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発明の名称 照明装置
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開2007−122984(P2007−122984A)
公開日 平成19年5月17日(2007.5.17)
出願番号 特願2005−311977(P2005−311977)
出願日 平成17年10月26日(2005.10.26)
代理人 【識別番号】100087767
【弁理士】
【氏名又は名称】西川 惠清
発明者 前原 稔 / 平松 明則
要約 課題
機械的強度を向上した照明装置を提供する。

解決手段
透光材料からなる扁平な基板1と、基板1の一面に形成された有機EL素子2と、基板1の表裏両面をそれぞれ一部を除いて露出させる形で基板1に機械的に結合して基板1を補強する補強部材3とを備える。補強部材3は、それぞれ基板1の角を覆う形状の4個の支持部32を有する。補強部材3を備えることにより、補強部材3を備えない場合に比べて機械的強度が向上している。また、運搬時や施工時には支持部32を持つことができるから、補強部材3を設けない場合に比べて取扱いが容易である。さらに、補強部材3は基板1の両面をそれぞれ一部を除いて露出させているから、補強部材3が基板1の片面を完全に覆う場合に比べ、使用する材料の減少による製造コストの低減や軽量化が可能となる。
特許請求の範囲
【請求項1】
透光材料からなる扁平な基板と、基板の一面上に設けられた透明電極層と、透明電極層上に設けられ厚さ方向に通電されることにより発光する有機EL層と、有機EL層上に設けられた電極層と、電極層と透明電極層とに電気的に接続され有機EL層に通電して発光させる点灯手段と、
基板の縁部を基板の厚さ方向の両側から挟む形で基板に機械的に結合する支持部を有して基板の両面を少なくとも一部ずつ露出させる形で基板に機械的に結合して基板を補強する補強部材とを備えることを特徴とする照明装置。
【請求項2】
補強部材は基板の厚さ方向から見て基板に沿って放射状に延設された4本の脚部を有する十字形状であって、各脚部のそれぞれ先部に支持部が設けられていることを特徴とする請求項1記載の照明装置。
【請求項3】
補強部材において各脚部がそれぞれ連結された中央部は基板の厚さ方向から見て基板の重心に重なり、且つ補強部材の交差部において基板の反対側に、造営面に設けられる被取付手段に取り付けられる取付手段が設けられていて、
取付手段が被取付手段に取り付けられることにより造営面に取り付けられることを特徴とする請求項2記載の照明装置。
【請求項4】
基板は矩形状であって、脚部に設けられた各支持部はそれぞれ基板の角を覆う形状とされていることを特徴とする請求項2記載の照明装置。
【請求項5】
点灯手段は取付手段と補強部材との一方又は両方に収納されていることを特徴とする請求項3記載の照明装置。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、有機EL(Electro Luminescence)素子を用いた照明装置に関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来から、透光材料からなる基板と、基板の一面上に設けられた透明電極と、透明電極上に設けられ厚さ方向に通電されることにより発光する有機EL層と、有機EL層上に設けられた電極と、電極と透明電極とに電気的に接続され有機EL層に通電して発光させる点灯手段とを備える照明装置が提供されている(例えば、特許文献1参照)。
【特許文献1】特開2001−283606号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
上記従来の照明装置において、基板の材料としてはガラスが用いられることが多く、ガラスは破損すると鋭利な破片を生じて危険なことから、安全性の向上のためにも機械的強度の向上が望まれていた。
【0004】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、機械的強度を向上した照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0005】
請求項1の発明は、透光材料からなる扁平な基板と、基板の一面上に設けられた透明電極層と、透明電極層上に設けられ厚さ方向に通電されることにより発光する有機EL層と、有機EL層上に設けられた電極層と、電極層と透明電極層とに電気的に接続され有機EL層に通電して発光させる点灯手段と、基板の縁部を基板の厚さ方向の両側から挟む形で基板に機械的に結合する支持部を有して基板の両面を少なくとも一部ずつ露出させる形で基板に機械的に結合して基板を補強する補強部材とを備えることを特徴とする。
【0006】
この発明によれば、補強部材によって機械的強度を向上することができる。また、運搬時や施工時には支持部を持つことができるから、補強部材を設けない場合に比べて取扱いが容易となる。さらに、補強部材は基板の両面を少なくとも一部ずつ露出させるから、補強部材が基板の片面を完全に覆う場合に比べ、使用する材料の減少による製造コストの低減や軽量化が可能となる。
【0007】
請求項2の発明は、請求項1の発明において、補強部材は基板の厚さ方向から見て基板に沿って放射状に延設された4本の脚部を有する十字形状であって、各脚部のそれぞれ先部に支持部が設けられていることを特徴とする。
【0008】
この発明によれば、基板を4点で支持することができる。
【0009】
請求項3の発明は、請求項2の発明において、補強部材において各脚部がそれぞれ連結された中央部は基板の厚さ方向から見て基板の重心に重なり、且つ補強部材の交差部において基板の反対側に、造営面に設けられる被取付手段に取り付けられる取付手段が設けられていて、取付手段が被取付手段に取り付けられることにより造営面に取り付けられることを特徴とする。
【0010】
この発明によれば、取付手段を重心から離す場合や、取付手段を固定する位置を補強部材の交差部から離す場合に比べ、補強部材の破損や基板の傾きが発生しにくくなる。
【0011】
請求項4の発明は、請求項2の発明において、基板は矩形状であって、脚部に設けられた各支持部はそれぞれ基板の角を覆う形状とされていることを特徴とする。
【0012】
この発明によれば、基板において破損しやすい角を補強部材の支持部によって保護することができる。
【0013】
請求項5の発明は、請求項3の発明において、点灯手段は取付手段と補強部材との一方又は両方に収納されていることを特徴とする。
【0014】
この発明によれば、点灯手段を取付手段と補強部材とのいずれにも収納しない場合に比べ、コンパクト化が可能となる。
【発明の効果】
【0015】
本発明によれば、基板の縁部を厚さ方向の両側から挟む形で基板に機械的に結合する支持部を有し基板に機械的に結合して補強する補強部材により、機械的強度を向上することができる。また、運搬時や施工時には支持部を持つことができるから、補強部材を設けない場合に比べて取扱いが容易となる。さらに、補強部材は基板の両面を少なくとも一部ずつ露出させるから、補強部材が基板の片面を完全に覆う場合に比べ、使用する材料の減少による製造コストの低減や軽量化が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0016】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。
【0017】
本実施形態は、図1(a)〜(c)に示すように、例えばガラスのような透光材料からなる矩形平板形状の基板1と、基板1の1面上に形成された有機EL素子2と、基板1の4隅にそれぞれ連結されて基板1を機械的に補強する補強部材3と、補強部材3に固定され被取付手段としての引掛シーリングボディ(図示せず。JIS C 8310参照。)に機械的且つ電気的に結合する取付手段としてのプラグ4とを備える吊り下げ形の照明装置である。以下、上下左右は図1(b)を基準として説明する。
【0018】
有機EL素子2は、基板1の上面に形成された例えばITOからなる透明電極層(図示せず)と、透明電極層上に積層されて厚さ方向に通電されることにより発光する有機EL層(図示せず)と、例えば金属からなり有機EL層上に積層されて透明電極層との間に有機EL層を挟む電極層(図示せず)とを有する面状発光体である。有機EL層としては周知のものを用いることができるから、詳細な説明は省略する。なお、有機EL素子2の厚さは実際には基板1の厚さに比べて非常に小さいが、図1(b)では簡単のために有機EL素子2の厚さを誇張して描いている。
【0019】
プラグ4は、図2に示すように、補強部材3上に固定されたプラグハウジング40と、プラグハウジング40に保持されプラグハウジング40の上方に突出して引掛シーリングボディに支持されるとともに引掛シーリングボディが有する刃受けに接触導通する鉤状の引掛刃41と、プラグハウジング40に収納されたプリント配線板42とを有する。プリント配線板42には、電線51を介して引掛刃41に電気的に接続され引掛刃41を通じて電源を供給されて有機EL素子2の電源を生成する点灯手段としての電源回路が実装されている。電源回路は、例えば周知の整流回路と降圧回路とからなる。電源回路をプラグハウジング40に収納していることにより、電源回路を別途の容器に収納する場合に比べてコンパクト化が可能となっている。なお、電源回路の一部又は全部を補強部材3に収納した場合であっても、同様の効果を得ることができる。
【0020】
補強部材3は、上方から見て基板1の対角線に重なるように基板1の中央部の上側から放射状に4方に延設された4本の脚部31を有する十字形状であり、各脚部31の先部にはそれぞれ図3に示すように基板1の角を覆う形状の支持部32が設けられている。補強部材3の材料としては、合成樹脂や、木材や、金属を用いることができる。ここで、基板1の角付近において、有機EL素子2の透明電極層と電極層とにはそれぞれ端子部(図示せず)が設けられており、電源回路は脚部31に設けられた電線挿通部(図示せず)に挿通された電線52を介して各端子部に電気的に接続されている。なお、端子部は透明電極層と電極層とに1箇所ずつ設ければよいが、端子部を透明電極層と電極層との一方又は両方に複数設け、例えば全ての脚部31にそれぞれ電線52を挿通するようにしてもよい。
【0021】
ここで、補強部材3の脚部31が連結された中央部は、上方から見て基板1の中央すなわち重心に重なっており、ここにプラグ4が固定されている。すなわち、基板1を補強部材3とプラグ4とを介して引掛シーリングボディにより天井面(図示せず)から吊り下げ支持するに当たり、プラグ4を基板1の重心からずれた位置に設けると、補強部材3の一部に応力が集中し、基板1が傾いてしまったり、補強部材3が破損してしまうといったことが考えられるが、本実施形態ではプラグ4を基板1の重心の上側に設けたことにより、基板1の傾きや補強部材3の破損が発生しにくくなっている。
【0022】
さらに、上方から見てプラグ4を囲む範囲には、有機EL素子2の少なくとも有機EL層と電極層とが設けられていない窓部2aが設けられている。窓部2aは、上方から見て隣り合う脚部31の間に露出する程度に広くしてある。すなわち、プラグ4を引掛シーリングボディに接続する際には、窓部2aを通じて引掛シーリングボディを視認することができるから、例えば誤って有機EL素子2を引掛シーリングボディによって破損してしまうといったことを防ぐことができ、図4(a)に示すように窓部2aを設けない場合に比べて施工性が向上している。
【0023】
上記構成によれば、補強部材3により機械的強度が向上している。また、運搬時や施工時には支持部32を持つことができるから、補強部材3を設けない場合に比べて取扱いが容易である。さらに、補強部材3は基板1の上面を脚部31の間で露出させているから、補強部材3が基板1の上面を完全に覆う場合に比べ、使用する材料の減少による製造コストの低減や軽量化が可能となる。
【0024】
ここで、基板1において補強部材3が連結される部位は必ずしも角でなくともよい。例えば、図4(a)〜(c)に示すように、各脚部31をそれぞれ基板1の中央の上側から基板1の辺に沿って4方へ延設するとともに、各脚部31のそれぞれ先部に設けられた各支持部32をそれぞれ基板1の辺の中央部を厚さ方向の両側から挟む断面コ時形状とした場合であっても、補強部材3による機械的強度の向上や取扱い性の向上といった効果は得られる。しかし、支持部32は本実施形態のように基板1の角を覆う形状としたほうが、基板1において破損しやすい部位である角が保護されるからより望ましい。
【図面の簡単な説明】
【0025】
【図1】本発明の実施形態を示す図であり、(a)は平面図、(b)は正面図、(c)は下面図である。
【図2】同上におけるプラグを示す断面図である。
【図3】同上の要部を示す斜視図である。
【図4】同上の別の形態を示す図であり、(a)は平面図、(b)は正面図、(c)は下面図である。
【符号の説明】
【0026】
1 基板
2 有機EL素子
3 補強部材
4 プラグ
31 脚部
32 支持部




 

 


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