部を有して前記ねじ部にねじ込んで前記外郭部材に取付けられ前記光源カバーと前記光源取付け部との間に前記光源を挟持させたカバー押さえと;
を具備することを特徴とするランプ。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、点状光源例えばLED(発光ダイオード)等の発光素子を備えるランプに関する。
【背景技術】
【0002】
従来、ランプセードの笠状部位に複数の放熱孔を設けるとともに、前記笠状部位の内面に接して放熱カバーを設け、LEDが取付けられる電流変換基板を放熱カバーに接して放熱カバー内に配設し、更に、LEDを覆う集光カバーを放熱カバーの内側に配置するとともに、放熱カバーの開口部にカバー板を結合させたLED式集光照明灯が知られている(例えば特許文献1参照。)。
【0003】
このLED式集光照明灯では、放熱カバーが電流変換基板に接触しているので、点灯時にLEDが発する熱を放熱カバーに熱伝導させてランプセードの放熱孔から排出させて、内部温度を下げることができるとともに、集光カバーを有しているので、集光照明をすることができる。
【特許文献1】実用新案登録第3099033号公報(段落0004−0007、図1−図3)
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献1の技術では、放熱カバーがランプセードで覆われているので、放熱カバーから外部への放熱をランプセードが抑制し、かつ、ランプセードが放熱カバーとは別部品であるため、放熱カバーからランプセードへの熱伝導が良くない。そのため、LEDの温度上昇を抑制する上では改善の余地がある。更に、LEDの温度上昇を抑制する上では、LEDから放熱カバーへの熱伝導が良好であることが必要であるが、この点を実現する技術について特許文献1には記載がない。
【0005】
又、集光カバーに代表される配光制御用の光源カバーを備えるランプでは、光源カバーの中心軸線(光軸)とLEDの光軸とがずれていると、所定の配光特性を得ることができない。しかし、特許文献1には集光カバーとLEDとの光軸と合わせる技術については記載がない。
【0006】
本発明の目的は、光源の温度上昇を効果的に抑制でき、かつ、光源と光源カバーとの光軸合わせができるとともに、組立て上の不都合を回避できるランプを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
請求項1の発明は、位置決め部が形成された光源取付け部、及びこの光源取付け部を囲んで形成されたねじ部を有するとともに、点灯回路が収容された金属製の外郭部材と;発光素子が実装された回路基板を金属製のベースの表面に配設し、前記発光素子を避けた位置に嵌合部を有して形成され、前記位置決め部に位置決めされるとともに前記ベースの裏面を前記光源取付け部の表面に向けて光源取付け部上に配置された光源と;前記嵌合部に嵌合する凸部、前記発光素子を避けて前記光源の表面に接する当接部、及び受け部を有して、前記光源を覆って配置された配光制御機能を有する光源カバーと;前記光源取付け部に向けて前記受け部に当たる押圧部を有して前記ねじ部にねじ込んで前記外郭部材に取付けられ前記光源カバーと前記光源取付け部との間に前記光源を挟持させたカバー押さえと;を具備することを特徴とするものである。
【0008】
本発明で、外郭部材及びベースをなす金属には、鉄及びその合金、これらよりも熱伝導性がよい金属例えば銅及びその合金、更に鉄及びその合金より軽い軽金属例えばアルミニウム及びその合金等を使用できる。本発明で、位置決め部は、光源が孔や切欠き状の溝等の回り止め受け部を複数有している場合には、その形状に応じた複数のピン状凸部で形成できるが、光源が角形である場合には、この光源の少なくとも2箇所の角部に、これらの角部を個別に挟むように折れ曲がった凸部で形成することも可能であり、更に、角形の光源の外周に嵌合する環状の凸部、又は角形の光源が嵌り込む角形の凹部で形成することも可能である。
【0009】
本発明で、光源の嵌合部は、複数であることが好ましく、孔や切欠き状の溝等で形成される。そして、光源カバーの凸部は、嵌合部の数及び形状に応じで形成される。この凸部の先端には、嵌合部への嵌り込みを円滑にする面取りをすることが好ましい。
【0010】
本発明で、光源の発光素子には、電気エネルギーを光に変換する素子、例えば半導体発光素子とも称される発光ダイオード(LED)を好適に用いることができるが、エレクトリックルミネッセンス素子(EL素子)を用いることも可能である。
【0011】
本発明で、光源カバーは、LED等の発光素子が発した光を例えば拡散又は集光させて配光制御を担うレンズ等の配光制御部材と、これを保持するレンズホルダー等のホルダーとから形成できるが、配光制御部材とホルダーとを一体に成形してなる光源カバーを用いることもできる。光源カバーの当接部は、間隔的に設けられていても、一繋がりに連続していてもよい。光源カバーの受け部は、このカバーの光出射面をなす端面を利用できるが、これに代えて光源カバーの厚み方向中間部外周に設けた凸部又は段差部で形成することもできる。
【0012】
請求項1の発明では、カバー押さえを外郭部材のねじ部にねじ込んで外郭部材に取付けるに伴い、カバー押さえの押圧部が光源カバーの受け部を押して、この光源カバーの当接部で光源取付け部上に配置された光源を光源取付け部の表面に押付けた状態にして、光源を光源カバーと光源取付け部との間に挟持できる。これにより、ベースと光源取付け部とが熱伝導的に良好に接続された状態となるので、発光素子が発した熱を効率よく光源取付け部に伝導できる。そして、光源取付け部の熱は、外郭部材全体に伝導され、この外郭部材の表面より他の部材に妨げられることなく外部に放出できる。したがって、光源の温度上昇を効果的に抑制できる。
【0013】
更に、光源取付け部の表面との間に光源を挟持した光源カバーの凸部が、光源の嵌合部に嵌合し、光源カバーが光源に対して位置決めされている。これにより、光源の発光素子の光軸と光源カバーの光軸とを合わせることができる。したがって、光源カバーによる所定の配光特性を得ることができる。
【0014】
又、外郭部材に収容された点灯回路から導出された絶縁被覆電線は光源取付け部を貫通して光源の回路基板に半田付けされている。この条件下での前記カバー押さえがねじ込まれる際、カバー押さえの回転力が光源カバーに作用する。しかし、既述のように光源カバーの凸部が嵌合部に嵌合している光源は、光源取付け部に対してこの壁の位置決め部で位置決めされている。そのため、カバー押さえのねじ込みに伴って光源カバーが光源に対して回転することがないとともに、光源が光源取付け部に対して回転することがない。したがって、絶縁被覆電線と光源の回路基板との半田付け部等に過負荷が加わって、絶縁被覆電線と光源の回路基板との電気的接続の信頼性が損なわれる恐れを回避できる。
【発明の効果】
【0015】
請求項1に係る発明のランプによれば、光源の温度上昇を効果的に抑制でき、かつ、光源と光源カバーとの光軸合わせができるとともに、組立て上の不都合を回避できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0016】
図1〜図5を参照して本発明の一実施形態を説明する。
【0017】
図1中符号はランプを示している。ランプ1は、金属製の外郭部材2、光源11、伝熱シート20、光源カバー22、カバー押さえ31、点灯回路41、絶縁部材45、及び口金51を備えている。
【0018】
外郭部材2は例えばアルミニウムの一体成形品からなる。図2及び図4に示すように外郭部材2は、円筒状の周部3と、円形状の光源取付け部4とで形成されている。外郭部材2はその内側に凹部5を有している。凹部5の奥端は円形の光源取付け部4で閉じられている。凹部5の奥部には環状の段差部2aが形成されている。光源取付け部4と反対側に位置した凹部5の端は開口されている。周部3の開口縁部3aの内周面には環状をなす係止溝3bが形成されている。
【0019】
周部3の外径は一定であり、その外周面3cは放熱面として用いられる。周部3と光源取付け部4とが一体に連続する部位には、円形の溝6が設けられている。溝6は光源取付け部4を囲んでおり、その内面にねじ部7が形成されている。このため、ねじ部7はランプ1を正面から見て光源取付け部4を囲んでいる。このねじ部7は、溝6の内側面、言い換えれば、光源取付け部4の外周面に設けた雄ねじ部で形成されているが、これに代えて、光源取付け部4の外周面と対向する溝6の外側面に設けた雌ねじ部で形成してもよい。
【0020】
図4等に示すように光源取付け部4には、二つの通孔8が光源取付け部4の周方向に沿って180度隔てて開けられているとともに、二つの位置決め部9が光源取付け部4の周方向に沿って180度隔てて設けられている。位置決め部9は、凸部例えば円柱状のピンで形成されていて、光源取付け部4の表面に対して直角に一体に突設されている。
【0021】
光源11は、ベース12の表面に回路基板13を配設して形成されている。ベースはアルミニウム製である。回路基板13の中央部にチップ状の発光素子14が実装されている。発光素子14にはLEDが使用されている。この発光素子14は半球状をなした透明な保護ガラス15で封止されている。回路基板13の表面は、透明な保護ガラス15と、その周囲に周方向に等間隔で設けた複数のランド16(図4参照)を露出させて絶縁層で絶縁されている。
【0022】
図4に示すように光源11には、二つの電線通し部17が光源11の周方向に沿って180度隔てて設けられているとともに、二つの回り止め係合部18が光源11の周方向に沿って180度隔てて設けられ、更に、二つの嵌合部19が光源11の周方向に沿って180度隔てて設けられている。これら電線通し部17、回り止め係合部18、嵌合部19は、光源11の周方向に隣接するランド16間に夫々設けられている。電線通し部17、回り止め係合部18、嵌合部19は、光源11の周縁に開放するU字状の切欠き溝で形成されているが、通孔で形成してもよい。
【0023】
図1及び図2に示すように光源11は、そのベース12を光源取付け部4の表面に向けて、この表面との間に伝熱シート20を挟んで光源取付け部4上に配置されている(図1参照)。この配置状態において、一対の回り止め係合部18に位置決め部9が例えば嵌合状態に係合されている。光源11の周方向の回転を防止するために、円柱状ピンからなる位置決め部9の径と、溝からなる回り止め係合部18の幅は略同じであるとともに、光源11が径方向に移動しないようにするために、位置決め部9は回り止め係合部18の奥面に接するように回り止め係合部18に嵌合されている。こうした回り止めにより、外郭部材2の中心軸線上に発光素子14が配置されるとともに、電線通し部17と通孔8とが連通する状態に光源11が位置決めされている。
【0024】
伝熱シート20は、熱伝導性に優れた弾性材料からなるシートであり、シリコン樹脂製シートを好適に使用できる。伝熱シート20は光源11より大形である。図4に示すように伝熱シート20の周部には、光源11の電線通し部17、回り止め係合部18、嵌合部19の夫々に個別に対向して連通する逃げ部20a〜20fが設けられている。これらの逃げ部20a〜20fは、例えばU字形状の溝からなる。
【0025】
図1及び図2に示すように光源カバー22は、例えば、ホルダー23と、配光制御機能を有する配光制御部材例えばレンズ24とを組合せてなる。この構成は、レンズ24を成形した透明材料とは異なる材料でホルダー23を形成できる点で好ましい。
【0026】
図5に示すようにホルダー23は、電気絶縁性の材料例えば非透光性合成樹脂を半円筒状に成形してなる一対のホルダー部材23aを、互いの合せ面に設けた突起25と穴26とを嵌合させることによって組立てられている。ホルダー23の軸方向一端部は受け部27をなしており、この受け部27には内周面に開放する係合溝28が設けられている。
【0027】
ホルダー23の軸方向他端部は、光源11の周部表面に接する当接部29をなしている。当接部29はホルダー23の軸方向他端部に設けた切欠き23bによりホルダー23の周方向に沿って複数に分かれている。更に、ホルダー23の軸方向他端部には前記嵌合部19と同数の凸部30(図2及び図5参照)が突設されている。
【0028】
図1、図2、及び図4に示すようにレンズ24は、透明の合成樹脂やガラスにより一体成形されたもので、例えば円錐面状の反射面24aと、出射面24bと、この出射面24bの反対側おいて入射面24cにより区画された凹部24dとを有しているとともに、出射面24b側の端部に周方向に連続して突設されたフランジ24eとを有している。
【0029】
レンズ24は、そのフランジ24eを係合溝28に嵌めこむことによって、一対のホルダー部材23a間に挟持され、それにより、出射面24bを受け部27と略面一にしてホルダー23の内側に支持されている。
【0030】
光源カバー22は光源11を覆って配置される。すなわち、光源11が有した回路基板13の周部表面に各ランド16を避けて当接部29を接触させるとともに、一対の凸部30を光源11の嵌合部19に夫々嵌合させて、光源カバー22が光源11に対して配置されている(図2参照)。凸部30は円柱状ピンからなり、その外径は溝からなる嵌合部19の幅と略同じであるとともに、光源11に対して光源カバー22が径方向に移動しないようにするために、凸部30は嵌合部19の奥面に接するように嵌合部19に嵌合されている。これらを嵌合させて光源11を覆って配置された光源カバー22は、そのレンズ24の光軸A(図1参照)が、光源11が有した発光素子14の光軸と一致するように光源11に対して位置決めされている。又、この位置決め状態において、凹部24dには保護ガラス15が収容され、切欠き23bは電線通し部17又は回り止め係合部18に夫々対向するようになっている。
【0031】
カバー押さえ31は、光源11及び光源カバー22を収容できる長さと外郭部材2の周部3と同じ外径の多角筒又は円筒からなり、例えば金属好ましい例としてアルミニウム又はその合金で作られている。カバー押さえ31はその一端部に押圧部32を有している。図1及び図2に示すように押圧部32は光源取付け部4に向けて光源カバー22の受け部27に当たるものであって、カバー押さえ31の内側に突出するフランジで形成されている。カバー押さえ31の他端部は前記凹部5に挿入される環状凸部31aをなしており、この環状凸部31aにねじ部33が設けられている。ねじ部33は例えば環状凸部31aの内周面に形成された雌ねじ部からなる。なお、ねじ部33は、外郭部材2のねじ部7が雌ねじ部である場合には、環状凸部31aの外周面に形成した雄ねじ部とすればよい。
【0032】
カバー押さえ31は、そのねじ部33を外郭部材2のねじ部7にねじ込むことにより外郭部材2に連結されている。このねじ込みによって、押圧部32が受け部27に当接して、光源カバー22が光源取付け部4方向に押して、光源カバー22と光源取付け部4との間に光源11が挟持されている。カバー押さえ31は光源カバー22に脱落防止部材として機能している。
【0033】
カバー押さえ31のねじ込みにおいて、図1及び図2に示すように溝6を囲んだ外周部6aの端面をカバー押さえ31の段差面31bに当接させるとよい。それにより、外郭部材2からカバー押さえ31への熱伝導経路を増やして、カバー押さえ31からの放熱を促進させることが可能である。
【0034】
点灯回路41は、光源11の発光素子14を点灯させるためのもので、図1に示すように回路基板42に各種の回路部品43を実装してユニット化されている。この点灯回路41は、光源11に電気的に接続するための2本の絶縁被覆電線44(図4中二点差線参照)を有している。
【0035】
外郭部材2の凹部5にはカップ状に成形された絶縁部材45が、段差部2aに位置決めされて光源取付け部4から離れた状態に収容されている。絶縁部材45は合成樹脂例えばポリブチレンテレフタレート等で成形されている。この絶縁部材45の内側に点灯回路41が収容されている。このように凹部5に点灯回路41を収容したので、点灯回路41を配置するスペースを外郭部材2に対してその軸方向に並べて確保する必要がなく、ランプ1の軸方向長さをコンパクトにできる。
【0036】
絶縁部材45は点灯回路41と金属製の外郭部材2との間の電気絶縁が図っている。光源取付け部4と対向した絶縁部材45の壁部45aの二箇所に図示しない電線通孔が開けられている。絶縁被覆電線44は、電線通孔及び光源取付け部4の通孔8に通されるとともに、更に、光源11に形成された一対の電線通し部17に個別に通されて、これら電線通し部17の近傍位置のランド16に半田付けされている。
【0037】
図1に示すように口金51は点灯回路41に電源を供給するために外郭部材2の開口縁部3a側に配設されている。口金51は、口金要素52と、この口金要素52に固定された連結部材53とを有している。口金要素52は、その周部に螺旋溝を有していて、図示しないランプソケットに着脱自在にねじ込まれるようになっている。ランプ1はランプソケットに対して通常図1に示すように口金51を上向きにした姿勢で取付けられる。連結部材53は、合成樹脂例えばポリブチレンテレフタレートなどの絶縁材からなり、開口縁部3aに接続されている。
【0038】
この接続のために、連結部材53の先端部外周に環状の係止凸部53aが形成されている。この係止凸部53aを外郭部材2の係止溝3bに嵌入させ係止させることによって、口金51と外郭部材2とが連結されている。これにより、連結部材53は、口金要素52と外郭部材2との間を電気的かつ熱的に絶縁して、口金要素52と外郭部材2との間に介在してこれらの連結を担っている。
【0039】
ランプ1は以下の手順で組立てられる。
【0040】
まず、外郭部材2の凹部5に絶縁部材45と点灯回路41とを収容して、点灯回路の2本の絶縁被覆電線44を光源取付け部4の通孔8に通す。
【0041】
この後、光源取付け部4の表面に伝熱シート20を載せるとともに、この伝熱シート20にベース12を接触させて光源11を載せる。この場合、光源11が有した二つの回り止め係合部18を対応する位置決め部9に夫々嵌合させて、光源11を光源取付け部4の表面に位置決めするとともに、2本の絶縁被覆電線44を光源11の電線通し部17に通す。この状態で、絶縁被覆電線44の皮むきされた芯線の先端部を光源11が有した回路基板13のランド16に半田付けする。
【0042】
次に、既に組立てられた光源カバー22を光源11上に載せる。この場合、光源カバー22の2本の凸部30を対応する光源11の嵌合部19に夫々嵌合させて、光源11に対して光源カバー22を位置決めする。それにより、光源11の発光素子14の光軸と光源カバー22の光軸Aとが合致されるとともに、光源カバー22の当接部29が光源11の回路基板13の表面部周縁に当接される。
【0043】
次に、カバー押さえ31のねじ部33を外郭部材2のねじ部7にねじ込んで、このカバー押さえ31を外郭部材2に取付ける。これに伴い、カバー押さえ31の押圧部32が光源カバー22の受け部27に当接し、光源カバー22を光源取り付け壁4に向けて押圧する。したがって、光源カバー22の当接部29により光源11全体が伝熱シート20を介して光源取付け部4の表面に押付けられて、光源カバー22と光源取付け部4とが伝熱シート20及び光源11を挟持する。
【0044】
この挟持により、伝熱シート20は弾性変形して、光源取付け部4の表面に密接するとともに、光源11のベース12の裏面に密接する。そのため、光源取付け部4の表面及びベース12の裏面の表面精度が粗い場合であっても、光源取付け部4の表面に対するベース12の裏面の伝熱性が高められる。すなわち、光源11から光源取付け部4への熱伝導性を、伝熱シート20を用いない構成に比較して向上できる。これとともに、伝熱シート20の弾性反発力により、ねじ部7,33の噛み合いが緩むことも抑制できる。なお、本発明において、伝熱シート20は省略することが可能である。
【0045】
前記カバー押さえ31のねじ込みに伴い、光源11が光源取付け部4に向けて押される段階では、光源カバー22及び光源11にはカバー押さえ31の回転力が作用する。しかし、既述のように位置決め部9と回り止め係合部18との嵌合により光源取付け部4に対して光源11が位置決めされているとともに、嵌合部19と凸部30との嵌合により光源11に対して光源カバー22が位置決めされている。
【0046】
このため、既述の回転力で光源11及び光源カバー22が回転されることがない。したがって、光源11と絶縁被覆電線44との半田付け部に負荷が加わって半田層にストレスが与えられてクラックを発生する原因となったり、半田層が剥がれたりする恐れを招くことなく、ランプ1を組立てることができる。
【0047】
次に、外郭部材2に口金51を取付けて、ランプ1の組立てを完了する。口金51の取付け作業において、点灯回路41が光源取付け部4に向けて押されることがあり、その場合には、絶縁被覆電線44を介して光源11が押される。しかし、光源11は既述のようにカバー押さえ31にねじ込みにより光源カバー22と光源取付け部4との間に挟持されているので、既述の押力が作用しても、光源取付け部4の表面から浮く恐れがない。このため、光源取付け部4の表面に対する光源11の密接性が維持されるとともに、光源カバー22の光軸Aと光源11の光軸とがずれることがなく、ランプ1が組立てられる。
【0048】
ランプ1の点灯時、LEDからなる発光素子14は熱を発生する。この熱は、光源11のベース12から伝熱シート20を介して光源取付け部4に効率よく伝導された後、光源取付け部4と一体に成形された外郭部材2の周部3に伝導されて、この周部3の外周面3cから外部に放出される。この場合、光源取付け部4から周部3への熱抵抗が小さく、その熱伝導が良好であることとともに、周部3の外周面3cはその全面が露出しているので、他の部材に妨げられることなく放熱できる。したがって、光源11の冷却性能が良好である。
【0049】
しかも、外郭部材2にねじ込まれたカバー押さえ31にも、ねじ部7,33が噛み合わされた螺合箇所を介して外郭部材2の熱が伝導される。このため、カバー押さえ31の露出された全周面からも外部に放熱できる。このようにカバー押さえ31を利用して放熱面積を増やしているので、光源11の冷却性能を更に良好にできる。したがって、光源11の発光素子14の温度が異常に上昇することが抑制されて、発光素子14の発光効率の低下と寿命の低下とを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【0050】
【図1】本発明の一実施形態に係るランプを示す断面図。
【図2】図1のランプの一部を示す断面図。
【図3】図1のランプを示す正面図。
【図4】図1のランプが備える外郭部材と、伝熱シートと、光源とを分解して示す斜視図。
【図5】図1のランプが備える光源カバーを分解して示す斜視図。
【符号の説明】
【0051】
1…ランプ、2…外郭部材、3…外郭部材の周部、4…外郭部材の光源取付け部、6…外郭部材の溝、7…外郭部材のねじ部、8…光源取付け部の通孔、9…光源取付け部の位置決め部、11…光源、12…光源のベース、13…光源の回路基板、14…光源の発光素子、17…光源の電線通し部、18…光源の回り止め係合部、19…光源の嵌合部、20…伝熱シート、22…光源カバー、23…光源カバーのホルダー、24…光源カバーのレンズ(配光制御部材)、27…光源カバーの受け部、29…光源カバーの当接部、30…光源カバーの受け部、31…カバー押さえ、32…カバー押さえの押圧部、33…カバー押さえのねじ部、41…点灯回路、44…絶縁被覆電線、51…口金




 

 


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