発明の名称 |
金属めっき方法 |
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発行国 |
日本国特許庁(JP) |
公報種別 |
公開特許公報(A) |
公開番号 |
特開2007−31729(P2007−31729A) |
公開日 |
平成19年2月8日(2007.2.8) |
出願番号 |
特願2005−212065(P2005−212065) |
出願日 |
平成17年7月22日(2005.7.22) |
代理人 |
【識別番号】100105968 【弁理士】 【氏名又は名称】落合 憲一郎
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発明者 |
森川 容任 |
要約 |
課題 めっき付着量の均一性に優れ、かつ薄膜のめっきを金属板に金属めっき処理する金属めっき方法を提供する。
解決手段 平均粒径が平均めっき膜厚値の1/3以下である金属めっき微粒子を金属板に被覆させた後、該金属板を前記金属めっき微粒子の融点以上の温度に加熱し、金属板に金属めっき処理を行う。もしくは、平均粒径が平均めっき膜厚値の1/3以下である金属めっき微粒子を、前記金属めっき微粒子の融点以上の温度に予め加熱した金属板に被覆させて、金属板に金属めっき処理を行う。この時、金属めっき微粒子を金属板に被覆させるに際し、ノズルを用いて前記金属めっき微粒子を金属板に噴射する、もしくは、金属めっき微粒子を帯電させ、静電スプレー法を用いることが好ましい。 |