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番号 発明の名称
1 マグネシウム材の表面処理方法
2 金属表面処理液、積層体および積層体の製造方法
3 潤滑剤、磁気ヘッドスライダ、磁気記録媒体および磁気記録装置
4 シリカ系被膜形成用材料、シリカ系被膜及びその製造方法、多層配線及びその製造方法、並びに、半導体装置及びその製造方法
5 半導体製造装置、及び、通気管
6 自動マイクロインジェクション装置および細胞捕捉プレート
7 フリップチップ型半導体装置用アンダーフィル材、並びにそれを用いたフリップチップ型半導体装置及びその製造方法
8 植物性樹脂含有組成物及び植物性樹脂含有成形体
9 細胞捕捉シャーレ
10 樹脂成型体
11 樹脂筐体
12 樹脂筐体及びその製造方法
13 配線基板のメッキ膜形成方法
14 樹脂成形品
15 樹脂成型体およびこれを用いた電子機器、樹脂成型体の処理方法
16 植物性樹脂含有組成物及び植物性樹脂含有成形体
17 アンダーフィル組成物及びそれを用いた半導体装置
18 エポキシ樹脂組成物の製造方法及び半導体装置
19 マイクロインジェクション装置および接触検出方法
20 マイクロインジェクション装置
21 電気めっき方法、磁気ヘッド用コイルの製造方法及び半導体装置の製造方法
22 注入装置及び方法
23 インジェクション装置およびインジェクション方法
24 インジェクション装置およびインジェクション方法
25 インジェクション装置およびインジェクション方法
26 インジェクション装置およびインジェクション方法
27 めっき皮膜及びその形成方法並びに電子部品
28 細胞捕捉シャーレ
29 生分解性樹脂成形品およびその製造方法
30 溶液充填装置
31 送液装置
32 キャピラリ
33 多座配位子、複核金属錯体、金属錯体鎖、及び金属錯体集積構造物
34 エポキシ樹脂組成物及びその製造方法、並びに半導体装置
35 細胞捕捉チップ
36 絶縁膜形成用組成物、半導体装置用絶縁膜、その製造方法および半導体装置
37 スパッタリング用ターゲット及び成膜方法
38 抗菌性塗料及びそれを用いて塗装した樹脂成形体
39 筐体用材料
40 潤滑剤、磁気記録媒体およびヘッドスライダ
41 めっき被膜部材およびめっき処理方法
42 エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置の製造方法
43 めっき方法
44 光触媒アパタイト含有樹脂及びその製造方法
45 成膜方法及び成膜装置
46 スパッタリング装置及びスパッタリング方法
47 めっき膜及びその形成方法

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