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住友ベークライト株式会社 - 特許情報
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番号 発明の名称
1 変性フェノール樹脂とその製造方法、および変性フェノール樹脂組成物
2 プリプレグ、回路基板および半導体装置
3 半導体封止用樹脂組成物および半導体装置
4 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
5 樹脂組成物、プリアプライド用封止材、半導体装置、半導体装置の製造方法およびプリアプライド封止用部品
6 樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いたプリント配線板
7 プリプレグおよび積層板の製造方法
8 プリプレグおよび積層板の製造方法
9 ベンゾオキサゾール前駆体、樹脂組成物およびそれを用いたコーティングワニス、樹脂膜並びに半導体装置
10 ベンゾオキサゾール前駆体、樹脂組成物およびそれを用いたコーティングワニス、樹脂膜並びに半導体装置
11 一液型エポキシ樹脂組成物
12 樹脂組成物、プリプレグおよび積層板
13 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置
14 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置
15 遺伝子配列の検出方法
16 透明基板の製造方法、透明基板およびそれを備えた電子デバイス
17 樹脂組成物およびそれを用いたカバーレイフィルム、金属張積層板
18 カルボン酸化合物およびその誘導体
19 芳香族カルボン酸及びその酸ハロゲン化物
20 フェノール樹脂成形材料及びその製造方法
21 電解質用樹脂組成物、イオン伝導性電解質及びそれを用いた二次電池
22 ビスアミノフェノール化合物
23 ビフェニルアラルキル変性フェノール樹脂及びその製造方法、これを含むエポキシ樹脂成形材料。
24 フィルム基材および半導体ウエハ加工用粘着テープ
25 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
26 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
27 熱硬化性樹脂組成物及び熱硬化性樹脂成形材料ならびにこれらの硬化物
28 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置
29 半導体用樹脂ペースト及び半導体装置
30 熱硬化性樹脂組成物および熱硬化性樹脂成形材料
31 熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂成形材料及びその硬化物
32 樹脂組成物およびそれを用いたカバーレイフィルム、金属張積層板
33 エポキシ樹脂組成物、および半導体装置
34 アミノフェノール化合物
35 フェノール樹脂組成物およびフェノール樹脂組成物の製造方法
36 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物
37 湿式摩擦材用フェノール樹脂組成物及びその製造方法、これを用いた湿式摩擦材。
38 樹脂組成物、及び赤外線吸収成形体
39 樹脂組成物及び半導体装置
40 多価カルボン酸とビスオキサゾリンの反応物、及びその製造方法
41 熱硬化性樹脂組成物および熱硬化性樹脂成形材料
42 熱硬化性樹脂組成物および熱硬化性樹脂成形材料
43 エポキシ樹脂硬化剤用フェノール樹脂とその製造方法、及びエポキシ樹脂組成物
44 熱硬化性樹脂組成物および熱硬化性樹脂成形材料
45 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置
46 ノボラック型フェノール樹脂の製造方法、ノボラック型フェノール樹脂、および、フォトレジスト用フェノール樹脂組成物
47 固形レゾール型フェノール樹脂とその製造方法
48 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
49 熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂成形材料及びその硬化物
50 液状エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
51 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
52 ノボラック型フェノール樹脂の製造方法
53 電解質樹脂組成物、イオン伝導性電解質及びそれを用いた二次電池
54 透明複合体
55 接着フィルム
56 樹脂組成物およびそれを用いたカバーレイフィルム、金属張積層板
57 ノボラック型フェノール樹脂の製造方法
58 ノボラック型フェノール樹脂の製造方法
59 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置
60 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置
61 フェノール樹脂組成物
62 複合シート、基板および電子デバイス
63 潜伏性触媒の製造方法及びエポキシ樹脂組成物
64 粘着付与剤樹脂エマルジョン、及びこれを含む水性粘着剤組成物
65 制振材用フェノール樹脂成形材料、およびこれを成形してなる制振材
66 充填材及びそれを含む摩擦材用フェノール樹脂組成物と、その製造方法
67 樹脂組成物、積層体、配線板および配線板の製造方法
68 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置
69 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置
70 プリント配線板用めっき冶具
71 熱可塑性樹脂組成物及びそれを成形してなる成形品
72 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置
73 フェノール樹脂組成物
74 フェノール樹脂組成物
75 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
76 エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
77 常温溶融塩及びその製造方法
78 芳香族カルボン酸化合物およびその酸塩化物誘導体
79 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
80 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
81 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
82 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
83 生細胞分離用遠心分離管
84 テトラキスアミノフェノール化合物
85 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置
86 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置
87 揮散成分徐放用フィルム、揮散成分徐放用包装袋、及び包装体
88 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置
89 アミノフェノール化合物
90 コンミテータ用フェノール樹脂成形材料及びその製造方法
91 樹脂組成物、積層体、配線板および配線板の製造方法
92 フェノール樹脂成形材料、及びその製造方法、並びにこのフェノール樹脂成形材料を用いてなる摩擦材
93 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
94 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置
95 ビスアミノフェノール化合物
96 異方導電性フィルム及びそれを用いた電子・電機機器
97 熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂成形材料及びその硬化物
98 フェノール樹脂組成物
99 ハロゲン化アダマンチル誘導体の製造方法
100 ソルダーレジスト用樹脂組成物およびソルダーレジスト用樹脂シート、回路基板並びに回路基板の製造方法、回路基板を用いた半導体パッケージ。

[1][2]
 

 


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