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番号 発明の名称
1 単結晶の熱処理方法
2 単結晶の熱処理方法
3 エンドマーク用樹脂フィルム及びエンドマーク付き接着テープ
4 接着シート及びその製造方法、並びに、半導体装置の製造方法及び半導体装置
5 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
6 無機シンチレータ、並びにこれを用いた放射線検出器及びPET装置
7 スチレン系発泡性樹脂粒子、発泡ビーズ及び発泡成形品
8 フッ化物単結晶、フッ化カルシウム単結晶及びそれらの選別方法
9 フッ化物単結晶の製造方法
10 フッ化物単結晶の製造方法
11 無機シンチレータ
12 液晶ディスプレイ向け衝撃吸収用樹脂組成物及びそれを用いた液晶ディスプレイ用衝撃吸収材並びにこれらを用いた液晶ディスプレイ用光学フィルタ及び液晶ディスプレイ
13 光学用樹脂組成物及びそれを用いた光学用樹脂シート並びにこれらを用いたプラズマディスプレイ用光学フィルタ及びプラズマディスプレイ
14 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
15 プリプレグおよびこれを用いた積層板とプリント配線板
16 樹脂組成物、ならびにこれを用いたプリプレグ、積層板およびプリント配線板
17 ポリヒドロキシポリエーテル樹脂及びこれを用いた樹脂組成物、回路部材接続用接着剤並びに回路板
18 電極接続用接着剤及びこれを用いた微細電極の接続構造
19 接続部材
20 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品
21 粘接着シート、粘接着シートの製造方法及び半導体装置の製造方法
22 ポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物、シームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料
23 シンチレータ用単結晶及びその製造方法
24 単結晶の育成方法
25 変性エポキシ樹脂及びその製造方法、感光性樹脂組成物並びに感光性エレメント
26 着色組成物、感光性着色樹脂組成物、着色画像形成用感光液、着色画像の製造法、カラーフィルタの製造法及びカラーフィルタ
27 封止用液状エポキシ樹脂組成物、電子部品装置及びウエハーレベルチップサイズパッケージ
28 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
29 フッ化カルシウム単結晶
30 シリカ系被膜形成用組成物、シリカ系被膜、及び、シリカ系被膜の形成方法、並びに、シリカ系被膜を備える半導体装置
31 研磨剤用酸化セリウムの製造方法、研磨剤用酸化セリウム、研磨剤及びそれを用いた基板の研磨方法
32 樹脂組成物、シリカ系被膜及びその製造方法、積層体、並びに、電子部品
33 被アルカリ処理被膜形成用組成物、被アルカリ処理被膜及びその製造方法、積層体、反射防止膜、並びに電子部品
34 エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
35 接続用端子、およびこれを有する半導体搭載用基板
36 回路接続材料並びに回路端子の接続構造体及び接続方法
37 蛍光体粒子群及びその製造方法
38 樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、難燃性積層板及び印刷配線板
39 シンチレータ用希土類珪酸塩単結晶
40 接着フィルム及びこれを用いた半導体装置
41 樹脂組成物
42 無電解ニッケルめっき用前処理液、無電解ニッケルめっきの前処理方法無電解ニッケルめっき方法、並びに、プリント配線板及び半導体チップ搭載用基板の製造方法
43 着色組成物、感光性着色樹脂組成物、着色画像形成用感光液、着色画像の製造法、カラーフィルタの製造法及びカラーフィルタ
44 絶縁樹脂、支持体付き絶縁樹脂フィルム及びそれを用いた樹脂付き基材、該樹脂付き基材に導体回路を形成した配線板及びその製造方法。
45 封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法、封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
46 プリプレグ及びそれを用いた銅張り積層板
47 接着材組成物並びに回路端子の接続構造体及び回路端子の接続方法
48 光硬化性樹脂組成物及びこれを用いたパターン形成方法
49 光学材料用樹脂組成物、光学材料用樹脂フィルム及びこれを用いた光導波路
50 光学材料用樹脂組成物、光学材料用樹脂フィルム及びこれを用いた光導波路
51 光学材料用樹脂組成物、光学材料用樹脂フィルム及びこれを用いた光導波路
52 硬化性樹脂、硬化性樹脂の製造方法、硬化性樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
53 エポキシ樹脂組成物、半導体素子収納用中空パッケージ及び電子部品装置
54 接着剤リール
55 封止用エポキシ樹脂成形材料及び半導体装置
56 樹脂組成物及びそれを含む被膜形成材料
57 樹脂混合物、樹脂混合物を用いた電気絶縁用樹脂組成物及び電気機器絶縁物の製造方法
58 ポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物、該耐熱性樹脂組成物を用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料
59 安定性の優れた低誘電正接樹脂ワニスおよびそれを用いた配線板材料
60 熱硬化性樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板
61 可視光重合組成物及び防湿絶縁塗料
62 接着剤組成物、回路接続材料、接続体及び回路部材の接続方法
63 導電性塗料
64 耐熱性樹脂組成物、塗料及び塗料を用いたエナメル線
65 光硬化性防湿絶縁塗料および防湿絶縁された電子部品の製造法
66 フィルム状接着剤及び積層体の製造方法
67 銅の表面処理方法及び銅表面
68 プリント配線板用熱硬化性樹脂組成物、プリプレグおよびプリント配線板用積層板
69 酸変性ポリエステルイミド樹脂、感光性樹脂組成物、レジストパターンの形成方法、プリント配線板及び半導体素子。
70 チャー生成量を低減した樹脂組成物及びこれを用いた光学部材
71 回路部材接続用接着剤
72 無電解ニッケルめっき方法
73 絶縁樹脂接着シートの製造方法及び絶縁樹脂接着シートを用いたプリント配線板の製造方法
74 ウレタン(メタ)アクリレートオリゴマー組成物
75 接着シート、半導体装置及び半導体装置の製造方法
76 低熱膨張性の熱硬化性樹脂組成物および樹脂フィルム
77 予備発泡樹脂粒子、発泡樹脂成形体及びその製造方法
78 エポキシ樹脂組成物及び絶縁処理された電気電子部品
79 ウレタン樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品
80 変性エポキシ樹脂及びその製造方法、並びに、感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
81 熱硬化性グアナミン樹脂、その製造方法、熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板
82 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
83 無電解銅めっき方法
84 超純水製造装置
85 樹脂組成物、及びそれを用いた光学部材とその製造方法
86 リン含有グアナミン樹脂及び、これを用いた熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板
87 有機膜研磨用研磨液及びこれを用いた有機膜の研磨方法
88 樹脂組成物、該樹脂組成物の製造方法、及び該樹脂組成物を含む被膜形成材料
89 シリカ系被膜形成用組成物
90 プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、基板、金属箔張積層板、樹脂付金属箔及びプリント配線板
91 絶縁性樹脂組成物
92 無電解めっき用触媒濃縮液とそれを用いためっき触媒付与方法
93 樹脂組成物、プリプレグならびにそれを用いた積層板およびプリント配線板
94 イミド単量体及びその製造方法、ならびに活性エネルギー線硬化型組成物
95 芳香族系樹脂組成物、該芳香族系樹脂組成物を塗料成分としてなる耐熱性塗料及び摺動部コーティング塗料バインダー
96 粘弾性樹脂組成物、これを用いた金属箔張積層板、プリプレグ、樹脂付き金属箔及び樹脂フィルム。
97 ポリアミドイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂組成物、塗料、摺動部用塗料及び摺動部用塗膜
98 封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた電子部品装置
99 封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた電子部品装置
100 複合材料膜用研磨材および研磨方法

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