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番号 発明の名称
1 水系ラジカルUVインク及びそれを用いるインクジェット記録方法
2 半導体装置用アンダーフィル材
3 (メタ)アクリル基含有ケイ素化合物、それを用いる感光性樹脂組成物及びその硬化物
4 フッ素含有ポリシロキサン、それを用いる感光性樹脂組成物及びその硬化物
5 爆薬組成物
6 感光性共重合物、その組成物、硬化物、製造法、基材、物品及び用途。
7 低金属高純度3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフォンとその製造方法。
8 エポキシ樹脂、感光性樹脂及び感光性樹脂組成物
9 近赤外線吸収性粘着フィルム及びこれを用いた光学フィルタ
10 樹脂組成物、レンズ用樹脂組成物及びその硬化物
11 低屈折率樹脂組成物及びその硬化物
12 フタロシアニン色素、インク、インクセット、このインク又はインクセットを用いたインクジェット記録方法、及び着色体
13 アクリル酸の製造方法
14 不飽和基含有化合物およびその組成物
15 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物
16 液状エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、および硬化物
17 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物
18 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物
19 アントラピリドン化合物及びインクジェット記録用インク組成物
20 半翅目昆虫由来エクダイソンリセプター、ウルトラスピラクルおよびこれらの利用
21 半翅目昆虫由来エクダイソンリセプター、ウルトラスピラクルおよびこれらの利用
22 半翅目昆虫由来エクダイソンリセプター、ウルトラスピラクルおよびこれらの利用
23 染料水溶液、インク組成物、インクジェット記録方法及び着色体
24 メチン化合物
25 フェノール樹脂、その製造法、エポキシ樹脂及びその用途
26 新規チエノ[2,3−d]ピリミジン−4−オール誘導体及びその用途
27 コーティング用低屈折率樹脂組成物
28 ガス発生剤組成物
29 ゴム用接着剤組成物及びゴムの接着方法
30 ダイボンディングペースト用エポキシ樹脂組成物
31 メチン化合物
32 ポリカルボン酸樹脂、感光性樹脂組成物及びその硬化物
33 熱架橋性高分子組成物,架橋高分子電解質膜およびその製造方法
34 ポリアミド樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物およびその用途
35 エポキシ樹脂ワニス、感光性樹脂組成物、並びにその硬化物
36 新規リオトロピック液晶性化合物およびその水溶液、それを用いる偏光素子の製造法
37 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、及びその用途
38 インモニウム化合物及びその用途
39 インクジェット記録方式用活性エネルギー線硬化型樹脂組成物及びその硬化物
40 樹脂組成物およびその硬化物
41 液状エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、および硬化物
42 エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂の製造方法
43 新規イソクロマン化合物とその抗がん剤等への利用
44 ヒストン脱アセチル化酵素を阻害する新規化合物
45 インクジェット捺染方法
46 エポキシ樹脂の製造法
47 フルタミド及びその誘導体を認識する抗体
48 ジイモニウム化合物及びその用途
49 アゾ色素またはその塩、該アゾ色素またはその塩を含有する水性オレンジインク組成物
50 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
51 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物

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