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番号 発明の名称
1 プリント配線用銅箔
2 Rhの回収方法
3 ばね特性と導電性に優れるチタン銅
4 高純度ニッケル、高純度ニッケルターゲット及び高純度ニッケル薄膜
5 電気電子機器用Cu−Zn−Sn合金
6 相変化型メモリー用スパッタリングターゲットの製造方法
7 Snめっきの耐熱剥離性に優れるCu−Zn−Sn系合金条及びそのSnめっき条
8 挿抜性及び耐熱性に優れる銅合金すずめっき条
9 疲労特性に優れる銅合金Auめっき条
10 電気電子機器用Cu−Zn−Sn合金
11 Cu−Zn−Sn系合金すずめっき条
12 電気電子機器用Cu−Zn−Sn系合金
13 プリント配線基板用金属材料
14 Rh塩酸溶液の中和方法
15 銅転炉ダストの処理方法
16 銅、貴金属を含有するスクラップ及び又はスラッジの処理方法
17 強度と曲げ加工性に優れたCu−Ni−Si系合金
18 Al合金反射膜、光情報記録媒体及びAl合金反射膜形成用スパッタリングターゲット
19 Cu−Ni−Si−Zn系合金すずめっき条
20 均一めっき性に優れたリードフレーム用銅合金
21 屈曲用圧延銅合金箔
22 回路用銅又は銅合金箔
23 回路用銅又は銅合金箔
24 電子材料用Cu−Ni−Si系銅合金
25 高強度高導電性耐熱銅合金及びその製造方法
26 銅合金箔
27 電子材料用銅合金
28 低ウィスカー性リフローSnまたはSn合金めっき条および電子部品
29 貴金属めっきを施したチタン又はチタン合金材料
30 Cu−Ni−Si−Mg系銅合金条
31 Ru及び又はRhの塩化処理方法
32 ロジウムの回収方法
33 曲げ部のしわを低減させたCu−Ni−Si系合金及びその製造方法
34 エッチング廃液からの金の回収方法
35 板状電気銅の製造方法
36 薄膜形成用高純度Mn材料
37 カドミウムの製造方法
38 電解液の濃度均質化方法及び電解槽
39 産業廃棄物の溶融処理法
40 光ディスク保護膜形成用スパッタリングターゲット
41 化合物半導体単結晶の製造方法及びZnTe単結晶
42 スパッタリング用BaxSr1−xTiO3−yターゲット材の製造方法
43 塩化物イオン耐性をもつ硫黄酸化細菌
44 金属及び又は金属化合物の粉状物と粒状物の湿式分級方法
45 銅の電解精製方法
46 ルテニウムータンタル合金からルテニウムとタンタルを分離する方法
47 チタン銅

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